塑料包装机在封口温度上的模糊控制方法.docx
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1、塑料包装机在封口温度上的模糊控制方法yangliu导语:塑料包装机在工作时,封口温度的上下会直接影响产品质量,温度过高或者过低,都会造成产品的缺陷。使用单片机对塑料包装机封口温度进展控制,采用了高精度的热电偶温度测量的方法以及温度的模糊控制方法,具有温度控制精度高,控制温度平稳的特点,在实际当中获得了较好的控制效果。塑料包装机在工作时,封口温度的上下会直接影响产品质量,温度过高或者过低,都会造成产品的缺陷,影响产品的美观。所以在包装机中,对封口的温度控制是特别重要的。我们在研制包装机控制的经过中,使用单片机对塑料包装机封口温度进展单独控制,为到达较好的控温效果,采用了模糊控制方法。经试验,系统
2、具有控温精度高、控温平稳的特点,获得了较好的控制效果。1系统的构成整个装置由电偶测温局部,模糊控制局部,输出控制局部及单片机系统四个局部组成,图中单片机采用AtmelrAT89C51,它有4K的FLASH程序存储器、128字节的RAM,32根I/O口线、2个16位定时器和一个全双工的串行口。具有较强的指令系统,并有较好的开发工具的支持,足以完成对包装机的封口温度的控制任务。该控制采用热电偶作为温度测量的传感器,测得的温度参数经处理后作为模糊控制的输入量,用模糊算法得到输出的控制量,用于控制封口加热装置的加热功率来实现温度的控制。2温度的准确测量在包装机的温度控制中,采用热电偶作为测量温度传感器
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