石墨烯的性能、制备方法、主要形态及应用,无机化学论文.docx
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1、石墨烯的性能、制备方法、主要形态及应用,无机化学论文有一种新材料,它能够使手机变得更薄可折叠,有望将电子产品带入全新的柔性时代;用其研发的 超级电容器 ,其充电速率远高于普通电池,一部 iPhone 手机充满电仅需 5 秒钟;利用它制成的光学调制器,可将互联网传输速度提升万倍,一秒钟内下载一部高清电影 这种神奇的材料就是石墨烯。 石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状构造的新材料,即由碳原子以 sp2 杂化轨道组成六角形呈蜂巢晶格的平面构造,只要一个碳原子厚度。 石墨烯一直被以为是假设性的构造,无法单独稳定存在,直至 2004 年,英国曼彻斯特大学物理学家安德烈 海姆Andre Geim和康斯坦丁
2、 诺沃肖洛夫Konstantin Novoselov,成功地在实验室用胶带从石墨中剥离出了石墨烯,证实它能够单独存在,两人因 在二维石墨烯材料的创始性实验 ,共同获得 2018 年诺贝尔物理学奖。 石墨烯的发现及其独特性质激起了全世界的研究热潮,很多专家称之为 改变 21 世纪的材料 ,并预测 21 世纪将是碳C的世纪 。 AndreGeim教授今年五月在深圳参加2020石墨烯高峰论坛时表示,如今我们对石墨烯的认识,无论是理论上还是实际应用上,还远远没有到达极限,还有大量的未知概念、机理和技术需要突破,几乎天天都有令人惊奇的新性质和新应用被提出来。估计三、五年之内,石墨烯会有惊奇的应用。 中科
3、院在发布的(科技发展新态势与面向 2020年的战略选择研究报告中也指出,将来 5 10年世界可能发生 22 个重大科技事件,华而不实包括石墨烯将成为 后硅时代 的新潜力材料。 27 年来初次接受中国媒体采访的华为创始人任正非预言:将来 10 20 年内一定会爆发一场技术革命。这个时代将来最大的颠覆,是石墨烯时代颠覆硅时代。如今芯片有极限宽度,硅的极限是七纳米,已经邻近边界了,石墨烯已经是技术革命前沿边了。 石墨烯具有奇特的性能石墨烯是已经知道最薄、比外表积最大、最强、最硬、导热率最高、室温下平均自由程最长、载流子迁移率最高的二维纳米材料,具有独特的隧道效应、光学性质、浸透性质等特性。 石墨烯具
4、有超强的导电性,电子迁移率是硅的 100 倍。石墨烯中的电子在轨道中移动时,不会因晶格缺陷或引入外来原子而发生散射,遭到的干扰也非常小。因而电子的运动速度超过了在其他金属单体或半导体中的运动速度,能够到达光速的 1/300,而电阻率是当前已经知道电阻率最小的材料。 石墨烯的导热性能优于碳纳米管和金刚石,是铜铝等金属的数十倍,这使得石墨烯有望作为将来超大规模纳米集成电路的散热材料。石墨烯还具有比金刚石坚硬、是钢铁100 倍的机械强度,以及良好的柔韧性和优异的透光性,透光率到达 97.7%。 除此之外,石墨烯具有极高的比外表积,理想的单层石墨烯比外表积能够到达2630平方米 / 克,而普通的活性炭
5、的比外表积为 1500平方米 / 克,这使得石墨烯可成为潜力宏大的储能材料。 石墨烯的制备方式方法及主要形态2004 年,英国曼彻斯特大学的两位科学家使用微机械剥离法初次制备出单层石墨烯,开启了石墨烯材料的研究热潮,新的石墨烯制备方式方法层出不穷,研究人员一直在为试图攻克低成本、大尺寸、高质量的石墨烯宏量制备技术难题而努力。当前主要制备方式方法有五种:微机械剥离法、化学气相沉积法、氧化复原法、溶剂剥离法、外延生长法。 微机械剥离法是指从石墨中剥离出石墨片,然后将薄片的两面粘在一种特殊的胶带上,撕开胶带,就能把石墨片一分为二,不断地这样操作,于是薄片越来越薄,最后得到仅由一层碳原子构成的薄片,这
6、就是石墨烯。该方式方法得到的石墨烯质量高,但尺寸较小,大小不一,且成本很高,无法知足工业化、规模化生产要求,当前只能用于实验室制备。 化学气相沉积法 (CVD 法 ) 是指反响物质在气态条件下发生化学反响,生成固态物质沉积在加热的固态基体外表,进而制得固体材料的工艺技术。详细方式方法是先在基底外表构成一层过渡金属薄膜,以此金属膜为催化剂,以甲烷、乙烯等小分子含碳气体为碳源,经气相解离后在过渡金属膜外表构成石墨烯片层,最后通过酸液腐蚀金属膜得到石墨烯。 常用的过渡金属有铜、铂、铱、镍等。 氧化复原法是将天然石墨与强酸和强氧化性物质反响生成氧化石墨,经过超声分散制备成氧化石墨烯单层氧化石墨,参加复
7、原剂去除氧化石墨外表的含氧集团,如羧基、环氧基和羟基,得到石墨烯。 溶剂剥离法是将少量的石墨分散于溶剂中,构成低浓度的分散液,利用超声波的作用毁坏石墨层间的范德华力,此时溶剂能够插入石墨层间,进行层层剥离,制备出石墨烯。 就形态而言,石墨烯能够主要分为微片和薄膜两大类。见图 2前者一般从石墨剥离而得,具有微米级的薄片构造,由单层或多层石墨烯构成,包括功能化石墨烯微片通过氧化复原法制备和无氧化或弱氧化石墨烯微片通过插层剥离法制备。 后者主要通过化学气相沉积方式方法制备,呈大面积透明薄膜形态,由单层或多层石墨烯构成,又可细分为单晶薄膜和多晶薄膜透明导电石墨烯薄膜。 从技术成熟度而言,石墨烯微片有望
8、率先在两到三年实现产业化应用,石墨烯薄膜产业化至少需要三到五年的时间。 石墨烯在 ICT 领域的应用前景石墨烯的市场潜力宏大,据预测,将来五到十年,石墨烯市场规模将到达万亿。华而不实在集成电路领域,石墨烯取代 1/10 的硅运用在集成电路领域,市场容量将超过 5000 亿元。 1、石墨烯微片与 ICT 功能化的石墨烯微片由于具有较丰富的含氧官能团,导电性和导热性较差,合适用作高分子复合材料的补强填料。而无氧化或弱氧化的石墨烯微片具有独特的导电导热性,可广泛应用于与信息通信技术ICT行业有关的导电、导热、散热等领域,详细为: 1锂离子电池 石墨烯微片作为高性能导电添加剂,可大幅提升锂离子电池的性
9、能。实验结果表示清楚,石墨烯导电添加剂能够大幅降低电池内阻,提高电池倍率充放电性能,显著延长电池循环寿命;同时可增加活性材料克容量发挥,进而提高电池容量;还可减少导电剂用量,有利于设计高能量密度电池;含有石墨烯导电剂的电池在高倍率充放电经过中发热相对较少,电池表示清楚温度相对更低,有利于提高电池的安全性;除此之外,石墨烯还可涂覆在铝箔集流体上,有助于提升锂电池的综合性能。 这对于使用锂电池的智能手机、平板电脑等移动终端来讲,无疑是一大福音。 2导电油墨 石墨烯在导电油墨及导电胶黏剂方面有着广泛的应用前景。采用石墨烯作为填充料,与碳黑、银粉、镍粉等相比,不仅能够降低填充料,而且能够解决导电性能和
10、成本之间的矛盾。因而,石墨烯导电油墨有望广泛应用于柔性电路、薄膜电极印刷、射频 RFID 标签印刷等。石墨烯导电胶黏剂则可用于 LED封装、电子器件封装,降低封装成本。 3散热材料 随着电子电器产品的处理速度和功率日益提高,需要更高层次热辐射性能的散热材料,而具有优异导热性能的石墨烯能够知足这一应用需求。石墨烯导热膜和石墨烯散热涂料能够应用于LED照明、智能手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、空调等领域的散热中。 4抗静电材料 与传统炭黑类抗静电剂相比,石墨烯微片不仅能有效地降低电阻率,而且能够大幅减少导电填料用量,避免电子器件短路等问题。 2、石墨烯薄膜与 ICT 根据其优异的透明导电性
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