电路设计标准实例PCB电路板布线.pptx

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1、第1页/共60页1“Electrical（电气规则）”类设置 该类规则主要针对具有电气特性的对象，用于系统的DRC（电气规则检查）功能。当布线过程中违反电气特性规则（共有4种设计规则）时，DRC检查器将自动报警提示用户。单击“Electrical（电气规则）”选项，对话框右侧将只显示该类的设计规则，如图所示。（1）“Clearance（安全间距规则）”：单击该选项，对话框右侧将列出该规则的详细信息，如图所示。第2页/共60页 该规则用于设置具有电气特性的对象之间的间距。在PCB板上具有电气特性的对象包括导线、焊盘、过孔和铜箔填充区等，在间距设置中可以设置导线与导线之间、导线与焊盘之间、焊盘与焊

2、盘之间的间距规则，在设置规则时可以选择适用该规则的对象和具体的间距值。其中各选项组的功能如下。“Where the First objects matches（优先匹配的对象所处位置）”选项组：用于设置该规则优先应用的对象所处的位置。应用的对象范围为All（整个网络）、Net（某一个网络）、Net Class（某一网络类）、Layer（某一个工作层）、Net and Layer（指定工作层的某一网络）和Advanced（高级设置）。选中某一范围后，可以在该选项后的下拉列表框中选择相应的对象，也可以在右侧的“Full Query（全部询问）”列表框中填写相应的对象。通常采用系统的默认设置，即点选

3、“All（整个网络）”单选钮。“Where the Second objects matches（次优先匹配的对象所处位置）”选项组：用于设置该规则次优先级应用的对象所处的位置。通常采用系统的默认设置，即点选“All”（整个网络）单选钮。“Constraints（约束规则）”选项组：用于设置进行布线的最小间距。这里采用系统的默认设置。第3页/共60页 （2）“Short-Circuit（短路规则）”：用于设置在PCB板上是否可以出现短路，如图所示为该项设置示意图，通常情况下是不允许的。设置该规则后，拥有不同网络标号的对象相交时如果违反该规则，系统将报警并拒绝执行该布线操作。（3）“UnRout

4、ed Net（取消布线网络规则）”：用于设置在PCB板上是否可以出现未连接的网络，如图所示为该项设置示意图。（4）“Unconnected Pin（未连接引脚规则）”：电路板中存在未布线的引脚时将违反该规则。系统在默认状态下无此规则。第4页/共60页2“Routing（布线规则）”类设置 该类规则主要用于设置自动布线过程中的布线规则，如布线宽度、布线优先级、布线拓扑结构等。其中包括以下8种设计规则，如图所示。第5页/共60页 （1）“Width（走线宽度规则）”：用于设置走线宽度，如图所示为该规则的设置界面。走线宽度是指PCB铜膜走线（即我们俗称的导线）的实际宽度值，包括最大允许值、最小允许值

5、和首选值3个选项。“Where the First objects matches（优先匹配的对象所处位置）”选项组：用于设置布线宽度优先应用对象所处位置，与Clearance（安全间距规则）中相关选项功能类似第6页/共60页“Constraints（约束规则）”选项组：用于限制走线宽度。勾选“Layers in layerstack（层栈中的层）”复选框，将列出当前层栈中各工作层的布线宽度规则设置；否则将显示所有层的布线宽度规则设置。布线宽度设置分为Maximum（最大）、Minimum（最小）和Preferred（首选）3种，其主要目的是方便在线修改布线宽度。勾选“Characterist

6、ic Impedance Driven Width（典型驱动阻抗宽度）”复选框时，将显示其驱动阻抗属性，这是高频高速布线过程中很重要的一个布线属性设置。驱动阻抗属性分为Maximum Impedance（最大阻抗）、Miniimum Impedance（最小阻抗）和Preferred Impedance（首选阻抗）3种。（2）“Routing Topology（走线拓扑结构规则）”：用于选择走线的拓扑结构，如图所示为该项设置的示意图。各种拓扑结构如图所示。第7页/共60页 （3）“Routing Priority（布线优先级规则）”：用于设置布线优先级，如图所示为该规则的设置界面，在该对话框中

7、可以对每一个网络设置布线优先级。PCB板上的空间有限，可能有若干根导线需要在同一块区域内走线才能得到最佳的走线效果，通过设置走线的优先级可以决定导线占用空间的先后。设置规则时可以针对单个网络设置优先级。系统提供了0100共101种优先级选择，0表示优先级最低，100表示优先级最高，默认的布线优先级规则为所有网络布线的优先级为0。第8页/共60页 （4）“Routing Layers（布线工作层规则）”：用于设置布线规则可以约束的工作层，如图所示为该规则的设置界面。（5）“Routing Corners（导线拐角规则）”：用于设置导线拐角形式，如图所示为该规则的设置界面。PCB上的导线有3种拐角

8、方式，如图所示，通常情况下会采用45的拐角形式。设置规则时可以针对每个连接、每个网络直至整个PCB设置导线拐角形式。第9页/共60页第10页/共60页 （6）“Routing Via Style（布线过孔样式规则）”：用于设置走线时所用过孔的样式，如图所示为该规则的设置界面，在该对话框中可以设置过孔的各种尺寸参数。过孔直径和钻孔孔径都包括Maximum（最大）、Minimum（最小）和Preferred（首选）3种定义方式。默认的过孔直径为50mil，过孔孔径为28mil。在PCB的编辑过程中，可以根据不同的元件设置不同的过孔大小，钻孔尺寸应该参考实际元件引脚的粗细进行设置。（7）“Fanou

9、t Control（扇出控制布线规则）”：用于设置走线时的扇出形式，如图所示为该规则的设置界面。可以针对每一个引脚、每一个元件甚至整个PCB板设置扇出形式。第11页/共60页 （8）“Differential Pairs Routing（差分对布线规则）”：用于设置走线对形式，如图所示为该规则的设置界面。第12页/共60页3“SMT（表贴封装规则）”类设置 该类规则主要用于设置表面安装型元件的走线规则，其中包括以下3种设计规则。“SMD To Corner（表面安装元件的焊盘与导线拐角处最小间距规则）”：用于设置面安装元件的焊盘出现走线拐角时，拐角和焊盘之间的距离，如图所示。通常，走线时引入拐

10、角会导致电信号的反射，引起信号之间的串扰，因此需要限制从焊盘引出的信号传输线至拐角的距离，以减小信号串扰。可以针对每一个焊盘、每一个网络直至整个PCB设置拐角和焊盘之间的距离，默认间距为0mil。“SMD To Plane（表面安装元件的焊盘与中间层间距规则）”：用于设置表面安装元件的焊盘连接到中间层的走线距离。该项设置通常出现在电源层向芯片的电源引脚供电的场合。可以针对每一个焊盘、每一个网络直至整个PCB板设置焊盘和中间层之间的距离，默认间距为0mil。“SMD Neck Down（表面安装元件的焊盘颈缩率规则）”：用于设置表面安装元件的焊盘连线的导线宽度，如图所示。在该规则中可以设置导线线

11、宽上限占据焊盘宽度的百分比，通常走线总是比焊盘要小。可以根据实际需要对每一个焊盘、每一个网络甚至整个PCB板设置焊盘上的走线宽度与焊盘宽度之间的最大比率，默认值为50。第13页/共60页4“Mask（阻焊规则）”类设置 该类规则主要用于设置阻焊剂铺设的尺寸，主要用在Output Generation（输出阶段）进程中。系统提供了Top Paster（顶层锡膏防护层）、Bottom Paster（底层锡膏防护层）、Top Solder（顶层阻焊层）和Bottom Solder（底层阻焊层）4个阻焊层，其中包括以下两种设计规则。“Solder Mask Expansion（阻焊层和焊盘之间的间距规

12、则）”：通常，为了焊接的方便，阻焊剂铺设范围与焊盘之间需要预留一定的空间。如图所示为该规则的设置界面。可以根据实际需要对每一个焊盘、每一个网络甚至整个PCB板设置该间距，默认距离为4mil。“Paste Mask Expansion（锡膏防护层与焊盘之间的间距规则）”：如图所示为该规则的设置界面。可以根据实际需要对每一个焊盘、每一个网络甚至整个PCB设置该间距，默认距离为0mil。阻焊层规则也可以在焊盘的属性对话框中进行设置，可以针对不同的焊盘进行单独的设置。在属性对话框中，用户可以选择遵循设计规则中的设置，也可以忽略规则中的设置而采用自定义设置。第14页/共60页第15页/共60页5“Pla

13、ne（中间层布线规则）”类设置 该类规则主要用于设置中间电源层布线相关的走线规则，其中包括以下3种设计规则。（1）“Power Plane Connect Style（电源层连接类型规则）”：用于设置电源层的连接形式，如图所示为该规则的设置界面，在该界面中可以设置中间层的连接形式和各种连接形式的参数。第16页/共60页“Connect Style（连接类型）”下拉列表框：连接类型可分为No Connect（电源层与元件引脚不相连）、Direct Connect（电源层与元件的引脚通过实心的铜箔相连）和Relief Connect（使用散热焊盘的方式与焊盘或钻孔连接）3种。默认设置为Relief

14、 Connect（使用散热焊盘的方式与焊盘或钻孔连接）。“Conductors（导体）”选项：散热焊盘组成导体的数目，默认值为4。“Conductor Width（导体宽度）”选项：散热焊盘组成导体的宽度，默认值为10mil。“Air-Gap（空气隙）”选项：散热焊盘钻孔与导体之间的空气间隙宽度，默认值为10mil。“Expansion（扩张）”选项：钻孔的边缘与散热导体之间的距离，默认值为20mil。（2）“Power Plane Clearance（电源层安全间距规则）”：用于设置通孔通过电源层时的间距，如图所示为该规则的设置示意图，在该示意图中可以设置中间层的连接形式和各种连接形式的参数

15、。通常，电源层将占据整个中间层，因此在有通孔（通孔焊盘或者过孔）通过电源层时需要一定的间距。考虑到电源层的电流比较大，这里的间距设置也比较大。第17页/共60页 （3）“Polygan Connect Style（焊盘与多边形覆铜区域的连接类型规则）”：用于描述元件引脚焊盘与多边形覆铜之间的连接类型，如图所示为该规则的设置界面。“Connect Style（连接类型）”下拉列表框：连接类型可分为No Connect（覆铜与焊盘不相连）、Direct Connect（覆铜与焊盘通过实心的铜箔相连）和Relief Connect（使用散热焊盘的方式与焊盘或孔连接）3种。默认设置为Relief Co

16、nnect（使用散热焊盘的方式与焊盘或钻孔连接）。“Conductors（导体）”选项：散热焊盘组成导体的数目，默认值为4。“Conductor Width（导体宽度）”选项：散热焊盘组成导体的宽度，默认值为10mil。“Angle（角度）”选项：散热焊盘组成导体的角度，默认值为90。第18页/共60页6“Testpoint”（测试点规则）类设置 该类规则主要用于设置测试点布线规则，其中包括以下两种设计规则。（1）“Testpoint Style（测试点样式规则）”：用于设置测试点的形式，如图所示为该规则的设置界面，在该界面中可以设置测试点的形式和各种参数。为了方便电路板的调试，在PCB板上引

17、入了测试点。测试点连接在某个网络上，形式和过孔类似，在调试过程中可以通过测试点引出电路板上的信号，可以设置测试点的尺寸以及是否允许在元件底部生成测试点等各项选项。第19页/共60页 （2）“Testpoint Usage（测试点使用规则）”：用于设置测试点的使用参数，如图所示为该规则的设置界面，在界面中可以设置是否允许使用测试点和同一网络上是否允许使用多个测试点。“Required（必需的）”单选钮：每一个目标网络都使用一个测试点。该项为默认设置。“Invalid（无效的）”单选钮：所有网络都不使用测试点。“Dont Care（不用在意）”单选钮：每一个网络可以使用测试点，也可以不使用测试点。

18、“Allow multiple testpoints on same net（在同一个网络中允许有多个点）”复选框：勾选该复选框后，系统将允许在一个网络上使用多个测试点。默认设置为取消对该复选框的勾选。第20页/共60页7“Manufacturing”（生产制造规则）类设置 该类规则是根据PCB制作工艺来设置有关参数，主要用在在线DRC和批处理DRC执行过程中，其中包括以下4种设计规则。（1）“Minimum Annular Ring（最小环孔限制规则）”：用于设置环状图元内外径间距下限，如图所示为该规则的设置界面。在PCB设计时引入的环状图元（如过孔）中，如果内径和外径之间的差很小，在工艺上

19、可能无法制作出来，此时的设计实际上是无效的。通过该项设置可以检查出所有工艺无法达到的环状物。默认值为10mil。（2）“Acute Angle（锐角限制规则）”：用于设置锐角走线角度限制，如图所示为该规则的设置界面。在PCB设计时如果没有规定走线角度最小值，则可能出现拐角很小的走线，工艺上可能无法做到这样的拐角，此时的设计实际上是无效的。通过该项设置可以检查出所有工艺无法达到的锐角走线。默认值为90。（3）“Hole Size（钻孔尺寸设计规则）”：用于设置钻孔孔径的上限和下限，如图所示为该规则的设置界面。与设置环状图元内外径间距下限类似，过小的钻孔孔径可能在工艺上无法制作，从而导致设计无效。

20、通过设置通孔孔径的范围，可以防止PCB设计出现类似错误。“Measurement Method（度量方法）”选项：度量孔径尺寸的方法有Absolute（绝对值）和Percent（百分数）两种。默认设置为Absolute（绝对值）。“Minimum（最小值）”选项：设置孔径最小值。Absolute（绝对值）方式的默认值为1mil，Percent（百分数）方式的默认值为20。“Maximum（最大值）”选项：设置孔径最大值。Absolute（绝对值）方式的默认值为100mil，Percent（百分数）方式的默认值为80。第21页/共60页第22页/共60页 （4）“Layer Pairs（工作层对

21、设计规则）”：用于检查使用的Layer-pairs（工作层对）是否与当前的Drill-pairs（钻孔对）匹配。使用的Layer-pairs（工作层对）是由板上的过孔和焊盘决定的，Layer-pairs（工作层对）是指一个网络的起始层和终止层。该项规则除了应用于在线DRC和批处理DRC外，还可以应用在交互式布线过程中。“Enforce layer pairs settings（强制执行工作层对规则检查设置）”复选框：用于确定是否强制执行此项规则的检查。勾选该复选框时，将始终执行该项规则的检查。第23页/共60页8“High Speed（高速信号相关规则）”类设置 该类工作主要用于设置高速信号线

22、布线规则，其中包括以下6种设计规则。（1）“Parallel Segment（平行导线段间距限制规则）”：用于设置平行走线间距限制规则，如图所示为该规则的设置界面。在PCB的高速设计中，为了保证信号传输正确，需要采用差分线对来传输信号，与单根线传输信号相比可以得到更好的效果。在该对话框中可以设置差分线对的各项参数，包括差分线对的层、间距和长度等。“Layer Checking（层检查）”选项：用于设置两段平行导线所在的工作层面属性，有Same Layer（位于同一个工作层）和Adjacent Layers（位于相邻的工作层）两种选择。默认设置为Same Layer（位于同一个工作层）。“For

23、 a parallel gap of（平行线间的间隙）”选项：用于设置两段平行导线之间的距离。默认设置为10mil。“The parallel limit is（平行线的限制）”选项：用于设置平行导线的最大允许长度（在使用平行走线间距规则时）。默认设置为10000mil。（2）“Length（网络长度限制规则）”：用于设置传输高速信号导线的长度，如图所示为该规则的设置界面。在高速PCB设计中，为了保证阻抗匹配和信号质量，对走线长度也有一定的要求。在该对话框中可以设置走线的下限和上限。第24页/共60页第25页/共60页 （3）“Matched Net Lengths（匹配网络传输导线的长度规则

24、）”：用于设置匹配网络传输导线的长度，如图所示为该规则的设置界面。在高速PCB设计中通常需要对部分网络的导线进行匹配布线，在该界面中可以设置匹配走线的各项参数。“Tolerance（公差）”选项：在高频电路设计中要考虑到传输线的长度问题，传输线太短将产生串扰等传输线效应。该项规则定义了一个传输线长度值，将设计中的走线与此长度进行比较，当出现小于此长度的走线时，单击菜单栏中的“Tools（工具）”“Equalize Net Lengths（延长网络走线长度）”命令，系统将自动延长走线的长度以满足此处的设置需求。默认设置为1000mil。“Style（类型）”选项：单击菜单栏中的“Tools（工具

25、）”“Equalize Net Lengths（延长网络走线长度）”命令，添加延长导线长度时的走线类型。可选择的类型有90 Degrees（90，为默认设置）、45 Degrees（45）和Rounded（圆形）3种。其中，90 Degrees（90）类型可添加的走线容量最大，45 Degrees（45）类型可添加的走线容量最小。“Gap（间隙）”选项：如图所示，默认值为20mil。“Amplitude（振幅）”选项：用于定义添加走线的摆动幅度值。默认值为200mil。第26页/共60页第27页/共60页 （4）“Daisy Chain Stub Length（菊花状布线主干导线长度限制规则）

26、”：用于设置90拐角和焊盘的距离，如图所示为该规则的设置示意图。在高速PCB设计中，通常情况下为了减少信号的反射是不允许出现90拐角的，在必须有90拐角的场合中将引入焊盘和拐角之间距离的限制。（5）“Vias Under SMD（SMD焊盘下过孔限制规则）”：用于设置表面安装元件焊盘下是否允许出现过孔，如图所示为该规则的设置示意图。在PCB中需要尽量减少表面安装元件焊盘中引入过孔，但是在特殊情况下（如中间电源层通过过孔向电源引脚供电）可以引入过孔。（6）“Maximun Via Count（最大过孔数量限制规则）”：用于设置布线时过孔数量的上限。默认设置为1000。第28页/共60页9“Pla

27、cement（元件放置规则）”类设置 该类规则用于设置元件布局的规则。在布线时可以引入元件的布局规则，这些规则一般只在对元件布局有严格要求的场合中使用。前面章节已经有详细介绍，这里不再赘述。10“Signal Integrity（信号完整性规则）”类设置 该类规则用于设置信号完整性所涉及的各项要求，如对信号上升沿、下降沿等的要求。这里的设置会影响到电路的信号完整性仿真，对其进行简单介绍。“Signal Stimulus（激励信号规则）”：如图所示为该规则的设置示意图。激励信号的类型有Constant Level（直流）、Single Pulse（单脉冲信号）、Periodic Pulse（周期

28、性脉冲信号）3种。还可以设置激励信号初始电平（低电平或高电平）、开始时间、终止时间和周期等。“Overshoot-Falling Edge（信号下降沿的过冲约束规则）”：如图所示为该项设置示意图。“Overshoot-Rising Edge（信号上升沿的过冲约束规则）”：如图所示为该项设置示意图。第29页/共60页“Undershoot-Falling Edge（信号下降沿的反冲约束规则）”：如图所示为该项设置示意图。“Undershoot-Rising Edge（信号上升沿的反冲约束规则）”：如图所示为该项设置示意图。“Impedance（阻抗约束规则）”：如图所示为该规则的设置示意图。“S

29、ignal Top Value（信号高电平约束规则）”：用于设置高电平最小值。如图所示为该项设置示意图。“Signal Base Value（信号基准约束规则）”：用于设置低电平最大值。如图所示为该项设置示意图。“Flight Time-Rising Edge（上升沿的上升时间约束规则）”：如图所示为该规则设置示意图。第30页/共60页“Flight Time-Falling Edge（下降沿的下降时间约束规则）”：如图所示为该规则设置示意图。“Slope-Rising Edge（上升沿斜率约束规则）”：如图所示为该规则的设置示意图。“Slope-Falling Edge（下降沿斜率约束规则）

30、”：如图所示为该规则的设置示意图。“Supply Nets”：用于提供网络约束规则。从以上对PCB布线规则的说明可知，Altium Design 10对PCB布线作了全面规定。这些规定只有一部分运用在元件的自动布线中，而所有规则将运用在PCB的DRC检测中。在对PCB手动布线时可能会违反设定的DRC规则，在对PCB板进行DRC检测时将检测出所有违反这些规则的地方。第31页/共60页设置PCB自动布线的策略设置PCB自动布线策略的操作步骤如下。Step1 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Setup（设置）”命令，系统将弹出如图所示的“Situs Routing Strateg

31、ies（布线位置策略）”对话框。在该对话框中可以设置自动布线策略。布线策略是指印制电路板自动布线时所采取的策略，如探索式布线、迷宫式布线、推挤式拓扑布线等。其中，自动布线的布通率依赖于良好的布局。在“Situs Routing Strategies（布线位置策略）”对话框中列出了默认的5种自动布线策略，功能分别如下。对默认的布线策略不允许进行编辑和删除操作。Cleanup（清除）：用于清除策略。Default 2 Layer Board（默认双面板）：用于默认的双面板布线策略。Default 2 Layer With Edge Connectors（默认具有边缘连接器的双面板）：用于默认的具有

32、边缘连接器的双面板布线策略。Default Multi Layer Board（默认多层板）：用于默认的多层板布线策略。Via Miser（少用过孔）：用于在多层板中尽量减少使用过孔策略。勾选“Lock All Pre-routes（锁定所有先前的布线）”复选框后，所有先前的布线将被锁定，重新自动布线时将不改变这部分的布线。单击“Add（添加）”按钮，系统将弹出如图所示的“Situs Strategies Editor（位置策略编辑器）”对话框。在该对话框中可以添加新的布线策略。第32页/共60页 Step2 在“Strategy Name（策略名称）”文本框中填写添加的新建布线策略的名称，在

33、“Strategy Description（策略描述）”文本框中填写对该布线策略的描述。可以通过拖动文本框下面的滑块来改变此布线策略允许的过孔数目，过孔数目越多自动布线越快。Step3 选择左边的PCB布线策略列表框中的一项，然后单击“Add（应用）”按钮，此布线策略将被添加到右侧当前的PCB布线策略列表框中，作为新创建的布线策略中的一项。如果想要删除右侧列表框中的某一项，则选择该项后单击“Remove（移除）”按钮即可删除。单击“Move Up（上移）”按钮或“Move Down（下移）”按钮可以改变各个布线策略的优先级，位于最上方的布线策略优先级最高。Step4 单击“Situs Rout

34、ing Strategies”对话框中的“Edit Rules（编辑规则）”按钮，对布线规则进行设置。Step5 布线策略设置完毕单击“OK（确定）”按钮。第33页/共60页第34页/共60页电路板自动布线的操作过程 布线规则和布线策略设置完毕后，用户即可进行自动布线操作。自动布线操作主要是通过“Auto Route（自动布线）”菜单进行的。用户不仅可以进行整体布局，也可以对指定的区域、网络及元件进行单独的布线。1“All”（所有）命令该命令用于为全局自动布线，其操作步骤如下 Step1 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“All.（所有）”命令，系统将弹出“Situs Rou

35、ting Strategies（布线位置策略）”对话框。在该对话框中可以设置自动布线策略。Step2 选择一项布线策略，然后单击“Route All（布线所有）”按钮即可进入自动布线状态。这里选择系统默认的“Default 2 Layer Board（默认双面板）”策略。布线过程中将自动弹出“Messages（信息）”面板，提供自动布线的状态信息，如图所示。由最后一条提示信息可知，此次自动布线全部布通。Step3 全局布线后的PCB图如图所示。当器件排列比较密集或者布线规则设置过于严格时，自动布线可能不会完全布通。即使完全布通的PCB电路板仍会有部分网络走线不合理，如绕线过多、走线过长等，此时

36、就需要进行手动调整了。第35页/共60页第36页/共60页2“Net”（网络）命令该命令用于为指定的网络自动布线，其操作步骤如下。Step1 在规则设置中对该网络布线的线宽进行合理的设置。Step2 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Net（网络）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到该网络上的任何一个电气连接点（飞线或焊盘处），这里选C1引脚1的焊盘处。单击，此时系统将自动对该网络进行布线。Step3 此时，光标仍处于布线状态，可以继续对其他的网络进行布线。Step4 右击或者按键即可退出该操作。3“Net Class（网络类）”命令该命令用于为指定的网络类自动布线，其

37、操作步骤如下。Step1 Net Class（网络类）是多个网络的集合，可以在“Objects Class Explorer（对象类管理器）”对话框中对其进行编辑管理。单击菜单栏中的“Design（设计）”“Classes（类）”命令，系统将弹出如图所示的“Objects Class Explorer（对象类管理器）”对话框。Step2 系统默认存在的网络类为All Nets（所有网络），不能进行编辑修改。用户可以自行定义新的网络类，将不同的相关网络加入到某一个定义好的网络类中。Step3 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Class（类）”命令后，如果当前文件中没有自定义的

38、网络类，系统会弹出提示框提示未找到网络类，否则系统会弹出“Choose Objects Class（选择对象类）”对话框，列出当前文件中具有的网络类。在列表中选择要布线的网络类，系统即将该网络类内的所有网络自动布线。第37页/共60页 Step4 在自动布线过程中，所有布线器的信息和布线状态、结果会在“Messages（信息）”面板中显示出来。Step5 右击或者按键即可退出该操作。4“Connection（连接）”命令该命令用于为两个存在电气连接的焊盘进行自动布线，其操作步骤如下。Step1 如果对该段布线有特殊的线宽要求，则应该先在布线规则中对该段线宽进行设置。Step2 单击菜单栏中的“

39、Auto Route（自动布线）”“Connection（连接）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到工作窗口，单击某两点之间的飞线或单击其中的一个焊盘。然后选择两点之间的连接，此时系统将自动在该两点之间布线。Step3 此时，光标仍处于布线状态，可以继续对其他的连接进行布线。Step4 右击或者按键即可退出该操作。第38页/共60页5“Area（区域）”命令该命令用于为完整包含在选定区域内的连接自动布线，其操作步骤如下。Step1 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Area（区域）”命令，此时光标将变成十字形状。Step2 在工作窗口中单击确定矩形布线区域的一个顶点，然

40、后移动光标到合适的位置，再次单击确定该矩形区域的对角顶点。此时，系统将自动对该矩形区域进行布线。Step3 此时，光标仍处于放置矩形状态，可以继续对其他区域进行布线。Step4 右击或者按键即可退出该操作。6“Room（空间）”命令该命令用于为指定Room类型的空间内的连接自动布线。该命令只适用于完全位于Room空间内部的连接，即Room边界线以内的连接，不包括压在边界线上的部分。单击该命令后，光标变为十字形状，在PCB工作窗口中单击选取Room空间即可。7“Component（元件）”命令该命令用于为指定元件的所有连接自动布线，其操作步骤如下。Step1 单击菜单栏中的“Auto Route

41、（自动布线）”“Component（元件）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到工作窗口，单击某一个元件的焊盘，所有从选定元件的焊盘引出的连接都被自动布线。Step2 此时，光标仍处于布线状态，可以继续对其他元件进行布线。Step3 右击或者按键即可退出该操作。第39页/共60页8“Component Class（元件类）”命令该命令用于为指定元件类内所有元件的连接自动布线，其操作步骤如下。Step1 Component Class（元件类）是多个元件的集合，可以在“Objects Class Explorer（对象类管理器）”对话框中对其进行编辑管理。单击菜单栏中的“Design”（设计

42、）“Classes（类）”命令，系统将弹出该对话框。Step2 系统默认存在的元件类为All Components（所有元件），不能进行编辑修改。用户可以使用元件类生成器自行建立元件类。另外，在放置Room空间时，包含在其中的元件也自动生成一个元件类。Step3 单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Component Class（元件类）”命令后，系统将弹出“Select Objects Class（选择对象类）”对话框。在该对话框中包含当前文件中的元件类别列表。在列表中选择要布线的元件类，系统即将该元件类内所有元件的连接自动布线。Step4 右击或者按键即可退出该操作。9“C

43、onnections on Selected Components（连接选择元件）”命令 该命令用于为所选元件的所有连接自动布线。单击该命令之前，要先选中欲布线的元件。第40页/共60页10“Connections between Selected Components（在所选元件之间连接）”命令 该命令用于为所选元件之间的连接自动布线。单击该命令之前，要先选中欲布线元件。11“Fanout（扇出）”命令 在PCB编辑器中，单击菜单栏中的“Auto Route（自动布线）”“Fanout（扇出）”命令，弹出的子菜单如图所示。采用扇出布线方式可将焊盘连接到其他的网络中。第41页/共60页9.2

44、电路板的手动布线拆除布线 在工作窗口中选中导线后，按键即可删除导线，完成拆除布线的操作。但是这样的操作只能逐段地拆除布线，工作量比较大。可能通过“Tools（工具）”菜单下“Un-Route（拆除布线）”子菜单中的命令来快速地拆除布线，如图所示，其中各命令的功能和用法分别介绍如下。（1）“All（所有）”命令：用于拆除PCB板上的所有导线。单击菜单栏中的“Tools（工具）”“Un-Route（拆除布线）”“All（所有）”命令，即可拆除PCB板上的所有导线。（2）“Net（网络）”命令：用于拆除某一个网络上的所有导线。单击菜单栏中的“Tools（工具）”“Un-Route（拆除布线）”“Ne

45、t（网络）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到某根导线上，单击，该导线所属网络的所有导线将被删除，这样就完成了对某个网络的拆线操作。此时，光标仍处于拆除布线状态，可以继续拆除其他网络上的布线。右击或者按键即可退出该操作。（3）“Connection（连接）”命令：用于拆除某个连接上的导线。第42页/共60页 单击菜单栏中的“Tools（工具）”“Un-Route（拆除布线）”“Connection（连接）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到某根导线上，单击，该导线建立的连接将被删除，这样就完成了对该连接的拆除布线操作。此时，光标仍处于拆除布线状态，可以继续拆除其他连接上的布线。右击

46、或者按键即可退出该操作。（4）“Component（元件）”命令：用于拆除某个元件上的导线。单击菜单栏中的“Tools（工具）”“Un-Route（拆除布线）”“Component（元件）”命令，此时光标将变成十字形状。移动光标到某个元件上，单击，该元件所有引脚所在网络的所有导线将被删除，这样就完成了对该元件的拆除布线操作。此时，光标仍处于拆除布线状态，可以继续拆除其他元件上的布线。右击或者按键即可退出该操作。（5）“Room（空间）”命令：用于拆除某个Room区域内的导线。第43页/共60页手动布线1手动布线的步骤手动布线也将遵循自动布线时设置的规则，其操作步骤如下。Step1 单击菜单栏中

47、的“Place（放置）”“Interactive Routing（交互式布线）”命令，此时光标将变成十字形状。Step2 移动光标到元件的一个焊盘上，单击放置布线的起点。手动布线模式主要有任意角度、90拐角、90弧形拐角、45拐角和45弧形拐角5种。按+键即可在5种模式间切换，按键可以在每一种的开始和结束两种模式间切换。Step3 多次单击确定多个不同的控点，完成两个焊盘之间的布线。2手动布线中层的切换 在进行交互式布线时，按键可以在不同的信号层之间切换，这样可以完成不同层之间的走线。在不同的层间进行走线时，系统将自动为其添加一个过孔。不同层间的走线颜色是不相同的，可以在“View Confi

48、gurations（视图配置）”对话框中进行设置。第44页/共60页9.3 添加安装孔 电路板布线完成之后，就可以开始着手添加安装孔。安装孔通常采用过孔形式，并和接地网络连接，以便于后期的调试工作。添加安装孔的操作步骤如下。Step1 单击菜单栏中的“Place（放置）”“Via”（过孔）命令，或者单击“Wiring（连线）”工具栏中的（放置过孔）按钮，或用快捷键+，此时光标将变成十字形状，并带有一个过孔图形。Step2 按键，系统将弹出如图所示的“Via（过孔）”对话框。“Hole Size（钻孔内径）”选项：这里将过孔作为安装孔使用，因此过孔内径比较大，设置为100mil。“Diamete

49、r（过孔外径）”选项：这里的过孔外径设置为150mil。“Location（过孔的位置）”选项：这里的过孔作为安装孔使用，过孔的位置将根据需要确定。通常，安装孔放置在电路板的4个角上。“Properties（过孔的属性设置）”选项：包括设置过孔起始层、网络标号、测试点等。第45页/共60页 Step3 设置完毕单击“OK（确定）”按钮，即可放置了一个过孔。Step4 此时，光标仍处于放置过孔状态，可以继续放置其他的过孔。Step5 右击或者按键即可退出该操作。如图所示为放置完安装孔的电路板。第46页/共60页9.4 覆铜和补泪滴执行覆铜命令 单击菜单栏中的“Place（放置）”“Polygon

50、 Pour（多边形覆铜）”命令，或者单击“Wiring（连线）”工具栏中的（放置多边形覆铜）按钮，或用快捷键+，即可执行放置覆铜命令。系统弹出的“Polygon Pour（多边形覆铜）”对话框如图所示。第47页/共60页设置覆铜属性 执行覆铜命令之后，或者双击已放置的覆铜，系统将弹出“Polygon Pour”（多边形覆铜）对话框。其中各选项组的功能分别介绍如下。1Fill Mode（填充模式）选项组 该选项组用于选择覆铜的填充模式，包括3个单选钮，Solid（Copper Regions），即覆铜区域内为全铜敷设；Hatched（tracks/Arcs），即向覆铜区域内填入网络状的覆铜；No