第6章半导体二极管及其应用电路.pptx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《第6章半导体二极管及其应用电路.pptx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第6章半导体二极管及其应用电路.pptx(54页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、本征半导体本征半导体锗:锗:锗在地壳中含量为锗在地壳中含量为0.0007%,较金、,较金、银、铂的含量均高,由于资源分散,银、铂的含量均高,由于资源分散,增加了冶炼困难,属于稀有元素一类。增加了冶炼困难,属于稀有元素一类。锗单晶可作晶体管,是第一代晶体管锗单晶可作晶体管,是第一代晶体管材料。材料。第1页/共54页本征半导体本征半导体硅:硅:硅在地壳中的含量是除氧外最多的元硅在地壳中的含量是除氧外最多的元素。地壳的主要部分都是由含硅的岩素。地壳的主要部分都是由含硅的岩石层构成的,这些岩石几乎全部是由石层构成的,这些岩石几乎全部是由硅石和各种硅酸盐组成硅石和各种硅酸盐组成。硅是一种半导体材料,可用
2、于制作半硅是一种半导体材料,可用于制作半导体器件和集成电路。导体器件和集成电路。第2页/共54页本征半导体价电子 最外层最外层简化模型 因此,在绝对温度零度(即0 K,相当于-273),且无外界激发时,本征半导体无自由电子,和绝缘体一样不导电。本本征征半半导导体体化化学学成成分分纯纯净净的的半半导导体体。它它在在物物理理结结构构上上呈单晶体形态。呈单晶体形态。第3页/共54页本征硅晶体的结构示意图+4+4+4+4+4+4+4+4+4本征硅晶体的电子空穴对 在室温下,仅有少数价电子由于热运动获得足够的能量,挣脱共价键的束缚成为自由电子(称为热激发),并在相应的共价键中留下空穴,自由电子和空穴总是
3、相伴而生,成对出现,称之为电子-空穴对。第4页/共54页空穴等效为一个带正电荷的粒子,其电荷量与电子相同。在电场作用下可以形成电流的带电粒子称为载流子,故电子和空穴都是载流子。硅原子形成晶格结构,即使电离也不能作定向运动形成电流,不是载流子。除了热激发产生电子空穴对外,光照也能激发电子空穴对,进而影响本征半导体的导电能力。第5页/共54页按掺入杂质的性质不同,分N型半导体和P型半导体,统称为杂质半导体。型半导体 在硅(或锗)晶体中掺入少量的5价元素,如磷(P),则硅晶体中某些位置的硅原子被磷原子代替。杂质元素电离成带正电的离子。正离子被共价键束缚在晶格上,不能做定向运动而形成电流。在掺入施主杂
4、质元素的半导体中,自由电子是多数载流子,简称“多子”,空穴是少数载流子,简称“少子”。称为电子型半导体或N型半导体。第6页/共54页型半导体在硅(或锗)晶体中掺入少量的3价元素,如硼(B)或铝(Al),则硅晶体中某些位置的硅原子被硼原子代替。空穴是多数载流子,电子是少数载流子。称为空穴型半导体或P型半导体 6.2 PN结的形成及特性单独的N型半导体或P型半导体的导电特性没有方向性,即对电流的流向没有选择性。采用一定的掺杂工艺,将P型半导体和N型半导体制作在同一块硅片上,在2种半导体的交界面就形成PN结。PN结对电流的流向有选择性,称为PN结的单向导电性。第7页/共54页结的形成扩散运动:由于浓
5、度差异不同引起的粒子转移。耗尽区,势垒区,空间电荷区:在交界面附近,空穴与电子相遇而复合,载流子消失,出现了由不能移动的带电离子组成的空间电荷区。漂移运动:少数载流子在电场作用下的定向运动形成漂移电流。第8页/共54页结的单向导电性1.外加正向电压 图 6.2.2 PN 结作用正向电压 内电场 E 漂移电流 扩散电流 V0 x o 电位 V VF R IF 电源的正极接P区,电源的负极接N区,称为PN结正向偏置。内电场因与外电场相反而受到削弱,使空间电荷区变窄,有利于多子的扩散而不利于少子的漂移。加上不大的正向电压,就可产生相当大的正向电流,为避免烧坏PN结,回路中应串入电阻R限流。第9页/共
6、54页2.外加反向电压 电源的正极接N区,电源负极接P区,称为PN结反向偏置。PN结反向偏置时,内电场因与外电场方向相同而增强,使空间电荷区变宽,阻碍多子的扩散而有利于少子的漂移。由于少子数量很小,反向电流也很小。并且,在温度一定的情况下,少子的浓度也是一定的,导致反向电流在一定范围内基本上不随外加电压变化,这种特性称为反向电流的饱和特性。反向饱和电流,记为IS第10页/共54页3PN结的伏安特性PN结的伏安特性是指数函数:电流和电压的参考方向都是由P区指向N区,反向饱和电流IS小于10nA(1nA=10-9A)。VT是温度当量电压。VT与温度的关系是:T是热力学温度(0K=-273oC),q
7、(=1.610-9C)是电子电荷,k(=1.3810-23 J/K)是波尔兹曼常数。在室温下(T=27 oC=300K),VT=26mV。PN结的伏安特性曲线:死区死区正向导通区正向导通区反向截反向截止区止区第11页/共54页结的电容效应电荷的空间积累和消散就是电容效应。1.势垒电容PN结正向偏置时,使空间电荷区变窄,电荷量减少;PN结反向偏置时,使空间电荷区变宽,电荷量增加。PN结空间电荷区的电荷积累和消散所等效的电容称为势垒电容,记为Cb。第12页/共54页2.扩散电容当外加正向电压时,P区的空穴扩散穿过耗尽区到达N区的边界,成为N区的少子;N区的电子扩散穿过耗尽区到达P区的边界,成为P区
8、的少子。于是,P区积累(存入)大量的电子(少子),N区存入大量的空穴(少子),它们统称为存储电荷(或非平衡少子)。正向电流变化,存储电荷也变化,等效为电容元件的充放电,其等效电容称为扩散电容,记为Cd。PNPN结总的等效结电容是势垒电容和扩散电容之和,即第13页/共54页结的反向击穿反向截反向截止区止区反向击反向击穿区穿区当反向电压达到一定数值时,反向电流激增,这种现象称为反向击穿。发生反向击穿对应的反向电压称为反向击穿电压,记为VBR。PNPN结反向击穿的机理分为齐纳击穿和雪崩击穿:当掺杂浓度很高,耗尽层宽度很窄时,在不大的反向电压作用下,形成很强的内电场(2107V/m),直接将价电子从原
9、子的共价键中“拉”出来,产生大量的电子-空穴对,于是反向电流急剧增大,这种击穿称为“齐纳击穿”。当掺杂浓度较低时,耗尽层宽度较宽,内电场较小,不能发生齐纳击穿。但是,当反向电压达到足够大时,内电场使来自P区的电子的漂移速度不断增加,获得足够的动能,撞击共价键中的价电子,使其获得足够的能量,摆脱共价键的束缚,产生电子-空穴对,称为雪崩击穿。第14页/共54页反向截反向截止区止区反向击反向击穿区穿区雪崩击穿和齐纳击穿统称为电击穿。电击穿是可逆的,只要反向电压降低后,仍可恢复原状。但是,在发生电击穿后,如果没有适当的限流措施,就会因电流大和电压高,PN结消耗很大的功率,产生热量,使PN结过热造成永性
10、的损坏,这种现象称为热击穿。电击穿往往为人们利用(如稳压管二极管),而热击穿必须避免。第15页/共54页6.3 半导体二极管(Diode)二极管的结构按所用材料分,有硅二极管和锗二极管。按结构分,主要有点接触型、面接触型和平面型等。点接触型允许通过的电流也小。但它们的结电容小,可以在高频下工作,适用于高频电路。面接触型可通过较大的电流,但结电容也大,宜作低频整流。第16页/共54页二极管的伏安特性硅二极管2CP10的伏安特性:锗二极管2AP15的伏安特性:1.正向特性:二极管作用正向电压的伏安特性曲线 死区死区正向导通区正向导通区Vth Vth:门坎电压或死区电压 硅管的Vth约为0.5V,锗
11、管的Vth约为0.1V。Von:导通电压,硅管的Von0.60.8V,通常取固定值0.7V;锗管的Von0.20.3V,通常取固定值0.2V。第17页/共54页二极管的伏安特性硅二极管2CP10的伏安特性:锗二极管2AP15的伏安特性:.反向特性:二极管作用反向电压且PN结未反向击穿的伏安特性曲线二极管作用反向电压且PN结未反向击穿的伏安特性曲线。死区死区正向导通区正向导通区Vth 硅二极管的IS0.1A(微安),锗二极管的IS大略是几十个微安。反向截止区反向截止区反向反向击穿击穿区区第18页/共54页二极管的伏安特性硅二极管2CP10的伏安特性:锗二极管2AP15的伏安特性:.反向击穿特性:
12、死区死区正向导通区正向导通区Vth 反向截止区反向截止区反向反向击穿击穿区区对应于二极管的PN结反向击穿(电击穿)。第19页/共54页4.4.二极管的温度特性在环境温度升高时,热量激发半导体的少数载流子,使二级管的正向特性左移,反向特性下移。在室温附近,温度每升高1,正向压降减少22.5mV;温度每升高10,反向电流约增大一倍。第20页/共54页二极管的主要参数 1 1最大平均整流电流I IF FIF是指二极管长期使用时,允许通过的最大正向平均电流。2 2最高反向工作电压V VR RVR是二极管所允许的最大反向工作电压,通常是反向击穿电压的一半。为了安全运行,实际工作电压应小于VR。3 3反向
13、电流I IR RIR是二极管未反向击穿时的反向电流,近似等于PN结的反向饱和电流。I IR R受温度影响大。即温度增加,I IR R也增加。4 4极间电容C Cj j或最高工作频率f fm m极间电容Cj包括二极管的PN结电容和电极引线电容。第21页/共54页6.4 二极管电路分析方法 二极管的伏安特性近似为PNPN结的伏安特性:图解法例6.1 6.1 已知二极管的伏安特性曲线如图 (a)(a)的粗实线所示,试求图(b)(b)电路中二极管的电流和电压。Di/mA Dv/V o 0.5 1.0 1.5 2.0 0.5 1.0 1.5(a)Q 第22页/共54页 Di/mA Dv/V o 0.5
14、1.0 1.5 2.0 0.5 1.0 1.5(a)Q 例6.1 6.1 已知二极管的伏安特性曲线如图 (a)(a)的粗实线所示,试求图(b)(b)电路中二极管的电流和电压。解:由电路得:(mA)上式中的单位是mA,的单位是V。直流负载线与二极管特性曲线的交点Q(VDQ,IDQ)既是解,即:由于电路仅有直流电压源,所以电路中的电流和电压都是直流量,不随时间变化,称为静态。Q点称为二极管的静态工作点。直流负载线 第23页/共54页(b)解:当 时,是直流负载线 直流负载线与二极管伏安特性曲线的交点是静态工作点,解为 例6.2 6.2 电路如图(b)(b)所示。已知 V V,二极管的伏安特性如图(
15、a a)所示。试求二极管的电流和电压。第24页/共54页当 时,)(2.0)2.01(mAviDD-+=直线与纵轴的截距是1.2mA1.2mA,斜率与直流负载线相同,如图中的直线。与二极管伏安特性曲线的交点是A A点,解为:当 时,直线与纵轴的截距是0.8mA0.8mA,斜率与直流负载线相同,如图中的直线。与二极管伏安特性曲线的交点是B B点,解为综上所述,二极管的电流和电压分别是:第25页/共54页小信号模型法小信号模型法用于求解非线性元件在静态工作附近的电流和电压的交流分量。设二极管的静态工作点Q Q的坐标为(VDQ,IDQ)。二极管电流在静态工作点处的微分是:在电路中,微分量就是交流量。
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 半导体 二极管 及其 应用 电路
![提示](https://www.taowenge.com/images/bang_tan.gif)
限制150内