030442002芯片封装技术.pdf

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1、芯片封装技术课程教学大纲 课程代码：030442002 课程英文名称：Packaging Technology of Chip 课程总学时：32 讲课：32 实验：0 上机：0 适用专业：电子科学与技术 大纲编写（修订）时间：2010.7 一、大纲使用说明（一）课程的地位及教学目标 芯片封装技术是高等学校电子科学与技术专业开设的一门专业选修课。本课程的教学目标在于学习集成电路芯片的各种封装技术和工艺流程。（二）知识、能力及技能方面的基本要求 通过学习本课程，使学生认识整个封装行业，理解集成电路芯片封装工艺流程、薄膜与厚膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、

2、塑料封装、气密性封装、封装可靠性工程、封装过程中的缺陷分析，了解先进的封装技术。（三）实施说明 参考学时为 32 学时。内容包括封装概述、封装技术和工艺流程及先进的封装技术。重点难点部分力求与实际相结合。在教学中采用黑板授课。（四）对先修课的要求 本课程的教学必须在完成先修课程之后进行。本课程的先修课程为集成电路版图与工艺。（五）对习题课、实践环节的要求 习题由教师根据教学内容选取，习题解答以上网或电子邮件形式共享和习题课上讲解相结合的方法。（六）课程考核方式 1考核方式：考查 2考核目标：考核学生对芯片封装中基本概念的理解，对芯片封装技术的基本原理和主要的工艺流程的掌握。3成绩构成：本课程的

3、总成绩主要由两部分组成：平时成绩（包括作业情况、出勤情况等）和期末考试成绩。（七）参考书目 微电子器件封装，周良知编著，化学工业出版社，2006 微电子材料与制程，陈力俊编著，复旦大学出版社，2005 二、中文摘要 本课程是电子科学与技术专业的一门专业选修课。课程通过对集成电路芯片封装技术内容的讲授，使学生了解芯片封装技术的基本原理，熟知工艺流程并掌握主要的工艺技术，了解先进封装技术的现状和发展趋势。本课程将为后续课程的学习以及毕业设计等奠定重要的基础。三、课程学时分配表 序号 教学内容 学时 讲课 实验 上机 1 集成电路芯片封装概述 2 2 2 封装工艺流程 2 2 3 厚/薄膜技术 3

4、3 4 焊接材料 2 2 5 印制电路板 3 3 6 元器件与电路板的接合 2 2 7 封胶材料与技术 2 2 8 陶瓷封装 2 2 9 塑料封装 2 2 10 气密性封装 2 2 11 封装可靠性工程 2 2 12 封装过程中的缺陷分析 2 2 13 先进封装技术 6 6 13.1 BGA技术 2 2 13.2 CSP技术 2 2 13.3 MCM封装与三维封装技术 2 2 合计 32 32 四、教学内容及基本要求 第 1 部分 集成电路芯片封装概述 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容:1)明确本课程的内容、性质和任务 2)掌握芯片封装技术的概念 3)掌握芯片封

5、装所实现的功能 4)了解国内封装业的发展 重 点:芯片封装技术的概念 习 题：芯片封装的目的等 第 2 部分 封装工艺流程 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握芯片封装技术的基本工艺流程 2)掌握四种芯片贴装方式的适用场合 3)掌握三种芯片互连技术的应用范围 重 点:芯片封装技术的基本工艺流程 习 题:TAB技术的关键材料等 第 3 部分 厚/薄膜技术 总学时(单位：学时):3 讲课:3 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握厚膜技术的工艺流程 2)掌握薄膜工艺和结构 3)了解薄膜与厚膜之间的区别 4)了解薄膜与厚膜工艺所使用的材料 重 点:薄膜技术与厚膜

6、技术的工艺流程 难 点：厚膜技术工艺 习 题:厚膜导体材料在混合电路中应具备的功能等 第 4 部分 焊接材料 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握基本的焊接材料 2)了解焊锡的种类和成分 3)了解助焊剂的概念和成分 重 点:基本的焊接材料 习 题：焊锡的种类和成分等 第 5 部分 印制电路板 总学时(单位：学时):3 讲课:3 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握印制电路板的概念和种类 2)了解印制电路板的制作工艺 重 点:印制电路板的概念和种类 难 点:印制电路板的制作工艺 习 题:软式印制电路板的应用领域等 第 6 部分 元器件与电路板的接合 总学时

7、(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容：1)掌握元器件与电路板的接合方式 2)掌握表面贴装技术的优点和使用的焊接方法 3)了解引脚插入式的焊接方法 重 点:表面贴装技术 习 题:波焊的基本工艺步骤等 第 7 部分 封胶材料与技术 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握封胶的材料和方法 2)了解顺形涂封和封胶涂封的外形 习 题:封胶技术的作用等 第 8 部分 陶瓷封装 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容:1)掌握氧化铝陶瓷封装的工艺流程 2)了解陶瓷封装材料 重 点:氧化铝陶瓷封装的工艺流程 习 题:陶瓷封装的

8、优缺点等 第 9 部分 塑料封装 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容：1)了解塑料封装的材料 2)掌握塑料封装的工艺 习 题：塑料封装的优缺点等 第 10 部分 气密性封装 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容：1)掌握气密性封装的概念和目的 2)了解三种主要的气密性封装材料和应用范围 习 题：气密性封装的作用等 第 11 部分 封装可靠性工程 总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容：1)掌握可靠性测试项目 2)了解各种可靠性测试的具体方法 习 题：产品可靠性的盆浴曲线等 第 12 部分 封装过程中的缺陷分析

9、总学时(单位：学时):2 讲课:2 实验:0 上机:0 具体内容：1)掌握金线偏移的概念和原因 2)掌握再流焊中常见的焊接缺陷 3)了解缺陷的产生原因和预防对策 重 点：再流焊中常见的焊接缺陷 习 题：翘曲产生机理等 第 13 部分 先进封装技术 总学时(单位：学时):6 讲课:6 实验:0 上机:0 第 13.1部分 BGA技术（讲课 2 学时）具体内容:1)掌握 BGA技术的定义和特点 2)掌握 BGA的类型 3)了解 BGA的制作及安装 4)了解 BGA检测技术与质量控制 第 13.2部分 CSP技术（讲课 2 学时）具体内容:1)掌握 CSP的定义和特点 2)掌握 CSP的结构和分类 3)了解 CSP的应用现状与展望 第 13.3部分 MCM封装与三维封装技术（讲课 2 学时）具体内容:1)掌握 MCM封装的定义、优点和分类 2)了解几种不同类型的垂直封装互联 3)了解 3D 封装技术的优缺点和前景 重 点:MCM封装与三维封装技术 难 点:MCM封装与三维封装技术 习 题:几种封装技术的特点等 编写人:张 爽 审核人:批准人: