ICT测试简介课件.ppt

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1、ICT 测试简介ENG ALEX YIN 2006/02/111ICT 测试的定义nICT 测试是 ICT即在线测试仪 （In Circuit Tester）缩写。2ICT 测试系统构成n1 ICT 测试机台。含ICT测试软体程式。n2 ICT 测试治具针床。即常说的ICT治具。3ICT 机台介绍TRI 518FR ICT 测试机台4ICT 测试的内容ICT Test 主要是靠测试探针接触PCB layout出来的测试点来检测1 PCBA的线路开路，短路.2电阻测试3电容，电感测试4二极管，三极管测试 5 IC保护二极体，IC空焊测试。5ICT 测试原理 1-1 对电阻R测试采用固定电流源测试

2、时；机台测试出电阻两端电压值。1-2 当使用电压源测试时；机台测试出通过测试零件的电流值。根据欧姆定律 R=U/I 1 电阻的测量6ICT 测试原理2 电容的测量 2-1 恒定交流电压源：交流电压一定 Vs ，Vs/Ix=Zc=1/2fCx 得：Cx=Ix/2fVs 2-2 直流恒定电流信号源：C=T/V*I7ICT 测试原理 3 电感的测量 3-1 交恒定流电流源测量电感 Vs/Ix=Zl=2fLx 得 Lx=Vs/2fIx 3-2 将电感作为跳线测量。8ICT 测试原理4 二极管量测 4-1 利用二极管正向导通压降，硅管约0.7V，锗管约 0.2V，反向截止电压无穷大特性进行测试。4-2

3、对于稳压二极管可以测试其正向导通PN结压降，同时可以测试其反向稳压压降。5 三极管量测 5-1 把三极管两个PN结作为两个二极管进行测量。9ICT 测试原理6 IC保护二极体测量 测试原理：利用IC各引脚对IC地脚或电源脚存在的保护二极体对 IC 引脚保护二极体进行测试。1 可测试出IC保护二极体是否完好。2 被测试IC 是否极反，移位。10ICT 测试原理 7 IC空焊测试 7-1 TEST JET 测试原理 利用放置在治具上模的感测板(Sensor Plate)压贴在待测的IC上，（感测板的形状和面积与待测IC外壳相同），利用量测感测板的铜箔与IC脚框（frame）之间的电容量侦测接脚的开

4、路。系统由测试点送一個200mV,10KHz的信号到IC的接脚上，信号经过IC frame与感测板之间的电容耦合(Coupling)到感测板上再经过架在感测板上的放大器接到64 Channel 的 Signal conditioning card 做选择和放大信号的工作，最后接到系统的TestJet Board去量测信号的强度。如果IC的接脚有开路情况系统会因侦测不到信号而得知其为开路。11ICT 测试原理7-2 TEST JET 工作原理图7-3 7-3 可以测试内容可以测试内容：Testjet来测试元件由于生产引起的缺陷:开路,错位,丢失。12ICT 测试原理8 电解电容三端测试 测量电容

5、外壳对电容正极和负极阻抗不同。13ICT 测试原理9 其他零件测试9-1 晶振测量其电容9-2 变压器测量其电阻14ICT测试原理10 隔离点原理10-1当出现如右图的电路时候，用万用表测量A点与B点之间电阻RX的数值为 R=RX/（R1+R2）；10-2 ICT测试时候，在G点选择一隔离点，利用一OP放大器，将A点电势传送到G点，使A点与G点电势相同。若在将A点电位Va，送到G点，令Vg=Va Ir1=(Va-Vg)/R1 Ir1=0 Is=Ix Rx=Vx/Is 15ICT 测试原理 11 ICT 测试的盲点 ICT测试盲点就是ICT无法准确测量之零件。10-1 当小电容与大电容变连时候，

6、小电容无法准确测量。10-2 当小电阻与大电阻并联时候，小电阻无法被准确测量。10-3 电感同二极体并联时，二极体无法准确测量。10-4 其它。16ICT 治具1 ICT 治具结构组成 1-1 针板：用于固定测试针。1-2 载板：用于放置保护被测试PCBA。1-3 天板：固定于ICT机台气缸上压合治具和被测试PCBA。17ICT 治具2 评价ICT 治具测试的参数 2-1 植针率 植针率=植针网络数/PCBA总网络数 2-2 覆盖率 覆盖率=可测试零件数/总零件个数18ICT 治具 3 ICT 治具验收要求 3-1 外型尺寸是否和要求一致，即长，宽，高（行程）。3-2 天板同底版结合是否稳定，

7、压棒分布是否合理，是否有 可能压到PCBA上零件，线材。3-3 载板是否对零件引脚及PCBA上突起部分铣深度，宽度 是否足够，保证测试时不至于对PCBA零件造成可能的损伤。载板是否平整，无翘曲，同PCBA吻合。3-4 测试针的选择和分布是否合理。3-5 定位是否合理，是否防呆。19CHECK ICT程式的要求n1 是否所有BOM表中的零件都编入测试程式 对于不能测试的零件，无测试点的，盲点的分别做好相关说明，防止漏测。n2 所有零件的标称数值与实际是否一致 对于有并联的零件做好相应标识别说明，便于对程式的读解。n3 对与零件测量值范围是否与零件要求一致。注意精密电阻，及其他有规定误差范围的零件。n4 测试程式是否稳定。20ICT 测试中的误判情况n1 ICT 盲点。n2 PCB定位不准，探针与PCB测试点接触不良。n3 PCB上测试点/裸铜板/有机可焊保护剂/助焊剂/label/过穿孔绿油未打开/吃锡不良。n4 探针不良（如针头钝化、老化、阻抗过高）n5 压床行程不够。n6 ICT自身故障 21 TANKS2006/01/1222