中国RoHS标准介绍.ppt

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1、1 主讲人：范岑亮主讲人：范岑亮 2011-08-20GB/T 26572-2011电子电气产品中限用物质的限量要求2发布日期：2011年05月12 日实施日期：2011年08月01 日替代SJ/T 11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求。电子电气产品中限用物质的限量要求电子电气产品中限用物质的限量要求标准适用范围标准适用范围适用于适用于电子电气产品中铅（电子电气产品中铅（Pb）、汞（）、汞（Hg）、）、镉（镉（Cd）、六价铬）、六价铬(Cr(VI)、多溴联苯、多溴联苯（PBBs）和多溴二苯醚（）和多溴二苯醚（PBDEs）等限用物质）等限用物质的控制的控制规定了电子电气产品

2、中限用物质的最大允许含量规定了电子电气产品中限用物质的最大允许含量及其符合性判定规则及其符合性判定规则3术语和定义术语和定义限用物质restricted substancesl法律法规或顾客要求在电子电气产品中限制使用的物质法律法规或顾客要求在电子电气产品中限制使用的物质电子电气产品electrical and electronic productslEEP(缩略语缩略语)依靠电流或磁场工作，发生、传输和测量这依靠电流或磁场工作，发生、传输和测量这种电流和磁场，额定工作电压在直流电不超过种电流和磁场，额定工作电压在直流电不超过1500 V、交流电不超过交流电不超过1000V配套的设备及产品。配

3、套的设备及产品。均质材料homogeneous materialsl由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料。由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料。4术语和定义术语和定义零部件componentsl电子电气产品中具有一定功能或用途的结构单元。电子电气产品中具有一定功能或用途的结构单元。l注：如元器件、机箱、支架、螺丝钉、开关、导线等。注：如元器件、机箱、支架、螺丝钉、开关、导线等。检测单元test unitsl可以直接提交检测而不需要进一步拆分的样品。可以直接提交检测而不需要进一步拆分的样品。5限量要求限量要求l构成电子电气产品的各均质材料中，铅、汞、六价铬、构成电子电气产品的各均质材

4、料中，铅、汞、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的含量不得超过多溴联苯和多溴二苯醚的含量不得超过0.1%（质量分（质量分数），镉的含量不得超过数），镉的含量不得超过0.01%（质量分数）。（质量分数）。6检测单元分类检测单元分类7按照尽可能拆分成均质材料的基本原则，首先将电按照尽可能拆分成均质材料的基本原则，首先将电子电气产品按附录子电气产品按附录A要求拆分成检测单元，并按表进要求拆分成检测单元，并按表进行分类。当分类有重合或矛盾时，应该依照行分类。当分类有重合或矛盾时，应该依照EEP-A/EEP-B/EEP-C的顺序进行归类，即如果能按的顺序进行归类，即如果能按EEP-A归类的则不宜归为归类的则不

5、宜归为EEP-B或或EEP-C类。类。限用物质含量测定方法限用物质含量测定方法GB/T 26125-2011l电子电气产品电子电气产品 六种限用物质的测定六种限用物质的测定8符合性判定规则符合性判定规则如果电子电气产品中拆分出的各检测单元中限用如果电子电气产品中拆分出的各检测单元中限用物质含量符合物质含量符合限量限量要求，则判该电子电气产品合要求，则判该电子电气产品合格；如果任意一检测单元中限用物质含量不符合格；如果任意一检测单元中限用物质含量不符合限量限量要求，则判为不合格。要求，则判为不合格。la六价铬按照六价铬按照GB/T 26125-2011附录附录B中测试方法不得检中测试方法不得检出

6、。出。lb当对限用物质应用有例外要求时，应注意对材料或部当对限用物质应用有例外要求时，应注意对材料或部件的符合性判定产生的影响。件的符合性判定产生的影响。9附录附录A 电子电气产品拆分电子电气产品拆分（规范性附录）（规范性附录）10拆分的准备及要求拆分的准备及要求环境环境拆分区域应相对拆分区域应相对独立独立，并，并足够足够用于拆分操作。保持拆分环境用于拆分操作。保持拆分环境洁净洁净，室内室内温温度和度和湿湿度适宜并实施监控。应度适宜并实施监控。应避避免阳免阳光光直射。直射。拆分工作台应平整、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力，台面拆分工作台应平整、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力，台面面积应

7、满足拆分操作和样品摆放的要求。面积应满足拆分操作和样品摆放的要求。应避免拆分过程对人员的伤害和环境的污染，并采取必要的措施加应避免拆分过程对人员的伤害和环境的污染，并采取必要的措施加以防护。如：放射性材料以及易以防护。如：放射性材料以及易 爆部件的拆分，应符合相关要求。爆部件的拆分，应符合相关要求。人员人员应由具备相关应由具备相关专业技能和经验专业技能和经验的人员实施拆分。的人员实施拆分。11拆分的准备及要求拆分的准备及要求工具工具l工具应保持工具应保持洁净洁净,可采用擦拭、清洗或灼烧等方式进行清洁，以可采用擦拭、清洗或灼烧等方式进行清洁，以避免避免样品交叉污染样品交叉污染。l工具应工具应标识

8、标识。l与拆分对象直接接触的工具部分应有与拆分对象直接接触的工具部分应有成分标识成分标识,在拆分时，不应用含在拆分时，不应用含有限用物质的工具接触拆分对象。有限用物质的工具接触拆分对象。注：在投入使用前应了解工具中的相关物质含量。注：在投入使用前应了解工具中的相关物质含量。l一些常见的拆分用工具有一些常见的拆分用工具有：烙铁、吸锡线、螺丝刀、内六角扳手、烙铁、吸锡线、螺丝刀、内六角扳手、剥线器、顶切钳、壁纸刀、老虎钳、扳手、手锯、板钳、剪刀、锤剥线器、顶切钳、壁纸刀、老虎钳、扳手、手锯、板钳、剪刀、锤子、镊子、钻孔机、塑料袋和热焊枪等。子、镊子、钻孔机、塑料袋和热焊枪等。12拆分的准备及要求拆

9、分的准备及要求容器容器l拆分后的检测单元应用适当的容器予以隔离分装。在常拆分后的检测单元应用适当的容器予以隔离分装。在常温、干燥的环境中保存。容器应保持清洁，避免污染样温、干燥的环境中保存。容器应保持清洁，避免污染样品。品。样品污染防护样品污染防护l拆分的整个过程中应充分评价环境、工具、操作等因素拆分的整个过程中应充分评价环境、工具、操作等因素对样品中相关限用物质的成分和含量的影对样品中相关限用物质的成分和含量的影 响，并采取响，并采取适当措施消除这些影响或将这些影响减小至最低。适当措施消除这些影响或将这些影响减小至最低。13拆分的准备及要求拆分的准备及要求拆分前产品的描述拆分前产品的描述l在

10、拆分前在拆分前,应采用文字及图像等方式对产品进行适当的应采用文字及图像等方式对产品进行适当的描述和记录，并保留这些记录。描述和记录，并保留这些记录。样品的清洗或去污、保存和传递样品的清洗或去污、保存和传递l样品含有可能影响实验结果的灰尘、油污等杂质，拆分样品含有可能影响实验结果的灰尘、油污等杂质，拆分前应进行必要的清洗或去污，清洗试剂和去污方法不能前应进行必要的清洗或去污，清洗试剂和去污方法不能改变样品的成分。改变样品的成分。l样品应在规定的期限和适宜的条件下保存。样品应在规定的期限和适宜的条件下保存。l样品的传递应保持成分的稳定。样品的传递应保持成分的稳定。14拆分的准备及要求拆分的准备及要

11、求拆分过程的记录与保存拆分过程的记录与保存记录的要求记录的要求l样品应有唯一标识样品应有唯一标识,拆分过程的记录应完整，包括拆分拆分过程的记录应完整，包括拆分环境、拆分装置及工具、拆分结果、样品标识和其他需环境、拆分装置及工具、拆分结果、样品标识和其他需要特殊记录的相关信息。要特殊记录的相关信息。记录表格记录表格l电子电气产品拆分记录表可包括：部件名称、材料名称、电子电气产品拆分记录表可包括：部件名称、材料名称、规格规格/型号、尺寸、质量、颜色、材料生产厂等内容。型号、尺寸、质量、颜色、材料生产厂等内容。15电子电气产品的拆分目标电子电气产品的拆分目标l为了测定电子电气产品材料中限用物质的含量

12、，达到有为了测定电子电气产品材料中限用物质的含量，达到有效控制限用物质在电子电气产品中使用的目的，应该在效控制限用物质在电子电气产品中使用的目的，应该在测定前将电子电气产品拆分成各检测单元测定前将电子电气产品拆分成各检测单元16拆分拆分的的原则原则总体原则：应尽可能按拆分成均质材料的原则进行样品拆分。总体原则：应尽可能按拆分成均质材料的原则进行样品拆分。能拆分成均质材料的检测单元归类为能拆分成均质材料的检测单元归类为EEP-A，不能拆分成均质材料，不能拆分成均质材料的单元归类为的单元归类为EEP-B和和EEP-C。为了兼顾检测的可操作性和经济性，拆分前应参考附录为了兼顾检测的可操作性和经济性，

13、拆分前应参考附录D对限用物对限用物质存在的可能性等级进行评估，以指导其后的样品拆分，得出较优的质存在的可能性等级进行评估，以指导其后的样品拆分，得出较优的拆分方案。拆分方案。拆分时，应首先考虑将法律法规对限用物质应用有例外要求的材料拆分时，应首先考虑将法律法规对限用物质应用有例外要求的材料或部件和其他部分（或部件和其他部分（EEP-A/B/C）分开。）分开。对于化学连接，如果是镀层（对于化学连接，如果是镀层（EEP-B），可直接使用），可直接使用GB/T 26125-2011第第6章、附录章、附录B和和D中对应测试方法进行定性或半定量检测。而对中对应测试方法进行定性或半定量检测。而对于本体（基

14、体材料）的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样；于本体（基体材料）的制样，采用机械或溶解方法去除镀层进行制样；如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接，或者是两种材料的端子连接，则要分开，取其非端子连接，则要分开，取其非化学连接化学连接部分制样。部分制样。17连接方式分类连接方式分类l物理连接：不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦物理连接：不同的元器件、部件等之间通过压力、摩擦力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。通力、重力等物理作用力相连接或固定在一起的方式。通常有：压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆常有：压

15、接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等。盖、环绕等。l化学连接：不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化化学连接：不同材料、元器件、部件等之间通过冶金化或化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学或化学反应方式形成的连接。一般有焊接、电镀、化学镀等。镀等。18电子电器产品的电子电器产品的组成结构组成结构整机：能独立完成特定功能的设备整机：能独立完成特定功能的设备l如电视机、电话机、电子计算机、洗衣机等。如电视机、电话机、电子计算机、洗衣机等。部件部件/组件：只需借助简单工具就可以拆分的结构组件：只需借助简单工具就可以拆分的结构单元，单元，l如单板、电源和模块等。如单板、电源和模块

16、等。元器件：构成电路板的电子元件或电子器件，元器件：构成电路板的电子元件或电子器件，l如电阻器、电容器、集成电路、光电器件、接插件等。如电阻器、电容器、集成电路、光电器件、接插件等。原材料：构成部件或元器件的基本材料，原材料：构成部件或元器件的基本材料，l如金属、塑料、焊料、胶粘剂、涂覆料等。如金属、塑料、焊料、胶粘剂、涂覆料等。19附录附录B 典型拆分示例典型拆分示例（资料性附录）（资料性附录）20典型拆分示例典型拆分示例l电路板组件拆分示例电路板组件拆分示例l有引脚类集成电路拆分示例有引脚类集成电路拆分示例l阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路拆分示例l印制电路板拆分示例印制电路板拆分示例

17、l无引脚矩形片状元件拆分示例无引脚矩形片状元件拆分示例l插装分立元器件拆分示例插装分立元器件拆分示例l插装电解电容器拆分示例插装电解电容器拆分示例l线缆拆分示例线缆拆分示例l金属镀层类样品金属镀层类样品21电路板组件拆分示例电路板组件拆分示例将电路板组件拆分时，应该尽可能选取大焊点，切取其中的焊料部将电路板组件拆分时，应该尽可能选取大焊点，切取其中的焊料部分，防止取到元器件引线脚的镀层与焊盘的镀层，同时注意先取下连分，防止取到元器件引线脚的镀层与焊盘的镀层，同时注意先取下连接或固定用的胶材，拆解出各电子元器件与部件。接或固定用的胶材，拆解出各电子元器件与部件。22有引脚类集成电路拆分示例有引脚

18、类集成电路拆分示例有引脚类集成电路种类繁多、形状各异（参见图有引脚类集成电路种类繁多、形状各异（参见图B.2）。如双列直插）。如双列直插式封装式封装(DIP)、小外型封装、小外型封装(SOP)、四方扁平封装、四方扁平封装(QFP)等，其中以等，其中以QFP最有代表性。最有代表性。QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其它器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其它限用物质。本体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。限用物质。本体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。对于本体大于对于本体大于4mm3的的QFP，拆分成引脚、本体两部分。对于本体小，拆分成

19、引脚、本体两部分。对于本体小于于4mm3的的QFP，不必拆分，按，不必拆分，按EEP-C类处理。类处理。23阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片，其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例，可以分为塑芯片，其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例，可以分为塑料球栅阵列封装（料球栅阵列封装（PBGA）、倒装晶片球状栅格阵列（）、倒装晶片球状栅格阵列（FCBGA）、）、芯片尺寸封装芯片尺寸封装(CSP)、大圆片级芯片尺寸封装、大圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)等。等。B

20、GA或或CSP封装的集成电路封装的集成电路(IC)的主要风险在于焊球中的铅以及塑料封装体的主要风险在于焊球中的铅以及塑料封装体中可能存在的其他限用物质。本体中一般存在高温含铅焊料。中可能存在的其他限用物质。本体中一般存在高温含铅焊料。该类器件拆分分别以该类器件拆分分别以PBGA和和FCBGA为示例为示例24拆分准则：可以拆分为焊球和本体。拆分准则：可以拆分为焊球和本体。印制电路板拆分示例印制电路板拆分示例印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材丝印油墨、阻焊膜

21、、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板，重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机构成。对于各类基板，重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机物中的添加剂和阻燃剂。物中的添加剂和阻燃剂。拆分方法：需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样。拆分方法：需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样。焊盘按焊盘按EEP-B类镀层材料进行检测。类镀层材料进行检测。有机基材板选取无器件无过孔无铜的位置切割一块制样。有机基材板选取无器件无过孔无铜的位置切割一块制样。25无引脚矩形片状元件拆分示例无引脚矩形片状元件拆分示例无引脚矩形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以无引脚矩

22、形片状元件的种类很多，形状大小各异。该类器件拆分以某种片式电阻器为例某种片式电阻器为例26拆分准则：拆分准则：a)当体积小于或等于当体积小于或等于4mm3时，整体制样；时，整体制样；b)当体积大于当体积大于4mm3时，焊端如果为镀层，按照拆分原则制样；如时，焊端如果为镀层，按照拆分原则制样；如果是物理连接，则需拆分下端子制样；果是物理连接，则需拆分下端子制样；c)本体材料直接制样。本体材料直接制样。插装分立元器件拆分示例插装分立元器件拆分示例插装分立元器件很多，如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管插装分立元器件很多，如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等。等。拆分准则：拆分准则：a)将

23、引脚剪下制样；将引脚剪下制样；b)当本体体积小于或等于当本体体积小于或等于4mm3时，整体制样；时，整体制样；c)当本体体积大于当本体体积大于4mm3时，按照时，按照拆分原则拆分原则制样。制样。27插装电解电容器拆分示例插装电解电容器拆分示例插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶、电解液、电解纸隔膜、铝箔、铝壳、引脚等材料。电解纸隔膜、铝箔、铝壳、引脚等材料。当电容器本体体积小于或等于当电容器本体体积小于或等于4mm3时，拆分为引脚和本体。时，拆分为引脚和本体。当电容器本体体积大于当电容器本体体积大于4mm3时，拆分为引脚、外

24、壳、隔膜、正极时，拆分为引脚、外壳、隔膜、正极和负极。和负极。28线缆线缆及及金属镀层类样品拆分示例金属镀层类样品拆分示例线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。线缆材料很多，如电线、电缆、光纤、光缆等。这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成，拆分也按照其构成进行拆分。构成，拆分也按照其构成进行拆分。金属金属镀层类样品按照镀层类样品按照拆分原则拆分原则制样。制样。29附录附录C 应用应用X射线荧光光谱分析射线荧光光谱分析（XRF）技术辅助样品拆分实例）技术辅助样品拆分实例（资料性附录）（资料性附录）30XRF的

25、分类的分类XRF常见的有常见的有l波长色散型波长色散型X射线荧光光谱（射线荧光光谱（WDXRF）WDXRF精度较高，但前处理复杂；精度较高，但前处理复杂；l能量色散型能量色散型X射线荧光光谱（射线荧光光谱（EDXRF）EDXRF样品前处理非常简单，样品前处理非常简单，即使是不规则样品，也能迅速给出定性或者半定量的结果即使是不规则样品，也能迅速给出定性或者半定量的结果EDXRF在限用物质的筛选检测中获得了广泛的应用。在限用物质的筛选检测中获得了广泛的应用。EDXRF有有l台式机型台式机型选择合适的测试条件，可以获得较高的测试精度选择合适的测试条件，可以获得较高的测试精度l便携式机型便携式机型便携

26、式便携式XRF仪器光管功率的限制，其检测灵敏度低于台式机型仪器光管功率的限制，其检测灵敏度低于台式机型警告警告由于便携式机型的由于便携式机型的X射线管窗口是裸露的（开放式射线场），应该特射线管窗口是裸露的（开放式射线场），应该特别注意并采取足够的防护措施，避免别注意并采取足够的防护措施，避免X射线辐射对现场人员造成的伤害。射线辐射对现场人员造成的伤害。l微区分析机型微区分析机型以上所有以上所有XRF机型应以能够提供筛选可接受的检出限为前提，仪器机型应以能够提供筛选可接受的检出限为前提，仪器的检出限应小于限量值的的检出限应小于限量值的1031影响影响XRF分析结果的因素分析结果的因素为了保证定量

27、结果的可靠性，样品的被测试部分应是均质的；为了保证定量结果的可靠性，样品的被测试部分应是均质的；当测试部位非均质时，得到的结果是当测试部位非均质时，得到的结果是X射线穿透区域内涉及的各种射线穿透区域内涉及的各种材质的综合信息；材质的综合信息；应确保仪器的原级应确保仪器的原级X射线照射区域内只包含目标区域；射线照射区域内只包含目标区域；样品成分越复杂，元素间干扰的可能性越大，分辨率良好的仪器有样品成分越复杂，元素间干扰的可能性越大，分辨率良好的仪器有利于提高分析的可靠性；利于提高分析的可靠性；测试区域的形状、平整度、表面粗糙度和物理结构等方面可能对测测试区域的形状、平整度、表面粗糙度和物理结构等

28、方面可能对测试结果产生影响；试结果产生影响；当分析多层样品时应注意每一层厚度和成分对检测结果的影响。当分析多层样品时应注意每一层厚度和成分对检测结果的影响。为了正确选择检测单元，避免误判并提高拆分效率，应充分了解产为了正确选择检测单元，避免误判并提高拆分效率，应充分了解产品的结构和材料信息，并结合品的结构和材料信息，并结合XRF测试结果指导拆分流程。在拆分过测试结果指导拆分流程。在拆分过程中如果出现风险较高的测试结果时，还需要判断法规例外情况，以程中如果出现风险较高的测试结果时，还需要判断法规例外情况，以决定下一步的样品拆分和测试。决定下一步的样品拆分和测试。32案例一案例一交流电源线交流电源

29、线33显示了未经拆分的显示了未经拆分的XRF检测结果未检出限用物质，需要进一步拆分的实例检测结果未检出限用物质，需要进一步拆分的实例案例二案例二RS232串行电缆串行电缆34未经拆分的未经拆分的XRF检测结果超出限值，无需进一步拆分的实例检测结果超出限值，无需进一步拆分的实例案例三案例三手机充电器手机充电器35案例三案例三手机充电器手机充电器36案例三案例三手机充电器手机充电器充电器在简单拆分前就可以对不同部位进行分析。如对黑色塑料后盖充电器在简单拆分前就可以对不同部位进行分析。如对黑色塑料后盖的不同位置进行测量，结果显示溴的含量介于的不同位置进行测量，结果显示溴的含量介于2,600 mg/k

30、g和和7,000 mg/kg之间；如果分析仅仅停留在这一阶段，似乎可以认为充电器黑色之间；如果分析仅仅停留在这一阶段，似乎可以认为充电器黑色塑料后盖可能含有溴系阻燃剂。不过，如果卸下充电器的两颗螺钉进行塑料后盖可能含有溴系阻燃剂。不过，如果卸下充电器的两颗螺钉进行简单拆解，就可以对样品简单拆解，就可以对样品和样品和样品单独测试。当样品单独测试。当样品单独测试时，单独测试时，测量结果中不含有溴元素；接下来分析样品测量结果中不含有溴元素；接下来分析样品，选择不含元器件部位直，选择不含元器件部位直接使用接使用XRF检测，实际测量结果显示此样品中溴的含量为检测，实际测量结果显示此样品中溴的含量为5.5

31、%，因而，因而有必要进行阻燃剂的确证分析。有必要进行阻燃剂的确证分析。这个示例表明：即使不拆分进行分析，也能确定整个产品中溴含量偏这个示例表明：即使不拆分进行分析，也能确定整个产品中溴含量偏高。经过简单拆解后，明确了是印制电路板造成溴含量偏高，而不是塑高。经过简单拆解后，明确了是印制电路板造成溴含量偏高，而不是塑料后盖含有溴。料后盖含有溴。充电器简单拆解之前，对后盖直接进行测量所得到溴的结果，是因为充电器简单拆解之前，对后盖直接进行测量所得到溴的结果，是因为原级原级X射线穿透了充电器后盖，检测到了充电器内部的印制电路板。射线穿透了充电器后盖，检测到了充电器内部的印制电路板。37案例四案例四微区

32、微区EDXRF的应用的应用38案例四案例四微区微区EDXRF的应用的应用直径为直径为1.27 mm 准直器，仪器分析了印刷电路板的一部分，使得对准直器，仪器分析了印刷电路板的一部分，使得对分析结果的判断较为困难；另一方面，当使用直径为分析结果的判断较为困难；另一方面，当使用直径为0.3 mm 的准直的准直器，整个测量区域仅限制在焊点处的时候，因为焊料的厚度往往大于器，整个测量区域仅限制在焊点处的时候，因为焊料的厚度往往大于所谓的所谓的 Pb 和和 Sn 的的“无限厚无限厚”，Pb的测量结果将会准确。的测量结果将会准确。39案例五案例五镀层样品镀层样品40附录附录D 电子电气产品中常用材料电子电

33、气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性及零部件中限用物质存在的可能性（资料性附录）（资料性附录）41限用物质存在的可能性限用物质存在的可能性42限用物质存在的可能性限用物质存在的可能性43限用物质存在的可能性限用物质存在的可能性4445威凯广州（总部）威凯广州（总部）威凯广州（总部）威凯广州（总部）地址：中国地址：中国地址：中国地址：中国 广州科学城开泰大道天泰一路广州科学城开泰大道天泰一路广州科学城开泰大道天泰一路广州科学城开泰大道天泰一路3 33 3号号号号电话：电话：电话：电话：+86-20-32293888+86-20-32293888+86-20-32293888+86-20

34、-32293888威凯嘉兴威凯嘉兴威凯嘉兴威凯嘉兴地址：嘉兴工业园区礼贤路与仁和路交叉口东地址：嘉兴工业园区礼贤路与仁和路交叉口东地址：嘉兴工业园区礼贤路与仁和路交叉口东地址：嘉兴工业园区礼贤路与仁和路交叉口东电话：电话：电话：电话：+86-573+86-573+86-573+86-57382586253825862538258625382586253威凯佛山威凯佛山威凯佛山威凯佛山地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园，创业中心地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园，创业中心地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园，创业中心地址：佛山市南海区狮山镇南海软件科技园，创业中心B BB B座座座座4 44 4楼楼楼楼电话：电话：电话：电话：+86-757-81201818+86-757-81201818+86-757-81201818+86-757-81201818威凯中山威凯中山威凯中山威凯中山地址：中山市南头镇南头大道，珠三角家电中心二楼地址：中山市南头镇南头大道，珠三角家电中心二楼地址：中山市南头镇南头大道，珠三角家电中心二楼地址：中山市南头镇南头大道，珠三角家电中心二楼电话：电话：电话：电话：+86-760-23380028+86-760-23380028+86-760-23380028+86-760-23380028