第14章 二极管和晶体管精.ppt
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1、第14章 二极管和晶体管第1页,本讲稿共51页第第14章章 二极管和晶体管二极管和晶体管14.3 14.3 半导体二极管半导体二极管半导体二极管半导体二极管14.4 14.4 稳压二极管稳压二极管稳压二极管稳压二极管14.5 14.5 晶体管晶体管晶体管晶体管14.2 PN14.2 PN结及其单向导电性结及其单向导电性结及其单向导电性结及其单向导电性14.1 14.1 半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性14.6 14.6 光电器件光电器件光电器件光电器件第2页,本讲稿共51页第第14章章 二极管和晶体管二极管和晶体管 学习电子技术,就是要掌握常用半导体器件的原理、
2、特性,学习电子技术,就是要掌握常用半导体器件的原理、特性,以及由这些器件所组成的电子电路的分析方法。二极管与晶以及由这些器件所组成的电子电路的分析方法。二极管与晶体管是最常用的半导体器件,而体管是最常用的半导体器件,而PN结是构成各种半导体器结是构成各种半导体器件的基础。件的基础。14.1 半导体的导电特性半导体的导电特性什么是半导体什么是半导体什么是半导体什么是半导体?半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。半导体是导电能力介于导体和绝缘体之间的物质。例如:硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物例如:硅、锗、硒以及大多数金属氧化物和硫化物都是半导体。都是半导体。半导体的导电能力在不同的条
3、件下有很大的差别。半导体的导电能力在不同的条件下有很大的差别。第3页,本讲稿共51页14.1 半导体的导电特性半导体的导电特性半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:半导体的导电特性:(可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻可做成温度敏感元件,如热敏电阻)。掺杂性掺杂性掺杂性掺杂性:往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电往纯净的半导体中掺入某些杂质,导电 能力明显改变能力明显改变能力明显改变能力明显改变(可做成各种不同用途的半导可做成各种不同用途的半导可做成各种不同
4、用途的半导可做成各种不同用途的半导 体器件,如二极管、晶体管和晶闸管等)。体器件,如二极管、晶体管和晶闸管等)。体器件,如二极管、晶体管和晶闸管等)。体器件,如二极管、晶体管和晶闸管等)。光敏性:光敏性:光敏性:光敏性:当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化当受到光照时,导电能力明显变化 (可做可做可做可做 成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极成各种光敏元件,如光敏电阻、光敏二极 管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等管、光敏三极管等)。热敏性:热敏性:热敏性:
5、热敏性:当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强当环境温度升高时,导电能力显著增强第4页,本讲稿共51页14.1.1 本征半导体本征半导体 完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。完全纯净的、具有晶体结构的半导体,称为本征半导体。晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式晶体中原子的排列方式硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构硅单晶中的共价健结构共价健共价健共价键中的两个电子,称为共
6、价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为共价键中的两个电子,称为价电子价电子价电子价电子。Si Si Si Si价电子价电子第5页,本讲稿共51页本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理本征半导体的导电机理 当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分当半导体两端加上外电压时,在半导体中将出现两部分电流电流电流电流 (1)(1)自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动自由电子作定向运动 电子电流电子电流电子电流电子电流 (2)(2)价电子递补空穴价电子递补
7、空穴价电子递补空穴价电子递补空穴 空穴电流空穴电流空穴电流空穴电流注意:注意:注意:注意:(1)(1)本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少本征半导体中载流子数目极少,其导电性能很差;其导电性能很差;其导电性能很差;其导电性能很差;(2)(2)温度愈高,温度愈高,温度愈高,温度愈高,载流子的数目愈多载流子的数目愈多载流子的数目愈多载流子的数目愈多,半导体的导电性能也就愈好。半导体的导电性能也就愈好。半导体的导电性能也就愈好。半导体的导电性能也就愈好。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大。所以,温度对半导体器件性能影响很大
8、。所以,温度对半导体器件性能影响很大。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。空穴都称为载流子。自由电子和自由电子和自由电子和自由电子和空穴成对地产生的同时,又不断空穴成对地产生的同时,又不断空穴成对地产生的同时,又不断空穴成对地产生的同时,又不断复合复合复合复合。在一。在一。在一。在一定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体定温度下,载流子的产生和复合达到动态平衡,半导体中载流子便维持一定的数目。中载流子便维持一定的数目。中载流子便维持
9、一定的数目。中载流子便维持一定的数目。第7页,本讲稿共51页14.1.2 N型半导体和型半导体和 P 型半导体型半导体 掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量掺杂后自由电子数目大量增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这增加,自由电子导电成为这种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,种半导体的主要导电方式,称为电子半导体或称为电子半导体或称为电子半导体或称为电子半导体或N N型半导型半导型半导型半导体。体。体。体。掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素掺入五价元素 Si Si Si Sip+多余多余电子电
10、子磷原子磷原子在常温下即可在常温下即可变为自由电子变为自由电子失去一个失去一个电子变为电子变为正离子正离子 在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素)在本征半导体中掺入微量的杂质(某种元素),形成形成形成形成杂质半导体。杂质半导体。杂质半导体。杂质半导体。在在在在N N 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中自由电子是多自由电子是多自由电子是多自由电子是多数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。数载流子,空穴是少数载流子。第8页,本讲稿共51页14.1.2 N型半导体和型
11、半导体和 P 型半导体型半导体 掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增掺杂后空穴数目大量增加,空穴导电成为这种半加,空穴导电成为这种半加,空穴导电成为这种半加,空穴导电成为这种半导体的主要导电方式,称导体的主要导电方式,称导体的主要导电方式,称导体的主要导电方式,称为空穴半导体或为空穴半导体或为空穴半导体或为空穴半导体或 P P型半导型半导型半导型半导体。体。体。体。掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素掺入三价元素 Si Si Si Si 在在在在 P P 型半导体中型半导体中型半导体中型半导体中空穴是多数载流空穴是多数载流空穴是多数载流空穴是多数载流子,自由电子是少数载
12、流子。子,自由电子是少数载流子。子,自由电子是少数载流子。子,自由电子是少数载流子。B硼原子硼原子接受一个接受一个接受一个接受一个电子变为电子变为电子变为电子变为负离子负离子负离子负离子空穴空穴无论无论无论无论N N型或型或型或型或P P型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。型半导体都是中性的,对外不显电性。第9页,本讲稿共51页 1.1.在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与在杂质半导体中多子的数量与 (a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)
13、有关。温度)有关。2.2.在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与在杂质半导体中少子的数量与 (a.a.掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、掺杂浓度、b.b.温度)有关。温度)有关。温度)有关。温度)有关。3.3.当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量当温度升高时,少子的数量 (a.a.减少、减少、减少、减少、b.b.不变、不变、不变、不变、c.c.增多)。增多)。增多)。增多)。a ab bc c 4.4.在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,在外加电压的作用下,P P 型半导体中的电流型半导体中的电流型
14、半导体中的电流型半导体中的电流主要是主要是主要是主要是 ,N N 型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是型半导体中的电流主要是 。(a.a.电子电流、电子电流、电子电流、电子电流、b.b.空穴电流)空穴电流)空穴电流)空穴电流)b ba a第10页,本讲稿共51页14.2 PN结结 PN结是通过特殊的半导体制造技术,在一块半导体基片结是通过特殊的半导体制造技术,在一块半导体基片上掺入不同的杂质,使其一边为上掺入不同的杂质,使其一边为N型半导体,另一边为型半导体,另一边为P型型半导体,其交界面便形成了半导体,其交界面便形成了PN结结。P P 型半导体型半导体型半导体型
15、半导体N N 型半导体型半导体型半导体型半导体+PN 结也称空间电荷区、或耗尽层、或内电场、或阻结也称空间电荷区、或耗尽层、或内电场、或阻挡层。挡层。第11页,本讲稿共51页14.2.1 PN PN结的形成结的形成多子的扩散运动多子的扩散运动内电场内电场少子的漂移运动少子的漂移运动浓度差浓度差P P 型半导体型半导体型半导体型半导体N N 型半导体型半导体型半导体型半导体 内电场越强,漂移内电场越强,漂移内电场越强,漂移内电场越强,漂移运动越强,而漂移使运动越强,而漂移使运动越强,而漂移使运动越强,而漂移使空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。空间电荷区变薄。扩散的结果使空扩散的结果
16、使空间电荷区变宽。间电荷区变宽。扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移扩散和漂移这一对相反的这一对相反的这一对相反的这一对相反的运动最终达到运动最终达到运动最终达到运动最终达到动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空动态平衡,空间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚间电荷区的厚度固定不变。度固定不变。度固定不变。度固定不变。+形成空间电荷区形成空间电荷区第12页,本讲稿共51页14.2.2 PN14.2.2 PN结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性结的单向导电性 1.PN 1.PN 结加正向电压结加正向电压结加正向电压结加正向电压(正向偏置)(正向偏置)(正向偏置)(正向偏置)PN 结变窄结变窄 P接
17、正、接正、N接负接负 外电场外电场IF 内电场被内电场被内电场被内电场被削弱,多子削弱,多子削弱,多子削弱,多子的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,的扩散加强,形成较大的形成较大的形成较大的形成较大的扩散电流。扩散电流。扩散电流。扩散电流。PN PN 结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,结加正向电压时,PNPN结变窄,正向电流较大,结变窄,正向电流较大,结变窄,正向电流较大,结变窄,正向电流较大,正向电阻较小,正向电阻较小,正向电阻较小,正向电阻较小,PNPN结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。结处于导通状态。内电场内电场PN+第13页,本讲稿共51页2.PN 2.PN
18、 结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)外电场外电场外电场外电场 P P接负、接负、接负、接负、N N接正接正接正接正 内电场内电场内电场内电场P PN N+第14页,本讲稿共51页PN PN 结变宽结变宽结变宽结变宽2.PN 2.PN 结加反向电压结加反向电压结加反向电压结加反向电压(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)(反向偏置)外电场外电场外电场外电场 内电场被加内电场被加强,少子的漂强,少子的漂移加强,由于移加强,由于少子数量很少,少子数量很少,形成很小的反形成很小的反向电流。向电流。IR P P接负、接负、接负、接负、N N接正
19、接正接正接正 温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。温度越高少子的数目越多,反向电流将随温度增加。+PN PN 结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,结加反向电压时,PNPN结变宽,反向电流较小,反向电结变宽,反向电流较小,反向电结变宽,反向电流较小,反向电结变宽,反向电流较小,反向电阻较大,阻较大,阻较大,阻较大,PNPN结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。结处于截止状态。内电场内电场内电场内电场P PN N+第15页,本讲稿共51页14.3 二极管二极管14.3.1 基
20、本结构基本结构(a)(a)点接触型点接触型点接触型点接触型(b)(b)面接触型面接触型面接触型面接触型 结面积小、结面积小、结面积小、结面积小、结电容小、正结电容小、正结电容小、正结电容小、正向电流小。用向电流小。用向电流小。用向电流小。用于检波和变频于检波和变频于检波和变频于检波和变频等高频电路。等高频电路。等高频电路。等高频电路。结面积大、结面积大、结面积大、结面积大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、正向电流大、结电容大,用结电容大,用结电容大,用结电容大,用于工频大电流于工频大电流于工频大电流于工频大电流整流电路。整流电路。整流电路。整流电路。(c)(c)平面型平面型平面型平面型 用
21、于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。用于集成电路制作工艺中。PNPN结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用结结面积可大可小,用于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。于高频整流和开关电路中。第16页,本讲稿共51页阴极引线阴极引线阳极引线阳极引线二氧化硅保护层二氧化硅保护层P型硅型硅N型硅型硅(c)平面型平面型金属触丝金属触丝阳极引线阳极引线N型锗片型锗片阴极引线阴极引线外壳外壳(a )点接触型点接触型铝合金小球铝合金小球N型硅型硅阳极引线阳极引线PN结结金锑合金金锑合金底座底座阴极引线阴极引线(b )面接
22、触型面接触型14.3 二极管二极管二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图二极管的结构示意图阴极阴极阳极阳极(d )符号符号D第17页,本讲稿共51页14.3.2 伏安特性伏安特性硅管硅管硅管硅管0.5V,0.5V,锗锗锗锗管管管管0 0.1V.1V。反向击穿反向击穿电压电压U(BR)导通压降导通压降导通压降导通压降 外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区外加电压大于死区电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。电压二极管才能导通。外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿外加电压大于反向击穿电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失
23、去电压二极管被击穿,失去电压二极管被击穿,失去单向导电性。单向导电性。单向导电性。单向导电性。正向特性正向特性正向特性正向特性反向特性反向特性特点:非线性特点:非线性特点:非线性特点:非线性硅硅硅硅0 0 0 0.60.8V.60.8V锗锗锗锗0 0.2.20.3V0.3VUI死区电压死区电压死区电压死区电压PN+PN+反向电流反向电流反向电流反向电流在一定电压在一定电压在一定电压在一定电压范围内保持范围内保持范围内保持范围内保持常数。常数。常数。常数。第18页,本讲稿共51页14.3.3 主要参数主要参数1.1.最大整流电流最大整流电流最大整流电流最大整流电流 I IOMOM二极管长期使用时
24、,允许流过二极管的最大正向平二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平二极管长期使用时,允许流过二极管的最大正向平均电流。均电流。均电流。均电流。2.2.反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压反向工作峰值电压U URWMRWM是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是是保证二极管不被击穿而给出的反向峰值电压,一般是二极管反向击穿电压二极管反向击穿电压二极管反向击穿电压二极管反向击穿电压U UBRBR的一半或三分之二。二极管击穿的一半或三分
25、之二。二极管击穿的一半或三分之二。二极管击穿的一半或三分之二。二极管击穿后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。后单向导电性被破坏,甚至过热而烧坏。3.3.反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流反向峰值电流I IRMRM指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流指二极管加最高反向工作电压时的反向电流。反向电流大,说明管子的单向导电性差,大,说明管子的单向导电性差,大,说明管子的单向导电性差,大,说明管子的单向导电性差,I IRM
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