Camera基础知识解读.pptx
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1、基础知识第1页/共12页基础知识FPC:FlexiblePrintedCircuit可挠性印刷电路板PCB:PrintedCircuitBoard印刷电路板Sensor:图象传感器IR:红外滤波片Holder:基座Lens:镜头Capacitance:电容Glass:玻璃Plastic:塑料CCM:CMOSCameraModule第2页/共12页基础知识BGA:Ball Grid Array Package 球栅阵列封装,在印刷基板的背面 按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚。CSP:Chip Scale Package芯片级封装。COB:Chip on board板上芯片封装,半导体芯片交接
2、贴装在印刷线 路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。COG:Chip on glassCOF:Chip on FPCCLCC:Ceramic Leaded Chip Carrier带引脚的陶瓷芯片载体,引 脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形。PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier带引线的塑料芯片载体,引 脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品第3页/共12页基础知识分类规格指标 成像原理CMOS、CCD封装工艺CSP-I、CSP-II、COB像素范围CIF、VGA、SXGA、UXGA、QXGA、10万、30万、130万、200万、300万、像面尺寸1/3
3、、1/4、1/5、1/6、其他工艺SMT、BANDING;有铅(Pb)、无铅(RoHS,Pb)Sensor分类第4页/共12页基础知识CCD与CMOS的区别CCD(ChargeCoupleDevice)定义:即电荷耦合器件,它是目前比较成熟的成像器件,是以行为单位的电流信号。传统彩色CCD感光单元及滤色镜的排列是方形的,以G-R-G-B型CCD为例,可以简单理解为4个感光单元的中心点构成一个“像素点”,这样,每个感光单元的光值都是复用的,使用了4次(边缘部位除外),每4个感光单元计算出4个像素。第5页/共12页模组组成(图示)及原理(光学及电子)CMOS(ComplementaryMetal-
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