DFPC培训教材钻孔.pptx
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1、一、钻孔作用和流程1.1.钻孔流程:钻孔流程:准备材料准备材料工具准备及资料读入工具准备及资料读入钻孔钻孔翻磨钻咀翻磨钻咀检查质量检查质量锔板锔板第1页/共26页2.2.原理原理线路板钻孔的原理:利用钻咀在高转速和落速情况下,在线线路板钻孔的原理:利用钻咀在高转速和落速情况下,在线路板钻成所须的孔路板钻成所须的孔3.3.钻孔的作用钻孔的作用A A、作用:线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层作用:线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接及层与层之间导通之用,另外为后工序定位的孔。之间导通之用,另外为后工序定位的孔。铜层铜层1 1和和2 2之间导通之间导通第2页/共26页B B、钻孔后锔板作用钻孔
2、后锔板作用目前未使用目前未使用 钻孔使孔内板材结构破坏,使板材的钻孔使孔内板材结构破坏,使板材的PIPI与树脂分离,故在钻与树脂分离,故在钻孔后,高温条件下锔板,使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结孔后,高温条件下锔板,使玻璃纤维与树脂结合及增加板子的结合力,从而减少板子的内应力现象。合力,从而减少板子的内应力现象。(1)(1)、普通双面板、普通双面板,可以只采用切板前锔板减少收缩变形;可以只采用切板前锔板减少收缩变形;(2)(2)、三层及以上板,钻后锔板可减少收缩变形;、三层及以上板,钻后锔板可减少收缩变形;第3页/共26页4 4、对钻孔工序的一般要求、对钻孔工序的一般要求 1)1)孔位准确孔
3、位准确 2)2)孔壁质量好孔壁质量好 3)3)生产效率高生产效率高 A F(A F(进刀速进刀速)B U(B U(退刀速退刀速)C X C X、Y Y平面移动速度平面移动速度第4页/共26页二、钻孔所用基本物料及其作用1 1、管位钉、管位钉-把板子固定在机台,提高钻孔精度把板子固定在机台,提高钻孔精度2 2、钻咀、钻咀-在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿在钻机上通过高转速及一定条件下钻穿 线路板线路板(通常含碳化钨通常含碳化钨94%94%,含钴,含钴6%)6%)3 3、底板、底板-预防钻孔披峰,提供吸尘的缓冲区预防钻孔披峰,提供吸尘的缓冲区4 4、铝片、铝片-预防钻孔披峰,避免压伤板面及钻咀散
4、预防钻孔披峰,避免压伤板面及钻咀散 热之作用热之作用目前未使用目前未使用5 5、皱纹胶纸、皱纹胶纸-固定铝片及板子在工作台上固定铝片及板子在工作台上第5页/共26页三、钻孔主要工艺参数1)1)钻头的转速钻头的转速(S Speed)peed)是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数是指钻机的钻头在某一特定时间内转动的圈数2)2)钻头的下刀速度钻头的下刀速度(In feed)(In feed)是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离是指钻机的钻头在某一特定时间内下落的距离3)3)钻头的退刀速度钻头的退刀速度(Out feed)(Out feed)是指钻机的钻头在某一特定时间内退回的距离是指钻机的钻
5、头在某一特定时间内退回的距离第6页/共26页4)4)最大钻孔数最大钻孔数(Max holes)Max holes)是指钻孔更换钻咀时的最大孔数是指钻孔更换钻咀时的最大孔数5)5)钻孔深度钻孔深度(Down limit)Down limit)是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离是指钻咀钻到最深点离钻机台面距离L L桌面桌面6)6)钻咀高度钻咀高度 是指钻咀回刀时,钻咀离钻机台面距离是指钻咀回刀时,钻咀离钻机台面距离L L桌面桌面第7页/共26页7)7)进给率进给率 表示钻头在一次转动中能透入材料的深度表示钻头在一次转动中能透入材料的深度 S=S=每分钟进给米数每分钟进给米数x1000/x1000/转
6、速转速 当当S S在钻头直径百分之五到十时,进给率是符合要求在钻头直径百分之五到十时,进给率是符合要求8)8)钻孔主要工艺参数钻孔主要工艺参数 A A:0.3mm0.3mm钻咀钻咀 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Speed:98krpm In Feed:70Inch Max Hit:1500 Out Feed:1000IPM Out Feed:1000IPM B:0.4mm B:0.4mm钻咀钻咀 Speed:96krpm In Feed:120Inch Max Hit:3000 Speed:96krpm In Feed:120Inch Ma
7、x Hit:3000 Out Feed:1000IPM Out Feed:1000IPM 第8页/共26页四、钻孔的操作流程开机程序开机程序读入资料读入资料调零位调零位参数设定参数设定钻孔钻孔关机关机第9页/共26页五、钻孔的品质检查 1 1、板面质量、板面质量-应无胶迹,无披峰及火山口应无胶迹,无披峰及火山口2 2、孔大小、孔大小-用塞规量度,最下一块板的测试孔的大用塞规量度,最下一块板的测试孔的大 小是否符合要求小是否符合要求3 3、孔位置、孔位置-用胶片拍最底一块,应无歪孔及崩孔用胶片拍最底一块,应无歪孔及崩孔4 4、孔数、孔数-用胶片拍最底一块,应无漏孔或多孔用胶片拍最底一块,应无漏孔
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