眉山CMOS图像传感器项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案眉山眉山 CMOSCMOS 图像传感器项目图像传感器项目招商引资方案招商引资方案xxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案目录目录第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.9一、进入本行业的壁垒.9二、半导体及集成电路行业概况.11三、推动现代化成都都市圈副中心加快成势.13第二章第二章 行业发展分析行业发展分析.18一、我国半导体及集成电路行业.18二、CMOS 图像传感器芯片行业概况.18三、集成电路设计行业概况.28第三章第三章 项目概述项目概述.30一、项目名称及建设性
2、质.30二、项目承办单位.30三、项目定位及建设理由.31四、报告编制说明.33五、项目建设选址.34六、项目生产规模.34七、建筑物建设规模.35八、环境影响.35九、项目总投资及资金构成.35十、资金筹措方案.36十一、项目预期经济效益规划目标.36十二、项目建设进度规划.36泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案主要经济指标一览表.37第四章第四章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.39一、建设规模及主要建设内容.39二、产品规划方案及生产纲领.39产品规划方案一览表.40第五章第五章 选址可行性分析选址可行性分析.41一、项目选址原则.41二、建设区基本情况.41三、
3、强化创新核心地位,建设成都都市圈科创新高地.44四、推进重点领域改革.46五、项目选址综合评价.47第六章第六章 建筑技术分析建筑技术分析.48一、项目工程设计总体要求.48二、建设方案.49三、建筑工程建设指标.49建筑工程投资一览表.50第七章第七章 法人治理法人治理.52一、股东权利及义务.52二、董事.54三、高级管理人员.59四、监事.61泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案第八章第八章 发展规划发展规划.63一、公司发展规划.63二、保障措施.64第九章第九章 SWOT 分析分析.67一、优势分析(S).67二、劣势分析(W).69三、机会分析(O).69四、威胁分
4、析(T).70第十章第十章 环保方案分析环保方案分析.74一、环境保护综述.74二、建设期大气环境影响分析.74三、建设期水环境影响分析.75四、建设期固体废弃物环境影响分析.75五、建设期声环境影响分析.76六、环境影响综合评价.77第十一章第十一章 劳动安全生产劳动安全生产.78一、编制依据.78二、防范措施.81三、预期效果评价.83第十二章第十二章 进度实施计划进度实施计划.84一、项目进度安排.84泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案项目实施进度计划一览表.84二、项目实施保障措施.85第十三章第十三章 项目节能方案项目节能方案.86一、项目节能概述.86二、能源消费
5、种类和数量分析.87能耗分析一览表.88三、项目节能措施.88四、节能综合评价.90第十四章第十四章 项目投资分析项目投资分析.91一、投资估算的依据和说明.91二、建设投资估算.92建设投资估算表.94三、建设期利息.94建设期利息估算表.94四、流动资金.96流动资金估算表.96五、总投资.97总投资及构成一览表.97六、资金筹措与投资计划.98项目投资计划与资金筹措一览表.99第十五章第十五章 经济效益及财务分析经济效益及财务分析.100一、基本假设及基础参数选取.100泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案二、经济评价财务测算.100营业收入、税金及附加和增值税估算表.1
6、00综合总成本费用估算表.102利润及利润分配表.104三、项目盈利能力分析.105项目投资现金流量表.106四、财务生存能力分析.108五、偿债能力分析.108借款还本付息计划表.109六、经济评价结论.110第十六章第十六章 风险评估风险评估.111一、项目风险分析.111二、项目风险对策.113第十七章第十七章 项目总结项目总结.115第十八章第十八章 附表附表.117主要经济指标一览表.117建设投资估算表.118建设期利息估算表.119固定资产投资估算表.120流动资金估算表.121总投资及构成一览表.122项目投资计划与资金筹措一览表.123泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目
7、招商引资方案营业收入、税金及附加和增值税估算表.124综合总成本费用估算表.124利润及利润分配表.125项目投资现金流量表.126借款还本付息计划表.128报告说明报告说明按照产业链环节划分,集成电路产业可分为集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业等。在集成电路行业整体规模实现较快增长的大背景下,集成电路设计业、晶圆制造业、封装测试业三个子行业实现了共同发展。过去五年,我国集成电路产业结构也在不断进行优化。大量风险投资与海内外高端人才将被吸引到附加值较高的集成电路设计领域,同时诸多国内骨干集成电路设计企业正积极谋划对国际企业的并购以提升国际竞争力。各环节比例逐步从过去的“大封测、小制造、小设
8、计”,向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。根据谨慎财务估算,项目总投资 15811.08 万元,其中:建设投资12333.84 万元,占项目总投资的 78.01%;建设期利息 267.03 万元,占项目总投资的 1.69%;流动资金 3210.21 万元,占项目总投资的20.30%。泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案项目正常运营每年营业收入 29300.00 万元,综合总成本费用22653.77 万元,净利润 4870.41 万元,财务内部收益率 23.40%,财务净现值 6403.64 万元,全部投资回收期 5.72 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值
9、良好,投资回收期合理。此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案第一章第一章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS
10、图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技
11、术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的
12、技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整泓域咨询/眉山
13、 CMOS 图像传感器项目招商引资方案合。在新产品研发环节,Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、半导体及集成电路行业概况半导体及集成电路
14、行业概况半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张,市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元,两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库
15、存水平,部分销售增量泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案来自于库存抬升,该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来,随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元,2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。根据 Frost&Sullivan 统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分
16、市场,一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长,期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而 2021 至 2025 年的市场规模预计也泓域咨询
17、/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元,五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、推动现代化成都都市圈副中心加快成势推动现代化成都都市圈副中心加快成势以成渝地区双城经济圈建设为战略牵引,紧扣“一极两中心两地”目标定位,以国家战略指向标定城市发展方向,从全局谋划一域、以一域服务全局,加快形成优
18、势互补、高质量发展的区域经济布局,推动现代化成都都市圈副中心建设成势突破。坚持“开放引领”发展路径,服务双循环发展格局。坚持跳出眉山看眉山、放眼全球谋眉山,坚定不移全面扩大开放,以更大范围、更宽领域、更深层次的对外开放,深度融入国内国际双循环,抢占构建新发展格局的制高点。增强全球要素集聚功能,重点引进国际知名企业区域总部、金融管理、法律服务、高端商务等机构落地,推进国际人才社区建设,完善国际化配套设施,营造国际化人文环境,推动更多国际高端资源在眉集聚运用和转移转化,打造汇聚全球资源要素泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案的新高地。增强高端产业承载功能,瞄准高端切入、以强带大,持
19、续实施全球招商,加快引进培育产业生态型主导企业,成为国际国内产业链供应链价值链重塑过程中重要节点,加快产业向价值链高端环节发展,形成创新引领、技术密集、价值高端的产业结构。增强对外交往门户功能,加强多层次国际合作,争取更多重大国际会议、国际会展、国际体育赛事在眉举办,办好“竹博会”“泡博会”等品牌会节,提升过境 144 小时免签政策实施效能,加快建设国际友好往来门户和国际会议目的地城市。坚持“融入成都”发展战略,推动双城经济圈建设。勇担成渝地区双城经济圈建设“先行军”使命,坚定不移推进成德眉资同城化发展,携手壮大主干、做强极核,打造区域协同的高水平样板。协同推进体制机制创新,探索行政区与经济区
20、适度分离,积极创建成眉同城化综合改革试验区,推动重大改革试点在同城化先行区域优先落地,共建经济发达、生态优良、生活幸福的现代化都市圈。协同推进产业生态圈建设,加快成眉产业协作带和交界地带融合发展,引导先进制造业、生产性服务业沿环天府新区经济带集聚,建成具有核心竞争力的产业集群。协同推进功能平台构建,联动共建国际铁路港、国际空港、总部商务区等合作平台和重大公共技术平台,协同推进国家西部金融中心建设,建立土地资源、科技成果、知识产权、人才信息等同泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案城化交易平台,创建产业链金融创新示范区,建设国际合作示范园区。协同推进公共服务共享,编制实施同城化无差
21、别受办清单,支持优质教育资源跨地区建设,加强社会保障同城对接,推动成眉实现户籍准入年限同城化累计互认、居住证互通互认,扩大医保定点医院互认范围,联合举办国际国内体育赛事,合力搭建创新创业服务平台,推动社会事业各领域深度合作。协同推进生态环境联防共治,深化大气污染源头防控协作、移动源管控,构建大气、水生态环境网络预警监测体系,强化河湖长制,深化岷江、青衣江、沱江流域“三水”共治,共建龙泉山城市森林公园,筑牢长江上游生态屏障。协同推进科创走廊联动共建,建立跨区域协同创新政策扶持体系,以眉山天府新区、高新区、经开区为核心载体,依托成都科学城、未来科技城、成都东部新区,共建天府科学中心、天府实验室,协
22、同打造具有国际影响力的天府科创走廊,形成以创新节点、创新走廊、创新网络互为支撑的区域创新格局。坚持“五区协同”发展方针,塑造大城市发展格局。围绕成渝“一轴两翼三带”空间布局,实施“中强、北上、东进、西优、南联”区域发展方针,重塑全域经济地理,优化区域功能分工,推动市域一体化发展,提升城市布局的整体性、协调性和持续性,加快建成百万人口大城市。做强中心,提升主城能级水平,按照“首位提升、泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案品质聚人”增强中心城区极核功能,依托东坡、彭山城区、仁寿县城和眉山天府新区提升城市能级,加快东彭同城发展、东彭仁新一体相融,形成拥江发展、主副联动的城市格局。支持
23、东坡区建设全国综合实力百强区、彭山区建设开放发展先行区、仁寿县建设县域经济百强县。坚定北上,接轨成都核心区域,按照“创新赋能、生态表达”建设牵引全域发展的强劲引擎,推动眉山天府新区创建内陆开放型经济试验区,高水平打造内陆开放国际门户,辐射带动彭山、仁寿北部区域,打造开放水平高、创新能力强、生态环境美的国际化现代化城市新区。提升眉山天府新区节点功能,共建“一带一路”科技创新合作区和国际技术转移中心、进出口商品集散中心、金融服务中心。突出东进,融入成渝发展主轴,按照“筑城兴业、畅联空港”增强国际门户枢纽功能,高水平治理、高起点规划、高品质设计、高标准建设眉山东部新城,带动仁寿东部片区发展,打造国际
24、空港门户重要枢纽、成眉临空一体发展示范区。加快西优,转化绿色生态优势,按照“彰显优势、绿色成长”构筑绿色经济新优势,依托洪雅县、丹棱县打造重要的生态功能涵养区、高端旅游核心区和绿色产业集聚区。支持洪雅县建设国际康养度假旅游目的地、丹棱县建设成都都市圈美丽经济示范区。推动南联,衔接都市圈外圈层,按照“承北启南、通江达海”强化要素汇聚功能,依托青神和东坡、仁寿、洪雅、丹棱南部区泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案域,建设联动川南的高质量发展引领区、西部陆海新通道重要节点。支持青神县建设全国特色产业示范县。泓域咨询/眉山 CMOS 图像传感器项目招商引资方案第二章第二章 行业发展分析
25、行业发展分析一、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近年来,我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好,半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计,中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元,年复合增长率为 19.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮,高端芯片需求将持续增长,将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元,2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。二、CMOS 图像传感器
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