常熟半导体芯片项目申请报告.docx

《常熟半导体芯片项目申请报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《常熟半导体芯片项目申请报告.docx（113页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告常熟半导体芯片项目常熟半导体芯片项目申请报告申请报告xxxxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告报告说明报告说明2022Q1 半导体设计板块平均 ROE 达到 18.2%，同比大幅提升6.5pct，环比略降 1%，归因于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。在盈利能力方面，模拟厂商仍然表现优秀，纳芯微、圣邦、晶丰明源位列前三，ROE 分别达到 43%/33%/31%。根据谨慎财务估算，项目总投资 5194.79 万元，其中：建设投资3843.86 万元，占项目

2、总投资的 73.99%；建设期利息 50.71 万元，占项目总投资的 0.98%；流动资金 1300.22 万元，占项目总投资的25.03%。项目正常运营每年营业收入 11500.00 万元，综合总成本费用9627.99 万元，净利润 1366.35 万元，财务内部收益率 18.39%，财务净现值 928.39 万元，全部投资回收期 6.01 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建

3、设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录第一章第一章 市场预测市场预测.9一、半导体设备：国产厂商营收利润增长动能仍强，海外厂商增长低于预期.9二、封测需求环比转弱.9三、半导体设计厂商 ROE 稳步提升.10第二章第二章 项目概述项目概述.11一、项目名称及投资人.11二、编制原则.11三、编制依据.11四、编制范围及内容.12五、项目建设背景.13六、结论分析.14主要经济指标一览

4、表.16第三章第三章 背景及必要性背景及必要性.19一、半导体设备：合同负债持续增长，在手订单饱满.19二、半导体设计业绩趋于分化：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压.19泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告三、半导体材料：原材料国产化率提升，盈利能力持续提升.20四、推动全方位双向开放，塑造开放合作新优势.20五、坚定推进转型升级，提升经济发展质效.21第四章第四章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.23一、建设规模及主要建设内容.23二、产品规划方案及生产纲领.23产品规划方案一览表.23第五章第五章 建筑工程说明建筑工程说明.25一、项目工程设计总体要求.25二、建设方案.25三、建

5、筑工程建设指标.27建筑工程投资一览表.27第六章第六章 法人治理结构法人治理结构.29一、股东权利及义务.29二、董事.33三、高级管理人员.39四、监事.42第七章第七章 发展规划发展规划.44一、公司发展规划.44二、保障措施.45第八章第八章 项目节能说明项目节能说明.47泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告一、项目节能概述.47二、能源消费种类和数量分析.48能耗分析一览表.48三、项目节能措施.49四、节能综合评价.50第九章第九章 项目实施进度计划项目实施进度计划.51一、项目进度安排.51项目实施进度计划一览表.51二、项目实施保障措施.52第十章第十章 劳动安全生产劳动安全生

6、产.53一、编制依据.53二、防范措施.54三、预期效果评价.57第十一章第十一章 技术方案分析技术方案分析.59一、企业技术研发分析.59二、项目技术工艺分析.61三、质量管理.63四、设备选型方案.64主要设备购置一览表.64第十二章第十二章 原辅材料及成品分析原辅材料及成品分析.66一、项目建设期原辅材料供应情况.66二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.66泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第十三章第十三章 投资计划方案投资计划方案.68一、投资估算的编制说明.68二、建设投资估算.68建设投资估算表.70三、建设期利息.70建设期利息估算表.71四、流动资金.72流动资金估算表.7

7、2五、项目总投资.73总投资及构成一览表.73六、资金筹措与投资计划.74项目投资计划与资金筹措一览表.75第十四章第十四章 经济效益及财务分析经济效益及财务分析.77一、经济评价财务测算.77营业收入、税金及附加和增值税估算表.77综合总成本费用估算表.78固定资产折旧费估算表.79无形资产和其他资产摊销估算表.80利润及利润分配表.82二、项目盈利能力分析.82项目投资现金流量表.84三、偿债能力分析.85借款还本付息计划表.86泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第十五章第十五章 招标及投资方案招标及投资方案.88一、项目招标依据.88二、项目招标范围.88三、招标要求.89四、招标组织

8、方式.89五、招标信息发布.90第十六章第十六章 项目风险评估项目风险评估.91一、项目风险分析.91二、项目风险对策.94第十七章第十七章 项目总结项目总结.96第十八章第十八章 附表附录附表附录.97主要经济指标一览表.97建设投资估算表.98建设期利息估算表.99固定资产投资估算表.100流动资金估算表.101总投资及构成一览表.102项目投资计划与资金筹措一览表.103营业收入、税金及附加和增值税估算表.104综合总成本费用估算表.104固定资产折旧费估算表.105无形资产和其他资产摊销估算表.106泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告利润及利润分配表.107项目投资现金流量表.108

9、借款还本付息计划表.109建筑工程投资一览表.110项目实施进度计划一览表.111主要设备购置一览表.112能耗分析一览表.112泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第一章第一章 市场预测市场预测一、半导体设备：国产厂商营收利润增长动能仍强，海外厂商增长半导体设备：国产厂商营收利润增长动能仍强，海外厂商增长低于预期低于预期2021 年全球半导体设备销售额为 1026 亿美元，同比增长 45%；中国大陆设备销售额为 296 亿美元，加权平均同比增长 58%。从收入方面来看，2021 年 A 股半导体设备板块整体营收同比增长 63%；2022Q1 营收同比增长 57%，Q1 营收业绩环比下滑为季节

10、性正常波动。利润方面，因为国产设备厂商大都处在发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，大部分公司的利润增速均更高。从海外龙头设备厂商的一季度业绩及二季度指引来看：海外大厂受到供应链缺芯片，缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期。二、封测需求环比转弱封测需求环比转弱封测需求环比转弱：虽然国内封测大厂于 2021 年营收同比增长31%，获利增长近倍，2022 年一季度营收环比减 10%，同比仍有 26%的增长，归母净利润同比增 45%。封测及晶圆代工行业营收为何大不同？1.封测没有涨价，没有缺产能，没有排队，设计客户没必要争先恐后抢货建立封测芯片成品库存；2

11、.环旭苹果营收占比大，季节性变化大；3.封测没有涨价，晶圆代工一季度环比涨价 5-10 个点 2022 年同泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告比增长趋缓：预测今年全球封测市场同比增长 12%，低于去年的 26%，也低于晶圆代工业的 29%同比增长。三、半导体设计厂商半导体设计厂商 ROE 稳步提升稳步提升2022Q1 半导体设计板块平均 ROE 达到 18.2%，同比大幅提升6.5pct，环比略降 1%，归因于净利率持续增长，半导体设计持续研发投入提升技术实力，叠加行业缺货、国产替代加速，未来盈利能力有望进一步提升。在盈利能力方面，模拟厂商仍然表现优秀，纳芯微、圣邦、晶丰明源位列前三，ROE

12、 分别达到 43%/33%/31%。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第二章第二章 项目概述项目概述一、项目名称及投资人项目名称及投资人（一）项目名称（一）项目名称常熟半导体芯片项目（二）项目投资人（二）项目投资人xxx 投资管理公司（三）建设地点（三）建设地点本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准）。二、编制原则编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、编制依据编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经

13、济评价方法与参数及使用手册（第三版）；泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、编制范围及内容编制范围及内容依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较

14、科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。五、项目建设背景项目建设背景2021 年全球半导体设备销售额为 1026 亿美元，同比增长 45%；中国大陆设备销售额为 296 亿美元，加权平均同比增长 58%。从收入方面来看，2021 年 A 股半导体设备板块整体营收同比增长 63%；2022Q1 营收同比增长 57%，Q1 营收业绩环比下滑为季节性正常波动。利润方面，因为国产设备厂商大都处在

15、发展早期，下游晶圆厂快速渗透，规模效应显现，大部分公司的利润增速均更高。从海外龙头设备厂商的一季度业绩及二季度指引来看：海外大厂受到供应链缺芯片，缺零器件影响，设备交期延长，一季度营收及利润环比下滑或略增，均低于市场预期。站在新的历史起点上，“十四五”时期，常熟要切实贯彻新发展理念，融入新发展格局，需注重“四个坚持”，即坚持高质量发展、坚持开放创新引领、坚持民生福祉为本、坚持生态绿色为先。坚持高质量发展。深入贯彻五大新发展理念，将高质量发展作为开启现代化建设征程的新准则，提升经济体系能级与水平。抓住“新基建”机遇，高水平建设智慧城市，创造高品质生活，打造现代化建设的县级标杆城市。泓域咨询/常熟

16、半导体芯片项目申请报告坚持开放创新引领。解放思想，以开放促改革、促创新、促合作。深化体制机制改革，对标国际打造一流营商环境。深度融入长三角区域一体化，抓准全球产业链与消费市场转移中的合作开放机遇，推进高水平开放，从更大空间谋创新要素支撑，提高区域自主创新能力。坚持民生福祉为本。以人民为中心，增进民生福祉。全面推进民生改善，在就业、社保、教育、医疗、文化、健康、社会治理等方面持续用力，全方位提升社会公共服务能力与水平，促进城乡公共服务均等化，不断满足人民对美好生活的需要。坚持生态绿色为先。全面推动绿色发展方式和生活方式，继续实行最严格的生态环境保护制度。实施蓝天、碧水、净土保卫战，切实提升生态环

17、境质量。优化生产、生活、生态功能布局，推动城市精细化管理和现代化治理，提升城市宜居水平。六、结论分析结论分析（一）项目选址（一）项目选址本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准），占地面积约11.00 亩。（二）建设规模与产品方案（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产 xxx 颗半导体芯片的生产能力。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（三）项目实施进度（三）项目实施进度本期项目建设期限规划 12 个月。（四）投资估算（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 5194.79 万元，其中：建设投资 3843.86 万元，占项目总

18、投资的 73.99%；建设期利息 50.71 万元，占项目总投资的 0.98%；流动资金 1300.22 万元，占项目总投资的 25.03%。（五）资金筹措（五）资金筹措项目总投资 5194.79 万元，根据资金筹措方案，xxx 投资管理公司计划自筹资金（资本金）3124.89 万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 2069.90 万元。（六）经济评价（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：11500.00 万元。2、年综合总成本费用（TC）：9627.99 万元。3、项目达产年净利润（NP）：1366.35 万元。4、财务内部收益率（FIRR）：18.39%。5、全

19、部投资回收期（Pt）：6.01 年（含建设期 12 个月）。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告6、达产年盈亏平衡点（BEP）：4936.15 万元（产值）。（七）社会效益（七）社会效益通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号

20、序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积7333.00约 11.00 亩1.1总建筑面积12260.621.2基底面积4546.461.3投资强度万元/亩336.222总投资万元5194.792.1建设投资万元3843.86泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告2.1.1工程费用万元3286.992.1.2其他费用万元457.232.1.3预备费万元99.642.2建设期利息万元50.712.3流动资金万元1300.223资金筹措万元5194.793.1自筹资金万元3124.893.2银行贷款万元2069.904营业收入万元11500.00正常运营年份5总成本费用万元9627.996利润总

21、额万元1821.807净利润万元1366.358所得税万元455.459增值税万元418.4210税金及附加万元50.2111纳税总额万元924.0812工业增加值万元3152.8413盈亏平衡点万元4936.15产值14回收期年6.01泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告15内部收益率18.39%所得税后16财务净现值万元928.39所得税后泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第三章第三章 背景及必要性背景及必要性一、半导体设备：合同负债持续增长，在手订单饱满半导体设备：合同负债持续增长，在手订单饱满合同负债：在下游晶圆厂快速扩展期，叠加设备国产化率提升，国产设备的订单和出货量快速提升。根据

22、 ICinsight，22 年半导体行业资本开支有 24%增长。从合同负债来看，近 2 年国产设备厂商订单量持续快速增长，在手订单饱满。随着国产厂商规模效应的显现以及产品结构性变化（高端占比逐步提升），公司扣非后净利率在过去几年持续快速提升，随着利润率的提升，设备公司的估值方式会从 PS 估值过渡到 PE 估值。二、半导体设计业绩趋于分化：模拟增长强劲，消费相关设计厂商半导体设计业绩趋于分化：模拟增长强劲，消费相关设计厂商承压承压同比营收增长动能减弱：收入方面，2021 年半导体设计板块整体营收加权平均同比增长 52%；1Q22 营收同比增长 22%，环比下滑了5%。模拟芯片增速仍快：增速最快

23、的细分领域为模拟芯片，如纳芯微、希荻微、圣邦、思瑞浦、艾为等，1Q22 模拟板块同比增长 47%，环比增长 17%。消费性电子芯片明显转弱：受消费电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的恒玄科技（TWS 耳机主控）、汇顶科技（手机泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告触控芯片）、韦尔股份（手机摄像头）、晶丰明源（LED 驱动芯片）等在 1Q22 均有不同幅度的同比和环比下滑。2021 年半导体设计板块整体净利润加权平均同比增长 52%；1Q22 净利润同比增长 37%，环比下滑了18%。模拟，电力功率，OLED 驱动，FPGA 芯片相对强劲：1Q22 同比/环比均持续高增长的仍为模拟板块

24、的圣邦股份（245%/5%）、力芯微（172%/49%），功率板块的扬杰科技（78%/36%）以及中颖电子（90%/25%）、复旦微（170%/85%）等，此外还有新股创耀科技、纳芯微等也增长强劲；消费性电子芯片需求转弱：受消费性电子需求低迷以及疫情影响，与消费电子相关性较强的国科微、国民技术、芯海科技、汇顶科技、晶丰明源等在 1Q22 均有不同幅度的同比和环比下滑。三、半导体材料：原材料国产化率提升，盈利能力持续提升半导体材料：原材料国产化率提升，盈利能力持续提升半导体材料种类繁多，材料供应商基本上遵循从成熟到先进工艺，由易到难，有低毛利到高毛利产品的结构性变化；同时近年来像靶材/抛光材料以

25、及部分硅片/气体等陆续实现了原材料自给或国产化，同时规模效应显现，材料公司毛利率以及扣非后净利润率持续提升。四、推动全方位双向开放，塑造开放合作新优势推动全方位双向开放，塑造开放合作新优势聚焦强化国内国际互联互通通道、培育开放型产业链、提升区域竞争力等重点领域，加快形成高标准、差异化、全方位开放型经济新泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告局面，构建苏州高水平扩大开放新高地和长三角高质量开放型经济新标杆。（一）深度融入长三角一体化立足自身特色优势，抢抓长三角一体化、沪苏同城化战略机遇，全面接轨沪杭，融入苏州主城区，强化与长三角城市群的有效对接，为进一步提升城市能级注入强劲动力。（二）抓住多重战略

26、叠加机遇抢抓国家战略叠加的制度红利，以大开放推动大发展，不断拓展新兴市场，探索先行先试，以“新基建”为抓手，面向长三角、面向国际打造高质量发展所需的信息基础设施、融合基础设施、创新基础设施，提升常熟开放型经济的竞争力。（三）推动外资外贸提能增效坚持招商引资与扬帆出海相结合，面向全球搭平台、育生态、培土壤，借力发展、借智转型，培育开放型产业链，形成全方位高水平开放新格局。五、坚定推进转型升级，提升经济发展质效坚定推进转型升级，提升经济发展质效坚持传统产业升级与新兴产业培育并重，存量优化与增量扩大并举，推进先进制造业与现代服务业深度融合，吸引和培育有核心竞争力的独角兽企业和头部企业，构建绿色开放的

27、创新美业。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（一）构建新型产业发展体系以创新为支撑，以五大重点产业为突破口，引进培育战略性新兴产业，围绕支柱产业和特色产业升级，提升传统优势产业竞争力，构建高质量发展特征更加鲜明的“354”现代产业体系。（二）坚定推进产业升级融合推动先进制造业和现代服务业转型升级，促进两业相融相长、耦合共生，形成一批创新活跃、效益显著、质量卓越、带动效应突出的深度融合发展企业、平台和示范区。（三）全面提升产业发展保障重塑产业链，全面加大科技创新和进口替代力度，提升产业链现代化水平。实施产业用地更新“双百”行动，保障优质项目发展空间，促进产业集聚发展、布局集中优化、资源高效配置

28、。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第四章第四章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划一、建设规模及主要建设内容建设规模及主要建设内容（一）项目场地规模（一）项目场地规模该项目总占地面积 7333.00（折合约 11.00 亩），预计场区规划总建筑面积 12260.62。（二）产能规模（二）产能规模根据国内外市场需求和 xxx 投资管理公司建设能力分析，建设规模确定达产年产 xxx 颗半导体芯片，预计年营业收入 11500.00 万元。二、产品规划方案及生产纲领产品规划方案及生产纲领本期项目产品主要从国家及地方产业发展政策、市场需求状况、资源供应情况、企业资金筹措能力、生产工艺技术水平的先进

29、程度、项目经济效益及投资风险性等方面综合考虑确定。具体品种将根据市场需求状况进行必要的调整，各年生产纲领是根据人员及装备生产能力水平，并参考市场需求预测情况确定，同时，把产量和销量视为一致，本报告将按照初步产品方案进行测算。产品规划方案一览表产品规划方案一览表序号序号产品（服务）产品（服务）单位单位单价（元）单价（元）年设计产量年设计产量产值产值泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告名称名称1半导体芯片颗xx2半导体芯片颗xx3半导体芯片颗xx4.颗5.颗6.颗合计xxx11500.00在下游晶圆厂快速扩展期，叠加设备国产化率提升，国产设备的订单和出货量快速提升。根据 ICinsight，22

30、年半导体行业资本开支有 24%增长。从合同负债来看，近 2 年国产设备厂商订单量持续快速增长，在手订单饱满。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第五章第五章 建筑工程说明建筑工程说明一、项目工程设计总体要求项目工程设计总体要求（一）设计原则本设计按照国家及行业指定的有关建筑、消防、规划、环保等各项规定，在满足工艺和生产管理的条件下，尽可能的改善工人的操作环境。在不额外增加投资的前提下，对建筑单体从型体到色彩质地力求简洁、鲜明、大方，突出现代化工业建筑的个性。在整个建筑设计中，力求采用新材料、新技术，以使建筑物富有艺术感，突出时代特点。（二）设计规范、依据1、建筑设计防火规范2、建筑结构荷载规范

31、3、建筑地基基础设计规范4、建筑抗震设计规范5、混凝土结构设计规范6、给排水工程构筑物结构设计规范二、建设方案建设方案（一）混凝土要求泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用 C30 混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用 C25 混凝土，设备基础混凝土强度等级采用 C30级，基础混凝土垫层为 C15 级，基础垫层混凝土为 C15 级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用 HRB400，箍

32、筋及其它次要构件为 HPB300。2、HPB300 级钢筋选用 E43 系列焊条，HRB400 级钢筋选用 E50 系列焊条。3、埋件钢板采用 Q235 钢、Q345 钢，吊钩用 HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合 GB50003 规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度 M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申

33、请报告2、混凝土保护层：结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）规定执行。三、建筑工程建设指标建筑工程建设指标本期项目建筑面积 12260.62，其中：生产工程 8001.76，仓储工程 1473.05，行政办公及生活服务设施 1533.26，公共工程1252.55。建筑工程投资一览表建筑工程投资一览表单位：、万元序号序号工程类别工程类别占地面积占地面积建筑面积建筑面积投资金额投资金额备注备注1生产工程2500.558001.761004.431.11#生产车间750.172400.53301.331.22#生产车间625.142000.44251.

34、111.33#生产车间600.131920.42241.061.44#生产车间525.121680.37210.932仓储工程909.291473.05125.052.11#仓库272.79441.9137.522.22#仓库227.32368.2631.262.33#仓库218.23353.5330.01泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告2.44#仓库190.95309.3426.263办公生活配套255.971533.26227.783.1行政办公楼166.38996.62148.063.2宿舍及食堂89.59536.6479.724公共工程863.831252.55145.60辅助用房

35、等5绿化工程1165.2121.50绿化率 15.89%6其他工程1621.337.867合计7333.0012260.621532.22泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告第六章第六章 法人治理结构法人治理结构一、股东权利及义务股东权利及义务1、公司建立股东名册，股东名册是证明股东持有公司股份的充分证据。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司在召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会决定某一日为股权登记日。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）

36、依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（4）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明

37、其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。股东从公司获得的相关信息或者索取的资料，公司尚未对外披露时，股东应负有保密的义务，股东违反保密义务给公司造成损失时，股东应当承担赔偿责任。5、公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起 60 日内，请求人民法院撤销。6、董事、高级管理人员执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续 180 日以上单独或合并持有公司 1%以上

38、股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，前述股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起 30 日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第一款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉讼。7、董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东

39、利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。8、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；公司股东滥用股东权利给公司或者其他股东造成损失的，应当依法承担赔偿责任。公司股东滥用公司法人独立地位和股东有限责任，逃避债务，严重损害公司债权人利益的，应当对公司债务承担连带责任。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（5）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。9、持有公司 5%以上有表决权股份的股东，

40、将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报告。10、公司的控股股东、实际控制人不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东不得利用利润分配、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和其他股东的利益。公司应防止控股股东及关联方通过各种方式直接或间接占用公司的资金和资源，不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东及关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东及关联方使用；（2）

41、通过银行或非银行金融机构向控股股东及关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东及关联方进行投资活动；（4）为控股股东及关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东及关联方偿还债务；泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（6）以其他方式占用公司的资金和资源。公司财务部门应分别定期检查公司与控股股东及关联方非经营性资金往来情况，杜绝控股股东及关联方的非经营性资金占用情况的发生。在审议年度报告的董事会会议上，财务总监应向董事会报告控股股东及关联方非经营性资金占用和公司对外担保情况。股东大会授权董事会制定防止大股东、实际控制人及关联方占用公司资金的具体管理制度。公司董事、监事、高级管理人员有义

42、务维护公司资金不被控股股东占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应视情节轻重对直接责任人给予处分和对负有严重责任的董事予以罢免。发生公司股东及其关联方以包括但不限于占用或转移公司资金、资产及其他资源的方式侵犯公司利益的情况，公司董事会应立即以公司的名义向人民法院申请对股东所侵占的公司资产及所持有的公司股份进行司法冻结。凡股东不能对所侵占公司资产恢复原状或现金清偿或现金赔偿的，公司有权按照有关法律、法规、规章的规定及程序，通过变现控股股东所持公司股份偿还所侵占公司资产。二、董事董事泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告1、公司设董事会，对股东大会负责。

43、董事会由 5 名董事组成。公司不设独立董事，设董事长 1 名，由董事会选举产生。2、董事会行使下列职权：（1）召集股东大会，并向股东大会报告工作；（2）执行股东大会的决议；（3）决定公司的经营计划和投资方案；（4）制订公司的年度财务预算方案、决算方案；（5）制订公司的利润分配方案和弥补亏损方案；（6）决定公司内部管理机构的设置；（7）根据董事长的提名，聘任或者解聘公司总经理、董事会秘书，根据总经理的提名，聘任或者解聘公司副总经理、财务总监等高级管理人员，并决定其报酬事项和奖惩事项；（8）制订公司的基本管理制度；（9）制订本章程的修改方案；（10）管理公司信息披露事项；3、董事会应当就注册会计师

44、对公司财务报告出具的非标准审计意见向股东大会作出说明。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告董事会须及时对公司治理机制是否给所有的股东提供合适的保护和平等权利，以及公司治理结构是否合理、有效等情况进行讨论、评估，并在其年度工作报告中作出说明。4、董事会制定董事会议事规则，以确保董事会落实股东大会决议，提高工作效率，保证科学决策。董事会议事规则作为本章程的附件，由董事会拟定，股东大会批准。5、董事长和副董事长由董事会以全体董事的过半数选举产生。6、董事长行使下列职权：（1）主持股东大会和召集、主持董事会会议；（2）督促、检查董事会决议的执行；（3）签署董事会重要文件和其他应由公司法定代表人签署的文

45、件；（4）行使法定代表人的职权；（5）在发生特大自然灾害等不可抗力的紧急情况下，对公司事务行使符合法律法规规定和公司利益的特别处置权，并在事后向公司董事会或股东大会报告；（6）董事会授予的其他职权。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告7、董事会可以授权董事长在董事会闭会期间行使董事会的其他职权，该授权需经由全体董事的二分之一以上同意，并以董事会决议的形式作出。董事会对董事长的授权内容应明确、具体。除非董事会对董事长的授权有明确期限或董事会再次授权，该授权至该董事会任期届满或董事长不能履行职责时应自动终止。董事长应及时将执行授权的情况向董事会汇报。8、公司副董事长协助董事长工作，董事长不能履行职

46、务或者不履行职务的，由副董事长履行职务；副董事长不能履行职务或者不履行职务的,由半数以上董事共同推举一名董事履行职务。9、董事会每年至少召开两次会议，由董事长召集，于会议召开 10日以前书面通知全体董事和监事。10、代表 1/10 以上表决权的股东、1/3 以上董事或者监事会，可以提议召开董事会临时会议。董事长应当自接到提议后 10 日内，召集和主持董事会会议。11、召开临时董事会会议，董事会应当于会议召开 3 日前以电话通知或以专人送出、邮递、传真、电子邮件或本章程规定的其他方式通知全体董事和监事。12、董事会会议通知包括以下内容：（1）会议日期和地点；泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（

47、2）会议期限；（3）事由及议题；（4）发出通知的日期。13、董事会会议应有过半数的董事出席方可举行。董事会作出决议，必须经全体董事的过半数通过。董事会决议的表决，实行 1 人 1票。14、董事与董事会会议决议事项所涉及的企业有关联关系的,不得对该项决议行使表决权，也不得代理其他董事行使表决权。该董事会会议由过半数的无关联关系董事出席即可举行，董事会会议所作决议须经无关联关系董事过半数通过。出席董事会的无关联董事人数不足 3人的，应将该事项提交股东大会审议。15、董事会决议以记名表决方式进行表决。董事会临时会议在保障董事充分表达意见的前提下，可以用传真或电子邮件或其它通讯方式进行并作出决议，并由

48、参会董事签字。但涉及关联交易的决议仍需董事会临时会议采用记名投票表决的方式，而不得采用其他方式。16、董事会会议，应由董事本人出席；董事因故不能出席，可以书面委托其他董事代为出席，委托书中应载明代理人的姓名，代理事项、授权范围和有效期限，并由委托人签名或盖章。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告代为出席会议的董事应当在授权范围内行使董事的权利。董事未出席董事会会议，亦未委托代表出席的，视为放弃在该次会议上的投票权。17、董事会应当对会议所议事项的决定做成会议记录，董事会会议记录应当真实、准确、完整。出席会议的董事、信息披露事务负责人和记录人应当在会议记录上签名。董事会会议记录作为公司档案保存，

49、保存期限为 10 年。18、董事会会议记录包括以下内容：（1）会议召开的日期、地点和召集人姓名；（2）出席董事的姓名以及受他人委托出席董事会的董事（代理人）姓名；（3）会议议程；（4）董事发言要点；（5）每一决议事项的表决方式和结果（表决结果应载明赞成、反对或弃权的票数）。19、董事应当在董事会决议上签字并对董事会的决议承担责任。泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告董事会决议违反法律、法规或者公司章程、股东大会决议，致使公司遭受损失的，参与决议的董事对公司负赔偿责任。但经证明在表决时曾表明异议并记载于会议记录的，该董事可以免除责任。三、高级管理人员高级管理人员1、公司设总裁 1 名，由董事会聘

50、任或解聘。公司根据需要设副总裁，由董事会聘任或解聘。公司总裁、副总裁、财务总监为公司高级管理人员。2、本章程关于不得担任董事的情形同时适用于高级管理人员。本章程关于董事的忠实义务和关于勤勉义务的规定，同时适用于高级管理人员。3、在公司控股股东、实际控制人单位担任除董事、监事以外其他职务的人员，不得担任公司的高级管理人员。4、总裁每届任期 3 年，总裁连聘可以连任。5、总裁对董事会负责，行使下列职权：（1）主持公司的生产经营管理工作，组织实施董事会决议，并向董事会报告工作；（2）组织实施公司年度经营计划和投资方案；（3）拟订公司内部管理机构设置方案；泓域咨询/常熟半导体芯片项目申请报告（4）拟订