兰州新型集成电路项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告兰州新型集成电路项目兰州新型集成电路项目可行性研究报告可行性研究报告xxxx 投资管理公司投资管理公司泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告目录目录第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性.9一、面临的机遇.9二、集成电路行业的经营模式.14三、行业发展态势.15四、加快建设创新平台.19第二章第二章 项目总论项目总论.21一、项目概述.21二、项目提出的理由.22三、项目总投资及资金构成.26四、资金筹措方案.26五、项目预期经济效益规划目标.27六、项目建设进度规划.27七、环境影响.27八、报告编制依据和原则.28九、研究范
2、围.29十、研究结论.29十一、主要经济指标一览表.29主要经济指标一览表.29第三章第三章 市场预测市场预测.32一、模拟集成电路行业基本情况.32二、面临的挑战.33泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告第四章第四章 项目选址方案项目选址方案.35一、项目选址原则.35二、建设区基本情况.35三、推动兰州新区扩容提质.37四、提升企业创新能力.40五、项目选址综合评价.40第五章第五章 产品规划与建设内容产品规划与建设内容.42一、建设规模及主要建设内容.42二、产品规划方案及生产纲领.42产品规划方案一览表.42第六章第六章 建筑技术方案说明建筑技术方案说明.44一、项目工程设计总
3、体要求.44二、建设方案.44三、建筑工程建设指标.47建筑工程投资一览表.48第七章第七章 法人治理法人治理.50一、股东权利及义务.50二、董事.55三、高级管理人员.60四、监事.63第八章第八章 SWOT 分析分析.65泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告一、优势分析(S).65二、劣势分析(W).66三、机会分析(O).67四、威胁分析(T).68第九章第九章 发展规划分析发展规划分析.74一、公司发展规划.74二、保障措施.80第十章第十章 节能分析节能分析.82一、项目节能概述.82二、能源消费种类和数量分析.83能耗分析一览表.83三、项目节能措施.84四、节能综合评价
4、.85第十一章第十一章 工艺技术分析工艺技术分析.86一、企业技术研发分析.86二、项目技术工艺分析.88三、质量管理.89四、设备选型方案.90主要设备购置一览表.91第十二章第十二章 人力资源配置分析人力资源配置分析.92一、人力资源配置.92劳动定员一览表.92泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告二、员工技能培训.92第十三章第十三章 项目实施进度计划项目实施进度计划.95一、项目进度安排.95项目实施进度计划一览表.95二、项目实施保障措施.96第十四章第十四章 环境保护方案环境保护方案.97一、编制依据.97二、环境影响合理性分析.97三、建设期大气环境影响分析.97四、建设
5、期水环境影响分析.98五、建设期固体废弃物环境影响分析.99六、建设期声环境影响分析.99七、环境管理分析.100八、结论及建议.101第十五章第十五章 投资计划投资计划.103一、编制说明.103二、建设投资.103建筑工程投资一览表.104主要设备购置一览表.105建设投资估算表.106三、建设期利息.107建设期利息估算表.107泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告固定资产投资估算表.108四、流动资金.109流动资金估算表.110五、项目总投资.111总投资及构成一览表.111六、资金筹措与投资计划.112项目投资计划与资金筹措一览表.112第十六章第十六章 项目经济效益评价项
6、目经济效益评价.114一、基本假设及基础参数选取.114二、经济评价财务测算.114营业收入、税金及附加和增值税估算表.114综合总成本费用估算表.116利润及利润分配表.118三、项目盈利能力分析.119项目投资现金流量表.120四、财务生存能力分析.122五、偿债能力分析.122借款还本付息计划表.123六、经济评价结论.124第十七章第十七章 项目招标方案项目招标方案.125一、项目招标依据.125二、项目招标范围.125三、招标要求.126泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告四、招标组织方式.128五、招标信息发布.128第十八章第十八章 项目总结项目总结.129第十九章第十九
7、章 补充表格补充表格.131建设投资估算表.131建设期利息估算表.131固定资产投资估算表.132流动资金估算表.133总投资及构成一览表.134项目投资计划与资金筹措一览表.135营业收入、税金及附加和增值税估算表.136综合总成本费用估算表.137固定资产折旧费估算表.138无形资产和其他资产摊销估算表.139利润及利润分配表.139项目投资现金流量表.140报告说明报告说明集成电路是未来智能设备的核心部件,是国家科技实力的重要体现。集成电路的研发生产水平是衡量一国科技水平的重要标准,一国能否实现集成电路产业自主化,更是对国家安全有着举足轻重的战略意义。泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行
8、性研究报告根据谨慎财务估算,项目总投资 14109.92 万元,其中:建设投资11408.05 万元,占项目总投资的 80.85%;建设期利息 124.29 万元,占项目总投资的 0.88%;流动资金 2577.58 万元,占项目总投资的18.27%。项目正常运营每年营业收入 25700.00 万元,综合总成本费用21313.32 万元,净利润 3197.99 万元,财务内部收益率 15.89%,财务净现值 3829.86 万元,全部投资回收期 6.25 年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品
9、质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告第一章第一章 项目建设背景、必要性项目建设背景、必要性一、面临的机遇面临的机遇1、市场需求显著增长在军用领域,近年来,随着美国取消国防预算上限、推行强军政策,并要求其北约与亚洲的军事同盟国增加本国军费以承担各自的防务责任,世界国防支出普遍上涨。在此形势之下,我国国防预算增速近年来也触底反弹,预计未来一段时间可能达
10、到 8%以上的增速。受此影响,精确制导、雷达探测等领域的需求也在持续提升。在精确制导方面,精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明,精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具,并扮演着越来越重要的角色。随着全球军备竞赛、装备及配套武器数量增加以及军改后实战实训消耗增加,精确制导的需求将大大增加。在雷达探测方面,有源相控阵雷达是当前雷达的重点发展方向,广泛运用于机载雷达和舰载雷达。根据全球军用雷达市场 2015-2025报告,10 年后机载雷达、舰载雷达市场将占据全球军用雷达市场的 35.6%和 17.2%,二者合计占全球军用雷达市场的 50%以上。随着二代战斗机全部换装完成
11、,三、四代战斗机数量的增加,以及未来预警机需求的增加,预计未来我国军用机载雷达的市场空间至少为 440泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告亿元;若未来中国还将建造 4 个航母战斗群,按照 02 航母战斗群的配置,预计舰载雷达市场空间高达 490 亿元。在移动通信领域,随着 5G 时代的到来,5G 建设进度加快,给基站业务增长带来机遇。2G 到 4G 的通信网络覆盖以宏基站为主,单个基站信号覆盖面积广,对建筑物的穿透能力较强。而 5G 通信网络使用更高的频率,单个基站覆盖面积小,传输损耗和穿透损耗加大,难以通过室内覆盖室外。以 C-Band(频率在 4-8GHz 的高频无线电波波段)为例
12、,相比于 4G,C-Band 信号每穿透一面混凝土墙壁时会额外产生813dB 链路损耗,根据中国联通外场测试的数据,CBand 只能进行穿透 1 层墙体的浅层覆盖,对于室内的深度覆盖远远满足不了 5G 体验的覆盖要求。2020 年 2 月 10 日,工信部分别向中国电信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国广播电视网络有限公司颁发无线电频率使用许可证,同意三家企业在全国范围共同使用 3,300-3,400MHz 频段频率用于 5G 室内覆盖,建立室内基站已成为 5G 普及的必要条件。因此,相比于 4G,5G 不仅将以密集组网的方式建立更多的宏基站,而且也将会建立更多的微基站,基站的数
13、量将显著提升。同时,由于 MIMO 技术的采用,使得一个基站内射频通道数较 4G 也成倍的增长,5GMIMO 通常为 32 或 64 通道,对应传统的 4G 基站通常为 6-8泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告通道,射频通道数增长了几倍。作为基站必不可少的关键组成部分,射频集成电路的需求也势必将迎来爆发。2、国家法律法规和产业政策的支持集成电路是未来智能设备的核心部件,是国家科技实力的重要体现。集成电路的研发生产水平是衡量一国科技水平的重要标准,一国能否实现集成电路产业自主化,更是对国家安全有着举足轻重的战略意义。近年来,国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。20
14、12 年,国务院主导、科技部印发02 专项,即极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目,旨在推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力;2012 年,财政部和国家税务局颁布关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知,根据中华人民共和国企业所得税法及其实施条例和国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发20114 号)精神,为进一步推动科技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展,制定了一系列鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策;2014 年,国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要,纲要指出,集成电
15、路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义;2016 年,国务院印发十三五国家战略性新兴产业发展规划,规划提出从完善管理方式、构建产业创新体系、强化知识产权保护和运用、加大金融财税支持、加强人才培养与激励等方面支持新兴产业发展;2020 年,国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议,提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿
16、领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;2021 年工信部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局发布中华人民共和国工业和信息化部,进一步明确了国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件,进一步促进集成电路企业的发展。在军工领域,2007 年,原国防科工委、发展改革委、国资委三部门联合颁布关于推进军工企业股份制改造的指导意见,提出加快推进军工企业股份制改造,具备条件的军工企业可以在国内外资本市场上融资;2016 年,国防科工局发布涉军企事业单位改制重组上市及上市后资本运作军工事项审查工作管理暂
17、行办法,并于 2018 年重新编制了涉军企事业单位改制重组上市及上市后资本运作军工事项泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告审查工作管理暂行办法(2018 版),从职责分工、审查流程、改制、重组、上市及上市后资本运作、特定事项和各方责任等方面对涉军企事业单位改制、重组、上市及上市后资本运作行为作出了规定,就涉军企业上市融资做出了详实的规定;2020 年,国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议,强调加快武器装备现代化建设,聚力国防科技自主创新、原始创新,加速战略性前沿性颠覆性技术发展,加速升级换代和智能化发展。国博电子多年来深耕化合物半导体领域
18、,产品覆盖军品与民品两大领域,研发的有源相控阵 T/R 组件等产品广泛应用于精确制导、雷达探测,射频集成电路类产品主要应用于移动通信基站领域,并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。3、集成电路产业重心转移中国大陆集成电路市场表现强劲,对集成电路需求持续旺盛。2011 年到 2019 年,中国集成电路产业复合增长率为 18.6%,增速是全球市场的两倍以上。根据中国半导体行业协会公布的数据,2020 年我国集成电路产业规模达到 8,848 亿元,同比增长 17%。巨大的市场需求使得全球集成电路产业重心正在逐步向中国市场转移。在这一趋势带动下,国际著名芯片制造业厂商英特尔、三星、台积电等纷纷在大
19、陆泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告投资建厂和扩张生产。与此同时,国内的相关企业也蓬勃发展,如华为海思已经可以独立完成芯片的全流程设计,中芯国际实现 14 纳米芯片量产,紫光展锐也推出首款 5G 基带芯片春藤 510,该款芯片同时支持 SA 和 NSA 组网模式,可广泛应用于不同场景。随着国内集成电路制造实力大幅提升,下游晶圆加工工艺持续改进,封装测试企业技术水平达到国际先进水平,集成电路生产成本不断降低,为集成电路设计企业提供了充足的产能基础。而随着国内集成电路行业的飞速发展,越来越多具备海外高学历背景和国际知名芯片企业工作背景的高端人才也被吸引至中国,为国内集成电路行业的发展带来
20、了先进的技术支持。随着先进技术和高端人才的不断积累,我国集成电路行业设计研发水平不断提高,逐渐打破外商垄断的局面,在国内外市场上的重要性与日俱增。二、集成电路行业的经营模式集成电路行业的经营模式集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点,对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告封装及测试生产线,集成电路企业主要可分为 IDM 模式、Fable
21、ss 模式,Fabless 模式下,还存在专门从事晶圆制造和封装测试的企业。IDM 模式即垂直整合制造模式,是指企业除了进行集成电路设计之外,还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂,其业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节。相较于 Fabless 模式,IDM 模式兼备了设计研发能力和加工制造能力,拥有完整的产业链条。但由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高,因此采用 IDM 模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全球芯片行业巨头,如 Skyworks(思佳讯)、Avago(安华高)、Murata(村田)等。Fabless 模式即为无晶圆厂模式,是指企业只负责
22、集成电路的设计与销售,将生产、封装、测试等环节外包的一种模式,近年来 Fabless模式市场占比逐年提高。随着集成电路技术演进,摩尔定律逼近极限,各环节技术、资金壁垒日渐提高,传统 IDM 模式弊端凸显,因此新锐厂商多选择 Fabless 模式,轻装追赶。相较于 IDM 模式,Fabless模式初始投资规模小,创业难度相对较小,企业运行费用较低,转型相对灵活。采取 Fabless 模式的代表企业有海思、联发科(MTK)、高通(Qualcomm)等。三、行业发展态势行业发展态势泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告1、小型化、轻量化、多功能 T/R 组件推动有源相控阵技术进一步发展有源相控
23、阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势,这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向,相关技术体系不断趋于成熟化,广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域,T/R 组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能,因此,T/R 组件类产品也必将成为未来军用与民用有源相控阵系统的标准部件,市场潜力巨大。常规 T/R 组件产品以砖块式为主,其大多采用金属封装的形式,是当前市场的主流产品形态。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测制导等先进技术的发展,无线电子信息系统的功能越发复杂,单位载荷的功能密度需求大幅提高,多功能、多模式、高密度集
24、成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向,这也将给小型化与轻量化 T/R 组件带来巨大需求,微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。2、集成电路市场规模持续增长,国内厂商迎来良好发展机遇泓域咨询/兰州新型集成电路项目可行性研究报告国内集成电路销售额由 2009 年的 1,109 亿元增长到 2020 年的8,848 亿元,复合增长率约 20.78%。预计未来几年内,我国集成电路市场规模仍将保持 15%-20%的速度继续增长。与此同时,我国集成电路严重依赖进口,2020 年中国集成电路的进口金额为 3,500 亿美元,出口金额 1,16
25、6 亿美元,贸易逆差 2334 亿美元,并且呈现持续扩大的趋势。在射频前端领域,受到 5G 网络商业化建设的影响,自 2020 年起,全 球 射 频 前 端 市 场 将 迎 来 快 速 增 长。根 据GlobalRadioFrequencyFront-endModuleMarketResearchReport2019 报告中的统计,2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模将以年复合增长率 16.0%持续高速增长,2023 年达接近 313 亿美元。从市场竞争格局来看,目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断,马太效应明显。根据 YoleDevelopment2019 年数据,全球射频芯片
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