池州CMOS图像传感器项目实施方案.docx
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1、泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案目录目录第一章第一章 行业发展分析行业发展分析.7一、进入本行业的壁垒.7二、半导体及集成电路行业概况.9第二章第二章 背景、必要性分析背景、必要性分析.12一、CMOS 图像传感器芯片行业概况.12二、集成电路设计行业概况.22三、未来面临的机遇与挑战.23四、实施产业强市战略,加快发展创新型现代产业体系.28五、项目实施的必要性.31第三章第三章 总论总论.33一、项目概述.33二、项目提出的理由.35三、项目总投资及资金构成.36四、资金筹措方案.36五、项目预期经济效益规划目标.36六、项目建设进度规划.37七、环境影响.37八、报告编制
2、依据和原则.37九、研究范围.38十、研究结论.39十一、主要经济指标一览表.39泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案主要经济指标一览表.40第四章第四章 项目选址可行性分析项目选址可行性分析.42一、项目选址原则.42二、建设区基本情况.42三、推进开发区高质量发展.45四、项目选址综合评价.46第五章第五章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.47一、建设规模及主要建设内容.47二、产品规划方案及生产纲领.47产品规划方案一览表.47第六章第六章 发展规划分析发展规划分析.50一、公司发展规划.50二、保障措施.56第七章第七章 SWOT 分析分析.58一、优势分析(S).5
3、8二、劣势分析(W).60三、机会分析(O).60四、威胁分析(T).61第八章第八章 运营管理运营管理.65一、公司经营宗旨.65二、公司的目标、主要职责.65泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案三、各部门职责及权限.66四、财务会计制度.70第九章第九章 劳动安全评价劳动安全评价.73一、编制依据.73二、防范措施.74三、预期效果评价.78第十章第十章 节能可行性分析节能可行性分析.80一、项目节能概述.80二、能源消费种类和数量分析.81能耗分析一览表.82三、项目节能措施.82四、节能综合评价.83第十一章第十一章 项目环境影响分析项目环境影响分析.85一、编制依据.85
4、二、环境影响合理性分析.85三、建设期大气环境影响分析.85四、建设期水环境影响分析.86五、建设期固体废弃物环境影响分析.86六、建设期声环境影响分析.87七、环境管理分析.88八、结论及建议.92第十二章第十二章 进度计划进度计划.93泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案一、项目进度安排.93项目实施进度计划一览表.93二、项目实施保障措施.94第十三章第十三章 人力资源分析人力资源分析.95一、人力资源配置.95劳动定员一览表.95二、员工技能培训.95第十四章第十四章 项目投资计划项目投资计划.97一、投资估算的编制说明.97二、建设投资估算.97建设投资估算表.99三、建
5、设期利息.99建设期利息估算表.100四、流动资金.101流动资金估算表.101五、项目总投资.102总投资及构成一览表.102六、资金筹措与投资计划.103项目投资计划与资金筹措一览表.104第十五章第十五章 经济效益评价经济效益评价.105一、经济评价财务测算.105营业收入、税金及附加和增值税估算表.105泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案综合总成本费用估算表.106固定资产折旧费估算表.107无形资产和其他资产摊销估算表.108利润及利润分配表.110二、项目盈利能力分析.110项目投资现金流量表.112三、偿债能力分析.113借款还本付息计划表.114第十六章第十六章
6、项目招标、投标分析项目招标、投标分析.116一、项目招标依据.116二、项目招标范围.116三、招标要求.117四、招标组织方式.117五、招标信息发布.119第十七章第十七章 总结总结.120第十八章第十八章 补充表格补充表格.122主要经济指标一览表.122建设投资估算表.123建设期利息估算表.124固定资产投资估算表.125流动资金估算表.126总投资及构成一览表.127泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案项目投资计划与资金筹措一览表.128营业收入、税金及附加和增值税估算表.129综合总成本费用估算表.129利润及利润分配表.130项目投资现金流量表.131借款还本付息计
7、划表.133本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案第一章第一章 行业发展分析行业发展分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业,CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域,包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成,技术门槛相对更高。同时,由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代,要求企业和研发人员具备较强的持续
8、创新能力,跟进技术发展趋势,满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年,长期以来积累了丰富的技术储备,形成了多条行业特色技术路线,在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势,并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程,才能被终端客户采用。因此,对于新进入该行业的企业,一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术,并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可,才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集
9、成电路设计行业,富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性,提升运营管理效率,是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前,在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源,强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时,随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展,从业者需要在实践过程中不断学习积累,才能保持其在业内的技术地位,否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此,对于新进入该行业的企业,需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才,并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征,在核心技术积累和新产品开
10、发过程中需要大量的资源投入,包括大量且长期的人力资本投入,还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此,对于新进入该行业的企业,如果没有足够的资金支持,很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业,需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合,实现产业链资源的有效整泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案合。在新产品研发环节,Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片,需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求;在产品生产环节,Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产
11、能,以保证向客户按时足量交付产品;在产品销售环节,Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源,从而实现可持续的盈利。因此,对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业,在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下,很难保证上下游的顺利衔接,企业经营容易面临较高的产业链风险。二、半导体及集成电路行业概况半导体及集成电路行业概况半导体是指一种导电性可控,性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元,在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计,全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆
12、技术升级和产能扩张,市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元,两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响,全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、急单,产业链上各环节普遍上调安全库存水平,部分销售增量泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案来自于库存抬升,该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看,中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来,随着各下游市场
13、的不断发展、5G 网络的普及、人工智能(AI)应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势,市场规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元,2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。根据 Frost&Sullivan 统计,集成电路市场作为半导体产业最大的细分市场,一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件,其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,随后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已
14、广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长,期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇,而 2021 至 2025 年的市场规模预计也泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元,五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地
15、区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案第二章第二章 背景、必要性分析背景、必要性分析一、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor)图 像 传 感 器 和 CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器
16、。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始,CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今,CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对 CCD 图像传感器的取代,而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优
17、势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于 CCD;2)尺寸层面上,CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计
18、企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑
19、定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sul
20、livan 统计,自 2016 年至 2020 年,全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年,全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率,2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计,与出货量增长趋势类似,全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元,期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11
21、.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果
22、。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要
23、应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计,堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案(1)智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场,近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势,单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时,智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“
24、人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求,使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计,2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元,占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年,智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元,保持持续增长的趋势,但是受限于手机消费市场销量增长放缓,以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展,占比分别降至 73
25、.0%和 61.8%。(2)安防监控安防监控离不开视觉信息的获取,对图像传感器依赖较深,也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来,安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸,整体规模保持着高速发展。国内市场,各级政府近年来对安防建设的泓域咨询/池州 CMOS 图像传感器项目实施方案重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一,国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看,闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机(VCR)和数字视频录像机(DVR
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