昆山射频集成电路相关产品项目建议书.docx

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1、泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书昆山射频集成电路相关产品项目昆山射频集成电路相关产品项目建议书建议书xxxxxx 有限责任公司有限责任公司泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书目录目录第一章第一章 项目建设单位说明项目建设单位说明.8一、公司基本信息.8二、公司简介.8三、公司竞争优势.9四、公司主要财务数据.11公司合并资产负债表主要数据.11公司合并利润表主要数据.11五、核心人员介绍.12六、经营宗旨.13七、公司发展规划.14第二章第二章 项目投资背景分析项目投资背景分析.16一、面临的挑战.16二、面临的机遇.16三、争取重点领域改革纵深突破.22四、全面构筑现代化

2、高品质城市.24第三章第三章 行业发展分析行业发展分析.27一、集成电路行业的经营模式.27二、行业发展态势.28三、模拟集成电路行业基本情况.32第四章第四章 项目概述项目概述.35一、项目名称及项目单位.35泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书二、项目建设地点.35三、可行性研究范围.35四、编制依据和技术原则.35五、建设背景、规模.36六、项目建设进度.37七、环境影响.37八、建设投资估算.37九、项目主要技术经济指标.38主要经济指标一览表.38十、主要结论及建议.40第五章第五章 项目选址可行性分析项目选址可行性分析.41一、项目选址原则.41二、建设区基本情况.41三、

3、培育形成四大地标产业链群.43四、项目选址综合评价.45第六章第六章 产品方案与建设规划产品方案与建设规划.47一、建设规模及主要建设内容.47二、产品规划方案及生产纲领.47产品规划方案一览表.47第七章第七章 建筑工程说明建筑工程说明.49一、项目工程设计总体要求.49二、建设方案.49泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书三、建筑工程建设指标.53建筑工程投资一览表.53第八章第八章 发展规划分析发展规划分析.55一、公司发展规划.55二、保障措施.56第九章第九章 运营模式运营模式.58一、公司经营宗旨.58二、公司的目标、主要职责.58三、各部门职责及权限.59四、财务会计制度

4、.63第十章第十章 原辅材料分析原辅材料分析.70一、项目建设期原辅材料供应情况.70二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.70第十一章第十一章 环境保护分析环境保护分析.71一、环境保护综述.71二、建设期大气环境影响分析.72三、建设期水环境影响分析.74四、建设期固体废弃物环境影响分析.74五、建设期声环境影响分析.74六、环境影响综合评价.75第十二章第十二章 组织架构分析组织架构分析.77泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书一、人力资源配置.77劳动定员一览表.77二、员工技能培训.77第十三章第十三章 工艺技术设计及设备选型方案工艺技术设计及设备选型方案.80一、企业技术研

5、发分析.80二、项目技术工艺分析.83三、质量管理.84四、设备选型方案.85主要设备购置一览表.86第十四章第十四章 进度计划进度计划.87一、项目进度安排.87项目实施进度计划一览表.87二、项目实施保障措施.88第十五章第十五章 投资计划方案投资计划方案.89一、投资估算的依据和说明.89二、建设投资估算.90建设投资估算表.92三、建设期利息.92建设期利息估算表.92四、流动资金.94流动资金估算表.94五、总投资.95泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书总投资及构成一览表.95六、资金筹措与投资计划.96项目投资计划与资金筹措一览表.97第十六章第十六章 项目经济效益评价项

6、目经济效益评价.98一、经济评价财务测算.98营业收入、税金及附加和增值税估算表.98综合总成本费用估算表.99固定资产折旧费估算表.100无形资产和其他资产摊销估算表.101利润及利润分配表.103二、项目盈利能力分析.103项目投资现金流量表.105三、偿债能力分析.106借款还本付息计划表.107第十七章第十七章 招标方案招标方案.109一、项目招标依据.109二、项目招标范围.109三、招标要求.110四、招标组织方式.110五、招标信息发布.114第十八章第十八章 项目总结分析项目总结分析.115第十九章第十九章 附表附件附表附件.116泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书建

7、设投资估算表.116建设期利息估算表.116固定资产投资估算表.117流动资金估算表.118总投资及构成一览表.119项目投资计划与资金筹措一览表.120营业收入、税金及附加和增值税估算表.121综合总成本费用估算表.122固定资产折旧费估算表.123无形资产和其他资产摊销估算表.124利润及利润分配表.124项目投资现金流量表.125本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书第一章第一章

8、 项目建设单位说明项目建设单位说明一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称：xxx 有限责任公司2、法定代表人：杜 xx3、注册资本：1390 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2013-9-217、营业期限：2013-9-21 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx9、经营范围：从事射频集成电路相关产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司简介公司不断建设和完善企业信息化服务

9、平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。三、公司竞争优势公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。

10、通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书早通过 ISO9001 质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户需要通过了产品认证，表明公司产品

11、不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特

12、点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书公司拥有一支行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利

13、于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月月20182018 年年 1212 月月资产总额13107.1210485.709830.34负债总额4514.063611.253385.55股东权益合计8593.066874.456444.80公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入50404.6940323.7537803.52泓域

14、咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书营业利润7611.216088.975708.41利润总额6276.675021.344707.50净利润4707.503671.853389.40归属于母公司所有者的净利润4707.503671.853389.40五、核心人员介绍核心人员介绍1、杜 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959 年出生，大专学历，高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问；2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、戴 xx，

15、中国国籍，1977 年出生，本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任，2017 年 8 月至今任公司监事。3、方 xx，1957 年出生，大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。4、余 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961 年出生，本科学历，高级工程师。2002 年 11 月至今任 xxx 总经理。2017 年 8 月至今任公司独立董事。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书5、严 xx，中国国籍，无永久境外居留权，195

16、8 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。6、郑 xx，中国国籍，1978 年出生，本科学历，中国注册会计师。2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事、2015 年 9 月至今任 xxx 有限公司董事。2019 年 1 月至今任公司独立董事。7、江 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公

17、司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019 年 8 月至今任公司监事会主席。8、熊 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971 年出生，本科学历，中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、经营宗旨经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管

18、理，促进企业持续、泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书稳定、健康发展，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、公司发展规划公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建

19、立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。泓域

20、咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书第二章第二章 项目投资背景分析项目投资背景分析一、面临的挑战面临的挑战1、外资企业仍占据主导地位，市场竞争程度加剧虽然国内集成电路产业不断发展，但相比于外资企业长期的积累，国内企业起步较迟，在市场占有率、管理水平、技术储备上仍存在一定的劣势，尤其是在国际市场上的认可度相对较低。在国内市场上，得益于近年来的政策扶持，国内集成电路企业数量不断增加，使得市场竞争进一步加剧。2、高端人才储备面临挑战虽然国博电子重视人才吸引和培育，制定了一系列完善的人才引进和培养计划，但由于国内研发起步较晚，高端人才和技术水平较头部外资企业仍有不足，一定程度上制约了国博电子的快速

21、发展。3、融资方式仍有欠缺有源相控阵 T/R 组件、集成电路属于典型的技术、资本密集型行业，产品研发周期长、投入大，对资金需求十分迫切。国博电子目前的融资渠道单一，主要来源于股东出资，这在一定程度上制约了国博电子的研发生产能力。二、面临的机遇面临的机遇泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书1、市场需求显著增长在军用领域，近年来，随着美国取消国防预算上限、推行强军政策，并要求其北约与亚洲的军事同盟国增加本国军费以承担各自的防务责任，世界国防支出普遍上涨。在此形势之下，我国国防预算增速近年来也触底反弹，预计未来一段时间可能达到 8%以上的增速。受此影响，精确制导、雷达探测等领域的需求也在持续

22、提升。在精确制导方面，精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明，精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具，并扮演着越来越重要的角色。随着全球军备竞赛、装备及配套武器数量增加以及军改后实战实训消耗增加，精确制导的需求将大大增加。在雷达探测方面，有源相控阵雷达是当前雷达的重点发展方向，广泛运用于机载雷达和舰载雷达。根据全球军用雷达市场 2015-2025报告，10 年后机载雷达、舰载雷达市场将占据全球军用雷达市场的 35.6%和 17.2%，二者合计占全球军用雷达市场的 50%以上。随着二代战斗机全部换装完成，三、四代战斗机数量的增加，以及未来预警机需求的增加，预计未来我国军

23、用机载雷达的市场空间至少为 440亿元；若未来中国还将建造 4 个航母战斗群，按照 02 航母战斗群的配置，预计舰载雷达市场空间高达 490 亿元。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书在移动通信领域，随着 5G 时代的到来，5G 建设进度加快，给基站业务增长带来机遇。2G 到 4G 的通信网络覆盖以宏基站为主，单个基站信号覆盖面积广，对建筑物的穿透能力较强。而 5G 通信网络使用更高的频率，单个基站覆盖面积小，传输损耗和穿透损耗加大，难以通过室内覆盖室外。以 C-Band（频率在 4-8GHz 的高频无线电波波段）为例，相比于 4G，C-Band 信号每穿透一面混凝土墙壁时会额外产生8

24、13dB 链路损耗，根据中国联通外场测试的数据，CBand 只能进行穿透 1 层墙体的浅层覆盖，对于室内的深度覆盖远远满足不了 5G 体验的覆盖要求。2020 年 2 月 10 日，工信部分别向中国电信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国广播电视网络有限公司颁发无线电频率使用许可证，同意三家企业在全国范围共同使用 3,300-3,400MHz 频段频率用于 5G 室内覆盖，建立室内基站已成为 5G 普及的必要条件。因此，相比于 4G，5G 不仅将以密集组网的方式建立更多的宏基站，而且也将会建立更多的微基站，基站的数量将显著提升。同时，由于 MIMO 技术的采用，使得一个基站内射频通

25、道数较 4G 也成倍的增长，5GMIMO 通常为 32 或 64 通道，对应传统的 4G 基站通常为 6-8通道，射频通道数增长了几倍。作为基站必不可少的关键组成部分，射频集成电路的需求也势必将迎来爆发。2、国家法律法规和产业政策的支持泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书集成电路是未来智能设备的核心部件，是国家科技实力的重要体现。集成电路的研发生产水平是衡量一国科技水平的重要标准，一国能否实现集成电路产业自主化，更是对国家安全有着举足轻重的战略意义。近年来，国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2012 年，国务院主导、科技部印发02 专项，即极大规模集成电路制造技

26、术及成套工艺项目，旨在推动我国集成电路制造产业的发展，提升我国集成电路制造装备、工艺及材料技术的自主创新能力；2012 年，财政部和国家税务局颁布关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知，根据中华人民共和国企业所得税法及其实施条例和国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114 号）精神，为进一步推动科技创新和产业结构升级，促进信息技术产业发展，制定了一系列鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策；2014 年，国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要，纲要指出，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性

27、、基础性和先导性产业，加快推进集成电路产业发展，对转变经济发展方式、保障国家安全、提升综合国力具有重大战略意义；2016 年，国务院印发十三五国家战略性新兴产泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书业发展规划，规划提出从完善管理方式、构建产业创新体系、强化知识产权保护和运用、加大金融财税支持、加强人才培养与激励等方面支持新兴产业发展；2020 年，国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议，提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；2021 年工信

28、部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局发布中华人民共和国工业和信息化部，进一步明确了国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件，进一步促进集成电路企业的发展。在军工领域，2007 年，原国防科工委、发展改革委、国资委三部门联合颁布关于推进军工企业股份制改造的指导意见，提出加快推进军工企业股份制改造，具备条件的军工企业可以在国内外资本市场上融资；2016 年，国防科工局发布涉军企事业单位改制重组上市及上市后资本运作军工事项审查工作管理暂行办法，并于 2018 年重新编制了涉军企事业单位改制重组上市及上市

29、后资本运作军工事项审查工作管理暂行办法（2018 版），从职责分工、审查流程、改制、重组、上市及上市后资本运作、特定事项和各方责任等方面对涉军企事业单位改制、重组、上市及上市后资本运作行为作出了规定，泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书就涉军企业上市融资做出了详实的规定；2020 年，国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议，强调加快武器装备现代化建设，聚力国防科技自主创新、原始创新，加速战略性前沿性颠覆性技术发展，加速升级换代和智能化发展。国博电子多年来深耕化合物半导体领域，产品覆盖军品与民品两大领域，研发的有源相控阵 T/R 组件等产品广

30、泛应用于精确制导、雷达探测，射频集成电路类产品主要应用于移动通信基站领域，并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。3、集成电路产业重心转移中国大陆集成电路市场表现强劲，对集成电路需求持续旺盛。2011 年到 2019 年，中国集成电路产业复合增长率为 18.6%，增速是全球市场的两倍以上。根据中国半导体行业协会公布的数据，2020 年我国集成电路产业规模达到 8,848 亿元，同比增长 17%。巨大的市场需求使得全球集成电路产业重心正在逐步向中国市场转移。在这一趋势带动下，国际著名芯片制造业厂商英特尔、三星、台积电等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产。与此同时，国内的相关企业也蓬勃发展，如华为海思

31、已经可以独立完成芯片的全流程设计，中芯国际实现 14 纳米芯泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书片量产，紫光展锐也推出首款 5G 基带芯片春藤 510，该款芯片同时支持 SA 和 NSA 组网模式，可广泛应用于不同场景。随着国内集成电路制造实力大幅提升，下游晶圆加工工艺持续改进，封装测试企业技术水平达到国际先进水平，集成电路生产成本不断降低，为集成电路设计企业提供了充足的产能基础。而随着国内集成电路行业的飞速发展，越来越多具备海外高学历背景和国际知名芯片企业工作背景的高端人才也被吸引至中国，为国内集成电路行业的发展带来了先进的技术支持。随着先进技术和高端人才的不断积累，我国集成电路行业

32、设计研发水平不断提高，逐渐打破外商垄断的局面，在国内外市场上的重要性与日俱增。三、争取重点领域改革纵深突破争取重点领域改革纵深突破围绕激发昆山创新转型动力和活力，坚持市场化改革方向，深化推进政府“放管服”改革、开发区管理体制改革、投融资体制改革和土地利用制度改革，鼓励扶持民营经济发展，推动各项改革更加完善，全面优化昆山营商环境，形成良好的内外发展格局。（一）一是打造一流营商环境打造高效便捷的政务环境，深化“不见面审批”改革，持续打造营商环境“昆山方案”升级版，持续开展模式创新、审批提速。激发市场主体活力，持续降低企业交易成本，确保各项惠企政策直达市场泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书

33、主体，营造公平公正高效的市场环境。提升公共资源交易服务水平，促进交易活动更加规范有序。重视民营企业、中小微企业和个体工商户发展，整合各类融资政策，强化普惠金融服务，支持实体经济发展。（二）深化行政管理体制改革推进行政管理体制改革，加快设立昆山试验区管理机构，推动建立试验区与行政区一体化治理模式。深化中心城区管理体制改革，厘清权责关系，提升行政管理能力。实质化运作旅游度假区，实现对锦淀周一体化统筹管理。深化开发区管理体制改革，探索建立重点园区与重点镇工业集中区协作托管机制。建立健全现代财政管理制度，深入推进预算管理制度改革，不断提升财政资源配置效率和资金使用效益。（三）深化土地利用制度改革深化自

34、然资源管理综合改革，实施国土空间四大工程，构建国土空间开发保护新格局。落实科创产业用地政策，推出城市更新一二级联动开发、多宗地混合出让、多功能复合出让等创新举措，探索重大项目供地精准定制，统筹低效闲置土地精准盘活。（四）深化投融资体制改革泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书扩大产业发展引导基金规模，联合社会资本、龙头企业，打造新兴产业投资基金集群。对接市场发展直接融资，用好注册制改革红利，鼓励更多企业利用多层次资本市场做大做强。大力拓展债券融资，解决重大基础设施项目融资难题。积极开展资产证券化、REITs 和类 REITs 试点探索，有效拓展基础设施建设的融资渠道和社会资本的投资渠道。

35、四、全面构筑现代化高品质城市全面构筑现代化高品质城市围绕全面提升城市品质和服务功能，优化全域空间布局，推进产城深度融合，高标准打造智慧城市、便捷城市、韧性城市和开放城市，全面提高城市智慧化、精细化、国际化水平，聚力打造文明宜居现代化大城市。（一）优化全域空间布局实施城市集中建设区、西部阳澄湖片区、南部滨湖片区“三大片区”差异化空间布局：城市集中建设区进一步完善提升生产生活服务综合功能，增强城市综合竞争力与区域影响力；西部阳澄湖片区发挥自然生态资源、传统文化资源等综合优势，突出旅游度假职能；南部滨湖片区以保障生态安全、保护传统文化为核心任务，大力发展旅游度假产业，带动文创、健康等关联产业发展。同

36、时，优化形成城市集中建设区“一核两翼三区”的空间布局：城市核心区进一步提升行政泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书中心、文化中心、商业中心职能，扩大对周边区域的辐射力和影响力；西部副城（高新区）承担科技研发、高等教育、文体行政等职能；东部副城（开发区）承担经济中心、金融中心等职能。（二）打造泛在互联的智慧城市加快实施新一代网络基础设施建设，逐步构建未来型智慧城市和智慧社区。推动数据资源开放共享，加快建设数字政府、数字城市。提升城市智慧治理水平，完善提升城市大脑安全管控指挥中心功能，大力推进城市安全、城市管理、交通出行、安全生产、环境保护等大数据平台建设，构建覆盖城乡的数字化便民服务网络

37、。（三）构建内畅外联的便捷城市打造现代综合交通体系，围绕长三角交通一体化，融入沪苏铁路都市圈同城化通勤建设。加快建设轨道交通 S1 线，谋划推进轨道 K1线、苏州轨交 9 号线昆山段规划建设。大力推进路网连接工程，打通市域对外干线通道，强化毗邻地区道路互联互通，完善内部道路布局，加快推进外环快速通道建设。大力推进公交优先发展，打造现代化便捷公共交通系统。完善公共自行车布局，建设智慧停车管理平台，缓解中心城区交通出行压力。（四）建设多维空间的韧性城市泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书健全新型市政设施网络，加快新型基础设施建设，完善无障碍设施建设，系统化全域推进海绵城市建设。加强区域供排

38、水保障互联互通，提升城乡防洪排涝和污水收集处理能力。加快区域电网建设，提高区域电力交换和保障供应能力。加强地铁上盖开发，加大地下空间的开发利用，推进地下廊道共用和综合管廊建设，培育城市弹性。（五）构筑青春活力的开放城市推进国际化公共服务配套设施建设，探索适度布局国际化街区和社区网络。高水平举办国际一流会展活动，打造中外合作交流品牌。推动国际资源进入基本公共服务领域，探索构建与国际接轨的医疗服务和保障体系。健全外籍人士权益保障机制，积极发展国际友城关系，提高城市国际知名度。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书第三章第三章 行业发展分析行业发展分析一、集成电路行业的经营模式集成电路行业的经

39、营模式集成电路行业主要包括集成电路设计业、集成电路制造业、集成电路封装和测试业以及集成电路加工设备制造业、集成电路材料业等子行业。集成电路企业往往具有人才密集、技术密集、资本密集等特点，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力和产业链整合能力有较高要求。根据集成电路设计企业是否拥有集成电路生产、封装及测试生产线，集成电路企业主要可分为 IDM 模式、Fabless 模式，Fabless 模式下，还存在专门从事晶圆制造和封装测试的企业。IDM 模式即垂直整合制造模式，是指企业除了进行集成电路设计之外，还拥有自己的晶圆厂、封装厂和测试厂，其业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节

40、。相较于 Fabless 模式，IDM 模式兼备了设计研发能力和加工制造能力，拥有完整的产业链条。但由于该模式对企业的资金实力、研发力量、工艺水平、组织管理等要求较高，因此采用 IDM 模式的企业均为技术、资金实力雄厚的全球芯片行业巨头，如 Skyworks（思佳讯）、Avago（安华高）、Murata（村田）等。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书Fabless 模式即为无晶圆厂模式，是指企业只负责集成电路的设计与销售，将生产、封装、测试等环节外包的一种模式，近年来 Fabless模式市场占比逐年提高。随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统 IDM

41、 模式弊端凸显，因此新锐厂商多选择 Fabless 模式，轻装追赶。相较于 IDM 模式，Fabless模式初始投资规模小，创业难度相对较小，企业运行费用较低，转型相对灵活。采取 Fabless 模式的代表企业有海思、联发科（MTK）、高通（Qualcomm）等。二、行业发展态势行业发展态势1、小型化、轻量化、多功能 T/R 组件推动有源相控阵技术进一步发展有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势，这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当前及未来先进无线系统的主流发展方向，相关技术体系不断趋于成熟化，广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域，T/R 组件作为其必

42、需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能，因此，T/R 组件类产品也必将成为未来军用与民用有源相控阵系统的标准部件，市场潜力巨大。泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书常规 T/R 组件产品以砖块式为主，其大多采用金属封装的形式，是当前市场的主流产品形态。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测制导等先进技术的发展，无线电子信息系统的功能越发复杂，单位载荷的功能密度需求大幅提高，多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向，这也将给小型化与轻量化 T/R 组件带来巨大需求，微波毫米波异构集成、三维堆叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发

43、展。2、集成电路市场规模持续增长，国内厂商迎来良好发展机遇国内集成电路销售额由 2009 年的 1,109 亿元增长到 2020 年的8,848 亿元，复合增长率约 20.78%。预计未来几年内，我国集成电路市场规模仍将保持 15%-20%的速度继续增长。与此同时，我国集成电路严重依赖进口，2020 年中国集成电路的进口金额为 3,500 亿美元，出口金额 1,166 亿美元，贸易逆差 2334 亿美元，并且呈现持续扩大的趋势。在射频前端领域，受到 5G 网络商业化建设的影响，自 2020 年起，全 球 射 频 前 端 市 场 将 迎 来 快 速 增 长。根 据GlobalRadioFrequ

44、encyFront-endModuleMarketResearchReport2019 报泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书告中的统计，2018 年至 2023 年全球射频前端市场规模将以年复合增长率 16.0%持续高速增长，2023 年达接近 313 亿美元。从市场竞争格局来看，目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断，马太效应明显。根据 YoleDevelopment2019 年数据，全球射频芯片市场前五大厂商分别为 Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo 和Qualcomm，均为国外厂商，五家厂商合计占据了射频前端市场份额的79%。而国内射频芯片厂商由于起步

45、较晚，相较于国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等方面仍有明显滞后。近年来，国际贸易摩擦频现，以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外限制，且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运，一系列的管制事件使得国内对集成电路自主产权空前重视，进口替代迫在眉睫。此外，世界各国越来越意识到，军队的信息化建设是军队发展的重中之重，出于军工半导体的核心战略地位和国防安全的考虑，采用自主研发的国产芯片已成各国共识。在此背景下，国内厂商的渗透率有望进一步提升。3、高度集成化、模块化成为射频器件发展趋势在移动通信基站方面，5G 技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱，因此，微基站

46、的大规模应用成为必然趋势。相比于室外宏基站，微基站的体积较小，一般不超过 10L，多以抱杆、泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书挂墙、吸顶等方式安装。受体积和载体限制，微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。微基站可分为分布式微基站和一体化微基站。分布式微基站集成了 RRU 和天线（天线也可外接），BBU 则采用独立拉远的方式。而一体化微基站集成了 BBU、RRU 和天线。无论是分布式还是一体式，微基站都越来越倾向于将射频模块单独封装成一个或几个模组，相应的集成电路器件，如功率放大器、开关、天线等，集成度也越来越高。4、5G 的进一步演进和垂直应用伴随着 5G 网络商业化部署不断推进，

47、5G 标准也在不断演进。目前，主要支持 eMBB 大带宽业务场景标准的 R15 标准已全部完成；支持更多高可靠低时延垂直应用的 R16 标准也已经冻结，可更好的支撑 5G在工业互联网、V2X 车路协同等场景的应用；同时，支持更高速率要求的 mMTC 解决方案、精准定位等使能垂直行业的能力的 R17 标准也在不断增强和完善。在 5G 在不断演进完善的同时，6G 的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化的接入方式，如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等；将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络，实现全球无缝覆盖；6G 无论是传输速率、端到端时延、可靠泓域咨询/昆山射频集成电路

48、相关产品项目建议书性、连接数密度频谱效率、网络能效等方面都会有大的提升，从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性，是移动通信网络与垂直行业融合应用得以快速推广和长远发展的必然需要。5G 的演进完善和向 6G 的跨越提出了广泛的基站、终端、新型通信传感节点的概念需求，产品的形态也将超越传统，新的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的通信节点对于集成电路提出了迥异的需求，在集成度、功耗、性能等方面的需求各有侧重，为射频集成电路、模拟、数字集成电路厂商提供了广泛的机会。三、模拟集成电

49、路行业基本情况模拟集成电路行业基本情况从信号分类上来看，集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路，其中模拟集成电路用于处理模拟信号（如温度、声音），数字集成电路用于处理数字信号（如 0、1），与数字集成电路相比，模拟集成电路具有设计门槛高、制程要求不高、种类繁杂和生命周期长等特点。1、全球模拟集成电路行业概况全球模拟集成电路规模由 2013 年的 401 亿美元增长至 2019 年的533 亿美元，年均复合增长率达 4.86%。模拟集成电路作为集成电路的泓域咨询/昆山射频集成电路相关产品项目建议书子行业，具有与集成电路行业类似的行业周期性。近几年模拟集成电路的市场规模整体增速不及集成电路，但由

50、于模拟集成电路的下游市场广泛，产品分散，因此受行业波动的影响相对较小。模拟集成电路是集成电路行业的重要组成部分，占比约为 13%。模拟集成电路中，通信、工业控制和汽车电子等领域将成为其市场规模增长的主要动力。通信领域，随着智能手机渗透率的不断增长以及 5G带来基站等领域的变革，通信行业对模拟集成电路特别是射频集成电路的需求将增加；工业控制领域，物联网的广泛应用将带动模拟集成电路需求的增长；汽车电子领域，新能源车对传统汽车的替代也将成为模拟集成电路增长的驱动因素之一。2、中国模拟集成电路行业概况中国模拟集成电路规模由 2012 年的 1,368.5 亿元增长至 2019 年的 2,158 亿元，