智能交互显示设备公司品牌与品牌资产(参考).docx
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1、泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产智能交互显示设备公司智能交互显示设备公司品牌与品牌资产品牌与品牌资产目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.3一、产业环境分析.3二、半导体封测行业市场情况.8三、必要性分析.15第二章第二章 品牌与品牌资产品牌与品牌资产.17一、商标的属性与品牌注册.17二、品牌经理制与品牌管理.21三、品牌资产的构成与特征.23四、品牌的含义与作用.32第三章第三章 公司概况公司概况.37一、公司基本信息.37二、公司主要财务数据.37第四章第四章 风险评估分析风险评估分析.39一、项目风险分析.39二、项目风险对策.41第五章第五章 SWOT 分析分析.4
2、4泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产一、优势分析(S).44二、劣势分析(W).46三、机会分析(O).46四、威胁分析(T).48第六章第六章 发展规划发展规划.56一、公司发展规划.56二、保障措施.60泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析推动以科技创新为核心的全面创新,系统推进全面创新改革试验,加快促进科技与经济深度融合,不断提高科技进步贡献率,建设全国产业创新中心和国际创新城市。(一)建设国家自主创新示范区发挥创新政策优势。用好“6+4”政策,加强政策统筹和创新,探索科技成果转移转化、科技金融创新、创新人才汇聚
3、、股权和分红激励等体制机制,形成特色鲜明、协调有力、长效管用的创新创业发展政策体系。发挥国家自主创新示范区政策优势和自由贸易试验区制度优势,推动双自联动发展、互促共进。构建特色发展格局。加快建设一区多园,促进各园区转型升级,以产业链、创新链拉动人才链,形成特色产业和专业人才的双重聚集,构建产业集群和创新集群,打造创新主体集聚区、产业发展先导区、转型升级引领区和开放创新示范区。强化孵化载体功能。建成涵盖公共技术平台、育成中心、孵化器、加速器、产业化基地的孵化育成体系。整合创新服务资源,打造泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产众创、众包、众扶、众筹支撑平台,促进科技服务企业、专业服务机构和公共
4、服务平台协同发展。(二)完善技术创新体系突破基础和关键核心技术。聚焦人工智能、量子计算、生命健康等基础前沿领域,推动重大科学发现。实施智能制造、大数据与信息安全、新药创制等重大科技创新专项,攻克一批引领行业发展的关键核心技术。实施大气污染治理、互联网跨界融合创新等重大创新示范工程,加强集成创新与示范应用。到 2020 年,突破 1000 项关键技术和产品。打造科技小巨人升级版。强化企业创新主体地位,实施领军企业培育、小升高、高端人才引进培养、小壮大、并购双百和企业上市融资六大工程,优化政府公共服务、技术平台服务、科技金融服务和园区服务,实现科技型中小企业能力、规模、服务升级,建设全国科技型中小
5、企业创新创业示范区。引导高新技术企业向规模化、高质化发展,培育一批具有国际竞争力的创新型领军企业。到 2020 年,科技型中小企业超过 10 万家,科技小巨人企业达到 5000 家,国家高新技术企业达到 5000 家。培育产业技术创新平台。深化部市、院市合作,集聚一批国家级科研院所和高端研发机构,提升一批重点实验室、工程实验室、工程泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产(技术)研究中心、企业技术中心等创新平台。加强产学研用结合,建成五家具有行业领先水平的产业技术研究院,打造一批产业公共技术平台和产业技术创新联盟,形成优势互补、利益共享、风险分担的创新体系。鼓励发展民办公助、国有新制等新型研发
6、机构。(三)推进大众创业万众创新构建众创空间。鼓励社会力量投资建设或运营创客中心、创业咖啡、创新工场等新型孵化平台载体,完善创业培育服务,打造一批低成本、便利化、全要素、开放式的高水平众创空间。把双创特区建设成为高水平创新创业示范区。营造创新创业氛围。构建普惠性创新创业支持政策体系,鼓励科研人员、大学生和境外人才来津创新创业。激发企业家精神,依法保护企业家财产权和创新收益。加强宣传和舆论引导,打造敢于创新、乐于创业的创客文化,形成鼓励创新、宽容失败的创新创业氛围。(四)打造协同创新共同体构建协同创新体系。建立创新资源和平台开放共享机制,共建科技成果库,推动大型科研仪器设备、重大科技基础设施、重
7、大科学工程和科技信息资源等共享共用。推进京津冀国家级大学创新基地建设。支持企业和科研院所合作建设跨区域产业技术联盟。与北京共建武清、东丽和北辰等创新社区。探索建立京津冀人才一体化发展机泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产制,与京冀联合建立人力资源开发孵化基地,推动科技人才联合培养和自由流动。协同开展科技攻关。重点加强绿色交通、清洁能源、资源高效利用等领域关键技术联合攻关和集成应用。加快实施大气污染防控、水体污染治理科技重大专项。加强战略性新兴产业技术联合攻关。(五)加强知识产权运用和保护加强知识产权创造、运用、保护和管理,促进专利、商标、版权等知识产权全面发展。提升知识产权创造能力,培养知
8、识产权优势企业,创造一批科技含量高、权利状态稳定、市场前景好的自主知识产权。促进知识产权转化运用,支持知识产权运营机构发展,建设华北知识产权运营中心,打造集专利转让、许可、融资、托管、评估等服务于一体的运营平台。实施严格的知识产权保护制度,提升知识产权执法能力,做好维权援助与调解。提升知识产权服务能力,构建便捷化的知识产权服务体系。到 2020 年,每万人口发明专利拥有量达到 18件。(六)强化人才支撑体系改革人才培养模式。着力培养一批科技领军人才、企业家人才、高素质专业技术人才和高技能人才队伍。深化实施 131 创新型人才培养工程和博士后创新人才培养计划,发展一批院士专家工作站。大力泓域/智
9、能交互显示设备公司品牌与品牌资产开展专业技术人才继续教育,促进专业技术人才知识更新。实施百万技能人才培训福利计划,开展以职业培训包为主要模式的职业技能培训,实现一包方式管培训。创新人才引进机制。坚持用好国际国内两种人才资源,制定实施更加开放的人才政策,加快引进海内外高层次人才和各类专门人才。突出高、精、尖、缺导向,进一步实施千人计划、长江学者、千企万人等人才计划,集聚高端人才和创新型人才。面向全球招人聚才,实施引智引才重大工程,构建海外人才发现、发布、对接、评价机制。鼓励双创特区建设人才改革试验区。健全人才使用机制。完善人才激励机制,实行以增加知识价值为导向的分配政策。完善专业技术人才评价体系
10、,形成以能力、业绩、贡献为主要标准的人才评价导向。到 2020 年,全市人才总量达到 345万人,新增劳动力平均受教育年限达到 15.5 年。完善人才服务机制。全面实施人才绿卡制度,实现一张绿卡管引才。建立多元化、多功能、多层次的人力资源服务体系和全国人力资源服务产业创新基地。构建京津冀人力资源信息共享与服务对接平台,建立高级人才双向聘任制度,推动资质互认。(七)开展全面创新改革试验泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产创新科技治理方式。推动政府职能从研发管理向创新服务转变。实行决策权与执行权分离机制,完善科研项目管理流程。改革科研经费使用管理制度。促进创新成果转化。实施科技成果处置权收益权
11、改革,赋予高校和科研院所科技成果使用和处置自主权。完善科技成果转化激励政策,提高科研人员成果转化收益分享比例。加速科技金融融合。建立从实验研究、中试到生产的全过程科技创新融资模式。积极开展科技保险、科技担保、知识产权质押等科技金融服务。支持设立种子基金、天使基金、众筹基金等,完善创业投融资体系。推进科研院所改革。建立科研院所自主化发展机制,推动公益型院所建立理事会治理机制,转制院所建立现代企业治理制度。建立以自主知识产权、产业化绩效、科技持续创新能力为导向的科研院所评价体系。二、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能
12、主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。(1)分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。分
13、立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需求持续旺盛,应用了 Clipbond 等技
14、术的 TO 封装系列能够更好的满足市场对大电泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费类电子等领域;利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装(如 QFN/DFN、PDFN 系列),因其具有更小的封装尺寸,芯片面积与封装面积达到理想的
15、1:1.14,甚至更小,具备更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。(2)集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产寸封装
16、(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中,DIP 是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP(塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过 100)的封装;TQFP(薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式
17、分类则经历了从通孔插装(THT)、表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP 等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP),SIP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片
18、的集泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后,2017 年首次超过 530 亿美元,2018 年、2019 年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段,智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球
19、半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元,较去年同期增长 17%,其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元,较去年同期增长 23.3%;制造业销售额为 2,560.1 亿元,较去年同期增长19.1%;封装测试业销售额 2,509.5 亿元,较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元,同比增长 15.9%,其中,集成电路
20、设计业同比增长 18.5%,销售额为 1,766.4 亿元;集成泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产电路制造业同比增长 21.3%,销售额 1,171.8 亿元;集成电路封装测试业同比增长 7.6%,销售额为 1,164.7 亿元。国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元,年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广
21、阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示,2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势(1)分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测
22、企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现高功率密度封装。此外,以Clipbond 为代表的分立器件封装工艺能够提高电
23、流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着 5G 网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场可泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产穿戴设备等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件封装技术提出了新要求。(2)集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告(2020
24、 年版)数据显示,国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例,约占总销售额的 35%;现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体,约占 70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技术占比较小,占总产量约 20%5。同时,传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用,不断开展革新,逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场
25、不断扩容,FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术持续革新。三、必要性分析必要性分析(一)提升公司核心竞争力泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。泓域/智能交互显示设备公司品牌与品牌资产第二章第二章 品牌与品牌资产品牌与品牌资产一、商标的属性与品牌注册商标的属性与品牌注册(一)商标与品牌关系的基本
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