开封CMOS芯片项目申请报告.docx

《开封CMOS芯片项目申请报告.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《开封CMOS芯片项目申请报告.docx（148页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告开封开封 CMOSCMOS 芯片项目芯片项目申请报告申请报告xxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告报告说明报告说明从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。根据谨慎财务估算，项目总投资 18911.91 万元，其中：

2、建设投资15036.41 万元，占项目总投资的 79.51%；建设期利息 200.79 万元，占项目总投资的 1.06%；流动资金 3674.71 万元，占项目总投资的19.43%。项目正常运营每年营业收入 31400.00 万元，综合总成本费用26301.87 万元，净利润 3715.65 万元，财务内部收益率 13.01%，财务净现值-731.48 万元，全部投资回收期 6.71 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家

3、排放标准；本项目场地及周边环境经泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录第一章第一章 项目绪论项目绪论.9一、项目名称及建设性质.9二、项目承办单位.9三、项目定位及建设理由.10四、报告编制说明.12五、项目建设选址.14六、项目生产规模.14七、建筑物建设规模.14八、环境影响.14九、项目总投资及资金构成.14十、资金筹措

4、方案.15十一、项目预期经济效益规划目标.15十二、项目建设进度规划.16主要经济指标一览表.16泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告第二章第二章 背景、必要性分析背景、必要性分析.19一、CMOS 图像传感器芯片行业概况.19二、我国半导体及集成电路行业.29三、进入本行业的壁垒.29四、打造全国数据收集开放共享样板市.32五、强化创新驱动，建设郑州都市圈重要的创新高地.34六、项目实施的必要性.36第三章第三章 市场分析市场分析.38一、半导体及集成电路行业概况.38二、集成电路设计行业概况.39第四章第四章 选址方案分析选址方案分析.41一、项目选址原则.41二、建设区基本情况.4

5、1三、挖掘内需潜力，加速融入新发展格局.43四、坚持制造立市，建设中原特色产业基地.45五、项目选址综合评价.48第五章第五章 建筑工程可行性分析建筑工程可行性分析.49一、项目工程设计总体要求.49二、建设方案.49三、建筑工程建设指标.50建筑工程投资一览表.50第六章第六章 运营管理模式运营管理模式.52泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告一、公司经营宗旨.52二、公司的目标、主要职责.52三、各部门职责及权限.53四、财务会计制度.56第七章第七章 SWOT 分析分析.60一、优势分析（S）.60二、劣势分析（W）.62三、机会分析（O）.62四、威胁分析（T）.63第八章第八章

6、 发展规划发展规划.71一、公司发展规划.71二、保障措施.77第九章第九章 进度计划方案进度计划方案.80一、项目进度安排.80项目实施进度计划一览表.80二、项目实施保障措施.81第十章第十章 工艺技术设计及设备选型方案工艺技术设计及设备选型方案.82一、企业技术研发分析.82二、项目技术工艺分析.84三、质量管理.86四、设备选型方案.87主要设备购置一览表.88泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告第十一章第十一章 劳动安全分析劳动安全分析.89一、编制依据.89二、防范措施.92三、预期效果评价.94第十二章第十二章 环境影响分析环境影响分析.95一、编制依据.95二、建设期大气

7、环境影响分析.96三、建设期水环境影响分析.97四、建设期固体废弃物环境影响分析.97五、建设期声环境影响分析.98六、环境管理分析.99七、结论.100八、建议.100第十三章第十三章 项目节能方案项目节能方案.102一、项目节能概述.102二、能源消费种类和数量分析.103能耗分析一览表.104三、项目节能措施.104四、节能综合评价.105第十四章第十四章 项目投资计划项目投资计划.107一、投资估算的依据和说明.107二、建设投资估算.108泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告建设投资估算表.112三、建设期利息.112建设期利息估算表.112固定资产投资估算表.114四、流动资

8、金.114流动资金估算表.115五、项目总投资.116总投资及构成一览表.116六、资金筹措与投资计划.117项目投资计划与资金筹措一览表.117第十五章第十五章 项目经济效益项目经济效益.119一、经济评价财务测算.119营业收入、税金及附加和增值税估算表.119综合总成本费用估算表.120固定资产折旧费估算表.121无形资产和其他资产摊销估算表.122利润及利润分配表.124二、项目盈利能力分析.124项目投资现金流量表.126三、偿债能力分析.127借款还本付息计划表.128第十六章第十六章 项目招标及投标分析项目招标及投标分析.130一、项目招标依据.130泓域咨询/开封 CMOS 芯

9、片项目申请报告二、项目招标范围.130三、招标要求.130四、招标组织方式.132五、招标信息发布.134第十七章第十七章 项目总结项目总结.135第十八章第十八章 附表附表.137建设投资估算表.137建设期利息估算表.137固定资产投资估算表.138流动资金估算表.139总投资及构成一览表.140项目投资计划与资金筹措一览表.141营业收入、税金及附加和增值税估算表.142综合总成本费用估算表.143固定资产折旧费估算表.144无形资产和其他资产摊销估算表.145利润及利润分配表.145项目投资现金流量表.146泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告第一章第一章 项目绪论项目绪论一、项

10、目名称及建设性质项目名称及建设性质（一）项目名称（一）项目名称开封 CMOS 芯片项目（二）项目建设性质（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、项目承办单位项目承办单位（一）项目承办单位名称（一）项目承办单位名称xx 集团有限公司（二）项目联系人（二）项目联系人陈 xx（三）项目建设单位概况（三）项目建设单位概况公司满怀信心，发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越，回报社会”的企业宗旨，以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方泓域咨询

11、/开封 CMOS 芯片项目申请报告针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、项目定位及建设理由项目定位及建设理由在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而 CMO

12、S 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CMOS 图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新兴领域 CMOS 图像传感器行业的长足发展注入了新活力，无论是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门 CMOS 图像传感器在领域内的使用迅速铺开。从现

13、在到二三五年，我市将向高水平建设“世界历史文化名都”目标迈进，全面建设社会主义现代化新开封。实力开封。经济总量、制造业、财政收入等主要指标增速均位居全省前列，经济实力和综合竞争力显著增强，创新能力显著提升，力争进入全省第一方阵。文化开封。社会主义核心价值观深入人心，社会文明程度达到新的高度，文化产业强大，文化事业繁荣，文旅综合实力位居全国前列，黄河文化、宋文化、大运河文化国际传播力和影响力更加广泛深远，打造世界历史文化名都。美丽开封。生态环境根本好转，绿色发展方式和生活方式基本形成，人与自然和谐共生，建设成为国际花园城市。幸福开封。人民生活更加美好，城乡发展差距和居民生活水平差距显著缩小，公共

14、服务均衡优质，人民获得感幸福感安全感位居全省前列。活力开封。重点领域改革持续深化，市场主体活力充分迸发，创新体系更加完善，创新型人才加快集聚，都市圈重要的科技创新高地和新兴产业重要策源地基本形成。开放开封。市场化法治化国际化一流营商环境基本形成，自贸区、综保区等开放平台引领带动全市参与国际经济合作和竞争优势明显增强，开放型经济达到更高水平，城市泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告国际化程度更高。数字开封。形成数据资源有效共享、政府决策科学精准、城市管理精细智能、数字产业蓬勃发展、城市服务主动个性、居民生活便捷高效的新格局，高水平数字社会基本建成。品质开封。延续历史文脉，提升空间品质，优化

15、城市功能，凝练地域精神，彰显古都特色，城市建设品质、功能品质、环境品质、文化品质、服务品质不断提升，使城市成为人民群众高品质生产生活的空间。四、报告编制说明报告编制说明（一）报告编制依据（一）报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。（二）报告编制原则（二）报告编制原则坚持以经济效益为中心，社会效益和不境效益为重点指导思想，以技术先进、经济可行为原则，立足本地、面向全国、着眼未来，实现企业高质量、可持续发展。泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告1

16、、优化规划方案，尽可能减少工程项目的投资额，以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点，总图布置力求做到布置紧凑，流程顺畅，操作方便，尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上，既要考虑先进性，又要确保技术成熟可靠，做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件，因地制宜，充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向，做到产品方案合理。6、依据环保法规，做到清洁生产，工程建设实现“三同时”，将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。（二）（二）报告主要内容报告主要内容1、确定

17、生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告五、项目建设选址项目建设选址本期项目选址位于 xx，占地面积约 49.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、项目生产规模项目生产规模项目建成后，形成年产 xx 颗 CMOS 芯片的生产能力。七、建筑物建设规模建筑物建设规模本期项目建筑面积 53989.58，其中：生产工程 33389.33，仓储工程 10416.34，行政办公及

18、生活服务设施 5734.93，公共工程 4448.98。八、环境影响环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。九、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 18911.91 万元，其中：建设投资 15036.41万元，占项目总投资的 79.51%；建设期利

19、息 200.79 万元，占项目总投资的 1.06%；流动资金 3674.71 万元，占项目总投资的 19.43%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 15036.41 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 12990.79 万元，工程建设其他费用1649.33 万元，预备费 396.29 万元。十、资金筹措方案资金筹措方案本期项目总投资 18911.91 万元，其中申请银行长期贷款 8195.40万元，其余部分由企业自筹。十一、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营

20、业收入（SP）：31400.00 万元。2、综合总成本费用（TC）：26301.87 万元。3、净利润（NP）：3715.65 万元。（二）经济效益评价目标（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.71 年。泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告2、财务内部收益率：13.01%。3、财务净现值：-731.48 万元。十二、项目建设进度规划项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划 12 个月。十四、项目综合评价十四、项目综合评价此项目建设条件良好，可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施，项目投资省、见效快；

21、此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则，技术先进，成熟可靠，投产后可保证达到预定的设计目标。主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积32667.00约 49.00 亩1.1总建筑面积53989.581.2基底面积18293.521.3投资强度万元/亩291.482总投资万元18911.912.1建设投资万元15036.41泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告2.1.1工程费用万元12990.792.1.2其他费用万元1649.332.1.3预备费万元396.292.2建设期利息万元200.792.3流动资金万元3674.7

22、13资金筹措万元18911.913.1自筹资金万元10716.513.2银行贷款万元8195.404营业收入万元31400.00正常运营年份5总成本费用万元26301.876利润总额万元4954.207净利润万元3715.658所得税万元1238.559增值税万元1199.4410税金及附加万元143.9311纳税总额万元2581.9212工业增加值万元9351.4913盈亏平衡点万元14111.75产值14回收期年6.71泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告15内部收益率13.01%所得税后16财务净现值万元-731.48所得税后泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告第二章第二章

23、背景、必要性分析背景、必要性分析一、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像

24、素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单

25、元和信号处理单元集成到同一泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆

26、代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市泓域咨询/

27、开封 CMOS 芯片项目申请报告场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年

28、，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计，与出货量增长趋势类似，全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（

29、BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较

30、于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计，堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的

31、主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告（1）智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计，2020 年智能手机领域

32、 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元，占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元，保持持续增长的趋势，但是受限于手机消费市场销量增长放缓，以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展，占比分别降至 73.0%和 61.8%。（2）安防监控安防监控离不开视觉信息的获取，对图像传感器依赖较深，也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来，安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国

33、家延伸，整体规模保持着高速发展。国内市场，各级政府近年来对安防建设的泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一，国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产品的需求也由一线城市延伸至二、三线城市及农村地区。从技术角度看，闭路电视监控系统过去经历了录像带录像机（VCR）和数字视频录像机（DVR）等时代，最终迈入到如今的网络视频录像机（NVR）阶段。在此过程中，视频监控系统的复杂度逐步提高，对 CMOS 图像传感器性能的要求也在不断升级，对于 CMOS 图像传感器在低照度光线环境成像、HDR、高清/超高清成

34、像、智能识别等成像性能方面提出了更高的要求。从市场发展趋势来看，全球安防监控 CMOS 图像传感器市场一直呈现快速增长态势，未来有望保持可观增速。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，安防监控领域 CMOS 图像传感器的出货量和销售额分别为4.2 亿颗和 8.7 亿美元，分别占比 5.4%和 4.9%；随着未来安防监控行业整体市场规模的不断扩大，预计 2025 年出货量和销售额将分别达到8.0 亿颗和 20.1 亿美元，市场份额占比将分别上升至 6.9%和 6.1%，预期年复合增长率将达到 13.75%和 18.23%。安防监控领域包括政府公用事业、企业应用和家庭应用等多个细

35、分领域。在政府公用事业细分领域，运用安防监控设备较多的国家包括中国、俄罗斯、印度、巴西等。在这些国家，一方面随着居民生活泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告水平的提升，对城市生活安全保障有着更高的要求，另一方面人工智能应用在不断普及和加深，两方面因素推动了政府公用事业对安防监控摄像头需求的持续增长。同时在近年中美贸易摩擦加剧的大环境下，我国本土安防产业链的显著优势、政府层面对国产半导体产业的大力扶持（包括利好政策、人才建设、资金扶持等）以及本土厂商在技术层面的不断成熟，都助推着我国厂商在我国及全球安防监控 CMOS图像传感器市场的快速扩张。而在家用领域，品牌商（例如小米）和运营商（例如中

36、国移动）都在积极提升监控摄像头的渗透率，未来家用市场也将成为安防监控 CMOS 图像传感器的重要增长点。（3）汽车电子对于汽车电子领域，近年来 CMOS 图像传感器已经大规模地被安装在智能车载行车记录、前视及倒车影像、360环视影像、防碰撞系统之内。而随着未来汽车电动化的趋势及自动驾驶技术的发展，更多的新车将标配 ADAS（高级自动驾驶辅助系统）。各大汽车厂商预计也将会为了保持自家车辆产品的竞争力，导入更多摄像头来获取视频影像信息用以构建包括驾驶员监测系统、盲区检测、行人防碰撞、信号灯识别等多元化的车载智能视觉系统。根据 Frost&Sullivan 统计，2020 年，汽车电子领域 CMOS

37、 图像传感器的出货量和销售额分别为 4.0 亿颗和 20.2 亿美元，分别占比 5.2%泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告和 11.3%；预计汽车电子 CMOS 图像传感器出货量和销售额将在 2025 年达到 9.5 亿颗和 53.3 亿美元，市场份额占比将分别上升至 8.2%和16.1%，预期年复合增长率将达到 18.89%和 21.42%。（4）机器视觉机器视觉指的是通过计算机、图像传感器及其他相关设备模拟人类视觉功能的技术，以赋予机器“看”和“认知”的能力。机器视觉技术是由人工智能、计算机科学、图像处理和模式识别等诸多领域合作完成的。其利用图像传感器搭配多角度光源以获取检测对象的

38、图像，并通过计算机从图像中提取信息进行分析和处理，最终实现多场景下的识别、测量、定位和检测四大功能。从目前市场使用场景来看，机器视觉领域内 CMOS 图像传感器的应用主要可分为传统上的工业机器视觉应用（主要包括产线检测、不良品筛检、条码识别、自动化流水线运作等），以及消费级机器视觉应用（如无人机、扫地机器人、AR/VR 等）。随着 AI 和 5G 技术的商用落地，机器视觉不再局限于工业中的应用，新兴的下游应用市场不断涌现。新兴领域包括无人机、扫地机器人、AR/VR 等，为机器视觉行业的发展注入了新活力，同时对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，目前该等新兴领域已经开始逐步加快全局快门图像传

39、感器的使用。在 CMOS 图像传感器所应用的新兴机泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告器视觉领域中，全局快门的应用广度与深度都在迅速提升。采用全局快门模式的 CMOS 图像传感器中，每个像素处都增加了采样保持单元，使得所有的像素可以同时用于捕获图像，从而避免了在高速拍摄场景下因每行像素曝光时间差异而形成的“果冻效应”1，而卷帘快门 CMOS图像传感器难以避免“果冻效应”，在做图像识别和后续智能化处理时会导致机器的算法失效，给诸多新兴应用带来很大的局限性。因此，全局快门技术是众多新兴机器视觉应用领域内的必要核心技术，应用前景广阔。目前来看，全球新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的主要应

40、用包括无人机、扫地机器人、AR/VR、新型家用式游戏主机、智能教学终端和翻译笔等新型智能产品。对于上述新兴视觉领域产品，动态场景下拍摄无畸变的影像是至关重要的需求，而只有高帧率的全局快门 CMOS图像传感器才能满足这类新兴应用的技术需求。从市场发展趋势来看，根据 Frost&Sullivan 统计，全球新兴领域CMOS 图像传感器市场自 2018 年实现行业技术突破后迅速扩张，全局快门 CMOS 图像传感器总出货量从 2018 年的 1100 万颗迅速增至 2020 年的 6000 万颗，过去三年间年均复合增长率高达 132.7%。随着 AI 和 5G技术的商用落地，这些 CMOS 图像传感器

41、的新兴下游应用市场不断涌现，将为该市场发展注入了新活力。同时随着下游应用的更多样化，泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告其设备搭载的摄像头数量也随之增加，因此全球新兴领域全局快门CMOS 图像传感器市场规模预计将持续增长，总出货量 2025 年将增至3.92 亿颗，未来五年间年均复合增长率为 35.7%。在新兴机器视觉领域，“机器视觉代替人工识别”趋势为行业带来较大增长空间，而 CMOS 图像传感器成为了该升级过程中的标配零组件。在 AI 时代的到来为机器视觉进入消费级市场提供了契机的同时，CMOS 图像传感器的发展也进入了新的阶段。从目前市场使用场景来看，日趋成熟的机器视觉技术为全球新

42、兴领域 CMOS 图像传感器行业的长足发展注入了新活力，无论是无人机自动驾驶、扫地机器人还是电子词典笔，都是近年来新涌现出来的增量应用。随着智能家居发展带来的机器人家庭化、人工智能发展带来的生物识别普及化，可以预期未来将有层出不穷的新应用，其对图像传感器的技术水平也提出了更高的要求，同时也促使全局快门 CMOS 图像传感器在领域内的使用迅速铺开。由于近年新冠病毒疫情爆发致使居民久居家中，人们的消费行为发生了一定程度上的变化。包括智能扫地机器人在内的新兴消费电子产品在人们日常生活中、在家庭场景内的使用频次大幅增加。因此类产品的软硬件已结合得较为成熟，优良的产品使用体验也致使消费者对其认可度和购买

43、欲望不断提高，带动了其整体的需求规模不断扩泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告大。同时，5G 网络传输、云计算和云储存将成为处理机器视觉数据的最佳方案，给新兴消费电子市场带来了广阔的发展空间。下游新兴消费电子的蓬勃发展为上游新兴领域全局快门 CMOS 图像传感器的增长提供了有力驱动。二、我国半导体及集成电路行业我国半导体及集成电路行业近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，中国集成电路产业市场规模从 2016 年的 4,335.5 亿元快速增长至 2020 年的8,821.9 亿元，年复合增长率为 1

44、9.4%。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激我国集成电路行业的发展和产业迁移进程。中国集成电路产业市场规模预计在 2025 年将达到 19,210.8 亿元，2021 年至 2025 年期间年复合增长率达到 16.3%。三、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告的持续更新迭代，

45、要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，

46、富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征

47、，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密切配合，实现产业链资源的有效整合。在新产品研发环节，Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足

48、量交付产品；在产品销售环节，Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。四、打造全国数据收集开放共享样板市打造全国数据收集开放共享样板市把数字经济作为引领全市高质量发展的新引擎，推动数字产业化、产业数字化、城市数字化，加大公共数据资源开放共享，打造全省数字经济重要增长极。培育数字产业集群。集聚数字经济核心产业，构建产业生态，打造具有竞争力的数字产业

49、集群。与航空港智能终端产业联动发展，重点围绕集成电路、人工智能、“AR/VR”虚拟现实、智能终端、新型显示、超高清视频等产业，支持股权招商、基金招商、投资并购等，着力引进龙头企业，建设智能制造产业集聚区。深化与行业龙头战略合作，打造以大数据、云计算、高端软件为核心的产业园区。推动数字经济和实体经济深度融合，实施工业互联网平台体系建设行动，加快服务业数字化转型，推动农业生产、农产品流通和质量追溯数字化。加快建设腾讯云启中心、影创、华为大学软件创新中心、金山云智慧新城、中联重科智能农机产业园，支持中原数据湖、西湖数字湾、中关村智酷创新人才基地加快发展。加快智慧城市建设。加强数字政府、数字社会建设，

50、以数字赋能城市治理，以智能化赋能精细化。改造提升“一中心四平台”，构建泓域咨询/开封 CMOS 芯片项目申请报告以“城市大脑”为中枢，县区、部门数字枢纽为节点，乡镇、社区数字应用场景为支撑的智慧城市管理应用体系。加快推进“政务服务一网通办”，建设智慧教育、智慧健康、智慧医保、智慧人社、智慧民政、智慧社区。加快推进“城市运行一网统管”，建设智慧城管、智慧监管、智慧交通、智慧公安、智慧环保、智慧消防、智慧应急、智慧信用、智慧扶贫、智慧住建，实现“一屏观天下、一网管全城”。打造数字文化高地。实施数字文化行动，推进文化产业“上云用数赋智”，激发消费潜力新引擎，打造数字文化产业发展示范区。充分运用动漫游