智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案.docx
《智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案.docx(78页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案智能交互显示设备公司智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案资源能力与核心竞争力方案目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.4一、产业环境分析.4二、半导体封测行业市场情况.6三、必要性分析.13第二章第二章 项目基本情况项目基本情况.15一、项目承办单位.15二、项目实施的可行性.17三、项目建设选址.18四、建筑物建设规模.18五、项目总投资及资金构成.18六、资金筹措方案.19七、项目预期经济效益规划目标.19八、项目建设进度规划.19第三章第三章 公司简介公司简介.22一、基本信息.22二、公司简介.22三、公司主要财务数据
2、.23泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案第四章第四章 资源能力与核心竞争力资源能力与核心竞争力.25一、可持续竞争优势的四个标准.25二、价值链分析.29三、内部因素评价矩阵.37四、战略决策的基本类型.40五、内部环境分析中的挑战.42六、价值创造.43七、企业的资源.44八、企业的能力.45第五章第五章 发展规划发展规划.48一、公司发展规划.48二、保障措施.49第六章第六章 法人治理结构法人治理结构.52一、股东权利及义务.52二、董事.59三、高级管理人员.65四、监事.67第七章第七章 SWOT 分析说明分析说明.70一、优势分析(S).70二、劣势分析(W).72
3、三、机会分析(O).72四、威胁分析(T).73泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析从国际看,和平与发展仍是当今时代的主题,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,世界经济在深度调整中曲折复苏,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,我省发展具有相对稳定的国际环境。从国内看,我国进入全面建成小康社会决胜阶段,经济长期向好基本面没有改变,发展仍处于可以大有作为的重要战略机遇期,但内涵和条件发生深刻变化。新常态下经济发展表现出速度变化、结构优化、动力转换三大特
4、点,增长速度从高速转向中高速,发展方式从规模速度型转向质量效率型,经济结构调整从增量扩能为主转向调整存量、做优增量并举,发展动力从主要依靠资源和低成本劳动力等要素投入转向创新驱动,正在由原来加快发展速度的机遇转变为加快经济发展方式转变的机遇,正在由原来规模快速扩张的机遇转变为提高发展质量和效益的机遇。明确了“十三五”时期主要目标、重点任务、重大举措。国家加快实施“一带一路”、京津冀协同发展、环渤海地区合作发展等重大战略,为我省借势发展、融合发展、开放发展提供了历史机遇。新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化同步推进,泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案为稳增长、调结构、防风险、保
5、民生拓展了新空间。全面深化改革破解发展深层次体制机制障碍,为我省补齐全面建成小康社会短板增强了动力和活力。从省内看,主动适应经济发展新常态,确定并实施“六大发展”“三个突破”、煤和非煤两篇文章等战略举措,为我省加快发展明确了思路、方向和路径。转型综改试验区建设向纵深推进,为我省经济社会发展进一步释放了活力。全省人民群众对美好生活的向往和期待是我省加快发展的动力源泉。丰富的资源禀赋、独特的区位优势、深厚的历史文化底蕴,以及已经取得的发展成效,为我省加快发展提供了坚实基础。煤、电等能源产业优势和丰富的交通、电网、燃气管网等基础设施,为我省加快发展提供了重要支撑。净化政治生态,从严落实“两个责任”、
6、保持“三个高压态势”、推进“六权治本”,形成了我省如期全面建成小康社会的强大合力和良好环境。同时,必须清醒看到,我省作为典型的资源型经济地区、中部欠发达省份,在全面建成小康社会的前进道路上还有不少困难和问题,发展不平衡、不协调、不可持续的问题仍然突出,主要是面临着政治、经济、民生和生态的“立体型困扰”,面临着破解“资源型经济困局”的重大课题,尤其是全面建成小康社会还存在突出短板,发展不足、发展粗放、规模不大、结构不优、质量不高、效益不好、创新泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案不够的问题仍然突出。地区生产总值虽然突破万亿元大关,但总量在全国排名还相对靠后,经济结构性矛盾突出,“一
7、煤独大”局面尚未实质性改变。资源和生产要素市场化配置程度不高,资源型产业产能过剩问题突出,发展空间趋紧、抗风险能力弱化。生态环境“瓶颈”问题仍然突出,节能减排和环境保护任务较重,水生态环境脆弱,造林绿化尚有差距。特别是经济下行压力持续加大,“十二五”后两年全省地区生产总值增长低于全国平均水平,全省一般公共预算收入同比下降,部分县(市、区)财政收入负增长,企业运行艰难。全省安全生产基础还不牢固,安全生产形势仍然严峻。实现我省与全国同步全面建成小康社会,农村特别是贫困地区与城市同步全面建成小康社会任务艰巨繁重。二、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况封装环节是半导体
8、封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。(1)分立器件封测发展情况泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小型化、高功率密度方向发展。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现
9、成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需
10、求持续旺盛,应用了 Clipbond 等技术的 TO 封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费类泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案电子等领域;利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装(如 QFN/DFN、PDFN 系列),因
11、其具有更小的封装尺寸,芯片面积与封装面积达到理想的 1:1.14,甚至更小,具备更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。(2)集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、
12、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中,DIP 是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP(塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案芯片引脚之间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过 100)的封装;TQFP(薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合
13、(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP 等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、倒装(FlipChip)等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP),SI
14、P 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案已积极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后,2017 年首次超过 530 亿美元,2018 年、2019 年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段
15、,智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元,较去年同期增长 17%,其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元,较去年同期增长 23.3%;制造业销售额为 2,560.1 亿元,较去年同期增长19.1%;封装测试业销售额 2,509.5 亿元,较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路
16、产业销售额为 4,102.9 亿元,同比增长 15.9%,其中,集成电路设计业同比增长 18.5%,销售额为 1,766.4 亿元;集成电路制造业同比增长 21.3%,销售额 1,171.8 亿元;集成电路封装测试业同比增长 7.6%,销售额为 1,164.7 亿元。泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,900 亿元,年复合增长率达 14.01%。
17、未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示,2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势(1)分立器件封测技术未来发展趋势材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了
18、提高分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽禁带半导体模块封装中的关键技术,市场需求巨大
19、,能够更好地实现高功率密度封装。此外,以Clipbond 为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着 5G 网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、组装模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件封装技术提出了新要求。(2)集成电路封测技术未来发展趋势泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核
20、心竞争力方案传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告(2020 年版)数据显示,国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例,约占总销售额的 35%;现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体,约占 70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技术占比较小,占总产量约 20%5。同时,传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用,不断开展革新,逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网、新能源汽车、大数据
21、、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场不断扩容,FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术持续革新。三、必要性分析必要性分析(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本
22、上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案第二章第二章 项目基本情况项目基本情况一、项目承办单位项目承办单位(一)项目承办单位名称(一)项目承办单位名称xx(
23、集团)有限公司(二)项目联系人(二)项目联系人黄 xx(三)项目建设单位概况(三)项目建设单位概况经过多年的发展,公司拥有雄厚的技术实力,丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系,综合实力进一步增强。公司将继续提升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今,始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进,以技术领先求发展的方针。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度
24、调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业泓域/智能交互显示设备公司资源能力与核心竞争力方案外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新
25、”、中国制造 2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用,建立了工会组织,并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度,进一步规范厂务公开的内容、程序、形式,企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展,以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心,坚持战略导向、问题导向和需求导向,泓域/智能交互显示设备公司资源能
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 智能 交互 显示 设备 公司 资源 能力 核心 竞争力 方案
限制150内