《北航材料专业课资料》北航考研材料综合金属重点8.doc
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1、“金属学原理”复习要点及期末试题2009年11月8日 第一部分金属学原理金属学原理是金属材料学科的科学基础,是材料科学与工程专业重要的基础平台课之一。要求考生通过本课程学习,掌握金属材料的原子排列与结构(金属及合金相结构、晶体缺陷)、金属材料制备与成形方法的基本原理(合金相图与合金凝固、塑性变形与金属强化方法、固态相变原理)、金属材料组织结构控制基本原理及其与材料制备成形工艺之间关系。一、 考试内容及要求以下按金属及合金的晶体结构、晶体缺陷、固态金属中的扩散、纯金属的凝固、二元合金相图及二元合金的凝固、三元合金相图、金属的塑性变形、金属的回复与再结晶、固态相变九部分列出考试内容。考试要求:掌握
2、基本概念与基本原理,并能够利用其计算与分析。注重基本概念与基本理论的联系,注重各章节的联系和综合。(一) 金属及合金的晶体结构金属键与金属的特性金属晶体结构 晶体学基础晶体结构、空间点阵、晶格常数、晶向指数和晶面指数、晶面间距、三种典型金属晶体结构金属的同素异构转变及意义合金相分类及影响合金相结构的主要因素、固溶体与固溶强化(置换式固溶体、间隙式固溶体、有序固溶体)、中间相及分类(二) 晶体缺陷点缺陷位错的基本性质、基本类型、几何性质及其运动特点,面心立方晶体中的位错与位错反应(面心立方晶体中的全位错、分位错、层错与扩展位错、位错反应的驱动力及位错反应的条件、面心立方晶体中的典型位错反应),位
3、错与金属的强化机制面缺陷:晶界(晶界的描述、晶界的结构与晶界能、金属材料的细晶强韧化机理、晶界的运动及强化高温结构材料的基本方法(驱动力及影响晶界运动的主要因素),相界面的结构、晶界及相界的性质(三) 固体金属中的扩散扩散现象及其意义,宏观规律,热力学, 扩散的微观理论及微观机制,影响扩散的因素(四) 纯金属的凝固液态金属与合金的结构与性质金属晶体形核过程热力学分析(均匀形核、非均匀形核、形核率及影响形核率的因素、细化金属晶粒的基本方法)金属晶体的生长(固/液界面结构与晶体生长方式及生长速度、固/液平界面的稳定性与金属晶体凝固形态)金属铸锭典型组织及其形成机制(五) 二元合金相图及二元合金的凝
4、固二元匀晶相图及固溶体二元合金的凝固(平衡凝固过程分析、凝固过程的溶质元素再分配及固溶体的非平衡凝固过程分析,组成过冷及对固溶体晶体生长形态与凝固组织的影响)二元共晶相图及二元共晶合金的凝固(二元共晶相图分析及典型合金(亚共晶、共晶、过共晶)平衡凝固过程及组织分析、共晶凝固机制及动力学、离异共晶、非平衡共晶、伪共晶)二元包晶相图及凝固(二元包晶相图及合金的平衡凝固过程分析、包晶反应特点)Fe-C合金相图及典型成分Fe-C合金凝固过程及凝固组织分析(铁-渗碳体相图的特征温度点、碳含量、转变线、各区域的组织与组成相、冷却过程的分析与相组成和组织组成含量计算)。(六) 三元合金相图直线法则、杠杠定律
5、、重心法则,三元匀晶相图及合金凝固过程分析,三元共晶相图及典型合金凝固过程分析与凝固组织,四相平衡转变及三元相图所遵循的一般规律(三元相图等温截面的特点、三元相图垂直截面的特点)(七) 金属的塑性变形金属的塑性、塑性变形及其意义,单晶体塑性变形的基本方式,多晶体的塑性变形(塑性变形特点、多晶体的屈服强度、多晶体的应力-应变曲线),塑性变形后金属和合金显微组织及性能变化(八) 金属的回复与再结晶冷变形金属在加热过程中的组织结构及性能变化,回复、再结晶、晶粒长大(九) 固态相变固态相变分类,扩散型固态相变的一般特点,马氏体相变的基本特征金属学原理金属学原理(物理冶金原理)为北航材料学院2009年考
6、研新加科目,考试内容为大二必修课物理冶金原理,参考书目上海交通大学出版的材料科学基础。本资料参考物理冶金原理思考题整理,由朱言言录入,期间参考了魏然,郭旭东,赵觅等同学提供的相关资料。希望大家复习时仍以课件和教材为主,时间仓促,整理者水平有限,难免纰漏,本资料答案仅供参考。如发现错误或者对本资料有什么建议请直接联系朱言言zhuyanyanbuaa。祝愿大家取得好成绩。目录1.晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散12.纯金属的凝固、二元合金、三元合金相图及凝固83.位错基本理论、界面144.金属的塑性变形195.变形金属的回复与再结晶226.2008年物理冶金原理期末考试试题267.2
7、001年物理冶金原理期末考试试题298.2003年物理冶金原理期末考试试题31版权所有,请勿用于商业用途3601大班荣誉出品 | 晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散3“金属学原理”复习要点及期末试题2009年11月8日 1. 晶体学基础、金属及合金相结构、固体金属原子扩散1、简述题及基本概念1)金属键及金属的性能特点; 在金属晶体中,自由电子是所有金属晶体所共有,并在金属正离子之间运动,形成所谓电子云,金属键就是电子云和金属正离子之间的静电引力。金属键特点:自由电子公有化;无方向性;无饱和性;不选择结合对象;种类及潜力无穷;塑性变形及加工硬化金属性能特点:一、 优异的物理性能:磁、
8、光、电子、信息、储能等;优良的导电性及正的电阻温度系数;优异的导热性;.二、 优异的力学性能配合:优异的强韧性配合(高强度4000MPa;高塑性及加工硬化;高韧性及损伤容限);使用温度范围宽广(高温、中温、室温、低温)且力学性能优异;优异的耐蚀、耐摩、抗氧化、抗热腐蚀等性能三、 优异的成形加工性能Processing ability:优异与灵活的凝固加工成型性能(铸造成型:各种复杂形状及各种重量的零件;焊接成型:同种及异种金属材料的连接制造);独特的塑性变形及加工硬化特性与优异的冷加工成型能力(冷轧、冷冲压、冷旋压、冷拔、冷挤压;冷加工过程中同时实现零件及材料的强化);优异的热加工成型能力(锻
9、造、热轧、热挤压)四、 独特的抗过载能力及使用安全性(加工硬化):零件局部过载塑性变形加工硬化材料强度提高不但不会失效、承载能力反而提高、使用安全;加工硬化避免变形集中、均匀变形、均匀承载、零件材料潜力得以充分利用;加工硬化避免变形集中、材料均匀变形冷加工热加工成型成为可能。2)金属晶体及其性质;晶体: 原子或原子集团在三维空间周期性无限重复排列的物质性质:高的热力学稳定性;各向异性 ( Anisotropy of Properties);宏观性质的均匀性;一定的熔点;规则的外形(外表面为往往低表面能的特殊晶面)3)金属非晶及性能特点;l 原子排列长程无序或短程有序Long-range dis
10、order or short-range orderl 无晶界、无成分偏析、成分完全均匀l 没有固定熔点(玻璃转化温度)l 各向同性(Isotropic )l 高强度、无加工硬化、低塑性l 高弹性、高耐蚀、高耐磨l 优异的磁性、储氢性能、4)材料分类方法及各类材料的优缺点; 按功能分类:结构材料(按组成、性质、用途);功能材料(磁性材料、电子材料、超导材料、光电子信息材料、催化材料、储能材料、含能材料)。陶瓷材料的性能优点: 共价键及离子键原子间结合键强、化学稳定性高 高温强度高、耐蚀性好、高温抗氧化性能好 硬度高、耐磨性优异 导热系数低、隔热性能好 (TBCs) 不导电,绝缘材料陶瓷材料的性
11、能缺点 无塑性、几乎无韧性、脆性极大、难承受动载荷、应用面窄; 对缺陷极其敏感、无损伤容忍性 (No DamageTolerance)、 使用不安全 加工制造困难 (切削加工困难;无法焊接、锻压、扎制、锚接、无法修复等) 回收利用(Recycling)难度大、成本高高分子材料的性能缺点: 使用温度范围窄 (高温软、低温脆); 高温力学性能低、高温老化;低温韧性差、低温脆化; 长期化学及力学性能稳定性低性能退化 (Degradation); 回收问题 (Recycling )5)复合材料性能特点及存在的问题;复合材料的性能优点 有机结合充分发挥各种材料的性质 凭借高明的设计加工合成灵活控制各种性
12、质 实现任何单一组成无法达到的性能复合材料的性能缺点(金属基及陶瓷基) : 材料制备工艺复杂、成本高; 性能一致性差、质量保障技术; 缺乏可靠的制造技术(Manufacturing Technologies ) 切削加工、焊接与连接、锻压、扎制、表面处理、修复等长期性能稳定性及性能退化问题 无法回收利用(Recycling )6)空间点阵、晶胞及点阵常数;把基元看成几何点,这些点在三维空间构成空间点阵(Space Lattice)在晶格中,能表现出其结构的一切特征的最小部分称为晶胞。以三个平移基矢为棱所作的平行六面体称为点阵晶胞,或称简单晶胞。如果在点阵晶胞的范围内,标出相应晶体结构中各原子的
13、位置,这部分原子构成了晶体结构中具有代表性的部分,含有这一附加信息的晶胞称为结构晶胞。三个棱长abc,和棱间夹角abg共六个参数叫做点阵常数或晶格常数。7)晶体结构符号(Pearson符号):第一个为小写字母代表所属晶系,第二个为大写字母代表点阵类型 a 三斜 m 单斜 o 正交 h 六方 c 立方P 简单 G 底心 I 体心 F 面心 R 菱方8)晶面指数及晶向指数的求法;晶向指数及其求法l 过坐标原点作晶向的平行线或将该晶向平移至坐标原点l 在该晶向上任取一点并以晶格常数为单位求位置坐标值l 将坐标值化成最小整数并放入方括号中uvwl 负号写在数字上方,符号相反的两晶向方向相反: 112与
14、112晶面指数的求法: (h k l)l 选定坐标系原点或移动晶面使晶面与三坐标轴相截l 以晶格常数为单位求晶面与x、y、z三坐标轴的截距l 取三截距的倒数并化成最小整数: h, k, ll 放入圆括号中(负号写在数字上方):(hkl)9)晶面族与晶向族;晶面族(Family of Crystallographic Planes)晶体中原子排列规律相同、位向不同的所有晶面(数字相同但次序及负号不同的所有晶面)表示符号:hkl晶向族(Family of Crystallographic Directions)原子排列特征相同、位向不同的全部晶向: 10)晶带、晶带轴及晶带定理;如果一系列非平行晶
15、面都平行于或包含某一特定方向,则这些晶面(hkl)同属于一个晶带,这个特定方向称为晶带轴uvw。晶带定理:hu + kv + lw = 011)三种典型晶体结构 配位数、致密度、原子半径;晶体结构中任意原子最近邻的原子数目叫做该晶体结构的配位数在相互接触圆球构成的晶胞模型内,原字所占体积(Vs)于晶胞体积(V)的比值叫做致密度体心立方BCC: CN:8 + 6; ;:0.68, 面心立方FCC: CN:12; ;:0.74密排六方HCP: CN: 6 + 6; ;:0.74体心立方为非最紧密堆积结构,面心立方和密排六方均为最紧密堆积结构。按照原子排列顺序面心立方为ABCABCABC结构,密排六
16、方为ABABAB结构。三种晶体结构各有一组原子密排面和密排方向,分别是面心立方的111,体心立方的110,密排六方的0001 。原子半径:根据晶体结构中最近邻原子之间的距离S 求出r=S%2,由于原子间距随配位数的减少而减少,故不同结构的原子半径应该按照配位数位12的标准密堆积结构进行修正后再进行比较.12)间隙、间隙半径;密堆积结构中的间隙:四面体间隙数(2)是八面体间隙数(1)的两倍,也是原子数的两倍。四面体间隙:r0.225R;八面体间隙:r0.414R;FCC&HCP结构中的间隙:四面体间隙:r0.291R;八面体间隙:r0.155R;间隙数量少、尺寸大BCC结构中的间隙:四面体间隙(
17、6):r0.291R;八面体间隙(3):r0.155R;扁八面体面心立方A1体心立方A2密排六方A3点阵常数AAa,c(c/a=1.633)原子半径晶胞内原子数426配位数12812致密度0.740.680.74四面体间隙 数量 大小80.225R120.291R120.225R八面体间隙 数量大小40.414R60.154R0.633R60.414R13合金:是指有两种或两种以上的金属或非金属晶熔炼烧结获其他方式组合而成并具有金属特性的物质组元:系统中表示处于平衡状态每个相成分的独立物质;14)、相(系统中具有同一聚集状态和晶体结构,均匀或连续变化的成分,一致的性能并有界面与其他部分分开的均
18、匀组成部分)相变的三种情况:晶体结构变化,成分发生不连续变化,发生有序程度变化。15)、 固态下所形成的合金相包括固溶体和中间相两大类固溶体(置换、间隙及有序固溶体);置换固溶体:溶质原子取代了溶剂原子在晶体结构中的位置间隙固溶体:溶质原子位于溶剂组元晶体中的间隙有序固溶体:异类原子趋于相邻影响固溶强化的因素很多,主要取决于以下几个因素:a:晶体结构:晶体结构相同是组员间形成无限固溶体的必要条件b:原子尺寸因素:大量试验表明,原子尺寸差时,容易形成溶解度较大的固溶体,而当时,越大,则溶解度越小。c:化学亲和力(电负性因素),溶剂与溶质组员的化学亲和力越强,即金属组元间电负性差越大,倾向于生成化
19、合物而不利于形成固溶体,生成的化合物越稳定则固溶体的溶解度越小d原子价因素:比较复杂详见上交教材45页另外影响固溶度的因素除了上述讨论的因素外,固溶度还与温度有关,大多数情况下,温度升高固溶度升高16)、固溶强化(以纯金属为溶剂的固溶体在具有较高强度及硬度的同时,还保持良好的塑性的现象); 固溶强化的原因:溶质原子由于原子尺寸与溶剂不一样,引入晶格中后会造成晶格畸变,造成很大的应变成以及内应力和弹性应力场会阻碍位错的运动,另外溶质原子容易偏聚于位错线附近,也会使位错在更大的应力下才能运动,从而提高材料强度。详见上交教材183页17)、中间相(正常价化合物、电子化合物、间隙相、间隙化合物、拓扑密
20、堆相TCP相)的结构及其性能特点;正常价化合物(AmBn):AB 型:NaCl型、立方ZnS、六方ZnS;AB2型:CaF2型。通常熔点、硬度及脆性均较高。电子化合物(e=(xN + yM)/100):具有典型的金属性质间隙相(Ri/Rm0.59间隙化合物(复杂晶体结构))晶体结构复杂、稳定性相对较低、硬度相对较低;拓扑密堆相TCP相:CN 12 (14, 15, 16);间隙全部为四面体间隙;无八面体间隙;原子间结合力很强共价键;高硬度、高耐磨、高耐蚀等(包括:AB2 Laves Phases;AB s phase; A3B: Cr3Si )Laves Phases RA/RB=1.225几
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