指纹识别模组工艺流程简介.pptx

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1、 1 Coating（有环）方案典型组装流程HolderICFPCCoating第1页/共21页 2 Coating有环方案（先Coating后切割）流程IC大板Coating切割 ICSMT烘烤贴辅料保压烘烤贴金属环IC底部封胶贴保护膜/麦拉点银胶和粘合胶FPC激光切割分粒半成品测试元器区封胶烘烤成品测试/扫码Coating检测外观检测单粒IC检测QA检测包装出货外观检测金属环FPC输入/输出关键工序品质检测常规工序测试第2页/共21页 3 Coating有环方案（先SMT后Coating）流程IC切割 ICSMT烘烤贴辅料保压烘烤贴金属环IC底部封胶贴保护膜/麦拉点银胶和粘合胶FPC激光切

2、割分粒半成品测试元器区封胶烘烤成品测试/扫码Coating检测外观检测单粒IC检测QA检测包装出货外观检测金属环FPCCoating第3页/共21页 4 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第4页/共21页 5 IC切割IC：指纹识别芯片。通常为LGA封装，外形塑封留有余量，可根据需要切割外形。主要包含Die、元件、EMC和基板。IC切割注意项：在切割前需覆膜，保护IC防止切割时高温烧边造成不良。需设计治具避空切割位，否者切割残余物会造成IC异物。使用激光切割，激光为0.2，切割外形轮廓需设于(Min size,Max size 范围内。保险起见，外

3、形切割轮廓到 Min size 尽量保持0.05的安全距离。IC切割段主要不良：1.崩边 2.白边（Coating高亮工艺才有）3.毛边 4划伤 5.锯齿 6.凹凸印第5页/共21页 6 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第6页/共21页 7 SMT印刷锡膏打件烘烤下模锡检测上模检测未打件FPC元器件/扣子ICSMT简易流程SMT注意项：使用钢网定位刷锡膏打件顺序应按照先小后大，元器件扣子IC烘烤温度目前使用高温280度烘烤，较稳定，不建议使用低温170度烘烤。SMT段主要不良：段主要不良：1.连锡 2.少锡 3.缺件 4.错件 5.偏移 6.翻件

4、 7.浮高 8.假焊 9.锡渣 10.无锡 11.叠装 12.冷焊 第7页/共21页 8 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6第8页/共21页 9 Coating上底漆上中漆1烘烤上夹具检测IC/未Coating半成品Coating简易流程Coating：用于触摸区域装饰。在IC表面涂布一层颜色可调、高硬度的材料；硬度与光泽度低于Cover，但色彩丰富。下夹具清洗清洗上中漆2清洗清洗上面漆第9页/共21页 10 零部件简介Coating段主要不良：段主要不良：1.色差 2.凹凸印 3.划伤 Coating注意项：先Coating后切割方案用整版IC喷淋上色，先

5、切割后Coating方案需设计专用夹具喷淋，成本较高。Coating烘烤后后需保证与客户限度色样无色差产品需检测1.翘起度 2.油墨厚度方案选择需考虑到烘烤后颜色的变化是否能满足客户需求，如白色在烘烤后会发黄Coating段工艺：1.三涂三烤：烘烤工艺为除尘工艺间、转油漆、喷涂油漆、烘烤 底漆、中漆：温度8090烘烤30分钟面漆：温度40正负5，烘烤15分钟2四涂四烤：中漆有将层工艺，中漆2是先涂一层白色或者银色层，再涂上颜色层，加深颜色防止颜色层发现反应。第10页/共21页 11 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第11页/共21页 12 点胶及

6、银浆元器件区域需点胶，一般使用黑胶或者UV胶IC需打底填胶，底填胶宽度要求0.4，爬胶高度要求0.35-0.4贴金属环前需点银浆（乐泰20328）与粘合剂（乐泰3128），贴合后需使用热板机压合。参数：底填胶 消泡机温度：120度 压力：0.5KP 时间：1.5H 银浆/粘合剂 热板机 温度：130度 时间15 min 点胶及银浆段主要不良：点胶及银浆段主要不良：1.溢胶 2.残胶 3.银浆偏位第12页/共21页 13 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第13页/共21页 14 贴金属环全自动贴金属环前需先覆膜，才可以真空吸附。贴合金属环使用热板机

7、压合后拉拔力测试内部要求为8KG贴合需确保金属环完全落位。阻抗：模组电阻数值是否在控制范围内，小于10欧姆为正常贴金属环段主要不良：贴金属环段主要不良：1.偏位 2.溢胶 3.划伤第14页/共21页 15 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第15页/共21页 16 常见异常问题问题描述：撕离型膜带起双面胶原因分析：对于“口”型双面胶，在撕离型膜时，在力作用方向的粘胶宽度小，所受拉力超过粘力，于是双面胶被带起；改善措施：将撕手附近的离型膜冲断，作为易撕口，改变剥离力的作用方向延伸：此案例同样适用于 “口”型泡棉撕膜分层问题FF易撕口第16页/共21页

8、 17 常见异常问题问题描述：不同pcs产品之间的金属环项部平面宽度一致性低原因分析：由于高光面存在角度，当加工深度B发生波动时，项部平面宽度会产生波动A=B/tan；当=15时，A3.732*B；改善措施：去掉顶部平面第17页/共21页 18 目录IC切割1SMT2Coating3贴金属环5点胶/银浆4常见问题6设备清单7第18页/共21页 19 BR生产设备清单切割 盛雄激光印刷 正实全自动视觉印刷机SMT YS12F/SM/PTB-350UI 恩泰克智能锡膏厚度测量机AOI 神州视觉光电测量仪Coating 东莞新力光表面处理热拔机 深圳华东行科技后段全自动贴合/贴辅料 双十科技点胶机 SEC-9800高速第19页/共21页THANK YOU!END第20页/共21页谢谢您的观看！第21页/共21页