阻抗的有关计算公式.pdf
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1、影响高频测试的因素一、影响特性阻抗的主要因素即电容与电感间的关系(公式见图)从阻抗公式看影响特性阻抗值的只有外径(外径可以看成和导线间距 相等)、总的绞合系数()、组合绝缘介质的等效相对介电常数(r)。而且,Z 正比于 和,反比于r。所以只要控制好了、r 的值,也就能控制好了Z。一般来说节距越小 Z 越小,稳定性也越好,ZC的波动越小。1 导体外径:绝缘外径越小阻抗越大。2 电容:电容越小发泡度越大同时阻抗也越大;3 绝缘外观:绝缘押出不能偏心,同心度控制在 90%以上;外观要光滑均匀无杂质,椭圆度在 85%以上。电线押完护套后基本上阻抗是不会再出现变化的,生产过程中的随机缺陷较小时造成的阻抗
2、波动很小,除非在生产过程有过大的外部压力致使发泡线被压伤或压变形。当较严重的周期性不均匀缺陷时,且相邻点间的距离等于电缆传输信号波长的一半时,在此频率点及其整数倍频率点上将出现显着的尖峰(即突掉现象),这时不但阻抗不过,衰减也过不了。二、各工序影响衰减的主要因素 a衰减a金属衰减+a介质材料衰减+a阻抗不均匀时反射引起的附加衰减1.导体:导体外径下公差,电阻增大,影响传输效果及阻抗;所以一般都采用上公差的导体做发泡线。高频时信号传输会出现集肤效应,信号只是在导体的表面流过,所以要求导体表面要平滑,绞合绝对不能出现跳股现象,单支导体及绞合后的圆整度要好。导体束绞、绝缘押出及芯线对绞时张力都不能过
3、大,以防拉细导体。2.绝缘:在绝缘时影响衰减的因素主要有绝缘材料、绝缘线径稳定性、发泡电容值及气泡匀密度、同心度(发泡层及结皮的同心度)、芯线的圆整度。在测试频率越高时对发泡材料的要求越高,但现在所用的DGDA3485 是现在高频线用得最广泛的化学发泡料。控制绝缘主要有以下几项:A.外径要控制在工艺要求偏差0.02mm 之内;B.发泡要均匀致密,电容要控制在工艺要求偏差1.0PF 之内;C.绝缘外结皮厚度控制在 0.05mm 以内;D.色母配比不能过大,越少越好,在 1.5%左右;E.外观:外观要光滑均匀,无杂质,椭圆度在85%以上。绝缘押出不能偏心,同心度控制在 90%以上。以上几点能否实现
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