CAM350详细使用教程.pdf

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1、.SMT 和 PCB 工程师必备-CAM350 详细使用教程 一、FILE 菜单：1、New（NO）清空原来的所有数据，准备调入新的数据。热键 Ctrl-N 2、Open 打开当前及以下 CAM350 版本输出的 CAM/PCB 文件。热键 Ctrl-O 3、Save 将当前各层所有数据保存到*.cam/pcb 里。以后打开*.cam/pcb 所有数据都在里面。热键 Ctrl-S 4、Save as 将当前各层所有数据另存为*.cam/pcb 文件里。5、Merge 可调入预先准备好的模块、添加标识用的 CAM350 PCB 文件，或制作完的另 一个型号的数据的 CAM350 PCB（可用于把

2、几个处理完的资料拼在一起），调入后用 Edit,Change,EXPLODE MERGED DATABASE，就可修改模块中的数据。6、Import 导入文件 Autoimport 可自动导入 CAM350 识别的数据文件，包括 274D，274X，*.DPF，带刀具的钻孔文件，*.DXF 文件，铣边数据等。数据需在同一目录。z 不要直接选 Finish，选 NEXT，这样如果软件识别制式不对，还能手动修正。z 所有调入数据不要只看后缀，需要解读 ASCII 码，来确认数据格式的实质（后缀是可以任意的）Gerber data 手动调入各种制式的 GBR 数据 如导入数据的 ASCII 码中有

3、DCODE 定义，都设置为 RS274-X，是*.DPF 则应设置为 Barco DPF，如数据 ASCII 码有 FILE 9*设置为 Fire 9xxx 调入数据。274X、DPF、Fire 9xxx 的都无须再设置公英制及小数点前后有多少位，只需要告知是 RS274X/DPF/Fire 9xxx 就可直接调入。调入不自带D 码的文件就应设置为RS274 的，同时要设好正确制式还要能正确匹配 D 码文件才能显示正确的图形。如何判别 RS-274D（GBR 数据中无 D 码定义）的制式：z 一般 GBR 数据是 LEADING，钻孔数据是 TRAILING 的，且大都是绝对坐标。LEADIN

4、G 是省前零（补后 0）、TRAILING 是省后零（补前 0）、NONE 是不省 0（前后均补 0）例：025690 省前零为：25690(Leading)025690 省后零为：02569(Trailing)025690 不省零为：025690(None)274D 数据首先根据 ASCII 码判断是哪种省零方式 z 其次找到 X 或 Y 坐标之一是相同的一组点，看他们不同坐标的差值。来判断是 公制还是英制（通常此处为单列直插或双列直插器件。）如果差 2 一般为公制 2mm，如果是 0.2/0.1 一般为英制 0.2/0.1inch。z 如是 2，4 解读为 2.5690 如是 3,3 解读

5、为 25.690 .数据读入尺寸偏小，小数点前位数增加一位，小数点后减少一位再读入；数据读入尺寸偏大，小数点前位数减少一位，小数点后增加一位再读入；z 数据读入尺寸是否正确，一般通过检查器件相邻引脚的中心距是否为0.1”/2.54mm 或 2.5mm 的倍数关系。有尺寸标注也可通过测量值是否一致来判断。z 如果数据导入后外形尺寸、器件相邻引脚中心距也是正确的。但线的粗细、盘的 大小不对。很可能是软件在导入 D 码表*.APT *.REP 时把单位搞错了。如英制 D码单位 1(mil 省略)，解读为 1mm，图形就会糊掉。如公制 D 码单位 1(mm 省略)，解读为 1mil，图形就会很单薄，都

6、是细线，小盘，好多连接的都分开了（如泪滴）这种情况在读入*.PHO 数据时可能会出现。z D 码导入需配相应的 D 码格式解读，并检查焊盘形状方向是否正确，不能有断线，填充未填实，短路，断路的现象。特别是要注意 XY 的数据（椭院/长方。）其方向解读是否正确，方向反了就会造成短路。z 圆弧导入如出现异常，有可能是圆弧解读顺时/逆时方向反了，或存在起始/重点 相同的圆弧。解决方法：软件默认是以 QUADRANT(象限、四分 90 度)读入，如需改为 360 度读入，请在中的SETUP OPTIONS中选择360 DEGREES。选择IGNORE ARCS WITH SAME START/ENG

7、POINTS 忽略起始/终点相同的 ACS。z 读入 274D 数据后需每一层去检查调入后图形大小、形状是否正确，层与层之前 也要对齐后检查相互关系是否正确。z 如果软件在自动读入经手动修正制式及 D 码匹配文件后还是不能正确的读入，且 是 D 码问题。看一下每层 D 码之间没有冲突，可以调入 GBR 后，根据 D 码表手动输入形状和大小，并请另一人进行核对。z 如果调入的 GBR 文件与当前的设置公英制单位不同，在导入数据时会提示您是 否将当前制式转换到与导入的文件一致，一般选 Yes。z 针对 PROTEL FOR WINDOWS 软件里设置正八角或长八角的数据，不要直接输 出 274X

8、的 GBR 数据，因为输出后正八角会成为圆形或转了角的八角盘，长八角成为椭圆形。解决方法：取消输出 RS274X 的 GBR 数据（默认为输出 RS-274X，取消此处勾），从 PCB 里生成*APT 数据，检查 APT 中是否存在 OCTANGLE 形状的 D 码，如没有再输出 RS274X的 GBR 数据；如有请先打印 PCB 线路，并记录下有几种，（线路有阻焊就有，因此看到有两种大小，且与线路是盘加大成阻焊关系（0.2mm/8mil 0.254mm/10mil）的作为一种记录）。然后在 PROTEL99SE 中将其形状大小改为 PCB 里形状较少，尺寸是唯一、特大或特小的，使数据调入后一

9、眼就能看到。（生成的 APT 数据同一种形状，D.码号及数值都是从小到 大排列的）记录 PAD 个数及原本对应的八角盘形状大小，待输出RS274X 后，到CAM350 里再改回。与原始打印稿进行校对，保证一致。不要用 CAM350 调入 PROTEL 系列的 RS274-D 的数据，会将 ROUND X=Y 的形状解读为 Oblong 椭圆的，会造成底片光绘后 TRACK 元素的斜线部分变粗（但看 GBR文件无异常）z 注意所有线 都只能是 Round（圆形），Square（方形，且必须是 0/90的）其他 形状都不允许！Drill data 用于导入钻孔数据。同样需要设置好正确的制式才行。z

10、 读入后从器件相邻引脚的中心距是否符合0.1”/2.54mm 或 2.5mm 的倍数关系来判 断其正确性。如果位置正确，但孔的大小偏大或偏小，可能是钻孔数据刀具信息单位与数据坐标本身的公英制不同造成的 例如钻孔是英制的，刀具信息是 0.9,1.0,1.1(mm 省略)，软件会理解为0.9,1.0,1.1 Inch(很大的孔)，只需将其换算为 0.0354,0.03937,0.0433 就正确了。z 如果是*.pho,*.rep 的数据，通常 GBR 用英制 2，5，Leading 调入，钻孔用英制 3，5，Trailing 调入。Mill data 用于导入铣边数据。Dxf 用于导入*.dxf

11、 数据，一般 mm DXF-CAM350 为 1:1 导入。z 如果客户是放大 10 倍设计的，导入时应缩回到 1：1 读入，此时在DXF-CAM350 处输入1:10 就行了。（可理解为 1/10）DXF 参数默认设置更改：Arc settings in polygon Borders:sectorize Angle:1（原为 5默认值）保证圆弧不失真。Text width:0.1mm（文 字）Line width:=0.2mm（非 填 充 的 单 跟线）Flash circles less than 将此值的环转换成 PAD 的形式。其余都是默认值 注意 CAM350 字体不同于 dwg

12、文件，而且不支持汉字，除非选了与 DWG 一样的字体，否则字的位置会改变！z 通常从客户原版本 AUTOCAD 中输出 PLT 数据（7586b）以 HPGL 格式调入与CAM350 调入的 DXF 文件进行比较，检查有无图形失真的情况。Aperture table 当导入的是不带 D 码的 GBR 文件时需要在导入正确制式的 GBR 文件后，再导入 D 码文件。才能显示正确的图形。z 待 274D 数据正确导入后需输出 274X 格式，作为后面修正后校对稿，起到检测修 改有无违反原稿意图的作用。z 数据正确导入后，请先保存未改动时的原稿。文件名体现型号和 YWJ，例如取名 为 EDI7589

13、-YWJ.PCB/CAM。7、Export 导出文件 修改后数据输出不能覆盖原稿！且从文件名上区分！Gerber data 导出 GBR 文件，带不带 D 码都可以，但通常都是导出带 D 码的。z 注意输出文件的制式必须要保证原来的精度，只能高不能低。导入导出文.件公英 制保持一致。Composites 导出由两层及以上合成的复合层。z 如果是复合层，却选 Gerber data 输出，那么只输出第一层，后面的复合层都没 输出。z 导入文件如果是复合层文件，导出也必须用 Composites输出复合层文件。z 有宏 D 码 PAD 的必须用 Edit,Explode,Custom，ALL 打散

14、输出，避免光绘机解读 数据图形错误！Dill data 导出钻孔数据 Mill data 导出铣边数据 Dxf 由各层 GBR 数据导出 DXF 数据，（AUTOCAD 就可调入）Aperture table 当导出 RS274-D 的 GBR 文件时，还要导出与之匹配的 D 码文件。8、Print 打印文件 Setup printer 设置打印机;如已安装 Adobe 软件,可直接输出 PDF 图片数据 Print display 打印预览 Print 只打印开着的层。将选的文件打印逐个打印要选 Separate sheets 可居中、旋转、镜像、按纸张大小放大、缩小打印。8、SETUP:p

15、references 中设置允许 UNDO 操作，创建备份目录，圆弧导入保证数据原样，设置宏 D 码打散为哪种形式（一般为 PLOYGON），设置自动备份及每隔多少分钟自动备份。z 自动备份比较有用，可减少和避免软件中断，电脑死机数据未存盘而造成的 CAM 损失，但 SAVE 后之前的就不能 UNDO 了！path 设置数据输入输出的目录，调入库文件、脚本所在目录 设置输入输出各种数据的默认后缀 FILM BOX 可设置 底片最大值，0 点，并显示出来 PHOTOPLOTTER 设置输入输出数据 ASCII 码的识别码，正/负向量数据极性等 DRILL和 MILL MACHIN 设 置 输 出

16、 钻 孔 和 铣 床 数 据 时 加 的 文 件 头 及 相 关 信息。SAVE defaults 改变设置后保存，以后打开 CAM350，相关参数都是设置变化后的。Licensing 可查看是否所有功能都能使用，完全解密了。二、Settings 菜单：1、Unit 设置公英制单位和精确度（小数点后保留位数），需与导入文件制式配 否则测量值精确度不够，鼠标移动也不流畅，感觉是一格格的动。.2、Text 在添加字符前首先要设置字体、字高、方向、正字/反字 3、View options 设置查看选项，选择VIEW MERGED DATABASES,VIEW CIRCUIT IMAGES 就可看到加

17、载和虚拟排版的整个数据。4、Arc/Circle 设置圆/弧的默认值 三、Tables 菜单：1、A pertures 快捷键：A 点击 used only 显示所有文件使用到的 D 码情况（包括宏 D 码）如果要新建 D 码，则右方 Dcode 栏内输入一个未用 D 码号，下方设置好形状大小 Enter,OK,就可供使用。Compress 删除未用到的 D 码，将用到的 D 码排列在一起。2、Layers 快捷键：Y 默认数据属性为 Graphic，如果一套完整的数据（GBR 和DRL）需要生成网络做 DRC 检测的，那么应设置好层的属性。线路顶层定义为 Top，底层定义为 Bottom，内

18、层是信号层定义为 Internal，内层是花盘层定义为Neg plane。阻焊(Mask top/bot、字符（Silk top/bot）、外形层定义为 Board 都要定义为相应的属性才行。后续 DRC 及部分优化操作都是在此基础上完成的。z 可以更改显示颜色（左）线和（右）盘的颜色设为不同，Act 指明当前操作所在 层，Data 指明哪些层有数据，哪些是空层。Status 指明层开着哪些层关着没显示。z 可将某些层设为 REF 锁定层,会显示此层图形,但操作时不会对其进行操作.z 后续的规则检测中所提示的PAD都必须是PAD形式，而不是线构成的盘，连线从 PAD 中心连出，否则检测结果会多

19、出很多未达标的信息。因此必须将线路和阻焊上的盘都转为 PAD 形式，使用 DRAW TO FLASH 完成。3、Composites 如果导入的 GBR 数据是有复合层的，那么在此会显示出来有哪几层以及层的合成情况。如果自己需要重新合成一层的，那么 Add，输入合成输出的数据文 .3、Redo (ctrl-u)如果 undo 用错了，可以用 redo 恢复。4、Move 选择 move 命令后，选 Sellet all 是全选，如按 W 是框选，按 W 后再按I 是反选，不按键就是单选盘/线，右上角还有按某种条件移动的过滤器（例如输入要移动的 D 码号，多个用逗号隔开），反复直到选完要移动的数

20、据按右键确定，再定义移动基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。A）、Move to layer 移动到其它层上可是一层也可是多层。B）、按角度移动 左上角 L 有 L0,L45,L90 是角度，在同一层里移动到鼠标所在位置，左键确定（可 N 次直到最终确定）位置，按右键确定并完成移动指令。C）、按指定坐标位置移动。在同一层里移动。双击右下角的坐标，可键入绝对坐标，也 可按相对位置移动。5、Copy 选择 copy 命令后，选好需要 copy 的数据，再选好基准点，目标位置有几种。按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 A）、Copy to layer 复制到其它层上可

21、是一层也可是多层。B）、默认只再 Copy 1 个。可结合角度，用鼠标告知目标位置（相对、绝对位置）。C）、Copy 个数是不包含本身的，1 为再要 Copy1 个，如 Copy 后是 6 个，输入为 5,而且 X、Y 方向每次只能 Copy 一个方向。不能一次阵列完。通常这种 Copy 都是以告知相对坐标来 Copy 的。6、Delete 删除所选的数据，按右键确定并完成指令。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 z 如果在删除时，不小心选取了不要删除的，这时按 CTRL+鼠标左键点击不需删除 的部分，即可恢复！7、Rotate 将所选数据旋转角度，有几种角度可选，也可自己输入角度(小键.盘)

22、。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 8、Mirror 镜像所选的数据。Vertical 是 X 轴镜像，再按一下变成 Horizontal 是 Y轴镜像。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 9、Change 在这里可重新设定每个元素的 D 码，字体大小，样式，坐标原点等。可配合框选及过滤选择所要操作的数据 1）、Dcode 更改选中的某一种元素的 D 码 z 一般改为新 D 码，以避免其他层用到此 D 码而在未知情况被改变。而且新D 码必 须是存在的。（事先要添加好新 D 码再改）2）、Text 更改字符 Font 仅更改字符的字体 Style 仅更改字符的字体，大小，方向等 Text st

23、yle and contents 更改字符的字体,大小,方向,内容.通常用此项。3）、Explode CUSTOM 打散宏 D 码（自定义的 D 码）一般不选任何 DCODE，打散为 Ploygon MERGED DATABASE 打 散 MERGED 进 来 的CAM350的PCB/CAM数据 Vector polygon 打散之前 ADD PLOYGON 后的 BLOCK（块）Text 将字符串打散成每个字符变为一个 Surface 4）、Sectorize 将圆弧打散成由小线段构成 对于能够接受圆弧描述的光绘机最好采用圆弧描述。这样做 Gerber 文件数据量小，光绘圆弧边缘光滑。5）、

24、Origin 设置坐标原点 不要随意改变，此操作不能 Undo！Space origin 绝对原点 Grid origin 网格原点 Datum coordinate 数据坐标 Panelization anchor 排板原点 10、Trim using 修剪当前的线元素（圆弧必须先要打散），用于剪切掉线段一部分。操作时先要用左键拉出修剪的分界线（与被切数据成垂直方向），可多选，右键确定，再左键点选需要修剪掉的 Line 部分。.Line 通过一条线作为修剪的分界线 Circle/Arc 通过圆或弧作为修剪的分界线 11、Line change 线的更改 1）、Chamfer 直角倒成 45角

25、 Backoff 是半径，Min angle 为倒角最小角度，用小键盘 数字设定完按左键执行。2)、Fillet 直角倒成圆角 操作同倒折角。3)、Join segments 可合并多段连续线段为一根连线，移动时，单选，可一起移动。4）、Break at Vtx 在连续线段拐点处打断，可移动连线中的一根线段。5）、Segments to Ares 折线转圆弧（不太好用）12、Move Vtx/Seg 移动一根线的线头，两连接线段的拐点，或三段线构成的中间那根线段。13、Add Vertex 增加端点可改变线段走向 14、Delete Vertex 删除拐点 15、Delete Segment

26、删除线段 z CTRL-鼠标左键 在执行 MOVE、COPY、MIRROR、ROTATE 时，如不能使用框选选中 数据的情况下，不断加入要操作的数据。z 过滤器（filter）：1.Dcodes 用来筛选 D 码。空格表示所有都有效，只要层的状态是打开都可以被编辑。键入 10，20 表示只有 10 和 20 号 D 码才能被选中编辑，其他的 D 码就被过滤掉了。z HATCH 和 DCODE 方式，需先设置好填充方式，保存为*.PAT(填充模式)，点选所填 封 闭 区 内 任 意 位 置 进 行 填 充。填 完 数 据 是 一 个BLOCK。用Edit,EXPLODE,Vector polyg

27、on 打散后可查看填充线和边缘线等都是按设置完成的。4、Polygon void 在原来的 Raster Polygon 自动填充里切掉一部分。5、Text 添加字符。首先要在 Setting，Text 里设置好字体、方向、大小，对齐方式等，然后在 D 码列表中设置好合适的 D 码，在层列表中设置加在哪一层，然后 Add，Text，输入字符内容，左键确定。不支持汉字。6、Rectangle 增加方框 7、Circle 增加圆 8、Arc 增加弧 9、padstack 是由一个孔及其连接的各层焊盘所组成的一个电性组合生成网络后就有了，可以用 query，padstack 来查看原有 gerber

28、 的 padstack，然后再指定位置添加此 padstack。八、Utilities 菜单：1、Draw to custom 生成宏 D 码 PAD z 将一些线/一些盘/一些线和盘 一起转为宏 D 码 PAD，可是任意形状的，并.记录 D 码号。z 可创建角线、特殊形状定位等为宏 D 码 PAD，如在 Tools,Cap editor 中保存相应 CAP 和 LIB 数据（类似与创建后存到软件数据库中），那么做其他资料时都可使用。z 也可用于修改同一种文字层的器件框。方法为先手动优化好一种器件框，然后将 其生成宏 D 码 PAD，记录 D 码号，用 Draw to flash 转成此 PA

29、D，然后将同一种器件框用 Draw to flash 转成此 PAD（允许 0 和 90同时变）。很方便。注意操作之前先拷贝出数据到新层，待修改后进行校对。z 用此方法修改的器件框一定要将其打散，以防下此打开资料时 D 码会旋转。2、Draw to flash 用 Interactive 转换为 PAD，一般误差为 0，允许旋转 90 度的同种 也 一 起 转 换；如 果 怕 转 换 后 方 向 错 误，不 允 许 旋 转 器 件 一 起 转换。Define by size and shape of dcode 直接转换为相应数值的圆/方/椭圆形 PAD，形状要选正确！Define by se

30、lecting dcode 配合 Pick from list 可直接转换到制定的已存在的 Dcode 形状大小。Define by creating a custom aperture 创建一个宏 D 码 z 也可配合 Draw to custom 替换同类型的数据为指定宏 D 码，例如文字器件框的 优化，替换周期等 z 转成已创建的宏 D 码 PAD 时，软件是以最大（X 和 Y）值来转的，如器件框内有 标识方向的数据，软件不会识别，会导致转换后与原稿不一致。因此完成此操作后必须与原稿用 Compare Layer 进行校对，并修正。z 也可用于将同类型线构成的盘转成 PAD 的形式。3、

31、Polygon conversion 大面积铜填充方式转换 1)、Draw to raster poly 线填充方式转换成自动填充的方式。2)、Raster poly to vector poly 将自动填充方式转换成线填充的方式。4、Netlist Extract 生成网络 z 在做此操作前，须完成对钻孔层的 CHECK DRILL 和优化（检测重孔、偏心孔、孔距近的，删除重孔和偏心孔，对孔距近的向接单者反馈是否允许移动再操作）。整层对齐,线路上钻孔盘转为 PAD 形式，做 Snap Drill to Pad 微调孔与 PAD 对齐，定义好各层(GBR 和 DRL、外形层)的属性后,全选生成

32、网络。偏心的孔是无法生成网络的！.只有正确生成网络，才能得出正确的 DRC 报告！5、Clear silkscreen 切割字符层。告知字符层、阻焊层，在 Clearace 里输入字符不上盘的距离（单边距离），会在新层上生成新的字符层。Min.stub length 如输入 0.2mm，那么如果被切后不足 0.2mm，就不切了。6、Data optimization 数据优化 1)、Remove isolated pads 删除孤立盘，但注意不要造成断线、开路。预先要备份一层以便核对效果！2）、Remove redundant pads 删除重叠的盘，按 F 可看到大盘套小盘。7、Teardr

33、op 在保证线到线，线到盘，盘到盘间隔的情况下，增加泪滴以增加线和盘的接触面积，降低因开路造成的报废。z 从 PAD 引出的那条线还需够长，且是从 PAD 中心引出的才能加得上去。8、Over size 选中范围内的所有数据统一加大/减小盘和线的大小，会重新生成新的 D 码，不会改变图形的位置。尺寸是直径加大或缩小的值，还可按百分比变化，如加大 25%，应输入125。9、Panelization 排板编辑器，可虚拟拼板。达到改动一块，拼板数据会同时改动。进入 Panel Editor 进行排版：（07/1/5）1）Setup：设置排版尺寸最大限制/开料尺寸，OK 2）Creat：可设置 Pan

34、el size，必须大于拼版后尺寸。用 Border Spacing 设置拼板后四周到 Panel size 的留边，如忽略此项，请在 Comput 栏中此项后点击一次。Image Rotation 按逆时针旋转后拼板 Spacing：可设置拼板间隔，Between 是按外形的最外边到最外边（或以小块数据的最大尺寸为拼板依据）Offset 是以拼板之间的中心距为拼板依据 Number of X Copies：X 方向拼板后个数 Number of Y Copies：Y 方向拼板后个数 设置好按 Creat，就完成了。3)Venting：可对拼板之间，拼板和 Panel size 尺寸之间进行覆

35、铜。设置好单位，Offset from panel edge 从 Panel 框向内多少开始填 Offset from Images 向内填到里面图形外单边多少 Offset from Symbols 让开废边上定位点，光学点。多少填 在 PATTERN 里设置填充方式 Solid Pattern 用光栅形式实心填 Dot Pattern 用圆点或方点填（圆点可用来填内层废边上的导流点，方点可用来填外层线路废边，作为加强铜箔）Hatch Pattern 填成网格线（内外层线路都可以用，内层疏，外层密）.z 必须在 Panel editor 界面输出排版后数据，Panel，输出排版后 的 Ger

36、ber（单层/复合层）、DRL、DXF、MILL 等。如果在主菜单界面下输出，只能输出单块数据。z 一个型号排版器只能使用一次，不能做到对单块进行虚拟排版成一连片，再将其 虚拟排版成大拼版工作片。z 也可输入开料尺寸，限制拼板后尺寸到开料尺寸的留边（包括定位、角线等），自动排版，看哪种角度放置拼板个数较多。10、Convert composite 将复合层逐一在新层上合为一层。例如文字用阻焊切割，用此命令将复合层变为一层，且都是 Surface。11、Composite to layer 复合层在新层上合为一层。10 和 11 功能差不多。但是同样是将文字用阻焊切割后的复合层变为一层时，只有被

37、切割到的地方变为Surface。经过转换后需要重新定义好各层的属性，作 DRC 时很有用的。九、Analysis 菜单：对于与电性能的相关检测，需要先要所有层对齐，将线构成的盘转化成 Flash 盘，生成网络再进行这一菜单的操作。1、Acid traps 找出同一网络距离太小或角度小于要求值如钝角的铜线并优化。用于填掉小于设定值的细缝！需要配合角度的设定来完成。角度为 090 之间，角度越大，修正的尖角就越多，而水平的细缝，只要在设定的值范围内就可以补掉的。2、Copper silvers 找出不同网络间间隔小于指定值的线路,高亮指出不优化。z ACID TRAP 它是查板子上铜泊中有无小的未

38、填充，可以自动修复（ix Acid Traps）z COPPER SLIVERS 是查铜泊中的小狭条空洞，因为它们的面积可能比较大，但是 间距太小，Acid traps 无法查。3、Mask silvers 找出间隔小于指定值的阻焊细缝，并填掉。4、Find solder briges 找出阻焊之间间隔小于设定值的地方并高亮显示。用于检查绿油桥。5、Find pin holes 找出小于设定值的空洞并填掉，是切线关系做底片有细缝。6、Plane checks 内层检测（internal 是信号层，Neg plane 是花盘层）检测出 thermal 盘开口大小是否符合要求，以及由于相邻 the

39、rmal 盘、隔离盘位置大小的影响造成短路或断路等。7、Silk to solder spacing 找 出 丝 印 到 阻 焊 的 间 隔 小 于 设 定 值 的 地.方。8、Solder mask to trace spacing 找出阻焊到线路间隔小于设定值的地方。9、DRC 设计规范检查 Layers to test 选择需要检测的线路 在 Clearances 一栏里逐一设定好要检测的设计规则：线到线、线到盘、盘到盘、外形到线路、设计允许的最小线宽值、最小焊盘等。点击 Run 键，选好检测数据范围，检测完打开 List view，按 Next 逐一看到每处检查结果。Annular R

40、ing Pad-mask 检测阻焊与线路环比是否达到规范要求。如设定为比线路单边大0.15mm，实际 只有 0.1mm。Drill-mask 检查阻焊与孔的环比是否达到规范要求。Drill-pad 检查线路环宽是否达到规范要求。Special checks 还可检查孔化孔、非孔化孔到铜箔的距离是否达到规范要求。10、Nets 网络检测，针对当前图形与原生成的网络做开路检测，即两层不在同一网络的 Plane（内层）不同时为 Thermal 状盘确保不短路。11、Copper area 计 算 沉 铜 面 积：0.0127mm,645 sq mm,选 中compute with drill inf

41、ormation，输入板厚,计算结果为 X：X=（线路图形面积+（孔壁表面积/2）-孔面表面积），用 X+（板边缘表面积）/2=X+（板长+板宽）*2*板厚）/2=X+（板长+板宽）*板厚=电镀面积 Z。z 沉金就是算阻焊层面积，镀金就是算线路层面积。12、Compare layers 层比较，用于文件自检。13、Check mill 检测铣床数据。检测外形补偿与实际宽度或弧度是否有冲突。14、Check drill 检测钻孔数据是否有重孔（会删除较小的孔）、叠孔、孔到孔的距离是否符合设计规范。z 偏心孔要手动删除，孔距近的手动做修正。十、Tools 菜单：1、Cap editor 建立或修改

42、一个自定义 D 码，后缀为 clb。2、Flying probs editor 飞针测试编辑器 3、Bed of nails editor 针床编辑器，即电脑测试架 4、Part editor 建立或修改一个新的器件，后缀为 plb 5、Nc editor 数控钻、铣编辑器，用于 NC 数据的制作生成。进入 Nc editor，再选 Utilities:Gerber to drill 从 GBR 数据生成钻孔数据。z 例如客户无钻孔数据，只有钻孔图，需要根据钻孔图提供不同孔的形状大小，用 Draw to custom 和 Draw to flash 逐一将同一种钻孔符号转为宏 D 码 PAD。

43、然后再按钻孔孔径改好钻孔值。.如果不同钻孔的钻孔符号一样，就只能从图形盘提取位置（可将线路上 PAD COPY到新层上），然后按钻孔图正确设置钻孔孔径。然后用 Gerber to drill 生成钻孔数据。Gerber to mill 从 GBR 数据中提取外形数据，再生成铣床数据。Nc data to gerber 将钻孔数据转换成 GBR 数据，可在 GBR 状态下对其进行编辑。z TOOLS，NC EDITOR 菜单，结合 Edit,Add,Info 等命令可对钻孔数据、铣床数据 进行编辑。ADD，DRILL HIT 增加钻孔，DRILL SLOT 增加槽孔 z 在 CAM350 里做铣

44、边：路径必须是封闭的。第一步：先把外框转化为锣带（同時先把刀具设好）第二步：选定如何走 第三步：导出。即 Tools-Nc Editor-Utilities-Gerber to Mill 点击 OK，再点击确定，出现Mill path properties 对话框，设定进刀速、走刀补偿，在 Tool table 中设定铣刀大小。最后导出就可以了。z 更改铣边下刀位置：Tools-Nc EDITOR Edit-Change-Mill Path-Plunge/Extract 操作完，按右上角Return to cam editor 回到原先 GBR 数据编辑状态。z 输出钻孔时会自动删除重孔 z

45、用指令编辑或修改钻孔资料时，一定要在钻孔编辑状态下。添加菜单-Add：Drill Hit 钻孔 Drill Circle 扩 孔（G84）Drill Slot 钻 槽（G85）Drill Text 钻 文 字（M97、M98）Mill Path 铣路径（G01）Mill Circle 铣圆（G32/33）Mill Slot 铣槽 Mill Tab Tab 位（中断）这些选项都是在初期使用的比较多，等用刀相当熟练后基本上是通过Gerber to mill 项来自动转换的，配合 edit 菜单来修整，不需要通过 Add 来一点点的手工添加。Utilities：Gerber To Drill 转钻带

46、 Gerber To Mill 转锣带 NC Data To Gerber NC 数据转 Gerber Create Drill 生成钻带（做电测时用）Round：圆形 Square：正方形 Rectangle：矩形 Bullet:类似半圆形 Thermal：花盘（多层板内层导通盘/连接盘）Custom：自定义 D 码 Donut：甜甜圈（外径必须大于内径）Butterfly 重合对位检测符 Octagon：正八角形和长八角形（不能旋转）Target：单体靶标 Oblong：长椭圆形 Ellipse：椭圆形 Morie：多重环形靶标 Triangle：三角形 Hexagon：六角形 Diamo

47、nd：菱形 Gerber 文件介绍 Gerber 文件的格式：RS-274-X（常用）RS-274-D/RS-274（常用）Fire 9000 Barco DPF .标准的 gerber file 格式可分为 RS-274 与 RS-274X 两种，其不同在于：RS-274 格式的 gerber file 与 aperture 是分开的不同文件。RS-274X 格式的 aperture 是整合在 gerber file 中的，因此不需要 aperture 文件(即内含 D 码)。数据格式：整数位+小数位 常用：3：3（公制，整数 3 位，小数 3 位）2：4（英制，整数 2 位，小数 4 位）

48、2：3（英制，整数 2 位，小数 3 位）3：3（英制，整数 3 位，小数 3 位）z 一般 GBR 数据是 LEADING，钻孔数据是 TRAILING 的，且大都是绝对坐标。LEADING 是省前零（补后 0）、TRAILING 是省后零（补前 0）、NONE 是不省 0（前后均补 0）例：025690 省前零为：25690(Leading)025690 省后零为：02569(Trailing)025690 不省零为：025690(None)单位：METRIC（mm）ENGLISH（inch or mil）单位换算：1 inch 1000 mil 2.54 cm 25.4 mm 1 mm

49、0.03937 inch 39.37 mil GERBER 格式的数据特点：数据码：ASCII、EBCDIC、EIA、ISO 码，常用：ASCII 码。数据单位：英制、公制 坐标形式：相对坐标、绝对坐标，常用：绝对坐标。数据形式：省前零、定长、省后零，常用：省前零。GERBER FILE 极性介绍：正片（POSITIVE），负片（NEGTIVE）线路层，指铜箔部分；正片底片上铜箔是黑色的，负片底片上铜箔是透明的。阻焊层，指不上绿油部分（即上锡部分）；正片底片上此部分是黑色的，负片底片上此部分是透明的。文字层，一般都是正片，文字、器件框等底片上是黑色的。复合片（COMPOSTIVE）：GERBE

50、R 所描述的层次由不同极性层合成。通常是挖层和正极性层叠加。挖层极性为CLEAR CAM350 钻孔介绍 一、钻孔档（Drill File）介绍 常见钻孔及含义：PTH-镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。NPTH-非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。VIA-导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。常见格式：DRL TXT 坐标格式：.LEADING ZERO SUPPRESS：坐标整数字前面的 0 省略，小数