技术公司IQC物料检验规范.pdf
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1、技技术术公公司司 I IQ QC C 物物料料检检验验规规范范文件排版存档编号:UYTR-OUPT28-KBNTL98-UYNN208X X 技术公司技术公司 IQCIQC 物料检验规范物料检验规范【最新资料,【最新资料,WORDWORD 文档,可编辑】文档,可编辑】文件类别:文件类别:文件编文件编号号SI-IQC-XX-01检验规范检验规范文件版文件版本本制定日制定日期期修改日修改日期期/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页1 of 35次次IQCIQC 物料检验规范物料检验规范批准记录批准记录拟拟制制审审核核受控文件专用章受控文件专用章登录印章登录印章批批准准受控印章受控印章报废印章
2、报废印章发行记录发行记录 董事长董事长 生产部(生产部(PDAPDA)品质部(品质部(QDQD)运作部(运作部(ODOD)董事总经理董事总经理 生产工程部(PIE)文件控制中心(DCC)进料检验部(IQC)过程检验部(IPQC)出货检验部(QA)技术支持部(FAE)验证实验室(VL)文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期期修改日修改日期期 人力资源部(HR)财务部(FIN)厂务经理厂务经理 元件贴装部(SMT)管理者代表管理者代表 产品组装部(PD)销售部(SD)研发部(研发部(RDRD)物料计划部(PMC)报关部(CUS)仓管部(WH)成品维修部(RMA)电脑部(MIS)采购部(PU
3、R)SI-IQC-XX-01文件名称:文件名称:IQCIQC 物料检验规范物料检验规范/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页2 of 35次次修改记录修改记录版本版本次次修改时修改时升级升级数数间间记录记录修修改改类类别别修修改改页页次次修改内容简述修改内容简述修改人修改人员员审核审核批准批准1 1生效时生效时间间2 2生效时生效时间间3 34 4生效时生效时间间生效时生效时间间5 5生效时生效时间间6 6生效时生效时间间7 7生效时生效时间间8 8生效时生效时间间9 9生效时生效时间间1 10 01 11 11 12 2生效时生效时间间生效时生效时间间生效时生效时间间FM-QM-XX-
4、01 Ver:A0文件名称:文件名称:文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期期修改日修改日期期(一一)PCB)PCB 检验规范检验规范SI-IQC-XX-01IQCIQC 物料检验规范物料检验规范/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页3 of 35次次1.1.目的目的作为 IQC 检验 PCB 物料之依据。2.2.适用适用范围范围3.3.抽样抽样计划计划4.4.职责职责5.5.允收允收水准水准(AQLAQL)6.6.参考参考文件文件检验项检验项目目适用于本公司所有之 PCB 检验。依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样计划。供应商
5、负责 PCB 品质之管制执行及管理,IQC 负责供应商之管理及进料检验。严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):.1.IPC A-600E,Acceptability of Printed Circuits Boards.2.IPC R-700C,Rework Methods&Quality Conformance.缺点名缺点名称称线路凸出缺点定缺点定义义MA7.7.检验标准定义:检验标准定义:检验标准检验标准a.线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。a.两线路间不允许有残铜。b.残铜距线路或锡垫不得小于。c.非线路区残铜不可大于,且不可露铜。a.线路缺口、凹洞部分不
6、可大于最小线宽的 30%。a.线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。a.在线路或线路终端部分的裂痕,不可超过原线宽 1/3。线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。a.检验方式检验方式带刻度放大镜备注备注残铜MA带 刻 度 放大镜线路缺口、凹洞断路与线短路线路裂路痕线路不良线路变形线路变色线路剥离MA带刻度放大镜放大镜、万用表带刻度放大镜带刻度放大镜放大镜目检目检CRMAMAMAMACRa.线路不可弯曲或扭折。a.线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。a.线路必须附着性良好,不可翘起或脱落。a.补线长度不得大于 5mm,宽度为原线带刻度放大镜目检带刻度放大镜放大镜目检目
7、检目检目检、放大镜补线MA宽的 80%100%。b.线路转弯处及 BGA 内部不可补线。c.C/S 面补线路不得超过 2 处,S/S 面补线不得超过 1 处。a.线路距成型板边不得少于。a.刮伤长度不超过 6mm,深度不超过铜铂厚度的 1/3。a.零件孔不允许有孔塞现象。a.孔内不可有锡面氧化变黑之现象。a.孔壁与锡垫必须附着性良好,不可翘起,变形或脱落。锡垫之缺口、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积 1/4。a.板边余量刮伤孔塞孔孔黑变形PAD,RING锡垫缺口MAMAMAMAMAMA文件名称:文件名称:IQCIQC 物料检验规范物料检验规范文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期
8、期修改日修改日期期检验标准检验标准SI-IQC-XX-01/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页4 of 35次次检验方检验方式式目检检验项检验项目目缺点名缺点名称称锡垫氧化缺点定缺点定义义MA备注备注a.锡垫不得有氧化现象。锡垫之锡面厚度力求均匀,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。a.PAD,RING锡垫压扁锡垫线路防焊脱落、起泡、漏印。MAMA目检目检a.锡垫不得脱落、翘起、短路。线路防焊必须完全覆盖,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。a.防焊MA目检防焊色差防焊异物Minora.防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。a
9、.目检Minor目检防焊刮伤MA不伤及线路及板材(未露铜)之防焊刮伤,长度不可大于 15mm,且 C/S 面不可超过 2 条,S/S面不可超过 1条。a.a.补漆同一面总面积不可大于目检30mm2,防焊补漆MAC/S 面不可超过 3处;S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2。b.补漆应力求平整,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。a.防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。a.金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。以 3M scotch 宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。a.目检防焊气
10、泡防焊漆残留MAMA目检目检防焊剥离MA目检BGA 防焊MA在 BGA 部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊必需完全覆盖。a.放大镜BGABGA 区域导通孔MA塞孔BGA 区域导孔沾MA锡a.BGA 区域要求 100%塞孔作业。放大镜a.BGA 区域导通孔不得沾锡。目检BGA 区域线路沾MA锡、露铜BGA 区域补线BGA PAD内层黑(棕)化空泡&分层MAMAa.BGA 区域线路不得沾锡、露铜。目检a.BGA 区域不得有补线。a.目检目检BGA PAD 不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。外观MAa.内层采用黑化处理,黑化不足或黑化不均,不可超过单面总面积%(棕化亦同)。a.空泡和分
11、层完全不允许。文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期期修改日修改日期期检验标准检验标准目检MA目检SI-IQC-XX-01文件名称:文件名称:IQCIQC 物料检验规范物料检验规范2002-04-17/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页5 of 35次次检验方检验方式式备注备注检验项检验项目目缺点名称缺点名称缺点定缺点定义义板角撞伤外观章记MAa.因制作不良或外力撞击而造成板边(角)损坏时,则目检及带依成型线往内推不得大于或板角以刻度放大45 度最大镜值为允收上限。焊锡面上应有制造厂之 UL 号码、生产日期、VendorMark;生产日期 YY(年)、WW(周)采用蚀刻方式标示
12、。a.MA目检尺寸MAa.四层板及金手指的板子,量板子最厚的部分(铜箔及镀金处)厚度为,板长和宽分别参考不同 Model 的 SPEC。卡尺外观板弯&板翘板面污染基板变色文字清晰度重影或漏印MAa.板弯,板翘与板扭之允收百分比最塞规大值为%。平板玻璃a.板面不得有外来杂质,指印,残留助焊剂,标签,胶带或其他污染物。a.基板不得有焦状变色。a.所有文字、符号均需清晰且能辨认,文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。a.文字,符号不可有重影或漏印。a.极性符号、零件符号及图案等不可印错。a.文字不可有溶化或脱落之现象。a.文字油墨不可覆盖锡垫(无论面积大小)。a.MODEL NO 不可印错或漏印。
13、a.镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊,上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的%。a.金手指不可有见内层之刮伤。a.金手指表面层不得有氧化变色现象。以 3M scotch 宽度胶带密贴于 G/F 镀层上,密贴长度约 25mm,经过 30 秒,以 90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。a.MAMAMinor目检目检目检MAMAMAMAMA目检目检丝印印错文字脱落文字覆盖锡垫ModelNo.目检异丙醇目检目检焊锡性焊锡性MA目检G/F 刮伤G/F 变色金手指MAMA放大镜目检放大镜G/F 镀层剥离MA目检G/F 污染MAa.金手指不可沾锡、沾漆、沾胶
14、或为其他污染物。a.金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤,不得在金手指中间 3/5 的关键位置,唯测试探针之针点可允收,凹陷长度不可超过。a.金手指上不可有铜色露出。文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期期修改日修改日期期目检金手指G/F 凹陷MA放大镜G/F 露铜文件名称:文件名称:MA放大镜SI-IQC-XX-01IQCIQC 物料检验规范物料检验规范2002-04-17/制定部制定部IQC门门制定人制定人员员页页6 of 35次次8.8.板弯、板翘与板扭之测量方法板弯、板翘与板扭之测量方法.板弯:将 PCB 凸面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其凸起的高度。(如图一).板翘与板扭:
15、将 PCB 翘曲面朝上,放置于平板玻璃上,用塞规测量其翘起的高度。(如图二)文件名称:文件名称:文件编文件编SI-IQC-XX-01号号文件版文件版制定部制定部IQC本本门门制定日制定日2002-04-制定人制定人IQCIQC 物料检验规范物料检验规范期期17员员修改日修改日页页/7 of 35期期次次(二二)IC)IC 类检验规范类检验规范(包括包括 BGA)BGA)1.1.目的目的2.2.适用适用范围范围3.3.抽样抽样计划计划4.4.允收水允收水准准(AQLAQL)5.5.参考参考文件文件检验项目检验项目作为 IQC 人员检验 IC 类物料之依据。适用于本公司所有 IC(包括 BGA)之
16、检验。依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样计划。严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):.无缺陷属缺陷属性性缺陷描述缺陷描述a.根据来料送检单核对外包装或检验方式检验方式LABEL 上目检备注备注包装检验MA的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。a.实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。目检点数数量检验MA外观检验MAa.Marking 错或模糊不清难以辨认不可接受;b.来料品名错,或
17、不同规格的混装,均不可接受;c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;目检或检验时,d.元件封装材料表面因封装过程中留下的必须佩带10 倍以上沙孔,其面积不超静电带。的放大镜过,且未露出基质,可接受;否则不可接受;e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;f.元件脚弯曲,偏位,缺损或少脚,均不可接受;备注:凡用于真空完全密闭方式包装的 IC,由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的,IQC 仅进行包装检验,并加盖免检印章;该 IC 在 SMT 上拉前 IQC 须进行拆封检验。拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡 20%RH 对应的位置有没有变成粉红色,若已变为粉红色则使用前必须按供应商的
18、要求进行烘烤。文件编文件编文件名称:文件名称:SI-IQC-XX-01号号文件版文件版制定部制定部IQC本本门门制定日制定日2002-04-制定人制定人IQCIQC 物料检验规范物料检验规范期期17员员修改日修改日页页/8 of 35期期次次(三)(三)贴片元件检验规范贴片元件检验规范(电容电容,电阻电阻,电感电感)1.1.目的目的2.2.适用适用范围范围便于 IQC 人员检验贴片元件类物料。适用于本公司所有贴片元件(电容,电阻,电感)之检验。3.3.抽样抽样计划计划4.4.允收水允收水准准(AQLAQL)5.5.参考参考文件文件检验项目检验项目依 MIL-STD-105E,LEVEL II
19、正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样计划。严重缺点(CR):0;主要缺点(MA):;次要缺点(MI):.LCR 数字电桥操作指引数字万用表操作指引缺陷属缺陷属性性a.缺陷描述缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL 上的 P/N 及实物是 否都正确,任何有误,均不可接受。b.包装必须采用防静电包装,否则不可接受。a.检验方式检验方式备注备注包装检验MA目检数量检验MA实际包装数量与 Label 上的数量是否相同,若不同不可接受;实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。目检点数a.Marking外观检验MA错或模糊不清难以辨认不可接受;b.来料品名错,或不同规格的混装,
20、均不可接受;目检c.本体变形,或有肉眼可见的龟裂等不可接受;10 倍以上的放大镜d.元件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔,其面积不超过,且未露出基质,可接受;否则不可接受;e.Pin 氧化生锈,或上锡不良,均不可接受;LCR 测试仪数字万用表检验时,必须佩带静电带。电性检验MA元件实际测量值超出偏差范围内.检验时,必须佩带静电带。二极管类型检测方法LED选择数字万用表的二极管档,正向测量,LED 需发出与要求相符的颜色的光,而反向测量不发光;否则该二极管不合格。注:有标记的一端为负极。选择数字万用表的二极管档,正向测量,读数需小于 1,而反向测量读数需其它二极无穷大;否则该二极管不合格。管注
21、:有颜色标记的一端为负极。抽样计划说明:对于 CHIP 二极管,执行抽样计划时来料数量以盘为单位,样本数也以盘为单位;从抽检的每盘中取 35pcs 元件进行检测;AQL 不变。检验方法见LCR 数字电桥测试仪操作指引 和数字万用表操作指引。文件编文件编SI-IQC-XX-01号号文件版文件版制定部制定部IQC本本门门制定日制定日2002-04-制定人制定人IQCIQC 物料检验规范物料检验规范期期17员员修改日修改日页页/9 of 35期期次次(四)(四)插件用电解电容插件用电解电容.作为 IQC 人员检验插件用电解电容类物料之依据。备注文件名称:文件名称:1.1.目的目的2.2.适用范适用范
22、适用于本公司所有插件用电解电容之检验。围围3.3.抽样计抽样计依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样划划计划。严重缺点(CR):0;4.4.允收水允收水主要缺点(MA):;准(准(AQLAQL)次要缺点(MI):.5.5.参考文参考文LCR 数字电桥操作指引、件件数字电容表操作指引。检验项目检验项目缺陷属缺陷属性性a.缺陷描述缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。检验方式检验方式备注备注包装检验MA目检a.实际包装数量与数量检验MALabel 上的数量是否相同,若不同不可接受;b.实
23、际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。a.极性等标记符号印刷不清,难以辨认不可接受;b.电解电容之热缩套管破损、脱落,不可接受;c.本体变形,破损等不可接受;生锈氧化,均不可接受。上锡不良,或完全不上锡不可接受。(将PIN 沾上现使 用之合格的松香水,再插入小锡炉 5 秒钟左右后拿起观看 PIN 是否 100%良好上锡;如果不是则拒收)目检点数外观检验MA目检可焊性检验MA实际操作每 LOT 取510PCS在小锡炉上验证上锡性若用于新的Model,需在 PCB上对应的位置进行试插尺寸规格检验MA a.外形尺寸不符合规格要求不可接受。卡尺电性检验MAa.电容值超出规格要求则不可接
24、受。用数字电容表或 LCR数字电桥测试仪量测文件名称:文件名称:IQCIQC 物料检验规范物料检验规范文件编文件编号号文件版文件版本本制定日制定日期期SI-IQC-XX-012002-04-17制定部制定部门门制定人制定人员员IQC修改日修改日期期(五)(五)晶体类检验规范晶体类检验规范1.1.目的目的作为 IQC 人员检验晶体类物料之依据。2.2.适用范适用范适用于本公司所用晶体之检验。围围/页页10 of 35次次3.3.抽样计抽样计依 MIL-STD-105E,LEVEL II 正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考抽样划划计划。严重缺点(CR):0;4.4.允收水允收水主要缺点(MA):
25、;准(准(AQLAQL)次要缺点(MI):.5.5.参考文参考文数字频率计操作指引件件检验项目检验项目缺陷属缺陷属性性a.缺陷描述缺陷描述根据来料送检单核对外包装或 LABEL上的 P/N 及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。a.实际包装数量与检验方检验方式式目检备注备注包装检验MA数量检验MALabel 上的数量是否相同,若不同不可接受;b.实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。a.字体模糊不清,难以辨认不可接受;b.有不同规格的晶体混装在一起,不可接受;c.元件变形,或受损露出本体等不可接受;d.Pin 生锈氧化、上锡不良,或断 Pin,均不可接受。a.晶体不能起振不
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