无机材料物理性能试卷及答案.pdf
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1、.无机材料物理性能试卷 一填空(分)1CsCl 结构中,s+与 Cl-分别构成格子。影响黏度的因素有、.影响蠕变的因素有温度、.在、的情况下,室温时绝缘体转化为半导体。一般材料的远大于。裂纹尖端出高度的导致了较大的裂纹扩展力。多组分玻璃中的介质损耗主要包括三个部分:、。介电常数显著变化是在处。裂纹有三种扩展方式:、。电子电导的特征是具有。二判断正误。(=分)正应力正负号规定是拉应力为负,压应力正。()l23 结构简单,室温下易产生滑动。()断裂表面能比自由表面能大。()一般折射率小,结构紧密的电介质材料以电子松弛极化性为主。()金红石瓷是离子位移极化为主的电介质材料。()自发磁化是铁磁物质的基
2、本特征,是铁磁物质和顺磁物质的区别之处。()随着频率的升高,击穿电压也升高。()磁滞回线可以说明晶体磁学各向异性。()材料弹性模量越大越不易发生应变松弛。()大多数陶瓷材料的强度和弹性模量都随气孔率的减小而增加。()三.名词解释(44 分=16 分)1.电解效应 2.热膨胀 3.塑性形变 4.磁畴 四.问答题(38 分=24 分)1.简述晶体的结合类型和主要特征:2.什么叫晶体的热缺陷?有几种类型?写出其浓度表达式?晶体中离子电导分为哪几类?3.无机材料的蠕变曲线分为哪几个阶段,分析各阶段的特点。4.下图为氧化铝单晶的热导率与温度的关系图,试解释图像先增后减的原因。.五,计算题(共 20 分)
3、1.求熔融石英的结合强度,设估计的表面能为 1.75J/m2;Si-O 的平衡原子间距为 1.610-8cm,弹性模量值从 60 到 75GPa。(10 分)2.康宁 1273 玻璃(硅酸铝玻璃)具有下列性能参数:=0.021J/(cm s);a=4.610-6-1;p=7.0kg/mm2,E=6700kg/mm2,v=0.25。求第一及第二热冲击断裂抵抗因子。(10 分).无机材料物理性能试卷答案 一 填空。(分),简立方、,温度、时间、熔体的结构与组成,应力、晶体的组成、显微结构,掺杂、组分缺陷,抗压强度、抗张强度,应力集中,电导损耗、松弛损耗、结构损耗、,居里点,张开型、滑开型、撕开型,
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- 无机 材料 物理性能 试卷 答案
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