联想散热器设计规范.ppt

《联想散热器设计规范.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《联想散热器设计规范.ppt（88页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、*联想设计指导书联想设计指导书*enovo Design Guide1联想设计指导书 郭飛序序本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本设计指导书作为联想所用散热器设计的基本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规本规范，所有关于联想散热器的设计应先满足此规范（联想有另行规定的除外）范（联想有另行规定的除外）2联想设计指导书 郭飛目录目录1.1.零件的要求及选择零件的要求及选择 1.1 1.1 风扇风扇 1.2 1.2 散热片散热片 1.3 1.3 扣具扣具 1.4 1.4 背板背板 1.5 1.5 其它其它2.2.主板限高要求主板限高要求 2.1 2.1 INTEL PGA478INTEL

2、PGA478尺寸要求尺寸要求 2.2 2.2 INTEL LGA775INTEL LGA775尺寸要求尺寸要求 2.3 2.3 AMD K7 Socket462AMD K7 Socket462尺寸要求尺寸要求 2.4 2.4 AMD K8 Socket754AMD K8 Socket754尺寸要求尺寸要求 2.5 2.5 AMD K8 Socket940AMD K8 Socket940尺寸要求尺寸要求 2.6 2.6 AMD K8 Socket939AMD K8 Socket939尺寸要求尺寸要求3.3.散热器整体需求散热器整体需求 4.4.包装及出货要求包装及出货要求 3联想设计指导书 郭飛

3、目录目录5.5.联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求 6.6.联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求 7.7.散热器振动技术评测规范散热器振动技术评测规范 8.8.台式电脑噪声标准化评测规范台式电脑噪声标准化评测规范 9.9.台式电脑台式电脑CPUCPU散热器散热器IQCIQC检验规范检验规范 10.10.CPUCPU风扇散热器主要缺陷风扇散热器主要缺陷 1.1.11.11.聯想成品檢驗規范聯想成品檢驗規范 2.2.12.12.聯想無鉛產品要求聯想無鉛產品要求 4联想设计指导书 郭飛风扇风扇风扇必须是经过联想认可的供应商，并且所用的风扇应经过相风扇必须是经过联想认可的供应商，并且

4、所用的风扇应经过相关安规机构（，等）认证关安规机构（，等）认证风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动风扇电路应有正负极反接保护，风扇停转自动保护，停转自动恢复功能恢复功能风扇动平衡标准应达到以上风扇动平衡标准应达到以上以风扇角为支撑，中心可以承受的压力：以下以风扇角为支撑，中心可以承受的压力：以下的风扇不小于，以上风扇不小于的风扇不小于，以上风扇不小于风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求，且风扇的插座尺寸外形线序应符合规范要求，且连续插拔次，插拔力均不小于连续插拔次，插拔力均不小于风扇转速输出信号为方波，占空比，信号过冲下冲小风扇转速输出信号为方波，占空比，信号过冲下冲小于，无

5、突波于，无突波风扇尺寸公差小于风扇尺寸公差小于；转子和扇叶的高度不突出边；转子和扇叶的高度不突出边框，扇叶最长点至外框距离大于，且间隙均匀，运转框，扇叶最长点至外框距离大于，且间隙均匀，运转时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜时，扇叶不会摩擦到外框；用手按压扇叶时无明显晃动或倾斜返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄5联想设计指导书 郭飛散热片散热片散热片的导电率：铝在以上，铜在散热片的导电率：铝在以上，铜在以上以上散热片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在散热片底面加工精度：平面度在以下，粗糙度在以下以下返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄6联想设计指导书 郭飛扣具扣具扣具应能易装好

6、拆，且施力中心应在中心，并能通过扣具应能易装好拆，且施力中心应在中心，并能通过冲击测试（梯形波及冲击测试（梯形波及半梯形波）半梯形波）对于任何扣具，连续进行至少对于任何扣具，连续进行至少15次拆装测试，其中任一次测次拆装测试，其中任一次测试，散热器对试，散热器对CPU表面的压力都应满足以下要求：表面的压力都应满足以下要求：处理器类型处理器类型扣具压力标准扣具压力标准INTEL LGA775散热器散热器3060lbfINTEL PGA478散热器散热器2844lbfINTEL PGA604散热器散热器2055lbfAMD K7散热器散热器1927lbfAMD K8散热器散热器6090lbf返回目

7、錄返回目錄返回目錄返回目錄7联想设计指导书 郭飛背板背板通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的通过螺钉与散热器的螺柱配合，将散热器背板的4角锁紧于夹角锁紧于夹具上，在背板中心具上，在背板中心3131mm的面积上均匀施加压力。的面积上均匀施加压力。项目项目结果结果背板刚度背板刚度对背板中心施加对背板中心施加57Kg的的压力，背板的变形量不应压力，背板的变形量不应大于大于1mm背板强度背板强度对背板中心施加对背板中心施加100Kg的的压力，背板不应发生损坏压力，背板不应发生损坏或永久变形或永久变形压力作用面积为3131mm 背板通过螺钉固定在夹具上返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄8联想设计指导

8、书 郭飛其它其它塑胶零件塑胶零件最大二次料添加比例不大于最大二次料添加比例不大于防火等级为以上防火等级为以上导热介质导热介质导热介质厂商应先得到联想的认可导热介质厂商应先得到联想的认可返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄9联想设计指导书 郭飛主板限高要求主板限高要求设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有设计散热器时，应保证散热器的体积与此限高区之间留有1mm以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现以上的间隙，从而避免散热器与主板干涉问题的出现，当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求，当联想的主板有特殊要求时，设计时应先遵循联想的主板要求，再考虑芯片厂商（等）的避空

9、要求，下面再考虑芯片厂商（等）的避空要求，下面列出现有常见的不同规格列出现有常见的不同规格CPU主板的限高区主板的限高区 返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄10联想设计指导书 郭飛INTEL PGA478尺寸要求尺寸要求扣具最大不能超出此区域，且最下端不低于17mm散热片突出RM的面积不能超出此区域，且最下端不低于12mmRM的面积不能超出此区域，且最下端不低于3.5mm备注：背板不大于备注：背板不大于97（长）（长）80（宽）（宽）5（厚）（厚）mm.返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄11联想设计指导书 郭飛INTEL LGA775尺寸要求尺寸要求返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄12联想设计指导

10、书 郭飛AMD K7 Socket462尺寸要求尺寸要求返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄13联想设计指导书 郭飛AMD K8 Socket754尺寸要求尺寸要求返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄14联想设计指导书 郭飛AMD K8 Socket940尺寸要求尺寸要求返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄15联想设计指导书 郭飛AMD K8 Socket939尺寸要求尺寸要求返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄16联想设计指导书 郭飛散热器整体需求散热器整体需求散热器的热阻必须通过实机功率（：散热器的热阻必须通过实机功率（：，：）恒温恒湿（，：）恒温恒湿（，）测试能达到芯片厂的标准要求，最好有）测试能达到芯

11、片厂的标准要求，最好有以以上的空间上的空间，并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象，并且在测试过程中系统无降频或黑屏等不良现象散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的散热器上的风扇转速的范围不应大于额定转速的10%，如是，如是温控风扇则温度的准确率不应大于温控风扇则温度的准确率不应大于2散热器的噪音散热器风扇处于转速上限，在正对风扇进风口，散热器的噪音散热器风扇处于转速上限，在正对风扇进风口，距离风扇距离风扇0.5m处测得，应小于处测得，应小于50dBA散热器应满足下述环境要求：工作温度（散热器应满足下述环境要求：工作温度（0 85），储存，储存温度温度（-40 70），相对湿度，相对湿

12、度 95%散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承，以确保散热器正常使散热器风扇应尽可能选择单滚珠轴承，以确保散热器正常使用期限三年以上用期限三年以上 返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄17联想设计指导书 郭飛散热器整体需求散热器整体需求散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告：散热器产品及包装必须可以通过以下测试并提供测试报告：联想振动冲击测试标准：联想振动冲击测试标准：a)正旋扫频正旋扫频:5 Hz to 500 Hz 0.5 gs 0.5 octave/minute.在三个最大共振点进行在三个最大共振点进行15分钟的疲劳振动测试分钟的疲劳振动测试b)随机振动测试随机振动测试:5 Hz 0

13、.001g2/Hz to 20 Hz 0.01 g 2/Hz(逐渐递升逐渐递升)20 Hz to 500 Hz 0.01 g 2/Hz(恒定恒定)加速度值加速度值 2.20 g RMS，在三个方向上分别进行，在三个方向上分别进行10分分钟的疲劳测试，随机振动控制波动在钟的疲劳测试，随机振动控制波动在+3 dB以内。以内。c)冲击测试冲击测试冲击测试参数冲击测试参数被测物重量被测物重量Kg速度变化速度变化in/s2速度变化速度变化m/s2加速度加速度g92502506.356.3525259-182252255.7155.715252518-372052055.2075.207252537-46

14、1751754.4454.445252546-551451453.6833.6832525551251253.1753.1752525返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄18联想设计指导书 郭飛包装及出货要求包装及出货要求包材设计应尽可能采用真空盒（考量静电），并且风扇须侧包材设计应尽可能采用真空盒（考量静电），并且风扇须侧放并尽量朝里摆放放并尽量朝里摆放包材设计必考量联想产线容易取放，并安装方便节约工时包材设计必考量联想产线容易取放，并安装方便节约工时封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带封箱必须采用印有泰硕的封箱胶带所有包材必须通过跌落试验，采用之标准为所有包材必须通过跌落试验，采用之标准为出货用栈板

15、采用规格，并且打包后含栈板出货用栈板采用规格，并且打包后含栈板总高度应低于总高度应低于 返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄19联想设计指导书 郭飛附：跌落規范附：跌落規范CNS12919規范GB/T 4857.5規范重量高度重量高度9Kg以下92cm15Kg以下100cm9-23Kg76cm15-30Kg80cm23-45Kg53cm30-40Kg60cm45-68Kg46cm40-45Kg50cm68Kg以上41cm45-50Kg40cm50Kg以上30cm注注:距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次距堅硬水泥地面一角三棱六面各一次返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄20联想设计指导书 郭飛联想樣品評測

16、内容及要求联想樣品評測内容及要求一一.评测环境：评测环境：1.主要硬件设备主要硬件设备 1.1 联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节联想使用的机箱、主板、电源及其他部件，注意主板要使用可调节CPU频率频率 的的BIOS 1.2 FLUKE 2645A数据采集器数据采集器 1.3 热电偶热电偶 1.4 普通万用表普通万用表 1.5 1m精密电阻精密电阻 1.6 TS扣具压力检测仪扣具压力检测仪 1.7 恒温恒湿箱恒温恒湿箱2.工作环境工作环境 2.1 室温：室温：205；2.2 高温：高温：352；2.3 湿度：湿度：80%返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄21联想设计指导书

17、 郭飛联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求一一.评测环境：评测环境：3.软件环境软件环境 3.1 联想电脑同期使用的操作系统，如：联想电脑同期使用的操作系统，如：Windows 98SE、Windows XP Home Edition中文版等；中文版等；3.2 针对测试的部件不同，使用各自的测试软件，目前使用的软件如下：针对测试的部件不同，使用各自的测试软件，目前使用的软件如下：表表1 测试部件状况表测试部件状况表注：注：MaxPowerV6适用于适用于P4-478构架的无构架的无HT功能的功能的CPU，而带有，而带有HT功能的功能的P4-478构架的构架的CPU需使用需使用MaxPo

18、werV7进行测试。进行测试。运行此软件时必须使用如下搭配：运行此软件时必须使用如下搭配：FSB533CPU+2条双面条双面DDR333内存或内存或FSB800CPU+2条双面条双面DDR400内存。内存。测试部件测试部件运行软件运行软件运行方式运行方式版本版本运行功耗运行功耗CPUCeleron-370K-powerV1.175%TDPCeleron-478、P4-423、P4-478、PSCMax-PowerFrequency DisplayP4PSCmaxpower1.2V6、V785%TDPAMDThermal-now100%返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄22联想设计指导书 郭飛联想

19、樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求二二.评测方法及步骤评测方法及步骤(僅為散熱能力評測僅為散熱能力評測,其它詳見批量評測內容其它詳見批量評測內容)：1.测试目的测试目的 在联想使用的电脑中测试实际的在联想使用的电脑中测试实际的CPU散热器的散热能力，测试散热器的散热能力，测试Tc、Ta、P，并，并 计算计算Rca，Rca=(Tc-Ta)/P。2.测试方法测试方法 2.1 组装整机：组装整机：使用联想电脑的整机配置，将机箱放入高温箱，将高温箱设置为使用联想电脑的整机配置，将机箱放入高温箱，将高温箱设置为35,打开打开FrequencyDisplay1.1，运行相应的功率软件。，运行相应的功

20、率软件。2.2 在风扇上方使用热电偶测试在风扇上方使用热电偶测试4个点温度：个点温度：Ta1、Ta2、Ta3、Ta4，此四点在，此四点在风扇扇叶中点，均匀分布在风扇的圆上，高度为距离风扇上边缘风扇扇叶中点，均匀分布在风扇的圆上，高度为距离风扇上边缘8-10mm，(参参考图一考图一)。将此四点求平均值，即可得出。将此四点求平均值，即可得出Ta。2.3 在在CPU中心点开槽，并在中心点连接热电偶，测试中心点开槽，并在中心点连接热电偶，测试CPU表面温度表面温度Tc。2.4 在主板上断开主板上给在主板上断开主板上给CPU供电的电感，串联一颗供电的电感，串联一颗0.001的精密电阻，的精密电阻，(参参

21、考图二考图二)。一般主板上会有三颗给。一般主板上会有三颗给CPU供电的电感，分别断开传接供电的电感，分别断开传接0.001的精的精密电阻，并使用密电阻，并使用FLUKE 2645A测试此三颗电阻的电压值测试此三颗电阻的电压值U1、U2、U3，由此可，由此可以计算出以计算出CPU消耗的电流消耗的电流I=(U1+U2+U3)/R。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄23联想设计指导书 郭飛联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求 2.5 测量测量CPU电压，在电压，在Vcc电容两端分别连接导线，测试此两点电压，即为电容两端分别连接导线，测试此两点电压，即为Ucpu。2.6 启动系统，待系统启动系统

22、，待系统Idle后，针对没有后，针对没有Hyper_Threading功能的功能的P4 CPU运行运行P4MaxPowerV6软件；如果有软件；如果有Hyper_Threading功能的功能的P4 CPU要运行要运行P4MaxPowerV7；针对；针对Celeron-coppermine或或Celeron-Tulatin系列系列CPU运行运行Kpower。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄24联想设计指导书 郭飛联想樣品評測内容及要求联想樣品評測内容及要求3.测试标准测试标准 3.1 两小时后，产看两小时后，产看FrequencyDisplay软件，如果软件，如果CPU没有降低频率，可以读取没有

23、降低频率，可以读取数据。数据。3.2 计算计算Rca：Icpu=(U1+U2+U3)/R(此处的此处的R表示表示0.001的精密电阻的精密电阻)Pcpu=Icpu*Ucpu Ta=(Ta1+Ta2+Ta3+Ta4)/4 Rca=(Tc-Ta)/Pcpu 3.3 看看Intel的的spec，如果热阻值小于需要的理论热阻值，则判断散热能力能够满，如果热阻值小于需要的理论热阻值，则判断散热能力能够满足要求。否则视为散热能力不满足要求。足要求。否则视为散热能力不满足要求。4.结果记录结果记录 5.CPU散热测试报告散热测试报告 4.1 Ta1、Ta2、Ta3、Ta4 (參照附件參照附件:)4.2 Tc

24、 4.3 U1、U2、U3 4.4 Ucpu 4.5 Rca返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄25联想设计指导书 郭飛附圖一附圖一:溫度監測點布置圖溫度監測點布置圖返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄26联想设计指导书 郭飛附圖二附圖二:精密電阻連接圖精密電阻連接圖返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄27联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求一一.评测环境：评测环境：1.硬件环境硬件环境 1.1 采用该采用该CPU散热器的联想台式电脑，评测使用的散热器的联想台式电脑，评测使用的CPU应在应在批量评测委托单批量评测委托单中特别声明，否则暂缓进行并等待指定中特别声明，否则暂缓进行并

25、等待指定CPU型号；型号；1.2 在在BIOS中设定的中设定的CPU报警温度如果没有特殊申明，使用主板默认值，并记报警温度如果没有特殊申明，使用主板默认值，并记录在质评报告中；如果有特殊要求，按照相应的参数在制作母盘时设定录在质评报告中；如果有特殊要求，按照相应的参数在制作母盘时设定BIOS。1.3 可调直流稳压电源可调直流稳压电源 1.4 风扇转速测试仪器风扇转速测试仪器 1.5 扣合力测试设备扣合力测试设备如一款散热器在不同的机箱中使用，需在各个机箱中分别安排评测。如一款散热器在不同的机箱中使用，需在各个机箱中分别安排评测。2.工作环境工作环境 2.1 常温：常温：232；2.2 高温：高

26、温：352温度，工厂正常湿度条件；温度，工厂正常湿度条件；返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄28联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求一一.评测环境：评测环境：3.软件环境软件环境 3.1操作系统软件：联想台式电脑同期使用的操作系统，如：操作系统软件：联想台式电脑同期使用的操作系统，如：Windows XP 中文版等；中文版等；3.2功率软件：针对不同品种的功率软件：针对不同品种的CPU散热器使用不同的运行功率软件，目前使用的软件散热器使用不同的运行功率软件，目前使用的软件如下：如下：3.2.1 Intel Celeron系列：系列：Kpower 3.2.2 Intel

27、 P4 478 NW系列：系列：MaxPowerVer6；MaxPowerVer7 （适用于（适用于FSB 533，不含，不含Hyperthreading功能处理器）功能处理器）3.2.3 Intel P4 478 NW/HT系列系列:MaxPowerVer2-1 （适用于（适用于FSB800，含，含Hyperthreading功能处理器）功能处理器）3.2.4 Intel P4 478 PSC系列系列:PSCInstall11.1.exe 3.2.5 AMD AthlonXP/64系列系列:AMD ThermNow V2.0.3 注：以上功率软件注：以上功率软件Intel系列均运行在系列均运

28、行在75%功率功率;AMD系列运行在系列运行在100%.3.3工具软件：显示工具软件：显示CPU频率和是否频率和是否“降频降频”（Throttle）：）：3.3.1 Intel系列系列:Frequency Display 1.1 3.3.2 AMD 系列系列:WCPUCLK 返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄29联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求二二.评测规范及具体步骤评测规范及具体步骤 注：做质量评测时，散热器数量以质评委托中的要求为准。注：做质量评测时，散热器数量以质评委托中的要求为准。1.外观检查外观检查 1.1 风扇风扇 1.1.1 风扇规格尺寸应与材料清单

29、一致。风扇规格尺寸应与材料清单一致。1.1.2 外观结构应整齐光滑，表面无划伤和变形。外观结构应整齐光滑，表面无划伤和变形。1.1.3 风扇导线排布正常，线序正确；固定在扇框线轨中，无松动，脱轨，干风扇导线排布正常，线序正确；固定在扇框线轨中，无松动，脱轨，干 涉扇叶转动；导线长度从扇框至插接端子在涉扇叶转动；导线长度从扇框至插接端子在150-200mm范围内。范围内。1.1.4 风扇与散热片连接牢固，安装的钉、卡应无松脱现象。风扇与散热片连接牢固，安装的钉、卡应无松脱现象。1.1.5 风扇主轴与扇叶水平面垂直风扇主轴与扇叶水平面垂直,风扇置于水平面上时，转子的旋转面水平。风扇置于水平面上时，

30、转子的旋转面水平。1.1.6 风扇叶片与外框之间间隙均匀，扇叶最长点距离外框风扇叶片与外框之间间隙均匀，扇叶最长点距离外框,至少至少0.5mm。手拨。手拨 扇叶不应有碰擦外壁现象。扇叶不应有碰擦外壁现象。1.1.7 风扇旋转时转子最高点不应高于外框风扇旋转时转子最高点不应高于外框0.3mm。1.1.8 风扇应具有风扇应具有UL、CSA、TUV、CCEE或同等级的一种安全认证标志。或同等级的一种安全认证标志。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄30联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求1.2 散热片散热片 1.2.1 散热片表面应光洁平整，着重检查与散热片表面应光洁平整，着

31、重检查与CPU接触的表面接触的表面,无超过无超过0.1mm的刻的刻痕、凹陷、凸起或污迹。外观无毛边和锐边痕、凹陷、凸起或污迹。外观无毛边和锐边,无明显变形及加工后留下的脏无明显变形及加工后留下的脏污、氧化变色。污、氧化变色。1.2.2 散热片鳍片不应有被挤压的情况，如果没有特殊的设计，均应该保持竖直。散热片鳍片不应有被挤压的情况，如果没有特殊的设计，均应该保持竖直。a.铝挤型鳍片，表面应光洁，鳍片垂直底面无明显变形。铝挤型鳍片，表面应光洁，鳍片垂直底面无明显变形。b.焊接鳍片，其焊缝应连续、紧密，不应有虚焊、断点。焊接鳍片，其焊缝应连续、紧密，不应有虚焊、断点。c.插齿鳍片，所有鳍片应保持平整

32、，垂直于散热片底面，并与散热片底部接插齿鳍片，所有鳍片应保持平整，垂直于散热片底面，并与散热片底部接触紧密。触紧密。1.2.3 热管散热器，热管与鳍片配合须牢固，不得松动；热管与底面连接部焊接热管散热器，热管与鳍片配合须牢固，不得松动；热管与底面连接部焊接牢固，无松动脱落；热管无破损、断裂、明显变形；热管弯折处圆滑，无锐牢固，无松动脱落；热管无破损、断裂、明显变形；热管弯折处圆滑，无锐角角 1.2.4 表面经过防腐处理和光滑处理。表面经过防腐处理和光滑处理。1.2.5 导热介质应处于散热片中心位置，面积大于导热介质应处于散热片中心位置，面积大于CPU的接触面，涂层厚度约的接触面，涂层厚度约0.

33、2mm，尺寸参照材料清单。厚薄均匀，质地纯一，洁净无划痕、无杂质。，尺寸参照材料清单。厚薄均匀，质地纯一，洁净无划痕、无杂质。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄31联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求1.3扣具扣具 1.3.1 外观良好，厚薄宽窄一致，表面经过防氧化处理，光滑无毛刺、料渣。编外观良好，厚薄宽窄一致，表面经过防氧化处理，光滑无毛刺、料渣。编号印制清晰正确，与封样相符。号印制清晰正确，与封样相符。1.3.2 扣具弹性均匀，受力时均匀地自然弯曲，易装易拆，在正常安装的扣合力扣具弹性均匀，受力时均匀地自然弯曲，易装易拆，在正常安装的扣合力范围内不会发生不可恢复

34、的形变。范围内不会发生不可恢复的形变。1.3.3 组合式的组合式的Clip，其接头处固定良好，旋转灵活。，其接头处固定良好，旋转灵活。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄32联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求2.结构检验结构检验 2.1 按照小批量质量评测样品检验委托单要求配装机型进行安装检验，可正常安按照小批量质量评测样品检验委托单要求配装机型进行安装检验，可正常安装和拆卸，如无特殊说明，安装拆卸不超过装和拆卸，如无特殊说明，安装拆卸不超过2次。次。2.2 与接触良好，压力适中，不刮碰周围器件和线路板；不与机箱结构元与接触良好，压力适中，不刮碰周围器件和线路板；不与

35、机箱结构元件产件产生干涉；进行质评时，除非特别要求，否则不点胶。生干涉；进行质评时，除非特别要求，否则不点胶。2.3 开机后，进入开机后，进入BIOS检测风扇转速，要求系统能正确识别风扇转速，转速范检测风扇转速，要求系统能正确识别风扇转速，转速范围依照材料清单。如遇围依照材料清单。如遇BIOS转速检验项被屏蔽的主板转速检验项被屏蔽的主板,使用直流稳压电源使用直流稳压电源,连连接转速计接转速计,供电供电12VDC时时,读取风扇转速读取风扇转速,转速范围依照材料清单。转速范围依照材料清单。2.4 异音：供电异音：供电12VDC，风扇运转发出的声音应均匀，近距离听辨无尖锐的、或，风扇运转发出的声音应

36、均匀，近距离听辨无尖锐的、或周期性的声响。一般环境条件下距风扇周期性的声响。一般环境条件下距风扇 0.5米处应听不到风扇噪音；风扇加米处应听不到风扇噪音；风扇加电后和风扇位置变化时不应出现明显的震动。电后和风扇位置变化时不应出现明显的震动。2.5 振动：将风扇加电，平拿在手中，不应有明显的震动感。手持风扇左右转动，振动：将风扇加电，平拿在手中，不应有明显的震动感。手持风扇左右转动，变换变换360度角，在此过程中应无异常响动。度角，在此过程中应无异常响动。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄33联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求2.6 扣具压力检测：扣具压力检测：2.6

37、.1 将扣具压力检测仪器水平放置，使用将扣具压力检测仪器水平放置，使用“水平面定位装置水平面定位装置”校准，该仪器工作环境温度：校准，该仪器工作环境温度：5-40，相对湿度小于，相对湿度小于85%。2.6.2 开机开机3分钟后，可以正常使用，直接按分钟后，可以正常使用，直接按“归零归零”键，屏幕显示为键，屏幕显示为0。2.6.3 将散热器放置在将散热器放置在“扣具压力测试平台扣具压力测试平台”的工装上，的工装上，(不同散热器使用其相应的工装不同散热器使用其相应的工装)屏幕显屏幕显示数据为由散热器重力产生的压力，不须记录此数值，按示数据为由散热器重力产生的压力，不须记录此数值，按“归零归零”键，

38、屏幕显示为键，屏幕显示为0。2.6.4 以正常操作安装扣具，等待以正常操作安装扣具，等待10秒钟，屏幕显示数据稳定，记录数值，然后拆卸扣具完成秒钟，屏幕显示数据稳定，记录数值，然后拆卸扣具完成一次压力测试。一次压力测试。2.6.5 共抽取共抽取5个散热器测试扣具压力，每个散热器连续测试个散热器测试扣具压力，每个散热器连续测试2次。在批量评测报告中记录测试次。在批量评测报告中记录测试数据，压力参数范围参照数据，压力参数范围参照材料清单材料清单。此项测试由生产线自行调整工序便于操作。此项测试由生产线自行调整工序便于操作。2.6.6 材料清单未及更新时执行现通用扣具压力标准材料清单未及更新时执行现通

39、用扣具压力标准:2.6.6.1 INTEL 478系列：平衡结构（铜、铝、热管）散热器系列：平衡结构（铜、铝、热管）散热器,压力范围为压力范围为28-55lb；不平衡结构（多为热管）散热器，压力范围：不平衡结构（多为热管）散热器，压力范围：35-60lb 2.6.6.2 INTEL LGA775系列：压力范围系列：压力范围:25-46lb。2.6.6.3 AMD K7系列：压力范围为系列：压力范围为12-30lb。2.6.6.4 AMD K8系列：压力范围为系列：压力范围为55-76lb。注：扣具压力检测仪器使用注：扣具压力检测仪器使用1个月后，由质控部门校准。个月后，由质控部门校准。返回目錄

40、返回目錄返回目錄返回目錄34联想设计指导书 郭飛平衡与不平衡機構区分平衡与不平衡機構区分 平衡与不平衡区分：（散热器置于水平表面，施以平衡与不平衡区分：（散热器置于水平表面，施以1Kg以下水平方向外力，以下水平方向外力，散热器保持竖直，不向一侧倾倒为平衡结构（如图）散热器保持竖直，不向一侧倾倒为平衡结构（如图）平衡热管散热器平衡热管散热器 不平衡热管散热器不平衡热管散热器返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄35联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求3.高温测试：高温测试：3.1 高温测试：高温测试：按照按照批量评测委托批量评测委托中要求的数量组装电脑，在中要求的数量组装电

41、脑，在BIOS中禁用高温报警，中禁用高温报警，禁用温控启动；并预装禁用温控启动；并预装Frequency Display 1.1或或WCPUCLK。开机系统空闲状态后，运行评测委托中指明的功率软件和开机系统空闲状态后，运行评测委托中指明的功率软件和Frequency Display 1.1或或WCPUCLK，在高温下运转，在高温下运转8小时开机。小时开机。8小时后，察看每台主机的小时后，察看每台主机的 Frequency Display 1.1或或WCPUCLK软件，软件，Intel系列系列,Frequency Display1.1软软 件底色应为白色，如果出现红白闪烁或底色全部红色，则可判断

42、件底色应为白色，如果出现红白闪烁或底色全部红色，则可判断CPU已经降已经降 频，可做散热能力不够的故障判断。频，可做散热能力不够的故障判断。AMD系列，系列，WCPUCLK软件实时监控软件实时监控 处理器频率处理器频率,如该软件显示如该软件显示CPU实际频率明显低于批量评测委托中指定的处理实际频率明显低于批量评测委托中指定的处理 器频率器频率,则可判断则可判断CPU已经降频已经降频,可做散热能力不够的故障判断。由于此两软可做散热能力不够的故障判断。由于此两软 件比原有系统喇叭报警准确，因此，不再使用系统喇叭设置报警。件比原有系统喇叭报警准确，因此，不再使用系统喇叭设置报警。返回目錄返回目錄返回

43、目錄返回目錄36联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求3.2 故障判断：故障判断：如果出现高温报警或死机等不良情况，应先初步分析：如果出现高温报警或死机等不良情况，应先初步分析：3.2.1 CPU和散热器是否结合紧密，有无与其他器件或和散热器是否结合紧密，有无与其他器件或CPU插槽干涉。插槽干涉。3.2.2 检查风扇是否停转或转动慢，是否有数据线、电源线干涉风扇转动。检查风扇是否停转或转动慢，是否有数据线、电源线干涉风扇转动。3.2.3 如风扇停转，分析是否风扇出现死角；扣具是否扣合过紧，挤压风扇扇匡，如风扇停转，分析是否风扇出现死角；扣具是否扣合过紧，挤压风扇扇匡，

44、造成停转现象。造成停转现象。3.2.4 检查风扇转速，按照材料清单中的内容，判断是否风扇转速不在要求的范围检查风扇转速，按照材料清单中的内容，判断是否风扇转速不在要求的范围内而发生散热不良的问题。内而发生散热不良的问题。注：分析后可以进行初步解决，并记录现象，联系委托评测的工程师。如果遇注：分析后可以进行初步解决，并记录现象，联系委托评测的工程师。如果遇到不能分析解决问题，请立刻联系委托评测的工程师解决。到不能分析解决问题，请立刻联系委托评测的工程师解决。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄37联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求4.振动跌落测试：振动跌落测试：4.1振

45、动测试：振动测试：抽取抽取5台被评测主机台被评测主机,检验全部螺钉安装齐备后，按要求固定在振动台上，进行实检验全部螺钉安装齐备后，按要求固定在振动台上，进行实验：验：试验项目试验项目试验内容试验内容参数参数初始和最后振动响应检查初始和最后振动响应检查频率范围频率范围Hz860扫频速度扫频速度oct/min1驱动振幅驱动振幅 mm0.2定频耐久试验定频耐久试验驱动振幅驱动振幅 mm0.2持续时间持续时间 min80.5扫频耐久试验扫频耐久试验频率范围频率范围 Hz8608驱动振幅驱动振幅 mm0.2扫频速度扫频速度oct/min1循环次数循环次数2返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄38联想设计指导

46、书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求 4.2 跌落测试跌落测试 用做完振动实验的用做完振动实验的5台主机继续进行台主机继续进行6面面3棱棱1角的跌落实验，如果无物殊要求角的跌落实验，如果无物殊要求:跌跌落高度：依整机包装件质量设置：落高度：依整机包装件质量设置：如有特殊要求，按照评测委托相应的要求设置跌落高度。如有特殊要求，按照评测委托相应的要求设置跌落高度。4.3 最终检验：打开包装，运行诊断程序，统计失效率；进入最终检验：打开包装，运行诊断程序，统计失效率；进入BIOS的的PC Health检测，检测，考察风扇转速有无出现异常；按钮开关按动是否有卡涩现象；是否出现部件脱考察

47、风扇转速有无出现异常；按钮开关按动是否有卡涩现象；是否出现部件脱落现象；机箱盖的开合是否有卡涩现象；机箱是否出现裂痕、破损；硬盘噪声落现象；机箱盖的开合是否有卡涩现象；机箱是否出现裂痕、破损；硬盘噪声（振动）是否较实验前有明显增加；光驱是否可以正常读盘；光驱开关仓门是（振动）是否较实验前有明显增加；光驱是否可以正常读盘；光驱开关仓门是否正常。否正常。包装件质量包装件质量 （Kg）跌落高度跌落高度 （CM）15100153080304060返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄39联想设计指导书 郭飛联想批量評測内容及要求联想批量評測内容及要求5.散热器单体噪声测试散热器单体噪声测试 5.1 抽取抽取

48、5台（台（10%）整机进行噪音测试，检验是否符合联想台式电脑噪声标准。）整机进行噪音测试，检验是否符合联想台式电脑噪声标准。5.2 拆卸此拆卸此5台整机上的散热器，测试单体噪音和转速。台整机上的散热器，测试单体噪音和转速。返回目錄返回目錄返回目錄返回目錄40联想设计指导书 郭飛附附:散热器振动技术评测规范散热器振动技术评测规范 一一.名词解释：名词解释：1.振动振动:在本文中散热器振动指散热器在工作时，因风扇转动、风扇与散热片的结构耦合引在本文中散热器振动指散热器在工作时，因风扇转动、风扇与散热片的结构耦合引起的散热器整体结构振动。起的散热器整体结构振动。2.FFT：Fast Fourier

49、Trasform(快速傅立变换快速傅立变换)将时域信号转换到频域的一种方法。将时域信号转换到频域的一种方法。3.采样：采样是把连续时间信号变成离散时间序列的过程。采样：采样是把连续时间信号变成离散时间序列的过程。4.采样频率：单位时间内采样数据的次数，采样频率选择的合适与否将决定采样数据的精采样频率：单位时间内采样数据的次数，采样频率选择的合适与否将决定采样数据的精确性。确性。5.分析频率：分析频率：FFT实时显示的数据的频率范围，分析频率的大小决定于采样频率的选择，实时显示的数据的频率范围，分析频率的大小决定于采样频率的选择，为了保证分析频率的精确性，采样频率应大于等于分析频率的为了保证分析

50、频率的精确性，采样频率应大于等于分析频率的2.56倍。倍。6.谱线条数：在分析频率范围内频率刻度的条数，谱线条数决定分析频率的频率间隔。谱线条数：在分析频率范围内频率刻度的条数，谱线条数决定分析频率的频率间隔。7.采样方式：我们根据使用情况和效率考虑，将采样方式分为持续采样和定义时间内采样。采样方式：我们根据使用情况和效率考虑，将采样方式分为持续采样和定义时间内采样。8.加速度传感器：将物体的加速度物理量转化为电信号的传感器。加速度传感器：将物体的加速度物理量转化为电信号的传感器。9.传感器标定值：该值用于判断传感器的转化特性，也就是将一定的振动物理量转化为电传感器标定值：该值用于判断传感器的