材料表面工程第七章优秀PPT.ppt

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1、材料表面工程第七章你现在浏览的是第一页，共65页 7-1 概述概述 水溶液中金属离子沉积一般按水溶液中金属离子沉积一般按M2+2e M还原反应进行。还原反应进行。按金属离子获得还原所需电子的方法不同，分为电沉积和按金属离子获得还原所需电子的方法不同，分为电沉积和 无外电源沉积两大类。无外电源沉积两大类。前者称为电镀，前者称为电镀，后者称为化学镀或无电镀后者称为化学镀或无电镀(Electroless P1ating)。你现在浏览的是第二页，共65页 化学镀特点：化学镀特点：镀覆过程不需外电源驱动；镀覆过程不需外电源驱动；均镀能力好，形状复杂、有内孔的镀件均镀能力好，形状复杂、有内孔的镀件 可获得

2、均匀镀层；可获得均匀镀层；孔隙率低；孔隙率低；镀液通过维护、调整可反复使用，但使镀液通过维护、调整可反复使用，但使 用周期有的；用周期有的；可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。你现在浏览的是第三页，共65页 化学镀层具有良好的耐蚀性、耐磨性、钎焊性及其它特化学镀层具有良好的耐蚀性、耐磨性、钎焊性及其它特 殊的电学或磁学等性能。不同成分的镀层，其性能变化殊的电学或磁学等性能。不同成分的镀层，其性能变化 很大，因此在电子、石油、化工、航空航天、机械等领很大，因此在电子、石油、化工、航空航天、机械等领 域获得日益广泛的应用。域获得日益广泛的应用。你现在浏览的是

3、第四页，共65页金属离子还原的电子来源金属离子还原的电子来源 化化学学镀镀时时，还还原原金金属属离离子子所所需需电电子子是是通通过过化化学学反反应应直直接接在在溶液中产生的。完成过程有如下三种方式：溶液中产生的。完成过程有如下三种方式：(1)通过电荷交换进行沉积（置换法）通过电荷交换进行沉积（置换法）为为实实现现电电荷荷交交换换沉沉积积，被被镀镀的的金金属属M1(如如Fe)必必须须比比沉沉积积金金属属M2(如如Cu)的电位更负。金属的电位更负。金属M2在电解液中以离子方式存在。在电解液中以离子方式存在。工程中称它为浸镀。工程中称它为浸镀。你现在浏览的是第五页，共65页当金属当金属M1完全被金属

4、完全被金属M2覆盖时，则沉积停止，所以镀层覆盖时，则沉积停止，所以镀层很薄。很薄。铁浸镀铜，铝镀锌就是这种电荷交换。铁浸镀铜，铝镀锌就是这种电荷交换。浸镀不易获得实用性镀层，常作为其它镀种的辅助工艺。浸镀不易获得实用性镀层，常作为其它镀种的辅助工艺。你现在浏览的是第六页，共65页(2)接触沉积接触沉积除了被镀金属除了被镀金属Ml和沉积金属和沉积金属M2外，还有第三种金属外，还有第三种金属-辅助辅助金金M3。辅助金属的电位应低于沉积出的金属。辅助金属的电位应低于沉积出的金属。在含有在含有M2离子的溶液中，将离子的溶液中，将Ml-M3两金属连接，两金属连接，Ml和和M3构成原电池，后者活性较强是阳

5、极，被溶解释放出电子，构成原电池，后者活性较强是阳极，被溶解释放出电子，使使M2还原沉积在还原沉积在Ml上。当接触金属上。当接触金属Ml完全被完全被M2覆盖后，沉覆盖后，沉积停止。积停止。在没有自催化功能材料上化学镀镍时，常用接触沉积引发在没有自催化功能材料上化学镀镍时，常用接触沉积引发镍沉积起镀。镍沉积起镀。你现在浏览的是第七页，共65页(3)还原沉积还原沉积由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原由还原剂被氧化而释放自由电子，把金属离子还原为金属原子。子。其反应方程式为：其反应方程式为：Rn+2e+R(n+2)+(催化催化)还原剂氧化还原剂氧化 M2+2e M 金属离子还原金属

6、离子还原 一般化学镀主要是指这种还原沉积化学镀。一般化学镀主要是指这种还原沉积化学镀。你现在浏览的是第八页，共65页实现化学镀的条件：实现化学镀的条件：(1)镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电 位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。(2)配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过才发生金属沉积过 程。程。你现在浏览的是第九页，共65页(3)调节溶液的调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速值、温度时，可以控制金属的还原速 率

7、，从而调节镀覆速率。率，从而调节镀覆速率。(4)被还原析出的金属具有催化活性，这样氧化还原沉被还原析出的金属具有催化活性，这样氧化还原沉 积过程才能持续进行，镀层连续增厚。积过程才能持续进行，镀层连续增厚。(5)反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足反应生成物不妨碍镀覆过程的正常进行，即溶液有足 够的使用寿命。够的使用寿命。你现在浏览的是第十页，共65页7-2 化学镀镍化学镀镍 化学镀镍是化学镀中研究最活跃、应用范围最广的镀种。你现在浏览的是第十一页，共65页 化学镀镍原理化学镀镍原理 1原子氢态理论原子氢态理论 该理论认为，镍的沉积是依靠镀件表面的催化作用，使次亚磷酸根该理论认为，镍

8、的沉积是依靠镀件表面的催化作用，使次亚磷酸根分解析出初生态原子氢：分解析出初生态原子氢：Habs为吸附在表面的原子态氢，在镀件表面使为吸附在表面的原子态氢，在镀件表面使Ni2+还原成金属镍：还原成金属镍：同时原子态氢又与同时原子态氢又与H2PO 2作用使磷析出：作用使磷析出：由这一理论导出的次亚磷酸根的氧化和镍的还原反应可综合为：由这一理论导出的次亚磷酸根的氧化和镍的还原反应可综合为：你现在浏览的是第十二页，共65页2氢化物理论氢化物理论 该理论认为，次亚磷酸盐在催化表面催化脱氢生成还原能力更强的该理论认为，次亚磷酸盐在催化表面催化脱氢生成还原能力更强的H：在催化表面上，在催化表面上，H 使使

9、Ni2+还原生成金属镍：还原生成金属镍：Ni 2+2H=Ni+H2 （8-8）同时溶液中的同时溶液中的H+与与H 相互作用生成相互作用生成H2：磷来源于中间产物磷来源于中间产物偏磷酸根偏磷酸根(PO 2)，在酸性条件下，由下述反应生成：，在酸性条件下，由下述反应生成：镍还原的总反应式可表示为：镍还原的总反应式可表示为：你现在浏览的是第十三页，共65页3电化学理论电化学理论 该理论认为，次亚磷酸根被氧化释放出电子，使该理论认为，次亚磷酸根被氧化释放出电子，使Ni2+还原为金属镍：还原为金属镍：次亚磷酸根得到电子析出磷：次亚磷酸根得到电子析出磷：镍还原总反应式为：镍还原总反应式为：你现在浏览的是第

10、十四页，共65页电化学理论还认为，化学镀镍过程是依靠产生原电池的作用，在电池的电化学理论还认为，化学镀镍过程是依靠产生原电池的作用，在电池的阳极和阴极分别发生下述反应：阳极和阴极分别发生下述反应：阳极：阳极：阴极：阴极：你现在浏览的是第十五页，共65页上述三种理论对化学镀镍的过程都能作出一定解释，但都上述三种理论对化学镀镍的过程都能作出一定解释，但都不能完全解释所有现象。这三种理论中，原子氢态理论得不能完全解释所有现象。这三种理论中，原子氢态理论得到较广泛的承认。到较广泛的承认。你现在浏览的是第十六页，共65页还原剂氧化释放电子过程需要能源和具有催化作用的金属还原剂氧化释放电子过程需要能源和具

11、有催化作用的金属表面表面能源可从加热槽液获得，而催化金属，只有元素周期表中能源可从加热槽液获得，而催化金属，只有元素周期表中第第族金属如钯、铑、铂、铁、钴、镍和少数贵金属如族金属如钯、铑、铂、铁、钴、镍和少数贵金属如金、银等。金、银等。这些金属之所以具有催化性质，主要是由于原子结构中外这些金属之所以具有催化性质，主要是由于原子结构中外层的层的d电子起到脱氢剂的作用。电子起到脱氢剂的作用。你现在浏览的是第十七页，共65页热力学和动力学分析：热力学和动力学分析：从热力学分析从热力学分析：还原剂次亚磷酸钠氧化释放电子的可逆电位为还原剂次亚磷酸钠氧化释放电子的可逆电位为：E=-0.504 0.06pH

12、(V)(酸性槽液)E=-0.504 0.09pH(V)(碱性槽液)Ni 离子的还原可逆电位为离子的还原可逆电位为：E=-0.25(V)在酸、碱性电解液中，还原剂把在酸、碱性电解液中，还原剂把Ni2+还原为金属镍的反应均还原为金属镍的反应均可进行可进行。你现在浏览的是第十八页，共65页从动力学分析从动力学分析：由还原剂的氧化反应和镍离子的还原反应由还原剂的氧化反应和镍离子的还原反应 两个过程控制。两个过程控制。如果槽液温度恒定，当如果槽液温度恒定，当pH高时，有利于高时，有利于Ni 的析出，而磷的析出，而磷的还原速率下降，镀层中，磷含量较低，所以碱性镀液的的还原速率下降，镀层中，磷含量较低，所以

13、碱性镀液的镀层，含磷量较低。镀层，含磷量较低。反之，反之，pH值低，有利于磷的析出，所以酸性电解液中，镀值低，有利于磷的析出，所以酸性电解液中，镀层中磷含量较高。层中磷含量较高。你现在浏览的是第十九页，共65页化学镀镍工艺化学镀镍工艺 1镀液成分及工艺条件镀液成分及工艺条件 化化学学镀镀液液一一般般包包含含金金属属盐盐、还还原原剂剂、配配合合剂剂、缓缓冲冲剂剂、pH调调节节剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等剂、稳定剂、加速剂、润湿剂和光亮剂等。(1)镍镍盐盐:一一般般采采用用硫硫酸酸镍镍或或氯氯化化镍镍。镀镀液液镍镍盐盐浓浓度度高高，沉沉积积速速率率较较快快，但但稳稳定定性性下下降降。镀镀覆

14、覆过过程程中中需需及及时时补补充充镍镍盐盐，以以保保持持镀镀速速稳稳定定。加加入入其其它它金金属属盐盐，可可形形成成镍镍基基多多元元合合金金的镀层。的镀层。你现在浏览的是第二十页，共65页(2)还原剂还原剂:化学镀镍的还原剂最常用的是次亚磷酸盐化学镀镍的还原剂最常用的是次亚磷酸盐，所所得镀层是得镀层是Ni-P合金；若硼氢化物合金；若硼氢化物(NaBH4)、胺基硼烷，、胺基硼烷，得到的镀层为得到的镀层为Ni-B合金。合金。(3)配合剂配合剂:配合剂与镍离子形成稳定的配合物，用来控制可供反配合剂与镍离子形成稳定的配合物，用来控制可供反应的游离镍离子量，起稳定槽液和抑制亚磷酸盐沉淀的作用。应的游离镍

15、离子量，起稳定槽液和抑制亚磷酸盐沉淀的作用。常用的配合剂有乳酸、苹果酸、琥珀酸、甘氨酸、丙酸、常用的配合剂有乳酸、苹果酸、琥珀酸、甘氨酸、丙酸、羟基乙酸及它们的盐类。羟基乙酸及它们的盐类。你现在浏览的是第二十一页，共65页(4)加速剂加速剂:配合剂控制沉积速率，有时会使沉积速率很慢，不适配合剂控制沉积速率，有时会使沉积速率很慢，不适合生合生 产要求。为提高镍的沉积速率，常加入加速剂。产要求。为提高镍的沉积速率，常加入加速剂。乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、丙酸、醋酸及它们的盐类，以乳酸、羟基乙酸、琥珀酸、丙酸、醋酸及它们的盐类，以及某些氟化物都有明显的增速作用。及某些氟化物都有明显的增速作用。你现在浏

16、览的是第二十二页，共65页(5)稳定剂稳定剂:为控制镍离子的还原和使还原反应只在镀件表面为控制镍离子的还原和使还原反应只在镀件表面上进行，并使镀液不会自发分解，必须加入稳定剂。上进行，并使镀液不会自发分解，必须加入稳定剂。常用稳定剂有：常用稳定剂有：含硫化合物，如硫脲、硫代硫酸盐等；含硫化合物，如硫脲、硫代硫酸盐等；含氧的阴离子物质，如铜酸盐、碘含氧的阴离子物质，如铜酸盐、碘 酸盐等；酸盐等；重金属离子，如铅、铋、锡、镉等离子。重金属离子，如铅、铋、锡、镉等离子。你现在浏览的是第二十三页，共65页(6)光亮剂和润湿剂光亮剂和润湿剂:化学镀镍层一般是半光亮的，对有装饰性要化学镀镍层一般是半光亮的

17、，对有装饰性要求的镀件可加入光亮剂提高表面光亮度。求的镀件可加入光亮剂提高表面光亮度。某些基材在有些化学镀镍液中润湿性不太好，造成针孔某些基材在有些化学镀镍液中润湿性不太好，造成针孔率高或出现花纹，可添加润湿剂，使镀层质量得到改善。率高或出现花纹，可添加润湿剂，使镀层质量得到改善。常用的润湿剂是亲水性强的阴离子型表面活性剂，如磺酸常用的润湿剂是亲水性强的阴离子型表面活性剂，如磺酸盐等。盐等。你现在浏览的是第二十四页，共65页(7)镀镀液液的的pH值值:pH值值是是化化学学镀镀镍镍的的重重要要工工艺艺参参量量，对对化化学学镀镀镍镍有有多多方面的影响。方面的影响。随随pH值减小，镀速降低；值减小，

18、镀速降低；pH值升高，镀层中磷含量降低；值升高，镀层中磷含量降低；pH值太高，镀液稳定性下降，易于自发分解；值太高，镀液稳定性下降，易于自发分解；pH值高，亚磷酸盐溶解度降低，使镀层粗糙；值高，亚磷酸盐溶解度降低，使镀层粗糙；pH值对镀层内应力和结合力亦有影响。值对镀层内应力和结合力亦有影响。你现在浏览的是第二十五页，共65页(8)镀液温度镀液温度:温度是影响镀速的最重要的参数，是氧化还原过程所温度是影响镀速的最重要的参数，是氧化还原过程所需能量的来源。需能量的来源。大多数镀液施镀温度在大多数镀液施镀温度在8095间进行间进行，低于低于65，沉积速率很，沉积速率很慢，难得到健全的镀层。只有少数

19、镀液能在室温至慢，难得到健全的镀层。只有少数镀液能在室温至70施镀。施镀。随随温度升高，沉积速率升高。但温度过高，镀液的稳定性降低，有温度升高，沉积速率升高。但温度过高，镀液的稳定性降低，有分解危险，并导致镀速过高、镀层结合力可能会降低。施镀过程分解危险，并导致镀速过高、镀层结合力可能会降低。施镀过程中，镀液工作温度变化要控制在中，镀液工作温度变化要控制在2内。内。你现在浏览的是第二十六页，共65页 化学镀镍的前处理和后处理化学镀镍的前处理和后处理工工艺艺流流程程：镀镀件件的的镀镀前前处处理理施施镀镀到到所所需需镀镀层层厚厚度度出出槽槽清清洗洗后处理后处理。(1)镀镀前前处处理理:化化学学镀镀

20、的的前前处处理理与与电电镀镀的的前前处处理理基基本本上上是是相相似似的的，包包括括除除油油、除除锈锈、表表面面活活化化。但但对对化化学学镀镀要要求求更更严严。每每道道工工序序间间必必须须用用清清水水和和蒸蒸馏馏水水(去去离离子子水水)冲冲洗洗干干净净，活活化化时时，要要保保证证基基材金属晶格完全暴露，并要防止再生成氧化膜而钝化材金属晶格完全暴露，并要防止再生成氧化膜而钝化。你现在浏览的是第二十七页，共65页(2)镀后处理镀后处理:镀后处理包括钝化、封闭、去氢和热处理。镀后处理包括钝化、封闭、去氢和热处理。经钝化处理，镀层的耐蚀性有所提高经钝化处理，镀层的耐蚀性有所提高。用有机清漆和封闭剂亦可提

21、高耐蚀性。用有机清漆和封闭剂亦可提高耐蚀性。热处理可以改变镀层硬度和改善结合力，热处理最好在真空热处理可以改变镀层硬度和改善结合力，热处理最好在真空或惰性气氛中进行或惰性气氛中进行。在空气炉中，超过在空气炉中，超过260将会使镀层氧化、将会使镀层氧化、变色。变色。你现在浏览的是第二十八页，共65页镀液维护镀液维护 在沉积反应过程中，镀液的主盐、还原剂不断消耗，在沉积反应过程中，镀液的主盐、还原剂不断消耗，pH值逐渐降值逐渐降低，亚磷酸根逐渐增多，这些都会破坏镀液的化学平衡，影响低，亚磷酸根逐渐增多，这些都会破坏镀液的化学平衡，影响镀速、镀层质量和镀液的稳定性。镀速、镀层质量和镀液的稳定性。要经

22、常监测镀液成分的变化，按消耗量定期补充镍盐、还原要经常监测镀液成分的变化，按消耗量定期补充镍盐、还原剂，调整剂，调整pH值到设定范围，清除累积的亚磷酸根，使它的值到设定范围，清除累积的亚磷酸根，使它的含量保持在亚磷酸镍的沉淀浓度以下。含量保持在亚磷酸镍的沉淀浓度以下。你现在浏览的是第二十九页，共65页 化学镀镍层的组织结构和性能化学镀镍层的组织结构和性能 1镀层的组织结构镀层的组织结构（1）Ni-P合金镀层合金镀层:镀层中磷含量一般为镀层中磷含量一般为612，与镀液组成、，与镀液组成、pH值及值及施镀温度有关。施镀温度有关。当磷含量质量分数达到当磷含量质量分数达到8.5时呈非晶态，低于这一含量

23、为微晶状态时呈非晶态，低于这一含量为微晶状态。晶体尺寸晶体尺寸在在1.411.9 nm范围。范围。镀层在镀层在220260加热，加热，N3P化合物开始析出，并存在化合物开始析出，并存在N2P，N5P2的过渡相。的过渡相。对非晶态合金，对非晶态合金，250(1h)开始晶化，约在开始晶化，约在320400完成晶化过程。完成晶化过程。你现在浏览的是第三十页，共65页（2）Ni-B合金合金:Ni-B镀层中硼含量一股为镀层中硼含量一股为0.27，镀液成、，镀液成、pH值、值、温度影响镀层中硼的含量。温度影响镀层中硼的含量。Ni-B合金不能形成非晶态结构，在镀态下是镍硼化物的玻璃态和镍合金不能形成非晶态结

24、构，在镀态下是镍硼化物的玻璃态和镍 晶态组成的混合结构晶态组成的混合结构。在低于在低于250热处理，形成热处理，形成Ni3B颗粒，在颗粒，在370380热处理后，热处理后，得到组织为得到组织为Ni-B化合物的混合化合物的混合 物物(N3B和和N2B)和镍晶体。和镍晶体。你现在浏览的是第三十一页，共65页2机械性能机械性能(1)强度、塑性及弹性系数：强度、塑性及弹性系数：化学镀镍层具有高的强度和弹性模数，而塑性较差。化学镀镍层具有高的强度和弹性模数，而塑性较差。强度和塑性受合金成分强度和塑性受合金成分 和热处理的影响。和热处理的影响。你现在浏览的是第三十二页，共65页(2)硬度：硬度：Ni-P合

25、合金金镀镀层层，其其镀镀态态硬硬度度为为500600HV。经经热热处处理理后后，其最高硬度可达其最高硬度可达10001100HV。Ni-B合合金金镀镀层层，其其镀镀态态硬硬度度约约为为650750HV，经经热热处处理理后后，最最高高硬硬度度可可达达1200HV，经特殊热处理，还可使硬度升高到17002000HV。你现在浏览的是第三十三页，共65页(3)耐磨性：耐磨性：化学镀镍合金层有优良的耐磨性，特别在粘着磨损条件下，化学镀镍合金层有优良的耐磨性，特别在粘着磨损条件下，其表现更为优越。与其表现更为优越。与Ni-P合金相比，合金相比，Ni-B合金表现出更好的合金表现出更好的耐磨性。耐磨性。(4)

26、结合力结合力(附着力附着力)：对于大部分金属基体，化学镀镍合金具有很好的结合力，对于大部分金属基体，化学镀镍合金具有很好的结合力，经适当后处理，可进一步提高结合力。经适当后处理，可进一步提高结合力。你现在浏览的是第三十四页，共65页(5)内应力：内应力：镀层内应力与镀层成分、基材、槽液成分、镀层厚度、镀层内应力与镀层成分、基材、槽液成分、镀层厚度、镀速、后处理、镀层镀速、后处理、镀层 结构等密切相关。结构等密切相关。对对Ni-P，Ni-B镀层，一般为拉应力，在镀层，一般为拉应力，在Ni-P镀层，当镀层，当P10时，内应力可为零或压应力。时，内应力可为零或压应力。你现在浏览的是第三十五页，共65

27、页 3物理性能物理性能 (1)密度：密度：Ni-P镀层的密度随磷含量而变化。镀层的密度随磷含量而变化。从8.5g/cm3(低P)7.75g/crn3(高P)变化。(2)热导性：热导性：Ni-P的导热系数为的导热系数为4.25.46 J/(cmsC)，而纯镍为83.16 J/(cmsC)。(3)电阻率：电阻率：Ni-P合金电阻率一般为合金电阻率一般为5090 cm，磷含量变化、，磷含量变化、热处理均会使电阻率改变。热处理均会使电阻率改变。你现在浏览的是第三十六页，共65页(4)热膨胀系数：热膨胀系数：Ni-P合金镀层的热膨胀系数随磷含量合金镀层的热膨胀系数随磷含量 而变。而变。(5)磁性能：磁性

28、能：Ni-P合金镀层的磁性受磷含量的影响，当合金镀层的磁性受磷含量的影响，当P10时，镀层处于完全时，镀层处于完全 非晶状态，镀层为非磁性的；当含磷量较低、镀层略有些磁性，经非晶状态，镀层为非磁性的；当含磷量较低、镀层略有些磁性，经 热处理后，镀层发生晶化转变，其磁性明显增大。热处理后，镀层发生晶化转变，其磁性明显增大。(6)熔点：熔点：镍合金的熔点主要取决于镀层成分，当含镍合金的熔点主要取决于镀层成分，当含79P时，时，Ni-P镀层熔镀层熔 点为点为880，降低磷含量可以提高熔点。，降低磷含量可以提高熔点。Ni-B合金的熔点比合金的熔点比Ni-P高，一般在高，一般在10801390之间。之间

29、。你现在浏览的是第三十七页，共65页4耐腐蚀性耐腐蚀性化学镀镍层的耐蚀性受镀层成分(P，B或其它合金元素含量及杂质)、镀液成分、热处理和镀层缺陷(针孔率、裂纹)的影响。Ni-P镀层在镀态下为非晶态结构，并且镀层在镀态下为非晶态结构，并且P的存在，提高镀层的的存在，提高镀层的钝化能力，因而具有优异的耐腐蚀性。钝化能力，因而具有优异的耐腐蚀性。Ni-P镀镀层层几几乎乎不不受受碱碱液液、中中性性盐盐水水、淡淡水水和和海海水水的的腐腐蚀蚀，在在有有机机溶溶剂剂、非非氧氧化化性性酸酸中中有有很很强强的的抗抗蚀蚀能能力力，但但在在强强氧氧化化性性介介质质(例例如如浓浓硝硝酸酸、浓浓硫硫酸酸及及FeCl3等

30、等高高价价卤卤化化物物)中中，耐耐腐腐蚀蚀性很差。性很差。你现在浏览的是第三十八页，共65页 5钎焊性钎焊性化学镀镍层有很好的钎焊性。化学镀镍层有很好的钎焊性。电子工业中轻金属元件(如铝金属等)经化学镀镍后，可提高钎焊性能。交流电机上的铝散热片，经化学镀镍后能改善铝表面的钎焊性，使之与硅晶体管很好连接，从而可代替铜和钢的散热片。你现在浏览的是第三十九页，共65页 化学镀镍合金技术的发展前景化学镀镍合金技术的发展前景 1合金系的发展合金系的发展为改善化学镀镍合金的某些性能或赋予它新的性能，三为改善化学镀镍合金的某些性能或赋予它新的性能，三元、多元镍合金镀层是镀层合金系的主要发展方向。元、多元镍合

31、金镀层是镀层合金系的主要发展方向。你现在浏览的是第四十页，共65页复层镀也是一个诱人的发展方向，它可以改善整体镀层的复层镀也是一个诱人的发展方向，它可以改善整体镀层的结合力和其它性能。结合力和其它性能。镀层合金系的改变，使镀层的耐磨性、耐蚀性、电磁性、镀层合金系的改变，使镀层的耐磨性、耐蚀性、电磁性、导电性、电阻稳定性、耐高温性能、熔点、膨胀系数和钎导电性、电阻稳定性、耐高温性能、熔点、膨胀系数和钎焊性等等都得到提高或改善，使之具有更多的特殊使用性焊性等等都得到提高或改善，使之具有更多的特殊使用性能。能。你现在浏览的是第四十一页，共65页2镀液配方的发展镀液配方的发展 (1)改善常规合金系的镀

32、液，使寿命更长，易于维护，降低成本；改善常规合金系的镀液，使寿命更长，易于维护，降低成本；(2)发展与基材相适应的镀液配方；发展与基材相适应的镀液配方；(3)不同镀层成分，镀液配方亦不相同，要取得不同的镀层合金不同镀层成分，镀液配方亦不相同，要取得不同的镀层合金组成，必须研制出相应的镀液配方。组成，必须研制出相应的镀液配方。你现在浏览的是第四十二页，共65页3工艺的发展工艺的发展 其发展趋向主要有：其发展趋向主要有：(1)利用现代物理、化学、电化学的新技术，改善表面镀前处理质量；利用现代物理、化学、电化学的新技术，改善表面镀前处理质量；(2)发展施镀过程中的自动监控技术；发展施镀过程中的自动监

33、控技术；你现在浏览的是第四十三页，共65页(3)镀层厚度现场测控技术；镀层厚度现场测控技术；(4)先进、严密的生产线管理系统；先进、严密的生产线管理系统；(5)发展中、低温施镀工艺，以便于控制，节约能源；发展中、低温施镀工艺，以便于控制，节约能源；(6)特殊化学镀镍工艺以满足大尺寸零件或超厚镀层的需要。特殊化学镀镍工艺以满足大尺寸零件或超厚镀层的需要。你现在浏览的是第四十四页，共65页4应用的发展应用的发展(1)适用于严重腐蚀磨损条件的镀层，以取代贵重的整体合金材料；适用于严重腐蚀磨损条件的镀层，以取代贵重的整体合金材料；(2)作提高零部件的应力腐蚀、腐蚀疲劳和微动磨损的防护镀层；作提高零部件

34、的应力腐蚀、腐蚀疲劳和微动磨损的防护镀层；(3)利用镀层的磁特性，开发在电器、计算机、遥控技术中的应用。利用镀层的磁特性，开发在电器、计算机、遥控技术中的应用。你现在浏览的是第四十五页，共65页(4)利用某些镍合金系的特殊电性能，扩大其在电子工业中的应利用某些镍合金系的特殊电性能，扩大其在电子工业中的应用；用；(5)利用化学镀镍层具有较高的势垒和较低的光反射性，制利用化学镀镍层具有较高的势垒和较低的光反射性，制造太阳能电池；造太阳能电池；(6)化学镀镍层的发色工艺日趋成熟，作为装饰镀层大有发展潜力。化学镀镍层的发色工艺日趋成熟，作为装饰镀层大有发展潜力。你现在浏览的是第四十六页，共65页7-3

35、 7-3 化学镀铜化学镀铜 由由不不同同的的溶溶液液镀镀出出的的铜铜层层均均为为纯纯铜铜，因因此此化化学学镀镀铜铜广广泛泛用用于于非非导导体体材材料料表表面面金金属属化化，作作电电镀镀的的底底层层和和电电子子仪仪器器的的电电磁磁屏屏蔽蔽层层等。等。印印刷刷电电路路板板及及其其层层间间电电路路连连接接孔孔对对金金属属化化有有很很高高的的要要求求，化化学镀铜能很好地解决这些问题。学镀铜能很好地解决这些问题。此外，化学镀铜层在此外，化学镀铜层在MHz以上的电磁场中有很好的屏蔽效果。以上的电磁场中有很好的屏蔽效果。你现在浏览的是第四十七页，共65页化学镀铜原理化学镀铜原理甲醛是化学镀铜中使用最广泛的还

36、原剂甲醛是化学镀铜中使用最广泛的还原剂。化学镀铜沉积过程中自催化还原机理与化学镀镍一样，有化学镀铜沉积过程中自催化还原机理与化学镀镍一样，有原子氢态机理、氢化物机理和电化学机理。原子氢态机理、氢化物机理和电化学机理。你现在浏览的是第四十八页，共65页 1 1原子氢态机理原子氢态机理 在碱性溶液中，甲醛在催化表面上氧化为在碱性溶液中，甲醛在催化表面上氧化为HCOOHCOO，同时放出，同时放出原子氢原子氢H H0 0，原子氢还原铜离子为金属铜。反应式为：，原子氢还原铜离子为金属铜。反应式为：你现在浏览的是第四十九页，共65页2氢化物机理氢化物机理 该理论认为，在催化表面上甲醛不会分解出氢，而是产生

37、氢负离该理论认为，在催化表面上甲醛不会分解出氢，而是产生氢负离 子子H，这些氢负离子还原铜离子为金属铜。，这些氢负离子还原铜离子为金属铜。HCHO在水溶液中存在下列平衡：在水溶液中存在下列平衡：在碱性介质中，甲叉二醇易形成甲叉二醇阴离子：在碱性介质中，甲叉二醇易形成甲叉二醇阴离子：你现在浏览的是第五十页，共65页在一定条件下在一定条件下(如催化表面如催化表面)，甲叉二醇阴离子发生电子转移，生成氢，甲叉二醇阴离子发生电子转移，生成氢负离子负离子H，且吸附在基材表面，把质子给氢氧根：，且吸附在基材表面，把质子给氢氧根：基材表面吸附的氢负离子具有很强的还原能力，把铜离子还原为金属铜：基材表面吸附的氢

38、负离子具有很强的还原能力，把铜离子还原为金属铜：或者还原成一价铜，然后发生歧化反应：或者还原成一价铜，然后发生歧化反应：总反应式：总反应式：你现在浏览的是第五十一页，共65页3电化学机理电化学机理 甲醛还原铜，在金属铜上存在着两个共轭的电化学反应，即铜的甲醛还原铜，在金属铜上存在着两个共轭的电化学反应，即铜的 阴极还原和甲醛的阳极氧化。阴极还原和甲醛的阳极氧化。阳极反应：阳极反应：阴极反应：阴极反应：你现在浏览的是第五十二页，共65页上述三种机理都可解释化学镀铜沉积过程的一些现象，但上述三种机理都可解释化学镀铜沉积过程的一些现象，但都不完善。都不完善。例如，化学镀铜有时会出现铜粉沉淀，这是由于

39、例如，化学镀铜有时会出现铜粉沉淀，这是由于Cu2+被还被还原为原为Cu+，然后发生歧化反应，而形成铜粉，用氢化物理，然后发生歧化反应，而形成铜粉，用氢化物理论可解释这现象，而原子氢态及电化学机理则无法解释。论可解释这现象，而原子氢态及电化学机理则无法解释。你现在浏览的是第五十三页，共65页 化学镀铜工艺化学镀铜工艺 1化学镀液的组成化学镀液的组成 由铜盐、还原剂、配合剂、由铜盐、还原剂、配合剂、pH值调整剂、稳定剂和添值调整剂、稳定剂和添加剂组成。加剂组成。(1)铜盐铜盐:硫酸铜是化学镀铜的主盐硫酸铜是化学镀铜的主盐。铜离子浓度升高，沉积速率加快，当浓度达一定值后，沉铜离子浓度升高，沉积速率加

40、快，当浓度达一定值后，沉积速率趋于恒定。积速率趋于恒定。由于镀层为纯铜，所以铜离子浓度对镀层质量影响不大。浓度过高由于镀层为纯铜，所以铜离子浓度对镀层质量影响不大。浓度过高，镀液稳定性差，易分解。，镀液稳定性差，易分解。你现在浏览的是第五十四页，共65页(2)配合剂配合剂:配合剂的主要作用是与铜离子形成配合物，防止配合剂的主要作用是与铜离子形成配合物，防止在碱性条件下发生在碱性条件下发生Cu(OH)2沉淀析出。沉淀析出。化学镀铜中使用的配合剂以酒石酸盐为主化学镀铜中使用的配合剂以酒石酸盐为主，其次是乙二胺四乙酸二钠(EDTA)，还有氨三乙酸钠(NTA)、氨二乙酸钠(NDA)和柠檬酸钠。配合剂不

41、仅能提高镀液稳定性，也有利于提高沉积速率，改配合剂不仅能提高镀液稳定性，也有利于提高沉积速率，改善镀层质量；有的配合剂为酒石酸钾钠，还有缓冲作用。善镀层质量；有的配合剂为酒石酸钾钠，还有缓冲作用。你现在浏览的是第五十五页，共65页(3)还原剂还原剂:化学镀铜最常用的还原剂是甲醛化学镀铜最常用的还原剂是甲醛。甲醛是一种强还原剂，其还原能力随甲醛是一种强还原剂，其还原能力随pH值升高而增强。值升高而增强。甲醛的标准氧化还原电位与甲醛的标准氧化还原电位与pH值的关系为：值的关系为：还原电位越负，其还原能力越强。在化学镀铜时，必须在还原电位越负，其还原能力越强。在化学镀铜时，必须在pH11的碱性条件下

42、才具有足够的还原能力的碱性条件下才具有足够的还原能力。你现在浏览的是第五十六页，共65页(4)pH值调整剂值调整剂:用用NaOH为为pH值调节剂，保持镀液的稳定性和提值调节剂，保持镀液的稳定性和提供甲醛具有较强还原能力的碱性环境。供甲醛具有较强还原能力的碱性环境。(5)稳定剂稳定剂:化学镀铜的副反应会生成氧化亚铜和铜粉粒，使化学镀铜的副反应会生成氧化亚铜和铜粉粒，使镀液易于自然分解，加入稳定剂是为抑制镀液易于自然分解，加入稳定剂是为抑制Cu2O生成。可用的生成。可用的稳定剂有亚铁氰化钾、硫化物、硫氰化物等。稳定剂加入量不稳定剂有亚铁氰化钾、硫化物、硫氰化物等。稳定剂加入量不可太多，以免影响镀速

43、。可太多，以免影响镀速。你现在浏览的是第五十七页，共65页(6)其它添加剂其它添加剂:苯并二氮唑等化合物作加速剂；苯并二氮唑等化合物作加速剂；润湿剂利于氢气析出；润湿剂利于氢气析出；甲醇或乙醇和甲基二氯硅烷阻滞甲醛发生歧化甲醇或乙醇和甲基二氯硅烷阻滞甲醛发生歧化 反应；反应；镍离子可降低镀速，但可提高镀层结合力；镍离子可降低镀速，但可提高镀层结合力；锑和铋离子可使沉积速率降低，并能提高镀层锑和铋离子可使沉积速率降低，并能提高镀层 韧性和镀液稳定性。韧性和镀液稳定性。你现在浏览的是第五十八页，共65页2工艺条件的影响工艺条件的影响(1)pH值值:化学镀铜反应消耗化学镀铜反应消耗OH，随沉积过程的

44、进行，镀，随沉积过程的进行，镀液的液的pH值不断降低。而镀速随值不断降低。而镀速随pH值升高而加快，镀层外观值升高而加快，镀层外观也得到改善，因此也得到改善，因此pH值不能过低。但值不能过低。但pH13后，甲醛的分后，甲醛的分解速度加快，副反应加剧，消耗增大，镀速不再增加，并解速度加快，副反应加剧，消耗增大，镀速不再增加，并导致镀液导致镀液 老化、自然分解。老化、自然分解。pH=1113是适宜的范围。是适宜的范围。你现在浏览的是第五十九页，共65页(2)(2)搅拌搅拌:搅拌有利于铜离子向镀件表面扩散，使镀槽搅拌有利于铜离子向镀件表面扩散，使镀槽 内镀液浓度均匀，维持均匀一致的沉积速率；内镀液浓

45、度均匀，维持均匀一致的沉积速率；排除镀件表面的气泡；使排除镀件表面的气泡；使CuCu+氧化为氧化为CuCu2 2+，抑，抑 制制CuCu2 2O O生成，提高镀液稳定性。生成，提高镀液稳定性。搅拌方式可用机械搅拌或压缩空气搅拌。搅拌方式可用机械搅拌或压缩空气搅拌。你现在浏览的是第六十页，共65页(3)(3)温度温度:温度升高，镀速增大，镀层韧性提高，内应力也温度升高，镀速增大，镀层韧性提高，内应力也降低，但生成的降低，但生成的CuCu2 2O O增多，镀液稳定性下降。若温度过低，增多，镀液稳定性下降。若温度过低，易析出硫酸钠，影响铜沉积，使针孔率增大，并会生成绿易析出硫酸钠，影响铜沉积，使针孔

46、率增大，并会生成绿色斑点。色斑点。化学镀铜的工作温度应严格控制，不同的配合剂的最佳温度范化学镀铜的工作温度应严格控制，不同的配合剂的最佳温度范围不同。用酒石酸钾钠作配合剂时，宜在围不同。用酒石酸钾钠作配合剂时，宜在15153535内工作；用内工作；用DETADETA时宜在时宜在35357070内工作。内工作。你现在浏览的是第六十一页，共65页 3化学镀铜液的配制、使用和维护化学镀铜液的配制、使用和维护(1)镀液的配制镀液的配制 化学镀铜液分两部分分别配制化学镀铜液分两部分分别配制 甲液：依次加入单独用蒸馏水甲液：依次加入单独用蒸馏水(或去离子水或去离子水)溶解的铜盐、配合剂、溶解的铜盐、配合剂

47、、氢氧化钠、稳定剂溶液，均匀混合。氢氧化钠、稳定剂溶液，均匀混合。乙液：含还原剂乙液：含还原剂(如甲醛如甲醛)的溶液。的溶液。两溶液过滤后分别存放。在使用时，按比例将甲、乙两液混合，两溶液过滤后分别存放。在使用时，按比例将甲、乙两液混合，即可使用。即可使用。你现在浏览的是第六十二页，共65页(2)镀液的使用和维护镀液的使用和维护 镀液负荷不应大于镀液负荷不应大于3.5 dm2/L，在，在23 dm2/L为宜。为宜。保持镀液清洁，施镀过程及镀后过滤镀液，排除固体微粒，保持镀液清洁，施镀过程及镀后过滤镀液，排除固体微粒，特别是沉淀的铜粉；防止敏化、活化液带人镀液。特别是沉淀的铜粉；防止敏化、活化液

48、带人镀液。控制控制pH值，使之在设定范围内。值，使之在设定范围内。你现在浏览的是第六十三页，共65页 控制温度，使温度变化在控制温度，使温度变化在2 C内。内。镀后分析镀液成分，补充消耗的组分，并更换部分旧镀镀后分析镀液成分，补充消耗的组分，并更换部分旧镀 液。液。镀液不工作时，用镀液不工作时，用20硫酸溶液将硫酸溶液将pH值调低至值调低至9 9.5，使镀液完全停止反应。使用时再用，使镀液完全停止反应。使用时再用NaOH稀溶液稀溶液调整调整pH值到工作范围。值到工作范围。你现在浏览的是第六十四页，共65页作业：作业：1、化学镀有何特点？自催化还原化学镀的基、化学镀有何特点？自催化还原化学镀的基本条件是什么？本条件是什么？2、实现化学镀过程有哪几种方式？请举例说、实现化学镀过程有哪几种方式？请举例说明。明。3、化学镀镍镀液的组成有哪些组分？各有什、化学镀镍镀液的组成有哪些组分？各有什么作用？么作用？你现在浏览的是第六十五页，共65页