表面强学习教程.pptx
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1、疲劳破坏主要包括裂纹的萌生和发展两个阶段。从原始表面到产生0.076mm长裂纹的过程即为裂纹的萌生。疲劳裂纹总是在应力最高、强度最弱的机件表面上形成。机件表面上机械加工的切削纹、表面擦伤、结构上的内圆角及亚表面的夹杂物等应力集中处,均易于造成局部高应力,是疲劳裂纹萌生的首发地区。第1页/共53页 疲劳裂纹萌生的三种主要形式:疲劳裂纹萌生的三种主要形式:1 1滑移带开裂滑移带开裂 在循环应力的作用下,塑性应变的滑移局限在循环应力的作用下,塑性应变的滑移局限于某些晶粒内,首先在试样表面形成,然后于某些晶粒内,首先在试样表面形成,然后逐渐向内部扩展,形成逐渐向内部扩展,形成“驻留滑移带驻留滑移带”。
2、表面驻留滑移带形成后,由于不可逆的反复表面驻留滑移带形成后,由于不可逆的反复变形,便在表面形成变形,便在表面形成“挤出带挤出带”和和“侵入沟侵入沟”(右右图图),其中的侵入沟将发展为疲劳裂纹。,其中的侵入沟将发展为疲劳裂纹。第2页/共53页2晶界开裂晶界开裂滑移带到达晶界时,在晶界上受阻。滑移带到达晶界时,在晶界上受阻。随着滑移的继续进行,位错在晶界随着滑移的继续进行,位错在晶界旁塞积。当位错塞积造成的应力达旁塞积。当位错塞积造成的应力达到材料的强度极限时,在晶界处会到材料的强度极限时,在晶界处会产生开裂形成微裂纹。产生开裂形成微裂纹。材料的晶粒尺寸愈大,晶界上的应变量愈大,位错塞积愈严重,所
3、产生材料的晶粒尺寸愈大,晶界上的应变量愈大,位错塞积愈严重,所产生的应力就愈高,裂纹就愈易形成。的应力就愈高,裂纹就愈易形成。因此,以晶粒细化来防止晶界的开裂和推迟裂纹的萌生是很有效的。因此,以晶粒细化来防止晶界的开裂和推迟裂纹的萌生是很有效的。第3页/共53页3夹杂物界面的开裂 材料中的夹杂物一般是不可避免的,有时还起着弥散强化的作用。但是处在表面或次表面的夹杂物如果尺寸较大,也可以引起疲劳裂纹的萌生。其原因有:(1)(1)夹杂在应力作用下发生断裂,形成微裂纹;(2)(2)杂质和基体的界面结合一般不理想,杂质堆积的 结果引起界面处的开裂。第4页/共53页3-1-2 影响疲劳强度的因素影响疲劳
4、强度的因素 1表面的机械处理表面的机械处理 喷喷丸丸、冷冷滚滚压压等等机机械械处处理理,在在服服役役的的表表面面形形成成有有残残余余压压应应力力的的薄薄层层,对提高疲劳抗力是行之有效的表面强化方法。对提高疲劳抗力是行之有效的表面强化方法。表表层层压压应应力力的的存存在在,降降低低了了外外加加交交变变应应力力中中容容易易造造成成损损伤伤的的拉拉应应力力分量,从而可大幅度提高疲劳裂纹的萌生寿命。分量,从而可大幅度提高疲劳裂纹的萌生寿命。第5页/共53页2表面的腐蚀表面的腐蚀腐腐蚀蚀作作用用使使金金属属表表面面变变为为粗粗糙糙,形形成成腐腐蚀蚀坑坑等等应应力力集集中中点点,在在交交变变应应力的作用下
5、,裂纹萌生的寿命很短,使疲劳强度大大降低。力的作用下,裂纹萌生的寿命很短,使疲劳强度大大降低。一一般般说说来来,在在较较强强的的腐腐蚀蚀环环境境下下,材材料料对对于于腐腐蚀蚀疲疲劳劳的的基基本本抗抗力力主主要要取取决决于于材材料料对对腐腐蚀蚀的的抗抗力力,即即增增加加材材料料对对腐腐蚀蚀的的抗抗力力比比增增加加其其疲疲劳劳强强度更为重要。度更为重要。残余压应力可以减慢侵蚀介质向物体内的浸透,减慢腐蚀损伤即疲劳残余压应力可以减慢侵蚀介质向物体内的浸透,减慢腐蚀损伤即疲劳裂纹源的形成和发展。采用金属和非金属涂层保护层,并在表面上制裂纹源的形成和发展。采用金属和非金属涂层保护层,并在表面上制造合适的
6、压应力,对于抑制腐蚀损伤具有重大的意义。造合适的压应力,对于抑制腐蚀损伤具有重大的意义。第6页/共53页3 3其它表面处理方法其它表面处理方法表表面面处处理理的的方方法法是是多多种种多多样样的的,各各种种处处理理方方法法对对疲疲劳劳强强度度的的影影响响还有待于人们进一步的研究。还有待于人们进一步的研究。任任何何一一种种处处理理都都会会影影响响到到表表面面对对疲疲劳劳的的抗抗力力,但但是是究究竟竟是是增增加加还还是是减减少少,增增加加或或减减少少的的程程度度如如何何,比比较较复复杂杂。因因为为即即使使对对于于同同一一种种处处理理方方法法,例例如如电电镀镀,镀镀层层的的种种类类可可达达上上百百种种
7、,各各种种镀镀层层特特性性不可能相同,因而会得出不同的结果。不可能相同,因而会得出不同的结果。第7页/共53页3-2 3-2 表面膜层的应力以覆膜的方法对材料进行表面强化,在表面工程中占有很大的比重。一般情况下膜层与基体材料的成分和结构是不一样的,因此难免在界面上产生应力,应力的存在将对膜层的强度产生重大的影响。几乎所有薄膜都存在着巨大的应力,它对薄膜的性能,特别是结合力产生很大的威胁。第8页/共53页薄膜应力通常分为张应力和压应力,习惯上把张应力取正号,压应力取负号。在张应力作用下,薄膜本身有收缩趋势,如果膜层的张应力超过薄膜的弹性限度,薄膜就会破裂,破裂时离开基板而翘起。在压应力作用下,薄
8、膜有向表面扩张的趋势,在极限情况下,压应力使薄膜向基板内侧卷曲。第9页/共53页3-2-1 薄膜应力的起因薄膜应力的起因 薄膜应力是由表面张力薄膜应力是由表面张力 S、热应力、热应力 T和内应力和内应力 I 三部分组成的。三部分组成的。表表面面张张力力也也是是一一种种应应力力,如如果果膜膜层层上上表表面面的的表表面面张张力力为为 1,膜膜层层与与基基板板表面的张力为表面的张力为 2,薄膜厚度为薄膜厚度为d,则由此产生的表面张力则由此产生的表面张力:S=(1+2)d 热应力是由于膜层与基板之间的热膨胀系数不同而引起的,可表示为热应力是由于膜层与基板之间的热膨胀系数不同而引起的,可表示为:TS 和
9、和TM分分别别为为沉沉积积和和测测量量时时的的基基板板温温度度;f和和 s分分别别为为薄薄膜膜和和基基板板的的热热膨胀系数;膨胀系数;Ef为薄膜的杨氏模量。为薄膜的杨氏模量。第10页/共53页如果E Ef f,f f和 s s不随温度而变化,则上式改写成 T T=(=(f f s s)E)Ef f T T 式中 T=TS TM。金属的热膨胀系数范围为(1020)10 6,玻璃的热膨胀系数约为8 10 6,若以玻璃为基体,f s 0;在室温下测定高温时沉积于玻璃上的金属膜,T0,因此 T 0,即金属膜的热应力是张应力。反之,碱金属卤化物的热膨胀系数约为(3040)10 6,金属沉积在碱金属卤化物
10、基板上时,f s 0,当 T0时,T 0,即金属膜的热应力为压应力。第11页/共53页通过选择基板材料和沉积温度可以调节热应力的大小和性质。不过沉积温度的可调范围一般是有限的。一般是调节膜层和基板材料的热膨胀系数。第12页/共53页内应力又称本征应力,它主要取决于薄膜的微观结构和缺陷等因素。产生内应力的主要原因包括:(1 1)沉积时真空室中的残余气体或者溅射时的工作气体进入薄 膜,薄膜晶格结构偏离于块状材料;(2 2)薄膜晶格常数与基板晶格常数失配;(3 3)薄膜中的再结晶;宏观微孔和薄膜相变等。第13页/共53页3-2-2 3-2-2 沉积工艺对应力的影响沉积工艺对应力的影响(1)(1)基板
11、温度:基板温度既影响热应力,又影响内应力。基板温度:基板温度既影响热应力,又影响内应力。随着基板温度升高,内应力减小,热应力增加。随着基板温度升高,内应力减小,热应力增加。第14页/共53页(2)(2)真空度:真空室中残余氧、氮和水气对应力都有影响。在沉积SiO时,随着水气分压升高,其应力从张应力逐渐变为压应力。在沉积Al膜时,若真空度低于10 2 Pa,则A1膜由通常的张应力变为压应力,其它金属也有类似现象。这是因为气体渗入金属晶格,从而抑制了金属晶格的膨胀。第15页/共53页(3)沉积速率:沉积速率对应力的影响缺乏规律性。根据Hoffman模型,内应力将随沉积速度增大而增大。但有些薄膜的内
12、应力却相反变化,即随沉积速率增大而减小。第16页/共53页 (4)(4)膜厚:有些薄膜的应力与膜厚的关系是一个N形。第17页/共53页(5)(5)热处理:薄膜在空气中烘烤对于消除缺陷、减小应力有着重要的热处理:薄膜在空气中烘烤对于消除缺陷、减小应力有着重要的 作用。作用。在低温退火时,原子主要通过晶格振动交换能量,使位于畸变位置的在低温退火时,原子主要通过晶格振动交换能量,使位于畸变位置的原子得到恢复;在较高温度下,产生体内和界面扩散,发生再结晶,原子得到恢复;在较高温度下,产生体内和界面扩散,发生再结晶,使晶粒增大,晶界减小,应力降低。使晶粒增大,晶界减小,应力降低。(6)(6)时效:随着薄
13、膜吸潮,应力可减小。对时效:随着薄膜吸潮,应力可减小。对MgFMgF2 2单层膜,应力可降低单层膜,应力可降低 5050左右。左右。(7)(7)混合膜和多层膜:用具有压应力和张应力两种材料混合的单层膜混合膜和多层膜:用具有压应力和张应力两种材料混合的单层膜 或由它们组成的多层膜可显著降低薄膜应力。或由它们组成的多层膜可显著降低薄膜应力。第18页/共53页3-3 3-3 表面活性介质对力学性能的影响表面活性介质对力学性能的影响 3-3-1 Rebingry3-3-1 Rebingry效应效应 固体的机械性能,诸如强度、塑性、耐磨性等都可能受到与其表面接固体的机械性能,诸如强度、塑性、耐磨性等都可
14、能受到与其表面接触的气体和液体的影响而产生显著变化。在许多情况下,这些环境介触的气体和液体的影响而产生显著变化。在许多情况下,这些环境介质的作用会使固体强度大大降低。质的作用会使固体强度大大降低。因环境介质物理、化学的影响及表面自由能减小而导致固体表面强度因环境介质物理、化学的影响及表面自由能减小而导致固体表面强度降低的现象,称为降低的现象,称为Rebingry效应。效应。任何固体存在这种效应。例如,玻璃和石膏吸附水蒸气后,其强度明任何固体存在这种效应。例如,玻璃和石膏吸附水蒸气后,其强度明显下降。铜表面覆盖熔融的铋薄膜后,会使铜原来的高塑性丧失,在显下降。铜表面覆盖熔融的铋薄膜后,会使铜原来
15、的高塑性丧失,在远比空气中拉伸低得多的应力下发生脆性破坏。远比空气中拉伸低得多的应力下发生脆性破坏。第19页/共53页从热力学的观点来看,固体表面和环境介质的作用可分两类:一类是不可逆的,一类是可逆的。腐蚀属于前者,是不可逆的,腐蚀会使表面出现腐蚀坑,产生应力集中,削弱机件的表面强度。Rebingry效应属于后者,是可逆的,该效应也可以显著地改变材料表面的机械性能。第20页/共53页RebingryRebingry效应最普遍最重要的表现形式有两点:使塑性增加降低屈服极限和硬化指数。使脆性增加塑性和强度急剧降低。这种效应一般是分子性质与该固体分子相近的液体所引起。对于金属来说,与其相近的金属熔体
16、就可产生此种效应。如黄铜和锌有水银时就变脆(图3-14)3-14)。熔盐可剧烈降低离子晶体的强度和塑性,熔融的碱金属和铝对石墨有显著影响,而有机固体则对有机液体十分敏感。第21页/共53页 Rebingry Rebingry效应具有以下特点:环境介质的影响有明显的化学特征,即并非任何液体金属都会改变某一固体的金属性能,只有一定的对该固体表面具有活性的液体金属才有上述的效果。如水银可降低锌的强度和塑性,但对同族元素镉的机械性能无影响,尽管镉与锌的点阵类型也一样。溶解和腐蚀需要大量的介质,而Rebingri效应只需少量的表面活性物质即可。在固体金属的表面仅需微米数量级的液体金属薄膜就可导致金属的脆
17、性破坏。在个别情况下,试样表面有几滴表面活性的熔融金属润湿,就可引起低应力脆断。第22页/共53页 表面活性熔融物质的作用十分迅速。例如,对固体进行切削和磨削加工,虽然加工速度达几十米每秒,活性物质的影响仍然十分显著。影响可逆,即从固体表面去除活性物质后,其表面机械性能一般可以恢复。拉应力和表面活性物质同时存在作用更明显。第23页/共53页3-3-2 3-3-2 影响影响RebingryRebingry效应的因素效应的因素1 1固体和液体金属的本质固体和液体金属的本质 降降低低固固体体和和环环境境介介质质界界面面的的表表面面自自由由能能对对出出现现RebingryRebingry效效应应有有关
18、关键键的作用。的作用。液液体体金金属属在在固固体体中中的的溶溶解解度度越越小小,则则在在相相应应的的界界面面上上表表面面能能的的降降低低越强烈。越强烈。固固体体和和使使表表面面能能强强烈烈降降低低的的介介质质接接触触,引引起起的的后后果果之之一一就就是是急急剧剧改改变其表面的机械性能。变其表面的机械性能。第24页/共53页2温度和变形速度温度和变形速度对RebingryRebingry效应的出现有很大影响。3固态金属的结构 固态金属的结构对存在液体金属时的脆性的发生也有很大的影响。一般来说,原始材料塑性愈差,则在相应的熔融物的影响下愈易由塑性断裂变为脆性断裂。所以像加工硬化、时效、辐照、缺口等
19、一切降低塑性的因素,往往会促进有熔融金属存在时脆性的发生。第25页/共53页3-3-4 Rebingry效应的利用及防止效应的利用及防止u利用吸附性降低强度的这种特性,为固体的顺利加工提供了广泛的利用吸附性降低强度的这种特性,为固体的顺利加工提供了广泛的 可可能能性性。例例如如降降低低强强度度引引起起脆脆性性可可利利于于精精磨磨。使使材材料料表表面面增增塑塑,会会有利于金属压力加工,诸如拔长,轧制,模锻,拉丝等等。有利于金属压力加工,诸如拔长,轧制,模锻,拉丝等等。u表面活性介质强烈影响磨削过程。用易熔金属做金钢石砂轮的填料表面活性介质强烈影响磨削过程。用易熔金属做金钢石砂轮的填料 可可以以大
20、大大大提提高高加加工工金金属属陶陶瓷瓷、硬硬质质合合金金和和特特殊殊钢钢的的速速度度,也也使使砂砂轮轮的耐磨性提高几倍,并显著提高磨削生产率。的耐磨性提高几倍,并显著提高磨削生产率。u磨削过程能这样获得显著改善,是由于粘结在砂轮内的易熔金属,磨削过程能这样获得显著改善,是由于粘结在砂轮内的易熔金属,在切削时的高温作用下被熔化了,从而促进被加工材料表面断裂。在切削时的高温作用下被熔化了,从而促进被加工材料表面断裂。而且,微量活性金属提高磨削生产率,并不影响被磨零件以后的机而且,微量活性金属提高磨削生产率,并不影响被磨零件以后的机 械寿命。械寿命。第26页/共53页 在大部分情况下,在大部分情况下
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