电子元件焊接检验标准简介.ppt
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1、电子元件焊接检验标准简介电子元件焊接检验标准简介制定:品保部制定:品保部日期:日期:2010-12-23Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd焊点标准:焊点标准:饱满光滑与饱满光滑与PCB充会接触充会接触与组件脚完全焊接与组件脚完全焊接且成圆锥状。且成圆锥状。一、常见焊接不良一、常见焊接不良Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd1)1)冷焊冷焊特征:焊点呈不平滑状态,严重时会在引脚的周围呈现皱特征:焊点呈不平滑状态,严重时会在引脚的周围呈现皱纹或者开裂现象。纹或者开裂现象。不良影响:焊点寿命较短,容易在使用一段
2、时间后,开始不良影响:焊点寿命较短,容易在使用一段时间后,开始产生焊接不良等现象,导致功能失效。产生焊接不良等现象,导致功能失效。一、常见焊接不良一、常见焊接不良Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd特征:焊锡量过多,使焊锡点呈外突曲线。特征:焊锡量过多,使焊锡点呈外突曲线。2)焊多)焊多不良影响:焊点强度变弱,还有可能导致假焊。不良影响:焊点强度变弱,还有可能导致假焊。一、常见焊接不良一、常见焊接不良Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd3)空焊(虚焊)空焊(虚焊)特征:组件脚悬空于特征:组件脚悬空于PCB空
3、中空中使铜箔和组件脚互不接触。使铜箔和组件脚互不接触。一、常见焊接不良一、常见焊接不良Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd4)假焊)假焊特征:特征:1 1)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置;)焊点量大完全覆盖组件脚看不出组件脚的形状位置;2 2)焊点是围丘状且与)焊点是围丘状且与PCBPCB铜箔接触位置有较小间隙。铜箔接触位置有较小间隙。一、常见焊接不良一、常见焊接不良Carlo Gavazzi Automation(Kunshan)Co.,Ltd5)连焊)连焊特征:特征:常见现象有两个不相连的锡点连在一起或组件脚连在一常见现象有两个不相
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