07-09华为刚性PCB性能规范及验收标准.pdf

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1、DKBA DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 华为技术有限公司企业技术标准 DKBA3178.1-DKBA3178.1-2007.09 2007.09 代替Q/DKBA3178.1-2006 刚性PCB性能规范及验收标准 刚性PCB性能规范及验收标准 2007年10月15日发布 2007年11月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co.,Ltd.版权所有 侵权必究 All rights reserved 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第2页,共2页 Page 2,Total2 目 录 前

2、 言.11 1 范围.13 1.1 范围.13 1.2 简介.13 1.3 关键词.13 2 规范性引用文件.13 3 术语和定义.13 4 文件优先顺序.14 5 材料品质.14 5.1 板材.14 5.2 介质厚度公差.14 5.3 PTH孔性能指标.15 5.4 阻焊膜.15 5.5 标记油墨.15 5.6 最终表面处理.15 5.6.1 热风整平.15 5.6.2 化学镍金.15 5.6.3 有机涂覆（OSP）.16 5.6.4 化学银.16 5.6.5 化学锡.16 5.6.6 电镀金手指.17 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许

3、可不得扩散 第3页,共3页 Page 3,Total3 6 外观特性.17 6.1 板边.17 6.1.1 毛刺/毛头.17 6.1.2 缺口/晕圈.17 6.1.3 板角/板边损伤.18 6.2 板面.18 6.2.1 板面污渍.18 6.2.2 水渍.18 6.2.3 异物（非导体）.18 6.2.4 锡渣残留.18 6.2.5 板面余铜.18 6.2.6 划伤/擦花.19 6.2.7 压痕.19 6.2.8 凹坑.19 6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒.19 6.2.10 露织物/显布纹.20 6.3 次板面.20 6.3.1 白斑/微裂纹.20 6.3.2 分层/起泡.21 6.3

4、.3 外来杂物.21 6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤.22 6.4 导线.22 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第4页,共4页 Page 4,Total4 6.4.1 缺口/空洞/针孔.22 6.4.2 镀层缺损.22 6.4.3 开路/短路.22 6.4.4 导线压痕.22 6.4.5 导线露铜.22 6.4.6 铜箔浮离.23 6.4.7 补线.23 6.4.8 导线粗糙.23 6.4.9 导线宽度.24 6.4.10 阻抗.24 6.5 金手指.24 6.5.1 金手指光泽.24 6.5.2 阻焊膜上金手指.24 6.

5、5.3 金手指铜箔浮离.24 6.5.4 金手指表面.25 6.5.5 板边接点毛刺.25 6.5.6 金手指镀层附着力.26 6.6 孔.26 6.6.1 孔的公差.26 6.6.2 铅锡堵孔.26 6.6.3 异物堵孔.27 6.6.4 PTH孔壁不良.27 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第5页,共5页 Page 5,Total5 6.6.5 爆孔.27 6.6.6 PTH孔壁破洞.27 6.6.7 孔壁镀瘤.28 6.6.8 晕圈.28 6.6.9 粉红圈.29 6.6.10 表层PTH孔环.29 6.6.11 表层N

6、PTH孔环.29 6.7 焊盘.30 6.7.1 焊盘露铜.30 6.7.2 焊盘拒锡.30 6.7.3 焊盘缩锡.30 6.7.4 焊盘损伤.31 6.7.5 焊盘脱落、浮离.31 6.7.6 焊盘变形.31 6.7.7 焊盘尺寸公差.31 6.7.8 导体图形定位精度.32 6.8 标记及基准点.32 6.8.1 基准点不良.32 6.8.2 基准点禁布区.32 6.8.3 基准点尺寸公差.32 6.8.4 字符模糊.32 6.8.5 标记错位.33 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第6页,共6页 Page 6,Total

7、6 6.8.6 标记油墨上焊盘.33 6.8.7 其它形式的标记.33 6.9 阻焊膜.33 6.9.1 导体表面覆盖性.33 6.9.2 阻焊膜厚度.33 6.9.3 阻焊膜脱落.34 6.9.4 阻焊膜起泡/分层.34 6.9.5 阻焊塞孔.35 6.9.6 阻焊膜波浪/起皱/纹路.36 6.9.7 吸管式阻焊膜浮空.36 6.9.8 阻焊膜的套准.37 6.9.9 阻焊桥.38 6.9.10 阻焊膜物化性能.38 6.9.11 阻焊膜修补.38 6.9.12 双层阻焊膜.39 6.9.13 板边漏印阻焊膜.39 6.9.14 颜色不均.39 6.10 外形尺寸.39 6.10.1 板厚公

8、差.39 6.10.2 外形尺寸公差.39 6.10.3 翘曲度.39 6.10.4 拼板.40 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第7页,共7页 Page 7,Total7 7 可观察到的内在特性.40 7.1 介质材料.41 7.1.1 压合空洞.41 7.1.2 非金属化孔与电源/地层的空距.41 7.1.3 分层/起泡.41 7.1.4 过蚀/欠蚀.42 7.1.5 介质层厚度.43 7.1.6 树脂内缩.43 7.2 内层导体.43 7.2.1 孔壁与内层铜箔破裂.43 7.2.2 镀层破裂.44 7.2.3 表层导体

9、厚度.44 7.2.4 内层铜箔厚度.45 7.2.5 地/电源层的缺口/针孔.45 7.3 金属化孔.45 7.3.1 内层孔环.45 7.3.2 PTH孔偏.45 7.3.3 孔壁镀层破裂.46 7.3.4 孔角镀层破裂.46 7.3.5 渗铜.46 7.3.6 隔离环渗铜.47 7.3.7 层间分离(垂直切片）.47 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第8页,共8页 Page 8,Total8 7.3.8 层间分离（水平切片）.48 7.3.9 孔壁镀层空洞.49 7.3.10 孔壁腐蚀.49 7.3.11 盲孔树脂填孔.

10、50 7.3.12 钉头.50 8 特殊板的其它特别要求.50 8.1 背钻孔的特殊要求.50 8.2 阶梯孔、阶梯板的特殊要求.51 8.2.1 阶梯孔的要求.51 8.2.2 阶梯板.52 8.3 射频类PCB.52 8.3.1 外观.52 8.3.2 铜厚.52 8.3.3 粗糙度.53 8.4 碳浆及银浆（线路及贯孔）.53 8.4.1 开路/短路.53 8.4.2 导线宽度.53 8.4.3 阻值要求.53 8.4.4 银浆贯孔厚度要求.53 9 埋容PCB.53 10 常规测试.54 10.1 清洁度实验.54 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26

11、 华为文档，未经许可不得扩散 第9页,共9页 Page 9,Total9 10.2 可焊性实验.54 10.3 通断测试.54 11 结构完整性试验.55 11.1 切片制作要求.55 11.2 阻焊膜附着强度试验.55 11.3 介质耐电压试验.55 11.4 绝缘电阻试验.56 11.5 热应力试验.56 11.6 热冲击试验.56 11.7 耐化学品试验.56 11.8 IST测试.57 12 品质保证.57 12.1 抽样.57 12.2 检验责任.57 12.3 外协加工.57 12.4 原材料检验.57 12.5 仲裁试验.58 12.6 可靠性试验与评估.58 12.7 制程控制

12、.58 12.8 改进计划.58 13 其他要求.58 13.1 包装.58 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第10页,共10页 Page 10,Total10 13.2 PCB存储要求.58 13.3 返修.58 13.4 暂收.59 13.5 产品标识.59 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第11页,共11页 Page 11,Total11 前前 言言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.2 高密度PCB（HDI）检验标准 Q/DKBA3178.3

13、 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards”和“IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards”。本标准和IPC-A-600G、IPC-6012的关系为非等效，主要差异为：按照汉语习惯对一些编排格式进行了修改，并依照华为公司实际需求对部分内容做了些补充、删除和修改。标准代替或作废的全部或部分其他文件：替代Q/DKBA3178.1-2006刚性PCB检验标准。与其

14、他标准或文件的关系：上游规范/标准 Q/DKBA3061 单面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3062 单面混装整线工艺能力 Q/DKBA3063 双面贴装整线工艺能力 Q/DKBA3064 常规波峰焊双面混装整线工艺能力 Q/DKBA3065 选择性波峰焊双面混装整线工艺能力 DKBA3126 元器件工艺技术规范 Q/DKBA3121 PCB基材性能标准 下游规范/标准 Q/DKBA3200.7 PCBA检验标准 第七部分：板材 Q/DKBA3128 PCB工艺设计规范 DKBA3107 PCB存储及使用规范 与标准前一版本相比的升级更改的内容：根据公司产品发展需求，对标准中的一些项目进行完善

15、与优化，删除一些不必要的检验项目，同时增加埋容PCB、非对称混压PCB和各表面处理的检验要求。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺技术研究部 本标准主要起草专家：唐庆国（54249）、黄良荣(64073)、李继厚(56779)、高峰（63636）本标准主要评审专家：工艺技术研究部：居远道（24755）、黄明利（38651）、李敬科（53964）、李英姿（0181）、杨曦晨（29369）、黄雄飞（45809）、胡小波（26285）；TQC：于德洋（50282）；MQE：宋志锋（38105）；互连：刘涛（30869）本标准批准人：费旭东 本标准所替代的历次修订情况和修

16、订专家为：密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第12页,共12页 Page 12,Total12 标准号 主要起草专家 主要评审专家 Q/DKBA-Y009-2000 韩朝伦、王界平、龙君峰、周玉彬、张小毛、潘海平、李英姿、吴烈火、黄玉荣、刘强、严航、辛书照、李江、张珂 周欣、王界平、曹曦、陈普养、张珂、胡庆虎、范武清、王秀萍、邢华飞 Q/DKBA3178.1-2001 李英姿（0181）、张源（16211）、王建华（19691）、居远道（24755）、李文建（16921）、周定祥、南建峰（15280）、吴功节（3698）、唐素芳

17、（1055）、童淑珍（2022）陈普养（2611）、曹曦（16524）、蔡刚（12010）、邢华飞（14668）Q/DKBA3178.1-2003 张源（16211）、张铭（15901）、李俊周（17743）周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、金俊文（18306）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、王建华（19691），蔡刚（12010）、钟雨（22062）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），胡庆虎（7981），郭朝阳（11756）、曾献科（3308）Q/DKBA3178.1-2004 居远道（24755）、张源（16211）周欣（1633）、曹曦（165

18、24）、王界平（7531）、张寿开（19913）、胡小波（26285），蔡刚（12010）、董华峰（10107），黄玉荣（8730），郭朝阳（11756），张铭（15901）Q/DKBA3178.1-2006 邹锋（41103）、黄明利（38651）张源（16211）、居远道（24755）、黄明利（38651）、唐庆国（54249）、李敬科（53964）、罗练军（53245）、黄春光（19900）、李英姿（0181）、徐锋（27577）、张国栋（29723）、于德洋（50282）、景永强（49975）、宋志锋（38105）、互连：李忠华（28284）、张铭（15901）、孙海林（21709）、

19、袁振华（15326）密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第13页,共13页 Page 13,Total13 刚性PCB性能规范及验收标准刚性PCB性能规范及验收标准 1 范围范围 1.1 范围 本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验标准。本标准适用于华为公司刚性PCB的进货检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。1.2 简介 本标准对刚性PCB的相关要求做了详细的规定，包括外观、内在特性、可靠性等，以及常规测试和结构完整性试验要求。1.3 关键词 刚性PCB 2

20、规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注明日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范，然而，鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号 编号 名称 1 IPC-A-600G PCB合格条件 2 IPC-6011 PCB通用性能规范 3 IPC-6012 刚性PCB资格认可与性能规范 4 IPC-D-300G PCB的尺寸和公差 5 IPC-4101 刚性和多层PCB基材规范 6 IPC-4103 高频/高速应用基材规范 7 IPC-6018

21、 微波类PCB检验及测试标准 3 术语和定义术语和定义 产品级别 产品级别 根据产品最终用途分别定义了PCB的不同级别，本标准涉及“级别1”和“级别2”。本标准的所有内容中，凡未注明适用级别的均默认为同时适用于级别1和级别2。注：如PCB被定为级别1，则按1级标准检验；未明确按1级标准检验，则默认按2级标准检验。检验批 检验批 由相同材料、相同制程、相同结构，前后制造未超过一个月并一次送检的产品，称之为检验批。密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第14页,共14页 Page 14,Total14 拒收批 拒收批 按抽样方式检验不合

22、格的检验批称为拒收批。供应商可对拒收批的PCB重新进行100%的全检，剔除有缺陷的PCB后再次构成一个检验批送检。外观特性 外观特性 指板面上能看到且能检测到的外形项目。某些缺陷，如空洞、起泡，其本质是内在缺陷，但可从外表加以检测，仍归于外观特性。内在特性 内在特性 指需制作微切片或其它处理才能检测到的项目。有些缺陷虽然有时可从外表看到部分情形，但仍需作切片才能确定合格与否，仍归于内在特性。合规性切片 合规性切片 若从板边切片的品质能判断出原板品质，则该种切片称之为合规性切片，俗称为陪片。板边间距 板边间距 是指板边距板上最近导体的间距。4 文件优先顺序文件优先顺序 当各种文件的条款出现冲突时

23、，按如下优先顺序进行处理：?工程确认?设计更改要求（包括PCB常规问题处理办法的设计更改要求，还包括设计文件压缩包中的要求）?PCB的设计文件（生产主图）?PCB常规问题处理办法的常规制作协议?PCB检验标准?IPC相关标准 5 材料品质材料品质 本章描述刚性PCB制作所用材料的基本要求。5.1 板材 缺省板材为：FR4，且板材性能需满足IPC相关标准要求，供应商必须使用已通过我司认可的板材。板材应固化完全，普通Tg板材Tg3，中Tg和高Tg板材Tg5，且TEFLON板材不作测量要求。5.2 介质厚度公差 表5.2-1：介质厚度公差要求 介质厚度（mm）公差(mm)2级标准 公差(mm)1级标

24、准0.0250.119 0.018 0.018 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第15页,共15页 Page 15,Total15 0.1200.164 0.025 0.038 0.1650.299 0.038 0.050 0.3000.499 0.050 0.064 0.5000.785 0.064 0.075 0.7861.039 0.10 0.165 1.0401.674 0.13 0.190 1.6752.564 0.18 0.23 2.5654.500 0.23 0.30 5.3 PTH孔性能指标 表5.3 PTH孔

25、性能指标要求 PTH孔性能指标 2级标准 1级标准 板面和孔壁的平均铜厚 25um 20um 局部区域铜厚 20um 18um 镀铜延伸率 常温下18 常温下18 PTH孔壁粗糙度 30um 30um 机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um 15um 备注：PTH孔壁粗糙度量测以树脂面作为基准。5.4 阻焊膜 型号：液态感光阻焊膜。牌号：供应商必须使用我司认证通过的阻焊。5.5 标记油墨 耐高温、助焊剂及清洗剂。只印在阻焊上选用白色；只印在ROGERS等白色板材上可选用黑色；若同时印在阻焊和白色板材上，可选用其他易分辨的颜色。5.6 最终表面处理 5.6.1 热风整平 1）锡铅涂覆层性能：a.焊盘

26、和孔内锡铅层均匀、平整；b.SMT 焊盘锡铅厚度 125um，孔内锡铅厚度满足孔径公差和可焊性要求。c.锡铅厚度测量位置：尺寸范围在“2.0mm2.0mm1.0mm1.0mm”的 SMT 焊盘。2）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。3）离子污染：满足华为离子污染标准要求。5.6.2 化学镍金 1）供应商所使用的 ENIG 药水必须经过华为认可评估通过后方可使用。密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第16页,共16页 Page 16,Total16 2）ENIG 镀层性能：a.焊盘和孔内 ENIG 镀层均匀、平整，外表呈金黄色，无

27、污染、氧化、发暗等现象。b.ENIG 镀层 Ni/Au 厚度：ENIG镀层厚度 1级标准 2级标准 Ni 2.08.0um 3.08.0um Au 0.05-0.15 0.05-0.15 c.Ni/Au 厚度测量位置：尺寸范围在“2.0mm2.0mm1.0mm1.0mm”的 SMT 焊盘。d.ENIG 镀层剥离测试：按 IPC-TM-650 2.4.1 要求，不可有金剥离。3）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。5）ENIG 工序不允许返工处理。5.6.3 有机涂覆（OSP）1）供应商所使用 OSP 药水必须经过华为认可评估通过后方可使用。2）OSP 膜

28、层性能：a.焊盘及孔内 OSP 膜层均匀、光泽，无污染、发暗等现象。b.OSP 膜厚：参见PCB 供应商材料信息库。3）可焊性：1 次 Reflow（peek Temp 2605/6090s）老化后作可焊性测试，仍满足华为可焊性测试标准要求。4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。5.6.4 化学银 1）供应商使用的化学银药水必须经过华为认证评估通过后方可使用。2）化学银镀层性能：a.焊盘及孔内 ImmAg 镀层平整、均匀，银面呈白色，无污染、发黄、发黑等现象。b.ImmAg 镀层厚度：参见PCB 供应商材料信息库。c.ImmAg 镀层剥离测试：按 IPC-TM-650 2.4.1 要求，不可

29、有银剥离。3）可焊性要求：满足华为可焊性测试标准要求。4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。5）贾凡尼效应：阻焊与 ImmAg 镀层分界线处贾凡尼效应，导致的蚀铜深度线路铜 厚 20%且保证线路铜厚25.4um。6）化学银工序不允许返工处理。7）包装要求：板与板之间隔无硫纸，真空包装。5.6.5 化学锡 1）供应商使用化学锡药水必须经过华为认证评估通过后方可使用。密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2）化学锡镀层性能：a.焊盘及孔内 ImmSn 镀层平整、均匀，锡面呈灰白色，无污染、发黄、发黑等现象。b.ImmSn 镀层厚度：参见PCB 供应商材料信息库。c.ImmSn 镀层剥

30、离测试：按 IPC-TM-650 2.4.1 要求，不可有锡剥离。3）可焊性：满足华为可焊性测试标准要求。4）离子污染：满足华为离子污染标准要求。5）化学锡工序不允许返工处理。5.6.6 电镀金手指 1）镍金厚度：镍厚2.54um，金厚0.8um。2）电镀金手指性能：详见“6.5 金手指”章节。6 外观特性外观特性 本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。检验BGA区域时需采用10倍放大镜。6.1 板边 6.1.1 毛刺/毛头 等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚

31、未破边。不合格：出现连续的破边毛刺 6.1.2 缺口/晕圈 等效采用IPC-A-600G-2.1的2类要求 合格：无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入板边间距的50%，且任何地方的渗入2.54mm。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第17页,共17页 Page 17,Total17 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 缺口 晕圈 不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的50%，或2.54mm。缺口 晕圈 6.1.3 板角/板边损伤 合格：无损伤或板边、板角损伤尚未出现分层。不合格：板边、板角损伤出现分层。6.2 板面 6.2.1 板面污渍 合格：板面清洁，无明显污渍。不

32、合格：板面有油污、粘胶等脏污。6.2.2 水渍 合格：无水渍或板面出现少量水渍。不合格；板面出现大量、明显的水渍。6.2.3 异物（非导体）合格：无异物或异物满足下列条件 1、距最近导体间距0.1mm。2、每面3处。3、每处尺寸0.8mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.4 锡渣残留 合格：板面无锡渣。不合格：板面出现锡渣残留。6.2.5 板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第18页,共18页 Page 18,Total18 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 1、板面余铜距导体间距0.2mm。2、每面3处。3、每处尺寸

33、0.5mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.6 划伤/擦花 合格：1、划伤/擦花没有使导体露铜 2、划伤/擦花没有露出基材纤维 不合格：不满足上述任一条件。6.2.7 压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件 1、未造成导体之间桥接。2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减20%。3、介质厚度0.09mm。不合格：不满足上述任一条件。6.2.8 凹坑 等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求 合格：凹坑板面方向的最大尺寸0.8mm；PCB每面上受凹坑影响的总面积板面面积的5%；凹坑没有桥接导体。不合格：不满足上述任一条件。6.2.9 GROUND面凹坑、铜粒 合格：1、GROUND面凹点可接受

34、条件：不允许露基材，凹点面积最大1*1mm，单面允许凹点数4。2、GROUND面铜粒可接受条件:铜粒直径0.5mm且每面铜粒数量4。不合格：不符合上述条件。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第19页,共19页 Page 19,Total19 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 6.2.10 露织物/显布纹 等效采用IPC-A-600G-2.2的2类要求 合格：无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。不合格：有露织物。6.3 次板面 6.3.1 白斑/微裂纹 合格：2级标准：无白斑/微裂纹。或满足下列条件 1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、

35、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度50相邻导体的距离；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 1级标准：1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；3、热测试无扩展趋势；4、板边的微裂纹板边间距的50%，或2.54mm 白斑 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第20页,共20页 Page 20,Total20 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 微裂纹 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.2 分层/起泡 合格：2级标准 1、导体间距的25%，且导体间距仍

36、满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。1级标准 1、面积虽然导体间距25%，但导体间距仍满足最小电气间距的要求。2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。3、没有导致导体与板边距离最小规定值或2.54mm。4、热测试无扩展趋势。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.3.3 外来杂物 合格：无外来杂物或外来杂物满足下列条件 1、距导体0.125mm。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第21页,共21页 Page 21,Total21 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.

37、09 2、杂物尺寸0.8mm。不合格：1、已影响到电性能。2、杂物距导体0.125mm。3、杂物尺寸0.8mm。6.3.4 内层棕化或黑化层擦伤 合格：热应力测试（Thermal Stress）之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。不合格：不能满足上述合格要求。6.4 导线 6.4.1 缺口/空洞/针孔 合格：2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的20%。缺陷长度导线宽度，且5mm。1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小设计线宽的30%。缺陷长度导线长度的10%，且25mm。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.2 镀层缺损 合格：无缺损，或镀层缺损

38、的高压、电流实验通过。不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。6.4.3 开路/短路 合格：无开路、短路。不合格：开路、短路。6.4.4 导线压痕 合格：2级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的20%。1级标准：无压痕或导线压痕导线厚度的30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.5 导线露铜 合格：无导线露铜。不合格：导线露铜。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第22页,共22页 Page 22,Total22 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第23页,共23页 Page 23,Total23 6.4.6

39、 铜箔浮离 合格：无铜箔浮离。不合格：铜箔浮离。6.4.7 补线 2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。补线禁则：过孔不允许补线 外层补线遵从如下要求：阻抗线不允许补线 相邻平行导线不允许同时补线 导线拐弯处不允许补线 焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm 补线需在铜面进行，不得补于锡面。断线长度2mm不允许补线 补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线5处，每面3处。补线板的比例8%。补线方式：补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。其他等效材料需经华为确认同意。端头与原导线的搭连1mm，

40、保证可靠连接。补线端头偏移设计线宽的10%。补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。补线的可靠性：应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。2）耐电流试验：补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应能通过IPC-TM-650 2.5.4和IPC-TM-650 2.5.4.1A的评估。3）附着力测试：参考IPC-TM-650 2.5.4胶带测试，补线无脱落。6.4.8 导线粗糙 合格：2级标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的20

41、%、影响导线长度13mm且线长的10%。1极标准：导线平直或导线粗糙设计线宽的30%，影响导线长度25mm且线长的10%。密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.9 导线宽度 注：导线宽度指导线底部宽度。合格：2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.10 阻抗 合格：特性阻抗的变化未超过设计值的10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的10%。6.5 金手指 金手指关键区域 金手指关键区域 图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。注：A

42、=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。6.5.1 金手指光泽 合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。不合格：出现氧化、发黑现象。6.5.2 阻焊膜上金手指 合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。不合格：阻焊膜上金手指的长度C区长度的50%。6.5.3 金手指铜箔浮离 合格：未出现铜箔浮离。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第24页,共24页 Page 24,Total24 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 不合格：已出现铜箔浮离。6.5.4 金手指表面 等效采用IPC-A-600G-2.

43、7的2类要求 合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点 3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度0.15mm；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30。不合格：不满足上述条件之一。6.5.5 板边接点毛刺 等效采用IPC-A-600G-2.7.2的2类要求 合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第25页,共25页 Page 25,Total25 密级：秘密 DKBA3178.1-

44、2007.09 6.5.6 金手指镀层附着力 等效采用IPC-A-600G-2.7.3的2类要求 合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。6.6 孔 6.6.1 孔的公差 1、尺寸公差 表6.6.1-1 孔径尺寸公差 类型/孔径 0.31mm0.31mm0.8mm 0.8mm1.60mm 1.6mm2.5mm 2.5mm6.0mm PTH孔+0.08/-mm 0.08mm 0.10mm 0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mm NPTH孔 0.05mm 0.05mm 0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.

45、3/-0mm 对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为：孔径0.8mm时，公差为0.10mm 孔径0.8mm时，公差为0.20mm 2、定位公差：0.076mm。6.6.2 铅锡堵孔 铅锡堵插件孔 合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。铅锡堵过孔 定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留铅锡直径0.1mm，有铅锡的过孔数量过孔总数的1%。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第26页,共26页 Page 26,Total26 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 不合格：残留铅锡直径0.1

46、mm，或数量总过孔数的1%。*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。铅锡塞过孔 定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。不合格：在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。6.6.3 异物堵孔 合格：2级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔过孔总数的5%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。1级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，异物入孔过孔总数的20%；其他金属化孔不允许异物入孔；异物进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求。不合格：异物堵孔违反上述要求。6.6.4 PTH孔壁不良 合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化。不合

47、格：PTH孔壁可焊性的不良。6.6.5 爆孔 PCB在过波峰焊后，导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡珠冒出现象。出现以下情况之一即为爆孔：1.锡珠形状超过半球状 2.孔口有锡珠爆开的现象 合格：PCB过波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。不合格：PCB过波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。6.6.6 PTH孔壁破洞 1、镀铜层破洞(VoidsCopper Plating)合格：PTH孔壁镀层不允许有破洞。不合格：PTH孔壁镀层有破洞。2、附着层（锡层等）破洞 合格：2级标准：无破洞或破洞满足下列条件 2007-10-26 华为文档，未

48、经许可不得扩散 第27页,共27页 Page 27,Total27 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。3、横向900；纵向板厚的5%。1级标准：1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。2、横向900圆周；纵向10%孔高。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.7 孔壁镀瘤 等效采用IPC-A-600G-2.5的2类要求 合格：无镀瘤或镀瘤不影响孔径公差的要求。不合格：镀瘤影响孔径公差的要求。6.6.8 晕圈 等效采用IPC-A-600G-2.6的2类要求 合格：无晕圈

49、；因晕圈造成的渗入、边缘分层孔边至导体距离的50%，且任何地方 2.54mm。不合格：因晕圈而造成的渗入、边缘分层该孔边至导体距离的50%，或2.54mm。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第28页,共28页 Page 28,Total28 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 6.6.9 粉红圈 合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。6.6.10 表层PTH孔环 合格：2级标准：孔位于焊盘中央；破盘90，焊盘与线的接壤处线宽缩减20%，接壤处线宽0.05mm（如图中A）。1级标准：孔位于焊盘中央；破盘180，焊盘与

50、线的接壤处线宽缩减30%（如图中B）。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.11 表层NPTH孔环 合格：2级标准：孔位于焊盘中央（图中A）；孔偏但未破环（图中B）。1级标准：孔位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处90（图中C）。2007-10-26 华为文档，未经许可不得扩散 第29页,共29页 Page 29,Total29 密级：秘密 DKBA3178.1-2007.09 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7 焊盘 6.7.1 焊盘露铜 合格：未出现焊盘露铜。不合格：已出现焊盘露铜。6.7.2 焊盘拒锡 等效采用IPC-A-600G-2.4的2类要求 合格：