华硕HSF 技术标准 S-AT2-001.pdf

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1、華碩電腦(股)公司華碩電腦(股)公司 編號:S-AT2-001 編號:S-AT2-001 日期:JUN.06,2009 版本:10 日期:JUN.06,2009 版本:10 華碩 GreenASUS HSF 技術標準華碩 GreenASUS HSF 技術標準 內文頁:25 等級:一般 內文頁:25 等級:一般 核 准 審 核 擬 案 Frank_Lin(全貴)Tzershin Wu(吳澤欣)Nina_Liao(廖華)Form No:D2-001-11 Rev.04 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10

2、 頁號:1/25 版序 變章節 變事項 擬案單位 擬案人 修訂日期 3 增相關資：?化學品註冊、評估、許可和限制法規?美國加尼亞州規則法典第 17 冊 93120-93120.12 節?歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指(2005/84/EC)?限制銷售和使用全氟辛烷磺酸指(2006/122/EC)?華碩 GreenASUS 無鹵素技術標準(S-AT2-003)?華碩 GreenASUS 環保標章產品技術標準(S-AT2-004)增鎘以及鎘化合物之除外項目 增鉛以及鉛化合物之除外項目 修改表 5.2 有害物質的允許濃、測設備和測方法描述將溴環十二烷(HBCDD)升為 2 級管制 增其他有機

3、溴化合物之允許濃 增多氯苯(PCB)、多氯化萘(PCN)、多氯三苯(PCT)之允許濃 增其他有機氯化合物之允許濃 增有機錫化合物(含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物)之允許濃 增特定偶氮化合物之允許濃 修改甲醛之管制範圍、允許濃、測設備和測方法描述將鄰苯二甲酸(2-乙基己基)酯(DEHP)移至鄰苯二甲酸酯(Phthalate)之管制範圍 5.1 增鄰苯二甲酸酯(Phthalate)為本技術標準之環境管物質5.2 修改表 5.3 之包裝材的管制對象和測設備與測方法的描述 5.3 增電池的鉛含標示 5.4 增有關歐盟 REACH 法規高關注物質的標準 5.5 增有關歐盟 REAC

4、H 法規危險物質的標準 5.6 增無鹵素產品之規範 9 5.7 增環保標章產品之規範 CQA 廖華 JAN.15,20093 增相關資：?歐盟富馬酸二甲酯限制使用指(2009/251/EC)COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure that products containing the biocide dimethylfumarate are not placed or made available on the market(2009/251/EC)?棧板材承認作業管制規範(P-GA3-01

5、9)增鎘以及鎘化合物之除外項目 增鉛以及鉛化合物之除外項目 增汞以及汞化合物之除外項目 增鈹以及鈹化合物為 3 級環境管物質 增銻以及銻化合物為 3 級環境管物質 修改聚氯乙烯(PVC)管制範圍 增富馬酸二甲酯(DMF)為本技術標準之環境管物質 增甲醛之棧板材承認作業管制規範 修改鹵化二苯基甲烷的允收濃 10 5.1 增鄰苯二甲酸酯(Phthalate)之3級管制項目 CQA 廖華 JUN.06,2009編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:2/25 1.目的目的 針對色華碩(GreenASUS

6、)之 GA 產品的外購模組、部件、副資材與材中所含的有害物質，本技術標準闡明(1)禁止使用物質，(2)計劃廢除物質、(3)需揭資訊物質，以及(4)禁制除外物質及其用途，以達到下目的：a)防止 ASUS GA 產品混入有害物質；b)遵守法；c)保護地球環境；及 d)減輕對生態系統影響。2.範圍範圍 2.1 產品適用範圍產品適用範圍 a)由 ASUS 自設計、製造、銷售或配銷之 GA 產品。b)由 ASUS 委託第三者設計、製造，貼有 ASUS 商標而銷售或配銷之 GA 產品。c)依照華碩 GreenASUS HSF 技術標準，由第三者外包給 ASUS 進設計或製造之 GA 產品。2.2 外購模組

7、、部件、副資材與材的適用範圍外購模組、部件、副資材與材的適用範圍 適用於 ASUS 集團或第三者採購、製造、銷售或維修使用之外購模組、部件、副資材與材等對象，而第三者係 ASUS 集團委託設計、製造。這些外購模組、部件、副資材與材等必須符合本技術標準中規定的標準。外購模組、部件、副資材與材等對象範圍：?外購模組 同本技術標準 4.3 所含括之各式對象。?部件 同本技術標準 4.4 所含括之各式對象。?副資材 本技術標準 4.5 所含括之各式對象。3.相關資相關資 3.1 歐盟電器及電子設備危害物質限制指歐盟電器及電子設備危害物質限制指(含延伸指含延伸指)Restriction of the u

8、se of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment Directive(RoHS)2002/95/EC,and the amending Directives.本技術標準中未明確規定的物質或其用途，仍應遵 ASUS 各項環境及安全衛生管辦法。如果當地或國家法規及法禁止使用，亦必須照其規定執。編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:3/25 3.2 歐盟包裝及包裝廢棄物指歐盟包裝及包裝廢棄物指(含延伸指含

9、延伸指)Packaging and Packaging Waste Directive 94/62/EC and the amending Directives.3.3 歐盟銷及使用限制指歐盟銷及使用限制指(含延伸指含延伸指)Marketing and Use of Dangerous Substances Directive 76/769/EEC and the amending Directives.3.4 蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書(含延伸修正案含延伸修正案)Montreal Protocol(on Substances that Deplete the

10、 Ozone Layer)and the amendments.3.5 挪威消費性產品有害物質禁挪威消費性產品有害物質禁(POHS)Norway Prohibition on Certain Hazardous Substances in consumer Products 3.6 歐盟電池、蓄電池、廢電池及廢蓄電池指歐盟電池、蓄電池、廢電池及廢蓄電池指 Batteries and Accumulators and Waste Batteries and Accumulators Directive 2006/66/EC.3.7 化學品註冊、評估、許可和限制法規化學品註冊、評估、許可和限制法規

11、 Registration,Evaluation,Authorization and Restriction of Chemicals(EC)No 1907/2006 3.8 美國加尼亞州規則法典美國加尼亞州規則法典 第第 17 冊冊 93120-93120.12 節節 Sections 93120-93120.12,title 17,California Code of Regulation 3.9 歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指(2005/84/EC)DIRECTIVE 2005/84/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT

12、 AND OF THE COUNCIL of 14 December 2005 amending for the 22nd time Council Directive 76/769/EEC on the approximation of the laws,regulations and administrative provisions of the Member States relating to restrictions on the marketing and use of certain dangerous substances and preparations(phthalate

13、s in toys and childcare articles)3.10 限制銷售和使用全氟辛烷磺酸指限制銷售和使用全氟辛烷磺酸指(2006/122/EC)Directive 2006/122/EC relating to restriction on the marketing and use of perfluorooctance sulfonates(PFOS)(amending for the 30th time Directive 76/769/EEC)3.11 華碩華碩 GreenASUS 無鹵素技術標準無鹵素技術標準(S-AT2-003)3.12 華碩華碩 GreenASUS

14、環保標章產品技術標準環保標章產品技術標準(S-AT2-004)編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:4/25 3.13 歐盟富馬酸二甲酯限制使用指歐盟富馬酸二甲酯限制使用指(2009/251/EC)COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure that products containing the biocide dimethylfumarate are not placed or made ava

15、ilable on the market(2009/251/EC)3.14 棧板材承認作業管制規範棧板材承認作業管制規範(P-GA3-019)4.定義定義 本技術標準，對術語做如下定義：4.1 有害物質有害物質 經 ASUS 判斷在外購模組、部件、副資材與材的組成中，含有對人及地球環境存在顯著影響之物質。(或稱為限制物質 Restricted substances，縮寫為RS)4.2 管等級管等級 為管有害物質，按照以下 4 種管等級管。a)1 級 此級之物質及/或其用途，必須即禁止使用。b)2 級 此級之物質及/或其用途，規定一定時期後予以禁止。到達或超過表中規定之日期後，此級物質轉為“1

16、級”，能在外購模組、部件、副資材與材中使用。c)3 級 外購模組、部件、副資材與材中，刻意添加此級物質，則需揭資訊，以有效管產品中有害物質的使用況。經過 ASUS 判定有符合此一技術標準之替代部件、新式研發材，或者替代技術可使用於產品上，則外購模組、部件、副資材與材中所使用的此級物質將推升為 2 級，且按時程執全廢除。d)除外項目 未被法納入管制，且可滿足市場應用之適當取代物質或替代技術方案未能取得，外購模組、部件、副資材與材中之此級物質，屬在禁制物質之外。4.3 外購模組外購模組 非華碩自生產,因產品需求而向外採購之半成品或成品（如硬碟,軟碟,光碟機,電源供應器,螢幕,CPU 等）。4.4

17、部件部件 構成 GA 產品，具有限定性功能的部品（如電子件、機構件、半導體部組件、印刷電板等）。編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:5/25 4.5 副資材副資材 未入 BOM 表，但在生產 GA 產品時所使用之物品，包含與 GA 產品一起交給客戶的物品(如包裝材、包裝部件、捆扎帶、塑袋、膠帶、粘合劑等)和用於生產過程中及設備等可能與 GA 產品部件、半成品、成品直接接觸的消耗品(如手套、棉紗、潤脂、藥液等)。4.6 含有含有“含有”係指無是否有意或無意，在產品裏使用的外購模組、部件或元件，或

18、者為外購模組、部件或元件所使用的材中，添加、填充、混入或粘附該物質。（在產品中無意地加入該物質，或製程中無意地加入，均視為含有）。4.7 雜質雜質“雜質”係指滿足下任一或種條件之物質：a)存在於天然材中，在製過程中，技術上能完全去除的物質（如天然雜質）；b)合成反應過程中產生，而在技術上能完全去除的物質。為改變材特性而在主原中所加入之“雜質”物質，以及含有”雜質”混入或粘附於外購模組、部件、元件及設備時，其濃必須遵守本技術標準中所規定之環境管物質的允許濃。製造半導體元件時有意添加的摻雜物，亦視為”雜質”，於半導體元件中僅有極微殘存，這種情況則視為“含有”。4.8 禁止供貨時期禁止供貨時期 外購

19、模組、部件、副資材與材禁止向華碩供貨的時期。4.9 塑膠塑膠-由人造高分子聚合物組成之材以及原物-明確而言，“塑膠”意指由高分子聚合物所組成之物質，包含有樹脂、薄膜、黏著劑、黏貼膠帶、射出成型物，以及合成橡膠產品等。天然樹脂與上述任一物質所合成之物質亦視為塑膠。4.10 包裝材包裝材 為將物品(包含原材至加工完成品之範圍)由生產者送到使用者或消費者，而使用可裝入、保護、使用、傳送與交付等功能之任何材所構成的產品。編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:6/25 5.有害物質的管標準有害物質的管標準

20、 5.1 有害物質有害物質(請表請表 5.1)表表 5.1 有害物質名稱一覽表有害物質名稱一覽表 有害物質名稱 鎘以及鎘化合物(Cadmium(Cd)and cadmium compounds)鉛以及鉛化合物(Lead(Pb)and lead compounds)汞以及汞化合物(Mercury(Hg)and mercury compounds)價鉻化合物(Hexavalent chromium(Cr6+)compounds)鎳以及鎳化合物(Nickel(Ni)and nickel compounds)砷以及砷化合物(Arsenic(As)and arsenic compounds)鈹以及鈹化合

21、物(Beryllium(Be)and beryllium compounds)重屬(Heavy metals)銻以及銻化合物(Antimony(Sb)and antimony compounds)多溴苯(PBB)(Polybrominated biphenyls)多溴苯醚(PBDE)(Polybrominated diphenylethers)四溴丙二酚(TBBP-A)(Tetrabromobisphenol-A)溴環十二烷(HBCDD)(Hexabromocyclododecane)有機溴化合物(Brominated organic compounds)其他有機溴化合物(Other brom

22、inated organic compounds)多氯苯(PCB)(Polychlorinated biphenyls)多氯化萘(PCN)(Polychlorinated naphthalenes)多氯三苯(PCT)(Polychlorinated terphenyls)氯化烷烴(氯化石)(CP)(Chlorinated paraffins)聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物(Polyvinyl chloride andPVC blends)有機氯化合物(Chlorinated organic compounds)其他有機氯化合物(Other chlorinated organic comp

23、ounds)有機錫化合物(含三丁基錫(TBT)化合物及三苯基錫(TPT)化合物)(Organic tin compounds(including Tributyl tin compounds,Triphenyl tin compounds)石棉(Asbestos)特定偶氮化合物(Specific Azo compounds)甲醛(Formaldehyde)發泡聚苯乙烯(EPS)(Expanded Polystyrene)臭氧危害物質(Ozone depleting substances)放射性物質(Radioactive substances)鹵化二苯基甲烷(Halogenated diphe

24、nyl methanes)全氟辛烷磺酸(PFOS)(Perfluorooctane sulfonates)全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽與酯(Perfluorooctyl acid and individual salts and esters of PFOA)編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:7/25 鄰苯二甲酸酯(Phthalate)含鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)、鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二癸酯(DID

25、P)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP)雙酚 A(Bisphenol-A)氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香)(Fragrance substance(Musk xylene and Musk ketone)界面活性劑(DTDMAC,DODMAC(DSDMAC)and DHTDMAC)(Surfactants)五氯酚(PCP)(Pentachlorphenol)三氯沙(Triclosan)富馬酸二甲酯(DMF)(Dimethylfumarate)本技術標準中作為有害物質之主要對象與禁止供貨時程請表 5.2。表表 5.2 有害物質的主要對象和禁止供貨時期有害物質的主要對象和禁止供貨時期 物質：鎘物質：鎘(C

26、d)以及鎘化合物以及鎘化合物 範圍明：屬、合、無機化合物、有機屬化合物、無機鹽、有機鹽與其他有含鎘之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除被為除外項目的用途），如以下用途，但限於以下用途：?包裝材(考表 5.3a)。?使用於塑膠材(包含橡膠)中的穩定劑、顏、染。?如外購模組或電子部件的標籤、外殼、唱片、綑綁帶、遙控器、外層樹脂，以及電線之絕緣層。?塗、油墨。?表面處(如電鍍)、塗層等。?攝影膠片。?日光燈(小型日光燈、直管日光燈)。?開關、繼電器、斷器、直電動機及其他電性接點。?溫保險絲的熔線體。?玻璃及玻璃塗層的顏、染(含玻璃用塗與用於玻璃的顏、染)。?銲錫。?化鎘(CdS)之光電池

27、與含螢光體之螢光顯示元件及設備。?電阻體(玻璃材質)。?外購模組或機構件等之屬部位，如黄銅、鋅壓鑄件等含有鋅之部件等。即禁止 除外項目?有高安全標準或高可靠需求之電性接點與鎘鍍層。?光學玻璃、光玻璃。?位於音大於或等於 100 分貝的大功擴音器音圈上的電導體的電氣或機械焊點。?用於鋁結合氧化鈹的厚膜漿。允許濃：小於 100 ppm 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 測方法：IEC 62321 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:8/25 物質：鉛物質：鉛(Pb)以及鉛化合物以及

28、鉛化合物 範圍明：屬、合、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽與其他有含鉛之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除被為除外項目的用途），如：以下用途，但限於以下用途。?85 wt%鉛含以下之銲錫。?使用無電解鍍、無電解鍍鎳技術的電鍍膜層。?在交式變壓器、遙控器、半導體元件等產品內，使用於外購模組或部件的外部電極、導線端子和其他部位之表面鍍層(電鍍層)，如電子件、散熱片等。?超過鉛及鉛化合物允許濃的各種合(包含銲錫材)。?包裝材(考表 5.3a)。?用於印刷電板(PCB)而含有鉛的塗與油墨。?鼠、元件、交式變壓器、接電纜、遙控器、供電電纜等內外部位所使用的塑膠材(包含橡膠)中之穩定劑、

29、顏、染、塗或油墨。?元件、設備等內外部位使用之塗及油墨。即禁止 除外項目?高熔點用途之銲錫(含鉛在 85 wt%以上之銲錫)。?伺服器、儲存器與存取陣系統和交換、信號產生和傳輸，以及電信網管的網基礎建構設備之銲錫。?電子陶瓷部件，如壓電元件、介電元件及磁性(鐵氧材質)元件等。?光學玻璃、光玻璃。?使用於外購模組、電子件、陰極射線管或真空螢光顯示器的玻璃材，包含黏著劑、電阻體、玻璃材質、導電膏(銀膏或銅膏)與密封材。?用於微處器構裝與接腳間之接用(含有種元素以上)銲錫(鉛含為 80wt%-85wt%)。?覆晶構裝中半導體晶片與承載電板間電性訊號接用之銲錫(包含如 C4-Controlled Co

30、llapse Chip Connection 銲錫凸塊之錫膏)。?青銅材質之軸承殼及軸襯。?熱傳導模組之 C-ring 環組的鍍層材。?插接式接器系統(銲接式接器除外)，如插接腳之表面鍍層。?合中允許的鉛添加濃規定如下：合型式 鉛允許濃 鋼材 0.35 wt%以下 鋁合 0.4 wt%以下 銅合(包含黃銅及磷青銅)4 wt%以下?LCD 中用於保護平面螢光燈之前後支撐物的玻璃中可含氧化鉛。?通孔盤及平面陣陶瓷多層電容器焊所含的鉛。?在大功揚聲器中作為轉換器焊的鉛合。?無汞平面螢光燈的焊（如：用於液晶顯示器、設計或工業照明）。?氧化鉛用於氬和氪鐳射管防護窗組合件的封裝玻璃。?電源變壓器中直徑 1

31、00 微米及以下細銅線所用的焊。?屬陶瓷微調電位計。?硼酸鋅玻璃體的高壓二極體電鍍層。允許濃：小於 1000 ppm 塑膠(含橡膠)、塗、油墨需小於 100 ppm 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 測方法：IEC 62321 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:9/25 物質：汞物質：汞(Hg)以及汞化合物以及汞化合物 範圍明：屬、合、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽與其他有含汞之物質。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途（除被為除外項目的用途），如：以下用途，但限於以

32、下用途。?包裝材(考表 5.3a)。?塗及油墨。?計時器。?每支螢光燈管的汞含得超過 5 mg。?接點含有汞的繼電器、開關或感應器。?混和有汞或汞化合物的塑膠。即禁止 除外項目?小型及直式螢光燈管以外的其他燈管，如高壓汞燈、液晶顯示器背光燈。?直等子顯示器中陰極濺射抑制劑（每台顯示器含得超過 30毫克，豁免截止 2010 7 月 1 日）允許濃：小於 1000 ppm 對象為電池與燈管除外之所有用途 測設備：CV-AAS、AFS、ICP-OES 或 ICP-MS 測方法：IEC 62321 物質：價鉻物質：價鉻(Cr6+)化合物化合物 範圍明：各種無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽與其他含

33、鉻物質(屬鉻及含鉻之合除外)。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如包裝材(考表 5.3a)、塑膠材(包含橡膠)、電子件(如印刷電板及件)、外購模組或機構件之屬及合部位之防鏽電鍍處(如絲、鋼板、散熱片)等。即禁止 允許濃：依照下測方法之測值標準 測設備：UV-VIS Spectrophotometer 測方法：(1)針對外購模組、機構件(含組裝後產品之接器的外部位)的屬部位，按照 IEC 62321 或ISO 3613 Spot-test procedure/Boiling-water-extraction procedure 執檢定，測結果需為”Negative”或”Not detecte

34、d”；此外針對含有屬鍍層的件，接受以 EPA 3060A 進檢測(2)針對電子件、塑膠材(包含橡膠)等，按照 EPA 3060A 或者 IEC 62321 執含檢定，允許濃為 1000ppm 以下。以上述鉛、鎘與汞之測方法所測得的總鉻值低於 1000ppm，同屬符合價鉻之含濃標準 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:10/25 物質：鎳物質：鎳(Ni)以及鎳化合物以及鎳化合物 範圍明：屬、合、無機化合物、有機化合物、無機鹽、有機鹽與其他有含鎳之物質。對象 禁止供貨時期 1 級?含有有機鎳化合物

35、之各式用途，如用於塑膠之光安定劑等。?產品外部位之最外層表面處，使用含有屬鎳或鎳合物質作為 電鍍、塗層等用途。即禁止 3 級 1 級以外之各式用途，有如：?產品內部之外購模組及部件。?使用非環境管物質作為產品外部位之最外層表面處等用途。允許濃：依照下測方法之測值標準 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 測方法：按照 EPA 3052 或 EPA 3050B 執含檢定，允許濃為 1000 ppm 以下。使用含有屬鎳或鎳合物質作為產品外部位之最外層表面處(如電鍍)、塗層等用途，應同時按照 EN 1811 執釋出之檢定，允許濃為 0.2 ug/cm2/week 以下 物質：砷物質：砷(

36、As)以及砷化合物以及砷化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如半導體材等。允許濃：小於 100 ppm 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 物質：鈹物質：鈹(Be)以及鈹化合物以及鈹化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途。允許濃：小於 1000 ppm 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 物質：銻物質：銻(Sb)以及銻化合物以及銻化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途。允許濃：小於 1000 ppm 測設備：ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:

37、JUN.06,2009 版本:10 頁號:11/25 物質：多溴苯物質：多溴苯(PBB)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如塑膠中所含的阻燃劑等。即禁止 允許濃：小於 1000 ppm 測設備：GC/MS 測方法：IEC 62321 物質：多溴苯醚物質：多溴苯醚(PBDE)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如塑膠中所含的阻燃劑等。備註：十溴苯醚屬於管制對象。即禁止 允許濃：小於 1000 ppm 測設備：GC/MS 測方法：IEC 62321 物質：四溴丙二酚物質：四溴丙二酚(TBBP-A)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，除印刷電板、IC 封裝本體、線材以及接器以外。即禁止 3

38、級 印刷電板、IC 封裝本體、線材與接器。允許濃：小於 1000 ppm 測設備：GC/MS、GC/ECD 測方法：DIN53313 物質：溴環十二烷物質：溴環十二烷(HBCDD)對象 禁止供貨時期 2 級 各式用途，如發泡聚苯乙烯(EPS)及聚丙烯(PP)中所含的阻燃劑等。自20101月1日執 允許濃：小於1000 ppm 測設備：GC/MS 測方法：US EPA 3540C 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:12/25 物質：其他有機溴化合物物質：其他有機溴化合物 對象 禁止供貨時期 3

39、 級 各式用途，如塑膠中所含之阻燃劑，或用於印刷電板的阻燃劑等。允許濃：小於 1000 ppm 物質：多氯苯物質：多氯苯(PCB)、多氯化萘、多氯化萘(PCN)、多氯三苯、多氯三苯(PCT)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如電容器、潤油、絕緣油、油浸變壓器以及塑膠中所含之阻燃劑等。即禁止 允許濃：Not detected 測設備：GC/MS、GC/ECD 測方法：US EPA 3540C 物質：氯化烷烴物質：氯化烷烴(氯化石氯化石)(CP)範圍明：碳鏈長為 10-13，氯含於 48 wt%以上之短鏈型氯化烷烴(SCCP)。碳鏈長為 14-17 之中鏈型氯化烷烴(MCCP)。對象 禁止供貨

40、時期 1 級 短鏈型氯化烷烴(SCCP)用於產品(含配件)的外殼、印刷電板等用途。即禁止 3 級 1 級以外之各式用途，如聚合物和彈性體用增塑劑和阻燃劑。短鏈型氯化烷烴之允許濃：小於 1000ppm 中鏈型氯化烷烴之允許濃：小於 1000ppm 測設備：GC/MS 測方法：US EPA 3540C 物質：聚氯乙烯物質：聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物以及聚氯乙烯混合物 對象 禁止供貨時期 1 級?各式用途，如綑綁帶、熱收縮管或包裝材等用途，除線材和接器以外 即禁止 3 級?線材?接器 測設備：FT-IR 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標

41、準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:13/25 物質：其他有機氯化合物物質：其他有機氯化合物 對象 禁止供貨時期 3 級 各式用途，如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑，以及印刷電板使用的阻燃劑等。允許濃：小於 1000 ppm 物質：有機錫化合物物質：有機錫化合物(含三丁基錫含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫化合物、三苯基錫(TPT)化合物化合物)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如染、油墨、防腐劑與防鏽劑等。即禁止 允許濃：Not detected 測設備：GC/FPD 測方法：DIN 38407-13 物質：石棉物質：石棉 對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如絕緣體及填

42、等。即禁止 測設備：XRD（X 光繞射儀）測方法：NIOSH 9000 物質：特定偶氮化合物物質：特定偶氮化合物 對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如皮帶、繩、耳機、微型耳機等。即禁止 允許濃：Not detected 測設備：GC/MS 測方法：EN 14362-1、CEN ISO/TS 17234、EN 14362-2 或 LMBG 82.02 02-2 編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:14/25 表表 5.2a 偶氮化合物分解時得產生的胺一覽表偶氮化合物分解時得產生的胺一覽表 C

43、AS No.胺 Amines 92-67-1 4-氨基苯基苯(4-aminodiphenyl)92-87-5 對二氨基苯(Benzidine)95-69-2 四氯甲苯胺(4-chloro-o-toluidine)91-59-8 2-胺(2-naphthylamine)97-56-3 鄰氨基偶氮甲苯(o-aminoazotoluene)99-55-8 二氨基四硝基甲苯(2-amino-4-nitrotoluene)106-47-8 氯苯胺(p-chroloaniline)615-05-4 2,4-二氨基甲氧基苯甲醚(2,4-diaminoanisole)101-77-9 4,4-二氨基苯化甲烷(

44、4,4-diaminodiphenylmethane)91-94-1 3,3-二氯苯胺(3,3-dichlorobenzidine)119-90-4 3,3-二甲氧基苯胺(3,3-dimethoxybenzidine)119-93-7 3,3-二甲基苯胺(3,3-dimethylbenzidine)838-88-0 3,3-二甲基-4,4-二氨基二苯甲烷(3,3-dimethyl-4,4-diaminodiphenylmethane)120-71-8 氨基對甲苯甲醚(p-cresidine)101-14-4 4,4-亞甲基-雙(二氯苯胺)(4,4-methylene-bis-(2-chloro

45、anilene)101-80-4 4,4-氧代苯胺(4,4-oxideaniline)139-65-1 4,4-雙苯胺(4,4-thiodianiline)95-53-4 鄰甲苯胺(o-toluidine)95-80-7 2,4-甲代苯二胺(2,4-toluylenediamine)137-17-7 2,4,5-均三甲苯胺(2,4,5-trimethylamine)90-04-0 鄰氨基苯甲醚(4-anisidine)60-09-3 4-氨基偶氮苯(4-aminoazobenzene)編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,

46、2009 版本:10 頁號:15/25 物質：甲醛物質：甲醛 對象 禁止供貨時期 1 級 各式使用於銷售產品本體或其包裝等用途，如揚聲器、機架本體或棧板等木工產品，或其它非木質材製成的產品等。棧板之甲醛限值受本標準規範，請考棧板材承認作業管制規範(P-GA3-019)即禁止 標準值(排放濃)：(一)膠合木質材標準值(排放濃)：依木製品型分二階段管制排放濃 第一階段(P1)和第二階段(P2)的排放標準(ppm)Effective Date HWPW-VC HWPW-CCPB MDF Thin MDF DEC.01,2008 P1:0.08 P1:0.18P1:0.21 P1:0.21 APR.0

47、1,2009 P1:0.08 OCT.01,2009 P2:0.05 OCT.01,2010 P2:0.09 P2:0.11 OCT.01,2011 P2:0.13 APR.01,2012 P2:0.05 明：第一階段：Phase 1(簡稱 P1)第二階段：Phase 2(簡稱 P2)HWPW-VC：Hardwood plywood-Veneer Core，單板芯之硬木膠合板 HWPW-CC：Hardwood plywood-Composite Core，複合芯之硬木膠合板 PB：ParticleBoard，片板 MDF：Medium density fiberboard，中密纖維板 Thin

48、 MDF：最大厚小於 8mm 之 MDF (二)其它非膠合木質材排放濃：於12m3、1m3、或者0.0225m3之氣密試驗腔體中試驗，於空氣中的濃在0.1ppm(0.124mg/m3)以下(依照 EN 717-1)測方法：(一)膠合木質材：(1)穿孔器測試法EN 120(PB,MDF,thin MDF)(2)Chamber 測試法ASTM E 1333-96(2002)(3)乾燥器測試法JIS A 1460 (二)其它非膠合木質材：密閉腔體測試法EN 717-1 物質：發泡聚苯乙烯物質：發泡聚苯乙烯(EPS)對象 禁止供貨時期 1 級?銷往南韓的所有包裝材。即禁止 3 級?1 級以外之各式用途

49、。編號:S-AT2-001 華碩電腦(股)公司 華碩 GreenASUS HSF 技術標準 日期:JUN.06,2009 版本:10 頁號:16/25 物質：臭氧層危害物質物質：臭氧層危害物質 氟氯碳化物氟氯碳化物(CFCs)、海、海(Halon)、四氯化碳、四氯化碳、1,1,1-三氯乙烷、氯溴甲烷、溴化甲烷、含氯氟烴三氯乙烷、氯溴甲烷、溴化甲烷、含氯氟烴(HCFCs)、含溴氟烴、含溴氟烴(HBFCs)對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如媒、包裝材使用之發泡劑、清潔溶劑等。即禁止 測設備：GC/MS 測方法：US EPA 5021 物質：放射性物質物質：放射性物質 鈾鈾(U)、鈽、鈽(Pu

50、)、氡、氡(Rn)、鋂、鋂(Am)、釷、釷(Th)、銫、銫(Cs)、鍶、鍶(Sr)及其他放射性物質及其他放射性物質 對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如電性感測件、磷光劑等。即禁止 測設備：Geiger Counter 物質：鹵化二苯基甲烷物質：鹵化二苯基甲烷 範圍明：照表 5.2b。對象 禁止供貨時期 1 級 各式用途，如電容器、潤油、絕緣油、油浸變壓器等。即禁止 允許濃：Not detected 測設備：GC/MS 測方法：US EPA 8270D 表表 5.2b 鹵化二苯基甲烷一覽表鹵化二苯基甲烷一覽表 CAS No.簡稱 鹵化二苯甲烷 Halogenated diphenyl me