PCBA插件外观检查标准.pdf

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1、【深圳市永明光电有限公司 作业 指导书 文件编号：EB-Q-WI-49 版本：A0 生效日期：2015-11-21 页码：共 17 页（DIP 外观检验标准 编写人：日期：2015/11/21 审核人：日期：批准人：日期：修订状态：￥版 本 版 次 修订内容摘要 修改人 批准人 生效日期 :|(文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：2of 17 目的：使本司 DIP 站所生产的 PCBA 产品外观检验有据可循，具体外观标准与客户要求有冲突的情况下，原则上以客户要求为准。范围：本标准参考 IPC-610D 2 级（专用服务类电子产品）PCBA 外观检验标准，仅适用于本司 DIP 站所

2、生产的所有 PCBA 产品。(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-零件组装之方向与极性零件组装标准-零件组装之方向与极性1.零件正确组装于两锡垫中央。2.零件之文字印刷标示可辨识。3.非极性零件之文字印刷标示辨识排列方向统一。由左至右,或由上至下1.极性零件与多脚零件组装正确。2.组装后,能辨识出零件之极性符号。3.所有零件按规格标准组装于正确位置。4.非极性零件组装位置正确，但文字印刷标示辨示排列方向未统一(R1,R2)。1.使用错误零件规格错件2.零件插错

3、孔3.极性零件组装极性错误(极反4.多脚零件组装错误位置5.零件缺组装。缺件(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)+R1+C1Q1 R2D2+R1+C1Q1 R2D2+C1 +D2R2Q1DIP INSPECTION CRITERIA 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：3 of 17 理想狀況 TARGET CONDITION理想狀況 TARGET CONDITION(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-直立式零件组装之方向与极性零件组装标准-直立式零件组装之方向与

4、极性1.无极性零件之文字标示辨识由上至下。2.极性文字标示清晰。1.極性零件組裝於正確位置。2.可辨識出文字標示與極性。1.极性零件组装极性错误。(极反)2.无法辨识零件文字标示。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F+-+J233 1000F 6.3F+-+1016+332J 1000F 6.3F+-+1016+332J DIP INSPECTION CRITERIA 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：4of 17 (TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFOR

5、MING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-零件脚长度标准零件组装标准-零件脚长度标准1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.零件脚长度L计算方式:需从PCB沾锡面为衡量基准，可目视零件脚出锡面为基准。1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面。2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚出锡面为基准，Lmax零件脚最长长度低于2.0mm判定允收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1.无法目视零件脚露出锡面。2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件脚未出锡面，Lmax零件脚最长之

6、长度 2.0mm-判定拒收。3.零件脚折脚、未入孔、未出孔、缺件等缺点，判定拒收。Lmin:零件腳未出錫面Lmax LminLmax:L2.0mmLLimn:零件腳出錫面Lmax LminLmax:L2.0mmLDIP INSPECTION CRITERIA 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：5of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊锡标准-零件面孔填锡与切面焊锡性标准焊锡标准-零件面孔填锡与切面焊锡

7、性标准1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。3.无冷焊现象与其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。1.零件孔内可目视见锡底，填锡量达75%孔内填锡。2.沾锡角度小于 90度。3.焊锡不超越触及零件。4.轴状脚零件，焊锡延伸最大允许至弯脚。1.零件孔内无法目视及锡底面，填锡量未达75%孔内填锡。2.焊锡超越触及零件。3.沾锡角度高出 90度。4.其他焊锡性不良现象拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)可目视见孔填锡，锡垫上达75%孔内填锡+无法目视及锡底面+()零件面焊点 文件编号：E

8、B-Q-WI-49 版次：A0 页码：6of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊锡标准-焊锡面焊锡性标准焊锡标准-焊锡面焊锡性标准1.完全被焊点覆盖。2.焊锡面需有向外及向上之扩展,且外观成一均匀弧度。3.无冷焊现象或其表面光亮。4.无过多的助焊剂残留。5.沾锡角度趋近于零度。1.沾锡角度小于 90度。2.无冷焊、缩锡、拒焊或空焊3.需符合锡洞与针孔标准。4.不可有锡裂与锡尖。5.焊锡不超越过锡垫边缘与触及零件或PC

9、B板面。6.锡面之焊锡延伸面积，需达焊垫面积之 95%。1.沾锡角度高出 90度。2.其他焊锡性不良现象，未符合允收标准，判定拒收。3.焊锡超越过锡垫边缘与触及零件或PCB板面，判定拒收。4.焊锡面锡凹陷低于 PCB平面，判定拒收。5.锡面之焊锡延伸面积，未达焊垫面积之 95%。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)+()焊锡面焊点沾锡角90度焊锡面焊点+沾锡角90度锡洞等其它焊锡性不良 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：7of 17(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMI

10、NG DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-水平HORIZONTAL 电子零组件浮件与倾斜零件组装标准-水平HORIZONTAL 电子零组件浮件与倾斜1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。C(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1.浮高低于0.8mm。2.倾斜低于0.8mm。1.浮高高于0.8mm判定拒收2.倾斜高于0.8mm判定拒收3.零件脚未出孔判定拒收。+浮高Lh0.8mm傾斜Wh0.8mm浮高Lh0.8mm傾斜Wh0.8mmDIP INSP

11、ECTION CRITERIA 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：8of 17-DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件浮件零件组装标准-直立VERTICAL电子零组件浮件1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1.浮高低于0.8mm。2.零件脚未折脚与短路。1.浮高高于0.8mm判定拒收。2.锡面零件脚折脚未

12、出孔或零件脚短路判定拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F-1016+1000F 6.3F-1016+Lh0.8mmLh0.8mm1000F 6.3F-1016+Lh0.8mmLh0.8mm 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：9of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-直立VERTICAL 电子零组件倾斜零件组装标准

13、-直立VERTICAL 电子零组件倾斜1.零件平贴于机板表面。2.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。1.倾斜高度低于 0.8mm。2.倾斜角度低于 8度(与 PCB 零件面垂直线之倾斜角)。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)1000F 6.3F-1016+1000F 6.3F-1016+Wh0.8mm81000F 6.3F-1016+Wh0.8mm81.倾斜高度高于 0.8mm判定拒收。2.倾斜角度高于 8度判定拒收。3.零件脚折脚未出孔或零件脚短路判定拒收。文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0

14、 页码：10of 17&DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-电子零组件 JUMPER WIRE 浮件与倾斜零件组装标准-电子零组件 JUMPER WIRE 浮件与倾斜1.单独跳线须平贴于机板表面。2.固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.固定用跳线须触及于被固定零件。1.单独跳线Lh,Wh0.8mm。2.(振荡器)固定用跳线未触及于被固定零件。(ACCEPTABLE CONDI

15、TION)(ACCEPTABLE CONDITION)Lh0.8mmWh0.8mmLh0.8mmWh0.8mm 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：11of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-机构零件 SLOT、SOCKET、HEATSINK 浮件零件组装标准-机构零件 SLOT、SOCKET、HEATSINK 浮件1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据

16、。2.机构零件基座平贴 PCB零件面,无浮高倾斜。1.浮高小于0.8mm内。(Lh 0.8mm)1.浮高大於0.8mm內判定拒收。(Lh 0.8mm)2.錫面零件腳未出孔判定拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)CARDLh0.8mmCARDCARDLh0.8mm 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：12of 17%DIP INSPECTION CRITERIA(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组

17、装标准-机构零件 SLOT、SOCKET、HEATSINK 倾斜零件组装标准-机构零件 SLOT、SOCKET、HEATSINK 倾斜1.浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件基座之最低点为判定量测距离依据。2.机构零件基座平贴 PCB零件面,无浮高倾斜现象。1.倾斜高度小于 0.5mm内。(Wh 0.5mm)1.倾斜高度大于 0.5mm，判定拒收。(Wh 0.5mm)2.锡面零件脚未出孔判定拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)CARDWh0.5mmCARDWh0.5mmCARD 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：1

18、3of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题锡短路、锡桥:1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。锡裂：1.因不适当之外力或不锐利之修整工具，造成零件脚与焊锡面产生裂纹，影响焊锡性与电气特性之可靠度时，判定拒收。(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)锡短路、锡桥：1.两导体或两零件脚有锡短路、锡桥，判定拒收。文

19、件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：14of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题锡珠与锡渣：1.零件面锡珠、锡渣拒收状况:可被剥除者,直径D或长度L大于5mil。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。零件腳錫尖：1.不可有錫尖，目視可及之錫尖，需修整除去錫尖，錫尖判定拒收2.錫尖(修整後)須要符合在零件腳長度標準(L2.0mm)內。(NONCONFORMING DEFECT)(NO

20、NCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)锡珠(拨落后有造成 CHIP短路之虞)D锡珠与锡渣:1.零件面锡珠、锡渣拒收状况:可被剥除者,直径D或长度L大于5mil。不易剥除者,直径D或长度L大于10mil。2.焊锡面锡珠、锡渣直径或长度大于10mil判定拒收。L锡尖修整后须要符合在零件脚长度标准(L2.0mm)内L 文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：15of 17 DIP INSPECTION CRITERIA焊锡标准-焊锡性问题焊锡标准-焊锡性问题空焊：1.未焊锡面超过焊点之 50%以上(超过

21、孔环之半圈)，零件与PCB焊锡不良-判定拒收，不插件之空零件孔不得有空焊(可看穿见底)，判定拒收。锡洞/针孔：1.三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，判定拒收。2.锡洞/针孔不能贯穿过孔。3.不能有缩锡与不沾锡。(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)锡凹陷:1.零件面锡凹陷，如零件孔内无法目视见锡底面，锡垫上未达 75%孔内填锡，判定拒收。2.焊锡面锡凹陷，低于 PCB平面判定拒收。焊錫面錫凹陷(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFO

22、RMING DEFECT)焊錫面針孔(錫洞VOID)文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：16of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-零件破损零件组装标准-零件破损1.没有明显的破裂，内部金属元件外露。2.零件脚与封装体处无破损。3.封装体表皮有轻微破损。4.文字标示模煳，但不影响读值与极性辨识。1.零件脚弯曲变形。2.零件脚破损,凹痕、扭曲。3.零件脚与封装体处破裂。1.零件体破损，内部金属元件外露，判定拒收。2.零件脚氧化，生锈沾油脂或影响焊锡性，判定拒收。3

23、.无法辨识极性与规格，判定拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)+文件编号：EB-Q-WI-49 版次：A0 页码：17of 17 DIP INSPECTION CRITERIA(NONCONFORMING DEFECT)(NONCONFORMING DEFECT)零件组装标准-零件破损零件组装标准-零件破损1.零件本体完整良好。2.文字标示规格、极性清晰。1.零件本体不能破裂，内部金属元件无外露。2.文字标示规格，极性可辨识。1.零件本体破裂，内部金属元件外露，判定拒收。(ACCEPTABLE CONDITION)(ACCEPTABLE CONDITION)+1016+(TARGET CONDITION)(TARGET CONDITION)+1016+1016+