《半导体基础》课件.ppt
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1、第一章第一章 半导体器件半导体器件基本发展、种类:二极管、三极管、场效应管、集成电路(IC)Integrated Circuit、发展:电子器件的更新换代推动电子技术的发展,其中电子学发展史上三个重要里程碑:1)1906年电子管发明(进入电子时代)2)1948年晶体管问世(半导体器件)3)60年代集成电路出现(进入信息时代)2/25/20232/25/20231 1信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞1第一代电子器件电子管 1906年,福雷斯特(Lee De Fordst)等发明,可实现整流、稳压、检波、放大、振荡等多种功能电路。电子管体积大、重量重、寿命短、耗电大。世界上第一台计算机用1.
2、8万只电子管,占地170m2,重30t,耗电150kW。2/25/20232/25/20232 2信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞2第二代电子器件晶体管(半导体三极管 1948年,肖克利(W.Shckly)等发明,在体积、重量等方面性能优于电子管。但是,由成百上千只晶体管和其他元件组成的分立电路体积大、焊点多,可靠性差。2/25/20232/25/20233 3信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞3第三代电子器件集成电路(IC)1958年,基尔白等设想将管子、元件和线路集成封装在一起,三年后,集成电路实现了商品化。IC按集成度分:(1)小规模IC(SSI)102 (2)中规模IC(MS
3、I)103 (3)大规模IC(LSI)105 (4)超大规模IC(VLSI)1052/25/20232/25/20234 4信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞关键词:关键词:“管为路用管为路用”在这一章将着重阐述一些基本在这一章将着重阐述一些基本在这一章将着重阐述一些基本在这一章将着重阐述一些基本 概念。概念。概念。概念。对于半导体器件,必须本着对于半导体器件,必须本着对于半导体器件,必须本着对于半导体器件,必须本着“管为路用管为路用管为路用管为路用”的原的原的原的原则,重点阐述器件的外部特性,以便我们在研究则,重点阐述器件的外部特性,以便我们在研究则,重点阐述器件的外部特性,以便我们在研
4、究则,重点阐述器件的外部特性,以便我们在研究电路工作原理时能正确使用和合理选择这些器件。电路工作原理时能正确使用和合理选择这些器件。电路工作原理时能正确使用和合理选择这些器件。电路工作原理时能正确使用和合理选择这些器件。“管管管管”即:即:即:即:二极管二极管二极管二极管、晶体管晶体管晶体管晶体管等半导体器等半导体器等半导体器等半导体器件件件件 “路路路路”即:即:即:即:电路电路电路电路2/25/20232/25/20235 5信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞第一节第一节 半导体的基础知识半导体的基础知识 一、导体、绝缘体和半导体一、导体、绝缘体和半导体导导导导 体体体体:在日常生活中
5、和生产实践中很容易导电的一些金:在日常生活中和生产实践中很容易导电的一些金:在日常生活中和生产实践中很容易导电的一些金:在日常生活中和生产实践中很容易导电的一些金属材料。如:铜、铁、银等属材料。如:铜、铁、银等属材料。如:铜、铁、银等属材料。如:铜、铁、银等绝缘体绝缘体绝缘体绝缘体:很不容易导电的,尽管加上很高的电压,仍然很:很不容易导电的,尽管加上很高的电压,仍然很:很不容易导电的,尽管加上很高的电压,仍然很:很不容易导电的,尽管加上很高的电压,仍然很难产生电流的材料,如:橡皮、塑料、玻璃、陶瓷等。难产生电流的材料,如:橡皮、塑料、玻璃、陶瓷等。难产生电流的材料,如:橡皮、塑料、玻璃、陶瓷等
6、。难产生电流的材料,如:橡皮、塑料、玻璃、陶瓷等。半导体半导体半导体半导体:导电性能介于导体和绝缘体之间的这一类材料,:导电性能介于导体和绝缘体之间的这一类材料,:导电性能介于导体和绝缘体之间的这一类材料,:导电性能介于导体和绝缘体之间的这一类材料,如:如:如:如:硅硅硅硅(SiSi)、)、)、)、锗锗锗锗(GeGe)、)、)、)、砷化镓砷化镓砷化镓砷化镓(GaAsGaAs)等。其中硅)等。其中硅)等。其中硅)等。其中硅材料用得最广,它是当前制作集成器件的主要材料,而砷材料用得最广,它是当前制作集成器件的主要材料,而砷材料用得最广,它是当前制作集成器件的主要材料,而砷材料用得最广,它是当前制作
7、集成器件的主要材料,而砷化镓则主要用制作高频高速器件的。化镓则主要用制作高频高速器件的。化镓则主要用制作高频高速器件的。化镓则主要用制作高频高速器件的。2/25/20232/25/20236 6信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞二、本征半导体:二、本征半导体:本征半导体:本征半导体:本征半导体:本征半导体:纯净的(无杂质或没有掺杂的)半纯净的(无杂质或没有掺杂的)半纯净的(无杂质或没有掺杂的)半纯净的(无杂质或没有掺杂的)半导体称为本征半导体,如硅(导体称为本征半导体,如硅(导体称为本征半导体,如硅(导体称为本征半导体,如硅(SiSi)、锗()、锗()、锗()、锗(GeGe)等。)等。)等
8、。)等。硅单晶:硅单晶:硅单晶:硅单晶:纯净的(仅含硅原子的)半导体;纯净的(仅含硅原子的)半导体;纯净的(仅含硅原子的)半导体;纯净的(仅含硅原子的)半导体;锗单晶:锗单晶:锗单晶:锗单晶:纯净的(仅含锗原子的)半导体;纯净的(仅含锗原子的)半导体;纯净的(仅含锗原子的)半导体;纯净的(仅含锗原子的)半导体;共价键:共价键:共价键:共价键:共价键就是相邻两个原子中的价电子为共价键就是相邻两个原子中的价电子为共价键就是相邻两个原子中的价电子为共价键就是相邻两个原子中的价电子为共用电子对而形成的相互作用力。共用电子对而形成的相互作用力。共用电子对而形成的相互作用力。共用电子对而形成的相互作用力。
9、注注注注 意:意:意:意:锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能与价电子有关。(详见下图:)与价电子有关。(详见下图:)与价电子有关。(详见下图:)与价电子有关。(详见下图:)2/25/20232/25/20237 7信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞本征半导体本征半导体本征半导体结构本征半导体结构GeSi通过一定的工艺过程,可
10、以将半导体制成通过一定的工艺过程,可以将半导体制成晶体晶体。现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们现代电子学中,用的最多的半导体是硅和锗,它们的最外层电子(价电子)都是四个。的最外层电子(价电子)都是四个。8共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为共价键中的两个电子被紧紧束缚在共价键中,称为束缚电子束缚电子,常温下束缚电子很难脱离共价键成为,常温下束缚电子很难脱离共价键成为自自由电子由电子,因此本征半导体中的自由电子很少,所以,因此本征半导体中的自由电子很少,所以本征半导体的导电能力很弱。本征半导体的导电能力很弱。形成共价键后,每个原子的最外层电子是形成共价键后,每个原子的最外层电子
11、是八个,构成稳定结构。八个,构成稳定结构。共价键有很强的结合力,使原子规共价键有很强的结合力,使原子规则排列,形成晶体。则排列,形成晶体。+4+4+4+491 1、锗、硅原子结构:、锗、硅原子结构:、锗、硅原子结构:、锗、硅原子结构:注注注注 意:意:意:意:锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原锗、硅材料它们都是四价元素,在其原子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能子结构的外层轨道上有四个价电子,其导电性能与价电子有关。(详见上图:)与价电子
12、有关。(详见上图:)与价电子有关。(详见上图:)与价电子有关。(详见上图:)2/25/20232/25/20231010信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞结论结论 一般来说:一般来说:本征半导体,在热力学温度本征半导体,在热力学温度T=0k(开尔(开尔文)和没有外界影响如:文)和没有外界影响如:光照、加热、外光照、加热、外加电场加电场等的条件下,其价电子均被束缚在等的条件下,其价电子均被束缚在共价键中,不存在自由运动的电子,所以共价键中,不存在自由运动的电子,所以不带电不带电。2/25/20232/25/20231111信息工程学院信息工程学院 宁仁霞宁仁霞 2、几个概念:、几个概念:(1
13、 1)本征激发:本征激发:本征激发:本征激发:当本征半导体的温度升高或受到当本征半导体的温度升高或受到当本征半导体的温度升高或受到当本征半导体的温度升高或受到光照时,某些共价键中的价电子从外界获得能量光照时,某些共价键中的价电子从外界获得能量光照时,某些共价键中的价电子从外界获得能量光照时,某些共价键中的价电子从外界获得能量而挣脱共价键的束缚,离开原子而成为自由电子而挣脱共价键的束缚,离开原子而成为自由电子而挣脱共价键的束缚,离开原子而成为自由电子而挣脱共价键的束缚,离开原子而成为自由电子的同时,在共价键中会留下数量相同的空位子的同时,在共价键中会留下数量相同的空位子的同时,在共价键中会留下数
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