“中国光电博览奖”申报书2022年度CIOEAwardApplicationForm2022.docx
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1、“中国光电博览奖申报书(2022年度)CIOE Award Application Form(2022)一、项目基本情况Basic Information申报单位Organization项目 名称 Project中文In Chinese英文In English项目 领域Project Area 通信与物联网(有线/无线通信网,物联网相关产品,芯片,组件,模块,系统,应用技术以及相 关产品的生产、加工和检测设备等;) ICT&IOT(wired/wireless communication networks, loT related products, chips, components, mo
2、dules, systems, application technologies, manufacturing, production or testing equipment for related products, etc.)口精密光学与传感(光学材料、元件、镜头模组、加工设备、应用系统、光波导器件、可见光成像 芯片、工业相机,光电传感、激光雷达,智能化传感等) Precision Optics & Sensing (Optical materials, components, camera modules, processing equipment, application syste
3、ms, optical waveguide devices, visible imaging chips, industrial cameras, optoelectronic sensing, LIDAR, intelligent sensing, etc.)口激光与红外技术(激光显示、工业激光器、激光加工设备、激光核心部件、设备辅件、太赫兹波 技术:红外材料,红外探测器阵列、热像仪、红外应用系统以及相关辅件等) Laser and infrared technology (laser displays, industrial lasers, laser processing equipme
4、nt, laser core components, accessories, terahertz; infrared materials, infrared detector arrays, (hernial imaging cameras, infrared application systems and accessories, etc.)口微电子与光电子(微电子核心加工设备、光刻机及其核心组件,如紫外光源模组、透镜模组、高 NA浸没光学系统、光罩模组、晶元模组(传输或平台)等产品,新型光电显示、LCD、OLED、Micro LED、Mini LED,量子点 LED 等)1 1 Micr
5、oelectronics and photonics (microelectronics core processing equipment, lithography and core components such as UV light source modules, lens modules, high NA immersion optical systems, photomask modules, wafer modules (transport or platform) and other products, new type displays, LCD, OLED, Micro L
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