手工焊接技术培训学习教案.pptx

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1、会计学1手工手工(shugng)焊接技术培训焊接技术培训第一页，共37页。议 程一.焊接介绍 (5分钟)二.焊接工具介绍(5分钟）三.焊接姿势(zsh)介绍(5分钟）四.焊接步骤介绍(5分钟）五.焊接良品标准(5分钟)六.焊接不良认知(5分钟）七.PCBA拿取与放置(5分钟）八.焊接不良实例(5分钟）2023/2/262第1页/共37页第二页，共37页。一、焊接(hnji)介绍2023/2/263焊接的定义(dngy)焊接是把两个金属加热到焊焊锡的溶解温度（约300），再注入适量焊锡，将焊锡渗透在两个金属的中间，之连接在一起，金属与渗透在金属中间的焊锡形成合金层焊接技术管理基本要素材料工具方法

2、人第2页/共37页第三页，共37页。一、焊接(hnji)介绍2023/2/264焊接的目的电器的连接：把两个金属连接在一起，使电流导通机械的连接：把两个金属连接，使两者位置固定密封：把两个金属连接后，防止空气、水、油等渗漏焊接的条件：清洁：金属面的清洁加热：把接合(jih)金属加热到超过能够熔化焊锡的温度焊接：在合适的温度时，注入焊锡第3页/共37页第四页，共37页。一、焊接(hnji)介绍2023/2/265焊点的形成过程：铜片升至足够高的温度助焊剂渐渐(jinjin)升温并开始清除铜片和焊锡表面上的氧化物及其他的秽物，其中的防氧化同时会防止金属表面的再氧化焊锡开始润泽铜片并渐渐(jinji

3、n)形成金属间的化合物依托表面张力的拉升，焊锡往上扩散到一个平衡位置温度下降后，焊锡凝结并与铜片间发生化学反应形成金属间的合金层第4页/共37页第五页，共37页。二、焊接(hnji)工具介绍2023/2/266n 焊接工位必配工具(gngj)：铬铁、海绵、防静电手环1.电烙铁：包括手柄、烙铁头、电源线、恒温(hngwn)控制器、铬铁头清洗架2.作用：给元器件管脚和焊盘加热、使锡材熔化，温度可控调节，一般280400 注意事项：1.1 插头线路有无短路、电烙铁接线处螺丝有无拧紧、烙铁嘴有无氧化及有无凹凸不平以免影响受热1.2 电源线不能碰到烙铁头1.3 焊接前要清洁烙铁头的焊锡金，焊接后将焊锡留

4、在烙铁头上以保护烙铁头不被氧化第5页/共37页第六页，共37页。2023/2/2672.海绵：用于擦去剩余的焊锡及氧化物，严禁敲击烙铁头，海绵用水浸湿后用手轻捍到不滴水(d shui)程度即可说明：水份过多，烙铁头擦锡温度下降，直接导致虚焊，一天用的水的量不能一次加足，一天要分成早、中、晚三次加水或每4小时加一次水，加水时，必须要把海锦清洗干净3.防静电手环：防止(fngzh)人体静电烧坏元器件二、焊接(hnji)工具介绍第6页/共37页第七页，共37页。2023/2/268KUWE Technology Co.,KUWE Technology Co.,不良现象：斜口钳等辅助工具乱摆、乱放(l

5、un fn)；PCBA修补焊时废锡乱甩、乱放(lun fn)、敲打烙铁头对策：辅助工具应放在指定的区域；烙铁头清洁应放在海绵上擦洗电子产品生产电子产品生产(shngchn)现场经验现场经验 正确正确正确正确(zhngqu)(zhngqu)方式方式方式方式第7页/共37页第八页，共37页。三、焊接(hnji)姿势2023/2/269 双眼视线与工作(gngzu)台面保持约60 的交角 烙铁距离鼻子3040cm，防止吸入有害气体第8页/共37页第九页，共37页。四、焊接(hnji)步骤2023/2/2610准备(zhnbi)焊盘预热(y r)加锡丝移开锡丝移开烙铁分6步 完成品质自检123456重

6、点关注第9页/共37页第十页，共37页。2023/2/2611第1步：将烙铁头在含水分的海绵上清理(qngl)干净，左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态第2步：烙铁头给焊盘和管脚同时预热约1-2秒 技巧：烙铁头必须同时碰到焊盘和管脚 烙铁头与焊盘成3060 角四、焊接(hnji)步骤第10页/共37页第十一页，共37页。2023/2/2612第3步：在加热了的位置上送入适量焊锡丝方法：在烙铁头对面加锡，忌在烙铁头上加锡第4步：移走焊锡丝。方法：当锡线熔化一定量后，立即(lj)向左45 角方向移开锡丝第5步：移走烙铁头四、焊接(hnji)步骤第11页/共37页第十二页，共37页。2023/2/2

7、613第6步：焊接(hnji)品质自检。四、焊接(hnji)步骤每个焊点都有可能：影响整个产品(chnpn)的功能 烧毁一辆车 带给企业上百千万的赔偿第12页/共37页第十三页，共37页。2023/2/2614良好焊点要素：具有一定机械强度(qingd)，管脚不松动具有良好导电性，焊点电阻接近零近似圆锥形锡点光滑并有光泽锡连续过渡到整个焊盘边缘五、焊接(hnji)良品标准第13页/共37页第十四页，共37页。2023/2/2615不良焊点：形成锡球，锡不能散布到整个焊盘可能原因(yunyn)：1.1 烙铁温度过低1.2 烙铁头太小1.3 焊盘氧化六、不良焊点(hn din)认知第14页/共37

8、页第十五页，共37页。2023/2/26162.拿开烙铁时形成锡尖原因：2.1 烙铁温度过低，助焊剂没熔化不起作用2.2 烙铁温度过高，助焊剂挥发太快2.3 焊接(hnji)时间太长，助焊剂早已挥发掉六、不良(bling)焊点认知3.锡表面不光滑，起皱原因：3.1 烙铁(lo tie)温度过高，助焊剂挥发太快3.2 焊接时间太长，助焊剂早已挥发掉第15页/共37页第十六页，共37页。2023/2/2617其它不良(bling)焊点六、不良(bling)焊点认知第16页/共37页第十七页，共37页。2023/2/2618其它(qt)不良焊点六、不良(bling)焊点认知第17页/共37页第十八页

9、，共37页。2023/2/2619其它不良(bling)焊点六、不良(bling)焊点认知第18页/共37页第十九页，共37页。2023/2/2620虚焊/假焊/空焊：焊点表面没有充分(chngfn)镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，只有少量锡被 焊上，造成接触不良，时通时断，原因：焊件表面没有清除干净修补：加锡必要时加助焊剂用刀片清除表面氧化物后再烙铁加锡六、不良(bling)焊点认知第19页/共37页第二十页，共37页。2023/2/2621不良焊点(hn din)引发机理六、不良(bling)焊点认知第20页/共37页第二十一页，共37页。2023/2/2622不良焊点(hn din)引

10、发机理六、不良(bling)焊点认知第21页/共37页第二十二页，共37页。2023/2/2623不良焊点引发(yn f)机理六、不良焊点(hn din)认知第22页/共37页第二十三页，共37页。2023/2/2624常见不良焊点(hn din)及原因六、不良(bling)焊点认知第23页/共37页第二十四页，共37页。2023/2/2625常见不良(bling)焊点及原因六、不良(bling)焊点认知第24页/共37页第二十五页，共37页。2023/2/2626常见不良(bling)焊点及原因六、不良焊点(hn din)认知第25页/共37页第二十六页，共37页。2023/2/2627常见

11、(chn jin)不良焊点及原因六、不良(bling)焊点认知第26页/共37页第二十七页，共37页。2023/2/2628PCBA的拿取方法(fngf)七、电路板的拿取与放置(fngzh)第27页/共37页第二十八页，共37页。2023/2/2629PCBA的放置(fngzh)七、电路板的拿取与放置(fngzh)第28页/共37页第二十九页，共37页。2023/2/2630KUWE Technology Co.,KUWE Technology Co.,1.机种：JK217海马雨刮开关、中兴威虎主机2.不良现象：PCBA乱摆、堆放在静电框内3.原因分析：员工未对PCBA进行(jnxng)有序摆

12、放4.对策：应整齐摆放在静电框或静电盒内，PCBA之间不可叠放电子产品生产现场电子产品生产现场(xinchng)经验经验 正确正确正确正确(zhngqu)(zhngqu)方式方式方式方式第29页/共37页第三十页，共37页。2023/2/2631KUWE Technology Co.,KUWE Technology Co.,1.不良现象：PCBA叠放、堆积在静电盒内，容易撞到损坏(snhui)PCBA上元器件2.对策：单块PCBA独立放置；不可叠放、堆积电子产品生产现场电子产品生产现场电子产品生产现场电子产品生产现场(xinchng)(xinchng)经验经验经验经验 第30页/共37页第三十

13、一页，共37页。2023/2/2632KUWE Technology KUWE Technology Co.,Co.,1.不良现象：PCBA修补焊、手工焊接时没有(mi yu)使用修补焊、手工焊辅助工装2.对策：应使用对应的修补焊、手工焊辅助工装电子产品生产电子产品生产电子产品生产电子产品生产(shngchn)(shngchn)现场经验现场经验现场经验现场经验 正确正确正确正确(zhngqu)(zhngqu)方式方式方式方式第31页/共37页第三十二页，共37页。332023/2/26331.机种：华晨A4 PDU 2.不良现象：车打不着火3.原因分析：此线路板20pin脚，3 pin脚及4p

14、in脚原先短路过，经修补未修补干净，线路板上3,4脚上有虚连现象；导致功能失效，电源模式在START时，IG1与START控制(kngzh)输出时，ACC有误输出现象，导致整车启动失效。4.对策：5.1.生产线在修补焊及维修处理不良品时，对动过烙铁处有脏污的地方用静电刷沾去污水清除干静，并在PCB板上打记号点。6.2.生产线修理站进行SOP规范。指摘(zhzhi)品八、焊接不良(bling)的实例第32页/共37页第三十三页，共37页。2023/2/26341.机种：长安A301遥控器2.不良现象：遥控按键失效3.原因分析：维修制品，焊接锡量过多，焊锡膏附着，而ALPS开关非全封闭设计，造成焊

15、锡膏侵入按键内部4.对策：维修员宣导(xun do)及技能培训八、焊接(hnji)不良的实例第33页/共37页第三十四页，共37页。2023/2/26351.机种：东南V3组合开关2.不良现象：雨刷失效3.原因分析：线路板上有焊渣4.4.对策：手工(shugng)焊接后用洗板水清洗线路板，导入波峰焊指摘(zhzhi)品线路板上有焊渣八、焊接(hnji)不良的实例第34页/共37页第三十五页，共37页。2023/2/2636机种：东南DE组合开关不良现象：开关仪表背景灯不亮原因分析：灯控线路板上一根绿色线束脱焊对策：对焊接好的线路板以及库存产品进行(jnxng)焊点外观检验和线束拉扯检验。-？指摘(zhzhi)品绿色线束脱焊八、焊接(hnji)不良的实例第35页/共37页第三十六页，共37页。一天一天(y(y ti ti n)n)改善改善一点点一点点国威科技国威科技(kj)(kj)有限公司有限公司Q&A2023/2/2637Thanks For Your Attention第36页/共37页第三十七页，共37页。