C8051F系列单片机设计注意事项.pdf
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1、由于 C8051F 单片机是 3.3V 低功耗、高速单片机,与大家过去应用传统的 5V 供电低速单片机在引脚处理与 PCB 布板方面会有一些区别。现总结如下:一、电源和地线方面的处理 1、模拟电源和数字电源要分别供电,可以使用两个稳压源分别供电,但是两个电源之间的电压差必须满足数据手册中的规定(0.5V,小于 0.3V 是比较理想的)。实际应用中模拟电源和数字电源可以来自同一个稳压器的输出,只在 AV+与 VDD 之间接简单的滤波器也是很有效的。这里要加一个小电感,也可以用低阻值的电阻(通常 2 欧姆,电阻要有足够的寄生电感。)这种方式既能降低成本又能减少体积。2、在地线方面,模拟地和数字地要
2、分开布线,然后在一点通过磁珠连接,在实际应用中也可以使用 0 欧姆绕线电阻连接的。该绕线电阻要有寄生电感,另外,在布线时一定要注意地线应该尽可能的粗,或者采用大面积覆地,电源线也要尽量粗,并且在单片机所有电源和地之间以及每个外围集成电路的 VDD 和 GND 间加去耦合电容。3、如果所使用的器件上有模拟电源,模拟地,数字电源和数字地,所有这些引脚不可以悬空,必须连接。二、在严酷环境下使用 C8051F 器件时,在 PCB 设计时应注意下列问题 1、在器件的每个电源引脚处放置 0.1F 和 1.0F 的去耦电容,常州梓铭王2 0 12.0 4.13而且要尽可能地靠近芯片。这一点适用于板上所有的
3、IC(集成电 路)。2、尽可能将板上不使用的空间接地,即所谓的大面积覆铜。3、在靠近器件外部振荡器引脚处放置外部晶体和其他振荡器元件(如果可行的话)。4、使用最短的连线以避免产生“天线”,尤其在下列引脚处:/RST,MONEN,XTAL1,XTAL2,TMS,TCK,TDI 和 TDO。5、应使用一个 1k-4.7k 的电阻将/RST 拉为高电平。且应该在/RST 走线和地之间设一个 0.1uF 的去耦电容。6、应将 MONEN 直接接至片上的 VDD(首选)或接地。7、将 TMS、TCK、TDI 和接固定电平。8、连接至系统电缆或其他电路板上的信号应在 PCB 的连接点处适当地滤波,避免使这
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- C8051F 系列 单片机 设计 注意事项
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