电子工业污染物排放标准-电子元件.pdf

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1、1 电子工业污染物排放标准 电子元件 编 制 说 明 电子工业污染物排放标准 电子元件 编 制 说 明 （征求意见稿）电子工业污染物排放标准 电子元件编制组 二八年六月电子工业污染物排放标准 电子元件编制组 二八年六月 附件九：附件九：I 目 录 目 录 1 前言.1 2 制订本标准的必要性.1 2.1 标准制定的背景.1 2.2 制定标准的主要目的.1 3 标准制订思路与原则.1 3.1 标准制订思路.1 3.2 标准制订的原则.2 4 电子元件行业特性分析及处理控制技术调研.2 4.1 电子元件生产的行业特性分析.2 4.2 行业基本情况调查.23 4.3 处理控制技术调研.30 5 大气

2、污染物排放标准限值规定.36 5.1 国内外排放标准情况.36 5.2 污染物排放监测.40 5.3 大气污染物排放标准限值的论证.40 6 水污染物排放标准限值规定.45 6.1 国内外排放标准情况.45 6.2 污染物排放情况监测.47 6.3 污水排放标准限值的论证.48 7 其它规定与说明事项.56 7.1 关于禁排的规定.56 7.2 关于管理规定.57 7.3 标准执行时间.59 8 标准实施后的经济环境效益分析.59 1 电子工业污染物排放标准 电子元件 编制说明电子工业污染物排放标准 电子元件 编制说明 1 前言 1 前言 电子行业污染排放标准是通过标准体系划分后，由国家环保总

3、局标准司确定的系列标准。电子元件生产的污染排放标准是其中一个标准。2005 年 10 月通过开题论证报告，并开始了污染源的调查工作。在选取了有特点的行业企业后，对不同元件的生产企业进行了系统的监测；并对污染物治理技术进行了详细的调研。在这些实验工作与调研的基础上，结合国内、外相关标准开展了标准的制订工作。2 制订本标准的必要性 2.1 标准制定的背景 2 制订本标准的必要性 2.1 标准制定的背景 电子工业作为发展最快的制造业之一，它展示出生产工艺和产品出口的快速变化。这一行业已成为许多国家吸收高科技能力和发展传统产业技术能力的风向标。微电子工业在许多国家都被称为“新工业革命”以及“信息时代”

4、的支柱产业。它对世界工业、贸易、知识和社会进步的重要性是无容置疑的。早期人们形成了电子工业的清洁、环保印象，而对其对环境的影响和对健康的危害程度认识不足。随着对电子工业方面有关环保问题和环保知识的增进，政府和工业部门都能认识到采取措施避免或减少电子工业污染的必要性。为了适应与国际接轨的新形势要求，按不同行业特点制定小的综合排放标准，以适应行业污染控制和管理的需要，已经势在必行。电子元件是电子工业的基础，也是电子工业重要的分支行业。对于该行业的污染排放标准，我国没有专门规定，只能参照大气污染物综合排放标准（GB 16297-1996）和污水综合排放标准（GB 8978-1996）。随着现代电子工

5、业的飞速发展，电子元件需求巨大，新的污染物也随之产生，缺乏控制方法，急需标准进行控制。因此，对电子元件污染排放制定专门的排放标准是非常必要的。2.2 制定标准的主要目的 2.2 制定标准的主要目的 对各生产工艺过程中规定排放限值，有效控制电子元件生产过程中所产生的污染。3 标准制订思路与原则 3.1 标准制订思路 3 标准制订思路与原则 3.1 标准制订思路（1）根据现阶段电子行业电子元件生产的污染现状，对确定控制因子排放浓度水平进行调查。排放浓度的调查要充分考虑不同电子元件生产的各种情况。这一部分工作，以调研与实际测量相结合。（2）工艺废气与污水治理技术调查，在现有技术的基础上考虑技术进步。

6、对于治理技2 术的考察也以调研与实测相结合。（3）以现有先进技术为条件，充分考虑被治理单位的经济承受能力，参照国际、国内有关控制指标制定排放标准限值。（4）对于不便量化的限定，以管理规定条文的形式作出要求。3.2 标准制订的原则 3.2 标准制订的原则 以现有技术经济条件为基础，参照国内外有关废气及污水排放标准，设定排放标准浓度限值。4 电子元件行业特性分析及处理控制技术调研 4 电子元件行业特性分析及处理控制技术调研 电子元件生产的行业一般包括：电容器、电阻器、电位器、电感器、电子变压器、控制元件、电子敏感元件、传感器和印制电路板（PCB）等。主要就电子行业的发展及全国的分布情况进行行业基本

7、情况调查，并选择适当的企业进行监测研究。处理控制技术调研则包括对各种污染因子处理技术的调研。4.1 电子元件生产的行业特性分析 4.1 电子元件生产的行业特性分析 4.1.1 电容器生产 4.1.1.1 有机介质电容器(1)主要原料 介质材料：浸渍电容器纸张的浸渍料：纯地蜡、电容器器油、聚异丁烯、凡士林、十二烷基苯、蓖麻油；电容器纸；塑料薄膜：聚丙烯（PP、PPCl：箔式电容器用光滑薄膜；PPR：浸渍全膜电容器用双面粗化薄膜；PPTS：金属化电容器用电晕处理薄膜）聚苯乙烯、聚四氟乙烯、聚脂、聚碳亚胺、聚偏氟乙烯、醋酸纤维素。导电材料：电极：铝箔、铝钛合金线、锌、锡；引出线材料：圆铜线、镀锡铜包

8、钢线、纯铜带和纯铜箔；蕊子端面喷涂材料：鉛锡锌焊料、鉛锡焊料、铝线、锌线。(2)典型工艺流程，见图 1。3 图 1 地腊浸渍金属化纸电容器典型生产工艺流程图 1 地腊浸渍金属化纸电容器典型生产工艺流程(3)环境污染的可能来源 电容器的金属零件在装配前必须要严格加以清洗，以去油污和金属氧化物。特别是电极环要进行抛光处理，去边缘毛刺及降低表面粗糙程度。清洗：一般是碱去油、酸腐蚀；抛光电解液典型配方：磷酸（比重 1.7）1000ml，Cr2O3 180200g。除以上污染外，流程各环节中无明显的污染来源。但对于废弃的电容器应有管理办法。4.1.1.2 铝电解电容(1)主要原料(a)铝箔：阳极用铝箔：

9、高纯铝（99.99）；阴极用铝箔：从价格方面考虑以铝箔，现在开始有采用掺入铜。锰、铁等成分地铜鉛合金；(b)铝线（99.9399.99的高纯铝）；(c)铝板和铝带（99.099.5的工业纯铝）；(d)电解电容器纸：长纤维的木浆纸（牛皮纸），短纤维的麻线纸或棉浆纸；(e)封口橡胶：天然橡胶、三元乙丙橡胶和丁基橡胶；(f)镀锡铜包钢线；(g)化学试剂：铝电解电容器用酸：硼酸、磷酸、己二算、甲酸、顺丁烯二酸，2，4，6三硝基苯酚、邻苯二甲酸、苯甲酸、琥珀酸、泌脂酸、柠檬酸；铝电解电容器用碱：乙胺、乙胺醇、乙二醇胺、二乙基羟胺、三乙醇胺、二正丙胺、三正丙胺、萘二胺、吗啉、苯甲胺；铝电解电容器用溶剂：乙

10、二醇、甘油、乙二醇甲醚、N，N二甲基甲酰胺、N乙基甲酰胺、N，N二乙基甲酰胺、二甲亚砜、r丁内脂、环氧乙烷；(h)粘胶带和纸带：聚脂胶带、聚丙烯胶带、诌纸热胶带、纸带；(i)聚氯乙烯（PVC）热缩套管。(2)典型工艺流程，见图 2。图 2 中*电化学腐蚀工艺有：食盐直流腐蚀（NaCl-D.C）电容器纸分切 电容器纸涂漆 蒸发金属膜电极 金属化纸分切 芯子卷绕 芯子加压成型 芯子端面喷金真空干燥和浸渍 电老练 引出线焊接 封装 密封行检查 表面涂覆处理 电参数测标志 检验 4 盐酸交流腐蚀(HCl-A.C)盐酸直流腐蚀(HCl-D.C)盐酸复合腐蚀(HCl-D.C+A.C)图 2 铝电解电容典型

11、生产工艺流程 图 2 铝电解电容典型生产工艺流程 铝箔腐蚀*阳极形成 切割 铆接 卷绕 浸渍 装配 铝原箔、各种酸 老练 成品分级 检验 包装 入库 引线 电解电容点箔纸 工作电解质 外壳、胶塞、热缩套管 5 老练：装配后将产品放在最高工作温度下，按极性规定的直流电流电压，通过芯子内工作电解质的电化学作用，对装配中受到的介质氧化膜加以修复，使之恢复其固有特性。（3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，在腐蚀时会产生盐酸雾；在装配密封时，会产生恶心气味的胺类污染物，其它流程中无明显的污染来源，但对于废弃的电容器应有管理办法。4.1.1.3.鉭电解电容（1）主要原料

12、（2）典型工艺流程，见图 3。（3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，没有其它特征污染物。4.1.1.4.云母电容器（1）主要原料：云母，加工过程见图 4。6 图 4 云母生产工艺流程 图 4 云母生产工艺流程 1.全密封固体鉭电解电容器 2.树脂固体鉭电解电容器 3.模压与塑壳固体鉭电解电容器 图 3 鉭电解电容典型生产工艺流程 图 3 鉭电解电容典型生产工艺流程 混粉 鉭芯成型 烧结 鉭芯上盘（架）形成 被膜 涂石墨 涂银浆 焊阳极引线 焊阳极引线 阳极引线引出 装配 焊阴极引线 涂树脂 清洗密封 树脂包封 压焊阴极引线 老练 测试 标志 外形检测 包装

13、剥分云母片 量厚 切片 按 厚 度分级 清 洗 烘干 上框 印银 烧渗银层 耐 压 挑剔 引 出 线焊接 外 观 挑剔 老练 入半成品库 光透 7（2）典型工艺流程，见图 5。（3）环境污染的可能来源 除电容器的金属零件在装配前有需清洗的共同特点外，没有其它特征污染物。图 5 云母电容典型生产工艺流程 图 5 云母电容典型生产工艺流程 4.1.2 电阻器 4.1.2.1 薄膜电阻（1）薄膜电阻的典型生产工艺，见图 6。图 6 薄膜电阻典型生产工艺流程 图 6 薄膜电阻典型生产工艺流程 基体处理 膜层制备 热处理 阻值调整 阻值预分 加帽（有引线）点焊引线帽 点焊引线 阻值调整 阻值预分 加帽（

14、无引线）老练 表面涂覆 成品检测 标志 包装 制备银片 装备芯银 压紧芯组 调 整 电容量 真 空 干燥 浸 渍芯组 压胶 去毛边 老练 真空干燥浸渍电容器 外形挑剔 测量 成品检验 打标志 制备引线箔 上卡子 浸渍底层 外 表 流化 去毛边 浸渍外层 后固化 8（2）环境污染的可能来源 除清洗的油污及洗涤剂和废弃电阻外，无明显的污染来源。4.1.2.2.玻璃釉电阻器（1）制作玻璃釉电阻器的工艺流程，见图 7。图 7 玻璃釉电阻典型生产工艺流程 图 7 玻璃釉电阻典型生产工艺流程（2）环境污染的可能来源 除清洗的油污及洗涤剂和废弃电阻外，无明显的污染来源。4.1.2.3.金属箔电阻器（1）金属

15、箔电阻器生产工艺流程，见图 8。（2）环境污染的可能来源 除清洗的油污及洗涤剂和废弃电阻外，还有刻蚀、显影过程产生污染。1.玻璃粉 2.导电粉的制备 3.有机载体的制备 检验 玻璃釉浆料的配置 检验 丝网印刷 检验 基片处理 检验 丝网准备 检验 烘干和烧结 检验 阻值调整 检验 引出端焊接及封装 9 4.1.3 电位器（1）主要原料：浆料 浆料是由具有导电链枝结构物质、填料和载体等性能的材料按阻值和使用技术要求不同，以不同比例配制而成的悬浮液。配置工艺见图 9。图 8 金属箔电阻典型生产工艺流程 图 8 金属箔电阻典型生产工艺流程 导电材料 浆料 填料 粘结剂 触变剂 载体 添加剂 固化剂

16、表面活性剂 流动性调整剂 溶剂 图 9 浆料的组成和配置工艺 图 9 浆料的组成和配置工艺 电阻图形设计 光刻 配胶 箔材处理 基片清洗 贴箔 清洗 甩胶 前烘爆光显影检验坚膜 刻蚀去胶热老练 焊引线 调阻 包封电老练 TCR测量 阻值测量 标志 包装10 基本浆料 1 2 3 4 5 工作浆料 图 10 制版（正片制作）流程 图 10 制版（正片制作）流程（2）制版（正片制作）流程、电阻体印刷工艺，见图 10 和图 11。（3）环境污染的可能来源 浆料的配制过程会有溶剂挥发，显影、清洗过程会有污染物产生。电阻体生产用的是贵金属原料，除废弃电位器外，无其他固体废弃物。4.1.4 电感器（1）主

17、要原料及工艺（a）浸渍 导电材料 溶剂 树脂 溶剂 填料 溶剂 研磨 清漆 研磨 研磨 研磨 混合 其他 低阻 中阻 高阻 刻红膜 缩至 1/10 显影、冲洗，干燥 修正、对位遮光第一次分步爆光显影、冲洗，干燥 反转爆光 显影、冲洗，干燥 修正、对位遮光 第二次分步爆光显影、冲洗，干燥 修正、检测 电子程序控制装置 电子程序控制装置及打印纸带 11 图 11 电阻体印刷工艺 图 11 电阻体印刷工艺 材料：提纯地腊、聚苯乙烯 15溶于 85苯、3201 酚醛清漆（用酒精稀释至 0.880.9比重）、聚乙烯醇缩醛胶、有机硅 W30-7。（b）包封 电感器包封配方见表 1。表 1 电感器包封配方

18、配方 材料 份量 表 1 电感器包封配方 配方 材料 份量 配方 1 618 环氧树脂 白碳黑 南大-42 651 聚酰胺 10 份 7 份 2 份 3 份 配方 2 618 环氧树脂 二甲苯 石英粉 二氧化钛 590（固化剂）白碳黑 三乙醇胺 100g 15g25g 100g125g 10g20g 15g30g 15g30g 30 滴40 滴 配方 3 酚醛粉木包封料（FWKF-10）无水乙醇 丙酮 25g 3500ml 3500ml（c）灌封 电感器灌封配方见表 2。配工作料 选定丝网 基板 对位确认 试印 加速聚合 特性判断 调整工作料 正式初印 抽 测 合格率 调整聚合温度 大量印刷

19、12 表 2 电感器灌封配方 方法 材料 份量/份 表 2 电感器灌封配方 方法 材料 份量/份 配方1 107 硅橡胶 南大-42 正桂酸乙脂 二丁基二月桂酸锡 色素 100 2 5 5 适量 1.室温硫化硅橡胶 配方2 103-1 硅橡胶 南大-42 二丁基二月桂酸锡 色素 100 5 7 适量 配方1 高温固化环氧树脂 634 环氧树脂 304 聚酯树脂 苯二甲酸酐 高频瓷粉 色素 100 25 45 适量 适量 适量 2.环氧树脂灌注 配方2 室温固化环氧树脂 618 环氧树脂 651 聚酰胺 高频瓷粉 色素 100 30 适量 适量 适量（2）环境污染的可能来源 包封过程中有有机废气

20、产生，如二甲苯、丙酮等。此外，固体废弃方面有废弃电感器，其他过程基本上没有特殊的工艺产生污染。4.1.5 电子变压器 电子变压器主要涉及的都是线圈、铁心的制造。主要污染在最后的封灌之类的过程，大致和上面的差不多。4.1.6 印制电路板 4.1.6.1 厚膜印制电路板工艺（1）工艺流程 厚膜印制电路板工艺图见图 12。13 送检 图 12 厚膜印制电路板工艺流程 图 12 厚膜印制电路板工艺流程 4.1.6.2 薄膜印制电路板工艺（1）工艺流程 印刷网版 导体浆料 印刷网版 金浆料 IC 芯片焊区印刷 基片准备 烧结 导体印刷 印刷网版 印刷网版 印刷网版 介质印刷烧结 烧结 跨接导体烧结 电阻

21、试印刷 介质浆料 导体浆料 电阻浆料 批电阻印烧 保护介质印烧 阻值调整 印刷网版 保护介质浆料 14（a）掩膜蒸发工艺流程图，见图 13。图 13 掩膜蒸发工艺流程图 图 13 掩膜蒸发工艺流程图 平面设计 刻图 照相刻板 金属掩膜材料清洁处理 双 面 甩胶 双面爆光 显影 坚膜 腐蚀 去胶清洗 金属掩膜板质量检查 蒸发电阻 烘干 基片清洗 蒸发导电带 高温老化 电阻调值 高 温 老化 检测 清洗 蒸发电容器下的电极 蒸发电容器介质 蒸发电容器下的电极 自愈 测量、微调组装 RC 检测 高 温 脉冲 电 老化 热处理 蒸发电容器保护层 15（b）直刻工艺流程图，见图 14。图 14 直刻工艺

22、流程图 图 14 直刻工艺流程图 平面设计 刻图 照相制版 基片清洗 蒸发或溅射电阻膜 方阻分选 蒸发或溅射电阻膜 甩胶 前烘 爆光 显影 坚膜 腐蚀导电带 去胶清洗 第二次甩胶 前烘 爆光 坚膜 腐蚀导电带 去胶清洗 高温老化 检测 划片 电阻调值 高温老化 检测 组装 16（c）反刻工艺流程图，见图 15。图 15 反刻工艺流程图 图 15 反刻工艺流程图 （2）薄膜电路的制版反光刻技术，见图 16。平面设计 刻图 照相制版 基片清洗 蒸发过渡金属膜 甩胶 前烘 爆光 坚膜 腐蚀电阻图形 去胶清洗 蒸发电阻膜 腐蚀过渡金属膜 清洗 蒸发导电带 高温老化 电阻调阀 高温老化 检测 蒸发电容器

23、 电容器老化 R.C 检测 组装 设计原图 红膜 刻图 单图初缩 分步重复照相 精缩 母版 金属掩盖膜 直刻 17 图 16 薄膜电路的制版反光刻技术图 16 薄膜电路的制版反光刻技术 4.1.6.3 最新印制板工艺流程（1）单面纸质印制板制造流程（适合大批量生产），见图 17。（2）非金属化孔单面、双面玻璃布板或小批量单面纸质板制造流程，见图 18。（3）双面金属化孔印制板制造流程，见图 19。（4）多层印制板制造流程，见图 20。4.1.6.4 产生污染物的主要过程及主要污染物（1）照相 底片为 SO 软片或超粒干版。显影液配方：米吐尔 0.4g、Na2SO3 80g、对苯二酚 18g、无

24、水 Na2CO3 25g、溴化钾 4g、去离子水 25ml。定影液配方：Na2SO3 80g、Na2S2O3 250g、去离子水 1000ml。18 图 17 单面纸质印制板制造流程（适合大批量生产）图 17 单面纸质印制板制造流程（适合大批量生产）CAD 数据或原图 照相底版 覆铜箔板 开料、钻孔刷定位孔 清洗、干燥 制丝网版 印刷导体图形、固化腐蚀 开制冲孔 落料模具 印刷阻焊图形、固化印刷焊接面标识图形、固化 印刷元件面标识图形、固化 钻冲模定位孔 冲孔落料 电路检查 表面涂覆助焊剂或防氧化剂 检查、包装 成品 开制电路 检查夹具 去除印料、清洗干燥19 图 18 非金属化孔单面、双面玻

25、璃布板或小批量单面纸质板制造流程图 18 非金属化孔单面、双面玻璃布板或小批量单面纸质板制造流程CAD 数据或原图 照相底版 数控钻孔 光化法或印刷法制导体图形 腐蚀 去感光膜或去印料 清洗干燥 钻孔 清洗、干燥 印阻焊剂、固化 印字符、固化 电镀插头或和热风整平焊锡 外形加工 表面涂覆阻焊剂或防氧化剂 检验包装 成品 覆铜箔板 开料 清洗干燥（A）（B）清洗干燥 光化法或印刷法制导体图形 腐蚀 去感光膜或印料 清洗、干燥 印阻焊剂、固化印字符、固化 20 图 19 双面金属化孔印制板制造流程图 19 双面金属化孔印制板制造流程CAD 数据或原图 覆铜板 照相底版 开料 NC 钻孔孔金属化 光

26、化或印刷法负像图形 全板镀铜 掩孔或堵孔光化法或印刷法正像图形 B（板面电镀 腐蚀 去保护膜（洗孔）电镀铜 电镀铅锡 去保护膜 腐蚀 退铅锡 镀插头 印（涂）阻焊剂、印字符 热风整平涂铅锡 防氧化处理 切铣外形 检验 成品 21 图 20 多层印制板制造流程图 20 多层印制板制造流程CAD 或设计原图 照相制版 内层覆箔板 开料 外层覆箔板或铜箔及 半固化粘结片 冲钻定位孔 开料 清洗、干燥内层微通孔加工 孔金属化、电镀 光化法或印刷法制图形 蚀刻 去膜、清洗、干燥电路检查 氧化处理 定位、叠层 压制 数控钻孔 去毛刺、清洗 去钻污 孔金属化（以下流程同双面板）22（2）清洗工艺 常用的清晰

27、工艺见表 3。表 3 常用的清洗方法 材料 步骤 表 3 常用的清洗方法 材料 步骤 基片 步骤一 去油污有机溶剂（汽油、甲苯、丙酮）步骤二 去金属离子酸 （盐酸、硝酸、硫酸、王水）步骤三 去清洗剂去离子水溢流冲洗或蒸汽去油 钨 用 25NaOH 煮、至表面光滑，用去离子水冲洗，真空煅烧 钼 用盐酸煮半小时，用去离子水洗 铝 用丙酮球擦后，用甲苯和乙醇咯超声波清洗 5min，再用去离子水洗几次，用 90磷酸腐蚀至表面光滑，去离子水洗放入无水乙醇保存 金 用丙酮球擦后，用甲苯和乙醇咯超声波清洗 5min，再用去离子水洗几次，用 90磷酸腐蚀至表面光滑，去离子水洗放入无水乙醇备用 玻璃器皿 用洗液

28、（硫酸 85+去离子水 10+重铬酸钾 5）浸泡、用去离子水洗 清洗过程有表 3 中溶剂挥发，还会有少量重金属污染物进入清洗水中。（3）电镀、微蚀刻、氧化、去毛刺 可能有重金属 Cu、Ni 以及阴离子 CN-等离子进入废水中。4.1.7 电子敏感元件 4.1.7.1 单晶热敏电阻器的制造（1）单晶热敏电阻器的制造工艺流程，见图 21。图 21 单晶热敏电阻器的制造工艺流程 图 21 单晶热敏电阻器的制造工艺流程（2）关键生产技术（a）锗、硅单晶热敏电阻器的电极制备 单 晶 电导 率 检查 单 晶 片制备 外延或扩散 光刻制电极 初测 装配 成品测量 负荷筛选 成 品 检查 标 志 包装 23

29、常用的电极材料见表 4。表 4 常用的电极材料 单晶材料 n 型电极材料 p 型电极材料 表 4 常用的电极材料 单晶材料 n 型电极材料 p 型电极材料 Si Ag-Al-As Ag-Al-Sb Au-As;Au-Sb Al Al-Ga Al-Sn Ge Sn;Sn-Sb Sn-As;Pb-Sb In;In-Pb In-Ga;Au-Ga（b）碳化硅单晶的外延。（3）污染情况：这个步骤主要是在高真空下进行，这样污染不是很大。4.1.7.2 单晶型锑化铟霍尔的制造（1）工艺流程，见图 22。图 22 单晶型锑化铟霍尔的制造工艺流程 图 22 单晶型锑化铟霍尔的制造工艺流程 腐蚀：1：1 配置氟化

30、氢铵和过氧化氢溶液，加入少量的 FeCl2。最后用 CP4抛光。（2）主要污染物及其来源(a)废气：腐蚀过程有少量 HF 气体产生。(b)废水：清洗产生的油脂，腐蚀产生含 Fe2+、F-、Cl-废水。4.1.8 磁性材料 生产过程主要有粉尘，即颗粒物排放。4.2 行业基本情况调查 4.2 行业基本情况调查 4.2.1 电子元件行业发展的展望 首先说明电子元件行业整体发展现状。在进行行业统计时，一般用电子组件的概念，按在电路中的基本作用，电子组件可分为有源组件和无源组件。前者是指改变输入信号基本特性（如放大、整流、开关等）的一类组件，通常称为电子器件，如真空电子器件、半导体器件；无源组件是不能改

31、变输入信号基本特性的一类组件，也称为电子元件，如电阻器、电容单晶选取与切割 研磨 切割成小片 腐蚀 粘 贴 装架 抛 光 鉴薄 焊引线 封装 成品测试 24 器、电感器等。狭义的电子组件指的是电子元件。中国电子组件行业近年来发展稳定，产品产量约占全球总产量的 30%左右，位居世界前列。2006 年全年电子元件产量达到 5207.1 亿只，同比增长 26.1%。2006 年实现销售收入 5588.03 亿元，同比增长 31.97%，实现利润 286.30亿元，比 2005 年同期增长 77.89 亿元。近年来，我国电子组件的产量波动较大，在经历了20022004 年的高速增长后，2005 年电子

32、元件产业进入了平稳增长期。2006 年，受整机转型升级影响，电子组件行业同比增长 26.07%。根据回归分析法，预计到 2010 年，我国电子组件产量将达到 10000 亿只以上。电子组件是随着电子技术的产生而出现的，并且随着电子技术的推广而发展。具体说来，由于在电子电路中，有源组件是核心，是起主导作用的，所以为了与其相匹配，作为无源组件的电子组件总是伴隋着有源组件而发展的。电子组件已经经历了四个发展阶段，即大型、小型、超小型、微型，现在已进入发展中的第五个阶段，即片式组件阶段，与其相应的安装技术是表面安装技术(SMT)。2001 年2006 年电子元件及组件生产情况和产量变动轨迹分别见表 5

33、 和图 23。表 5 2001 年2006 年电子元件及组件生产情况 表 5 2001 年2006 年电子元件及组件生产情况 年份 年份 产量（亿只）产量（亿只）增长率（%0 增长率（%0 2001 2197.95 2002 3403.10 54.83 2003 3778.02 11.02 2004 4349.37 15.12 2005 4130.40-5.03 2006 5207.10 26.07 资料来源：中国电子工业年鉴、信息产业部 电子元件行业生产情况。从以上数据可以看出，近年来，我国电子组件的产量波动较大，在经历了 2002 年2004 年的高速增长后，2005 年电子元件产业进入了

34、平稳增长期。2006年，受整机转型升级影响，电子组件行业同比增长 26.07%。电子组件行业整体发展态势。汽车电子、PDA、互联网应用产品、机顶盒等产品的迅速启动及飞速发展，将极大地带动中国电子组件市场的发展。在通讯类产品中，不仅仅是蜂窝电话，还有更多的产品如移动通信、光通信网络，普通电话等都需要大量的组件。另外，计算机及相关产品、消费电子产品虽然没有以前发展那么快，但需求依然强劲，这些都将成为中国电子组件市场发展的动力。全球电子组件市场规模进一步扩大，国内电子信息产业迅猛发展，将为电子组件产业带来广阔的发展前景。25 -10.000.0010.0020.0030.0040.0050.0060

35、.000.001000.002000.003000.004000.005000.006000.00200120022003200420052006产量（亿只）增长率 图 23 20012006 年电子元件及组件产量变动轨迹 单位：亿只图 23 20012006 年电子元件及组件产量变动轨迹 单位：亿只 众多国际知名分析机构预测，中国电子组件行业未来三年的增长将继续保持乐观态度。手机、个人电脑、数码相机、数字电视、MP3 等各种消费电子产品实现了两位数以上的增长，而且仍将保持较高增速，因此，消费电子将日益成为半导体以及整个电子组件行业的推动力。中国电子组件产品产量约占全球总产量的 30%左右，已

36、发展成为世界上举足轻重的电子元件生产大国，也因而在被动元件和分立器件领域，涌现出一批具备世界先进技术水平的领军企业。预计到 2010 年全球电子信息制造业市场将达到 19055 亿美元，其中，电子组件市场将达到 2800 亿美元，占 14.7%。全球片式组件产量将从 2005 年的 15000 亿只增至 2010 年的25000 亿只，年均增长 13%。4.2.2 代表企业调查监测研究 电子元件生产企业主要集中于长三角及珠三角地区。我们对电子百强企业中生产电子元件的企业进行了分地区统计，特别对深圳地区的情况进行了分析，确定了五家企业作为代表企业进行了全面调查、监测研究。4.2.2.1 电感线圈

37、、变压器 典型企业：深圳市电子有限公司。26 （1）生产工艺流程见图 24。图 24 电子有限公司电感线圈生产工艺流图 图 24 电子有限公司电感线圈生产工艺流图（2）环境污染的可能来源 在点胶过程中有有机废气产生，如二甲苯、丙酮等。（3）污染治理设施及情况描述 上锡处有抽风设备，集中排放。4.2.2.2 覆铜箔层压板 典型企业：深圳绝缘材料有限公司。（1）覆铜板的典型流程，见图 25。（2）环境污染的可能来源：原料混合过程中会有丙酮，甲苯等有机气体产生，烘箱运转过程中也有有机气体的产生。P 片上漆到后来的烘干过程中都会有有机气体的产生。（3）污染治理设施及情况描述 生产车间有焚烧炉集中收集车

38、间有机废气处理。柴油点火，直接燃烧后排放。4.2.2.3 印制线路板 典型企业：宝安区电子厂。（1）生产工艺流程，见图 26。绕线测电感 拉 直 成型 剪脚 点胶（环氧树脂）拉直 校脚 上 低 温锡（抗氧化）检 查 外观 测性能（电感、高压）成品 装底座 高温上 锡 27 图 25 深圳绝缘材料有限公司覆铜板生产工艺流程图示 图 25 深圳绝缘材料有限公司覆铜板生产工艺流程图示（2）环境污染的可能来源 在表面刷磨过程中用稀硫酸来去除样品表面的 CuO 时有硫酸铜和稀硫酸废液的产生；在蚀刻去墨的过程和之前的上油墨和光固化过程中会有有机气体的产生。在表面清洗的过程中也会有酸废水和有机废水的产生；在

39、线路板的印制过程中也有会有机气体的产生；在后处理的松香涂布过程中会有较大量的有机废气的产生。总结来说：线路板生产过程废气中污染物包括：粉尘，指标为 TSP 或 PM10；酸性气体，主要成份为硫酸、HCl 和 HNO3；蚀刻气体，主要成份是 NH3；有机气体，主要成份是苯、甲苯、二甲苯等；喷锡废气，主要成份是松香。（3）污染治理设施及情况描述 各类废水以及酸雾有分流处理，主要是设施有两个碱性洗涤塔；生产过程中排放有机废气量比较大，不但抽气设施不完善而且无集中处理。4.2.2.4 音频磁头、视频磁头 典型企业：深圳电子工业总公司。热压合 PRESSING 叠合 BOOKINGPLY UP叠片铜箔

40、COPPER 无尘室 cloan room烘箱 OVEN 切 割Cutter含浸 Impregnating玻纤布 Class cloth 原料混合 Mixing 硬化劑 Curing agent 28 图 26 宝安区电子厂高精密度印制线路板生产工艺流程图 图 26 宝安区电子厂高精密度印制线路板生产工艺流程图 （1）生产工艺流程，见图 27。1、视频磁头：原板才 冶具/模具 原材料 入厂检查 开料 表面刷磨 转孔 线路印刷 PQC100%检验 蚀刻去墨 电脑转孔 表面刷磨 防焊印刷 文字印刷 PQC 抽取检验 表面清洗 贯孔 保护膜印刷 碳膜印刷 PQC100%确认 冲型 通短路测试 V-C

41、UT 后处理 QC100%检验 QA100%检验 包装 入库 OQC 抽样检验 出货 贴片 绕线 焊锡（无铅）灌封（环氧树脂）抛光（研磨）测试（电感等）29 2、音频磁头：图 27 深圳电子工业总公司音频磁头和视频磁头生产工艺流程图 图 27 深圳电子工业总公司音频磁头和视频磁头生产工艺流程图（2）环境污染的可能来源 在灌封过程以及固化过程中会有有机气体的产生，如丙酮，甲苯，乙酸乙酯等。（3）污染治理设施及情况描述 车间中央有抽风机，直接排放到室外，无任何处理设施。4.2.2.5 电容器 典型企业：深圳电容器有限公司。（1）深圳电容器有限公司生产工艺流程图见图 28。（2）环境污染的可能来源。

42、在包封、涂硅、灌封过程都会有丙酮和甲苯，二甲苯，乙苯等有机气体的产生，在清理过程中会有酸碱废水的产生。（3）污染治理设施及情况描述 无任何处理措施，也无集中排放。线架端子 绕线 焊接 组装 平磨 接合 抛光 装线圈 间 隙 片（主 要元件）灌封（树脂）配比 固化（绝缘、防水）R 磨 检验 测试 装支架 成品 30 图 28 深圳电容器有限公司生产工艺流程图 4.3 处理控制技术调研 图 28 深圳电容器有限公司生产工艺流程图 4.3 处理控制技术调研 4.3.1 气体污染控制技术 4.3.1.1VOCs 控制技术 现在有的 VOCs 控制技术可以简单分为两大类:一类称为破坏性方法，包括氧化法和

43、生物法，氧化法又可分为直接燃烧法和催化焚烧法；另一类称为回收性方法，常用的回收方法卷绕 检测 热压 热定型 检测 编圈 喷金 检测 赋能 点焊 检测 装壳 包面 检测 灌封 编带 酒精灯烧刺 检测 涂硅 一次包封 检测 修整 二次包封 清 理检 测标 志检 测测 试包 装入 库31 有吸收法、吸附法、浓缩法和膜分离法；正在研究开发的方法还有等离子净化技术和光催化氧化技术。下面是一些常用的 VOC 末端处理技术的特点比较：1)焚烧/催化焚烧 a由于整个去除阶段需要在高温的条件下进行（焚烧-815.6/催化焚烧-371.1），在这样的条件下空气中的 N 容易被转化为 NOX，形成二次污染物，同时在

44、燃烧过程中也有可能会产生一些有毒物质，比如说二恶英。b 焚烧反应开始时需要投加燃料使焚烧过程启动，如果被焚烧处理的 VOCs 有足够高的热值，焚烧启动之后燃烧过程可直接进行，否则需投加辅助燃料以维持燃烧过程的正常进行。催化剂的使用，可以减少辅助燃料的消耗量。c催化燃烧过程中用的催化剂在有机气体中存在硫、硅、氯化物等化学物质时候容易发生中毒现象（催化剂中毒）。d处理的有机气体中存在 Cl2（Cl2HCl）和 S（SSO2SO3）这些物质的存在会对后续设备，管道造成腐蚀。（建议应进行预处理/用酸性洗涤器去除）e废气在炉膛内应该保持良好的湍流状态，才能达到较高的去除效率。f当 VOCs 中含有氯化烃

45、之类化合物时，其焚烧温度通常要求达到 982.2以上。g由于耗能太大，建议进行热能回收，设计良好的焚烧炉热能回收装置，热能回收效率可达 95%。（对流换热式/蓄热式）h催化剂中毒情况：硫、硅、氯化物、Pb，或者在燃烧过程中生成的无机盐类（如钠盐）覆盖在催化剂表面，从而导致催化剂活性下降。对覆盖有无机盐的催化剂可以利用反吹技术使其恢复活性，但对于中毒很深的催化剂只能更换。催化剂经过长时间使用之后会有一些硅酮，重质烃类以及颗粒物覆盖其表面，使其活性下降。故催化剂焚烧炉适宜用来处理净化后的 VOCs 气体。在使用对温度比较敏感的催化剂时必须设计保护装置，以免高温度破坏催化剂活性。当 VOCs 气体中

46、有氯化物存在时，宜选用可耐受氯的催化剂。开发新型耐受性强，活性降低缓慢的新型催化剂势在必行。2)生物净化技术 待处理对象本身的性质对工艺过程中的传质与生物净化影响很大，如水溶性，可生物降解性等。另外，床层材料或生物膜对处理对象的吸附能力也对净化效果的好坏起着关键的作用。32 VOCs 之间总是有抑制作用。特别是一种为亲水性另一种为憎水性物质时，亲水性的物质存在不利于处理憎水性有机物的微生物发挥降解作用。填料的性能研究（如陶瓷球填料/焦碳填料-吸附和生物降解的双重过程）。如果连续进气，且废气中污染物的浓度和组分稳定，用该法处理成本很低，但是一般工业废气的污染物的浓度和组分经常波动。3)吸附法（颗

47、粒活性炭/活性炭纤维）颗粒活性炭工艺的缺点是吸附效率低，运行费用高，操作不稳定，安全性差，设备使用寿命短。活性炭纤维回收效率的达到 92%-98%。回收的物质通常需要进一步安全处置。4)光催化氧化法 反应过程快，效率高，且无二次污染问题，具有非常大的潜在应用价值。但是在光催化过程中，对催化剂的要求高，催化剂活性易降低，如何解决催化剂的失活问题成为该技术的关键。5)低温等离子技术 a在常温常压下操作，有机化合物最终产物为 CO2，CO，H2O，若有机物是氯代物，则产物应该加上氯化物，而无中间产物，降低了有机物毒性，同时避免了其他方法中后期处理问题；无须考虑催化剂失活问题；工艺流程简单，运行费用低

48、，是直接燃烧的一半左右，对挥发性有机物的去除效率高。b低温等离子技术开发难度大，资金有限，涉及研究领域广，使得该技术难以成熟并取得商业化应用。应该注意到末端处理技术是只是降低 VOC 排放的最后一道防线，应该极力从源头下手，采取源头控制，尽量用低危害，低挥发性的有机溶剂代替原有的有机溶剂，实行绿色生产才是控制 VOC 排放的根本方法。总结来说，（1）吸附法：去除效率高、净化彻底、能耗低、工艺成熟、易于推广，但如果再生的液体不能回用，这些液体必须进行处理，不仅可能造成二次污染，而且增加许多处理成本。另外当废气中有气溶胶或其他杂质时，吸附剂易失效。(2)直接燃烧法：工艺成熟,在适宜的温度和保留时间

49、下，处理率可达 99%，但能耗高,投资大,易氧化空气中 N2。(3)催化燃烧法：处理率在 90%95%，只针对特定类型的化合物反应，能耗高、投资大（需贵重金属做催化剂）、催化剂易中毒、可能产生二恶英。(4)生物法：主要是湿地过滤、生物过滤等，该法能耗低，但设备重占地大，系统弹性小，需后处理受污染的生物群，如果连续进气，且废气中污染物的浓度和组分稳定，用该法处理成本很低，但是一般工业废气的污染物的浓度和组分经常波动。(5)回收污染物：该法有利于生态循环，但投资成本高、运行费用高，回收的原料通常需要进一步安全处置。(6)光催化法：反应过程快，效率高，且无33 二次污染问题，具有非常大的潜在应用价值

50、。但是在光催化过程中，对催化剂的要求较高，催化剂活性易降低，如何解决催化剂的失活问题成为该技术的关键。近几年发展起来的低温等离子体技术处理 VOCs，有其独特的优点：可在常温常压下操作；有机化合物最终产物为 CO2、CO 和 H2O，若有机物是氯代物，则产物应加上氯化物，而无中间副产物，降低了有机物毒性，同时避免了其他方法中后期处理问题；无需考虑催化剂失活问题；工艺流程简单、运行费用低，是直接燃烧的一半；运行管理方便；对 VOCs 的去除率高，对 VOCs 的适应性强。但是在国内也有技术不成熟，运行成本高，资金投入不足等缺点。4.3.1.2 其它大气污染物控制技术 酸雾主要采用洗涤塔进行处理。