雅马哈贴片机一系列机型参数.pdf

《雅马哈贴片机一系列机型参数.pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《雅马哈贴片机一系列机型参数.pdf（15页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、贴片机 雅马哈贴片机一系列机型参数雅马哈贴片机一系列机型参数 機 種 YV180Xg 区 分 M L 基板寸法 L330W330mm（Max）/L50W50mm（Min）L380W330mm（Max）/L50W50mm（Min）装着精度 絶対精度（3）：0.05mm/CHIP、0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】装着 0.095 秒/CHIP【最適条件】1608CHIP：30,600CPH（0.118 秒/CHIP 換算）【IPC9850 条件：区分】搭載可能部品 060331mm 部品、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA（1）25mm31mm 部品、軸抑搭載可能。F

2、NC：搬入前基板上面許容高 4mm 以下、搭載可能部品高 6.5mm 標準：搬入前基板上面許容高 6.5mm 以下、搭載可能部品高 6.5mm 外形寸法 L1,960 W1,630 H2,000mm 本体質量 約 2,080kg QFP/BGA/CSP 搭載精度 30（絶対精度：330m）確保。繰返精度 20（320m）実現。0603 部品搭載精度 50 （絶対精度：350m）確保。繰返精度 30（330m）実現。欠損良否判定含、CSP/BGA 全連続認識。0.9 秒/QFP（31mm、0.5mm）連続搭載。画角選択、多種多様部品対応。贴片机 機 種 YV88Xg 基板寸法 M：L460W33

3、5mm（Max）/L50 W50mm（Min）L：L460W440mm（Max）/L50 W50mm（Min）装着精度 絶対精度（3）：0.05mm/CHIP、0.03mm/QFP【弊社評価用標準部品使用時】装着 0.55 秒/CHIP【最適条件】、1608CHIP：6,400CPH（0.56 秒/CHIP 換算）【IPC9850 条件】搭載可能部品 CHIP 部品、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA、Flipchip、Die 060331mm 部品、（L100mmW32mm）：31mm 部品用使用時 100545mm 部品、（L100mmW45mm）：45mm 部品用使用時 5

4、4mm 部品：認識（54mm 部品用）使用時 FNC：搬入前基板上面許容高 6.5mm 以下、搭載可能部品高 15mm SF：搬入前基板上面許容高 20mm 以下、搭載可能部品高 20mm（25mm 対応打合可能）外形寸法 L1,650 W1,408H1,850mm 本体質量 約 1,600kg 最大速度 200mm/秒高速印刷 16 秒実現（搬入使用時）。印圧精密制御。繰返位置合精度 5（3 頑強高剛性印刷、高印刷品質安定性。密閉型理想的加圧充填印刷。機 種 贴片机 YVP-Xg 基板寸法 Max：L380W330mm L330 W250mm（&印刷）、Min：L50W50mm 印刷 印刷速

5、度：2200mm/秒、印刷圧力：5200N（2N、制御）平配置密閉型（基板寸*330）20 秒 16 秒（搬入使用時）【最適条件】精度 印刷精度（3）：0.025mm、繰返位置合精度（3）：0.005mm 対応mm L550 W650 L600 W550 L650 W550（推奨）L736 W736（推奨）L750 W650 適応基板 mm L330 W250 L380 W330 外形寸法 L1,500W1,840H1,850mm 本体質量 約 1,700kg 0.09 秒/shot 高速塗布（最適条件）。個別独立 Z 軸 R 軸塗布採用。最大 3 装備可能。塗布条件確実対応。塗布機能（画像認

6、識）、塗布量自動補正。1608 部品塗布。（1005 対応打合必要。）贴片机 機 種 HSD-Xg 基板寸法 L460 W440mm（Max）/L50W50mm（Min）塗布精度 0.1mm 塗布 0.09 秒/shot【最適条件】塗布種類 1 点塗布、2 点塗布 外形寸法 L1,650W1,408H1,850mm 本体質量 約 1,530kg 0.08 秒/CHIP 超高速搭載（最適条件）。IPC9850 条件 34,800CPH（0.103 秒/CHIP 換算）実現。0603 部品搭載精度 50（絶対精度：+350m）確保。繰返精度 30（30m）実現。4 基 6 連、干渉衝突無配置。加優

7、性確保。0603 極小14mm 部品広範囲部品対応力。贴片机 表示、海外操作運用可能。機 種 YG200 基板寸法 L330 W250mm（Max）L50W50mm（Min）基板厚基板重量 0.43.0mm0.65kg 以下 基板搬送方向 右左、（左右）装着精度 弊社評価用 絶対精度（3）：0.05mm/CHIP、0.05mm/QFP 標準部品使用時 繰返精度（3）：0.03mm/CHIP、0.03mm/QFP 装着 最適条件 0.08 秒/CHIP IPC9850 条件 1608CHIP：34,800CPH（0.103 秒/CHIP 換算）16pinSOP：24,400CPH（0.147 秒

8、/SOP 換算）部品品種数 80 品種（Max、8mm 換算）部品供給形態、搭載可能部品 060314mm 部品、SOP/SOJ、QFP、FNC：搬入前基板上面許容高 4mm 以下、搭載可能部品高 6.5mm 標準：搬入前基板上面許容高 6.5mm 以下、搭載可能部品高 6.5mm 電源仕様電源容量 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz7.4kVA 平均消費電力 1.0kW（標準的運転時）供給源 0.55MPa 以上、400/min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態 外形寸法 L1,950W1,408H1,850mm 本体質量 約 2,08

9、0kg 大型基板【L420 W330mm】対応。0.088 秒/CHIP 超高速搭載（最適条件）。0402 極小14mm 部品広範囲部品対応力。搭載精度 50（絶対精度：+350m）確保。繰返精度30(330m)実現。4 基 6 連、干渉衝突無配置。加優性確保。贴片机 表示（和英中韓）、海外操作運用可能。機 種 YG200L 基板寸法 L420 W330mm(Max)L50W50mm(Min)基板厚基板重量 0.4mm3.0mm0.65kg 以下 基板搬送方向 右左、（左右）装着精度 弊社評価用 絶対精度(+3)：0.05mm CHIP、0.05mmQFP 標準部品使用時 繰返精度(3)：0.

10、03mmCHIP、0.03mmQFP 装着 最適条件 0.088 秒CHIP 部品品種数 8mm 換算 96 品種(24 連4、Max)部品供給形態、搭載可能部品 0402（Metric base)14mm 部品、SOP/SOJ、QFP、FNC：搬入前基板上面許容高 4mm 以下、搭載可能部品高 6.5mm 標準：搬入前基板上面許容高 6.5mm、搭載可能部品高 6.5mm 電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz 電源容量平均消費電力 7.1kVA1.1kW 供給源 0.55MPa 以上、清浄乾燥状態 消費流量 260l/min(A

11、NR)(標準的運転時)、400l/min(ANR)(Max)外形寸法本体質量 L2,330W1,723H1,850mm約 2,450kg 独立 Z 軸 8 連 FNC、高速搭載実現。0.15 秒/CHIP（最適条件）IPC9850 条件 17,700CPH（0.20 秒/CHIP 換算）0402 極小45mm 部品広範囲部品対応力。搭載可能部品高 15mm 対応。贴片机 機 種 YG100A（FNC）YG100B（SF）基板寸法 wATS 装備 sATS&dYTF 共存装備 L460 W330mm（Max）L50W50mm（Min）sATS 装備 dYTF 装備 本体 L460 W440mm（

12、Max）L50W50mm（Min）基板厚基板重量 0.4mm3.0mm0.65kg 以下 基板搬送方向 右左（：左右）基準 手前側（：奥側）装着精度 弊社評価用 絶対精度（3）：0.05mm/CHIP、0.05mm/QFP 標準部品使用時 繰返精度（3）：0.03mm/CHIP、0.03mm/QFP 装着 最適条件 0.15 秒/CHIP IPC9850 条件 1608CHIP：17,700CPH（0.20 秒/CHIP 換算）部品品種数 wATS 装備 8mm 換算 48 品種（24 連2、Max）JEDEC 換算 60 品種（15 段4、Max）sATS&dYTF 共存装備 8mm 換算

13、68 品種（24 連220 連1、Max）JEDEC 換算 90 品種（15 段6、Max）sATS 装備 8mm 換算 68 品種（24 連220 連1、Max）JEDEC 換算 30 品種（15 段2、Max）dYTF 装備 8mm 換算 96 品種（24 連4、Max）JEDEC 換算 60 品種（15 段4、Max）本体 8mm 換算 96 品種（24 連4、Max）部品供給形態 贴片机 、搭載可能部品 CHIP 部品、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA 040231mm 部品、（L100mm W31mm）31 060345mm 部品、（L100mm W45mm）45 搬

14、入前基板上面許容高 4mm 以下 搭載可能部品高 15mm 搭載可能部品高 15mm 電源仕様 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz 電源容量平均消費電力 4.8kVA0.72kW 供給源 0.55MPa 以上、140L/min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態 外形寸法 L1,650W1,562H1,850mm 本体質量 約 1,630kg 新設計、交換台車仕様部品品種数 8mm 換算 90 本、従来機種比 18。部品搭載従来 0.55 秒/chip 0.48 秒/chip、15高速化達成。複合的多重的精度補正行、0.05mm 常時搭載精度

15、保証。独自FNC（）採用、高速性犠牲贴片机 可能 、基幹部分従来共通化、低価格実現。稼働率向上品質管理充実実現、対応。機 種 YG88 基板寸法 L50W50mmL460W440mm 基板厚 0.43.0mm 基板搬送方向 右左、U（：左右）装着精度 CHIP 0.05mm（3）、CHIP 0.03mm（3）装着 0.48 秒/CHIP（最適時）設定装着角度 180 0.01 単位 部品品種数 品 90 品種（8mm 換算/交換台車 4 時）品 60 品種（dYTF、wATS 使用時）部品供給形態 856mm 品、品、品、品 搭載可能部品 040254mm MAX 搭載可能部品高 25.5mm

16、 外形寸法 全幅 1,650mm全高 1,890mm奥行 1,560mm 重 量 約 1,600kg 多種多様液種対応、独立軸軸制御万能型高精度。画像認識吐出時間自動補正。詰検出。精密塗布導高精度圧力計。機 種 YGD 贴片机 基板寸法 L380 W330mmL50 W50mm 基板厚基板質量 0.43.0mm0.65kg 以下 基板搬送方向 右左 U（左右）基準 手前側（奥側）塗布精度 0.1mm 塗布（最適条件）0.09 秒/shot 塗布種類 点塗布、点塗布 数 個（個 Max）種類 式 電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz

17、 電源容量 4.4kVA 平均消費電力 0.4kW（標準的運転時）供給源 0.55MPa 以上 150/min（ANR）（Max）清浄乾燥状態 外形寸法 L1,484W1,408H1,850mm 本体質量 約 1,450kg 3S 理想的印刷条件設定。、消費節減、落防止。印刷 12.3 秒（最適条件通常印刷不使用時）高速印刷性能。影響少、高速精密高信頼印刷検査機能。簡単快速精緻合作業、目合機能。頑強高剛性印刷、高印刷品質安定性。表示（和英中韓）、海外操作運用可能。贴片机 機 種 YGP 基板寸法基板厚 L420 W360mm(Max)L50W50mm(Min)1.0mm3.0mm 0.4mm3

18、.0mm（基板吸着装備時）印刷 印刷速度：2200mm/秒、印刷圧力：5200N 2N（制御）3S（3S：Swing Single Squeezee）、選択 対応：密閉型（別途問合。）精度 印刷精度（3）：0.025mm、繰返位置合精度（3）：0.005mm 12.3 秒（通常印刷）（不使用時）（最適条件）13.2 秒（通常印刷）（使用時）（最適条件）19.2 秒（通常印刷）（最適条件）11.0 秒（24 画像検査）（最適条件：基板 L180W130mm 場合）対応 L750 W650mm L736 W736mm（推奨）L650 W550mm（推奨）L600 W550mm L550 W650m

19、m 適応基板(mm)L420 W360mm-L420 W350mm L330 W250mm 方式 乾式湿式拭取吸引清掃自動運転手動運転吸引本体内蔵 電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz 贴片机 電源容量平均消費電力 4.73kVA0.92kW 供給源消費流量 200/min(ANR)(標準的運転時)、300/min(ANR)(Max)、0.55MPa 以上、清浄乾燥状態 外形寸法本体質量 L1,820W1,705H1,850mm約 1,730kg 機 種 i-CUBE II（YHP-2）基板寸法 L300 W200mm（Max）L

20、30W30mm（Min）贴片机 基板厚 0.1mm3.0mm 基板搬送方向 右左（：左右）基準 手前側（：奥側）装着精度 F 仕様 絶対精度（3）：20m 繰返精度（3）：12.5m 4M 仕様 絶対精度（3）：30m 繰返精度（3）：20m 荷重制御 F 仕様 制御範囲 149N 制御精度（19.8N）：10%制御精度（9.849N）：5 4M 仕様 制御範囲 210N 制御精度：20%装着塗布（最適条件）時間含 4M 仕様 0.5 秒/CHIP（連続吸着時）FF 仕様 0.8 秒/CHIP（、供給時）1.3 秒/CHIP（供給時）FD 仕様 工程。別途相談。部品品種数（Max：8mm 換算

21、）手前側 8 連場合（取付位置手前）36 種（8820）、28 種（820）、16 種（88）、8 種（81）供給装置補足装置装備減数。手前側 20 連場合（取付位置奥側）40 種（2020）、20 種（201）供給装置補足装置装備減数。部品供給形態、24、68（対応可能）贴片机 搭載可能部品 0402115mm 部品（1：、専用別途相談。）SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP/BGA、PGA、CSP、他特殊部品（別途問合。）電源仕様 三相 AC200/208/220/240/380/400/416V 10%50/60Hz 電源容量 4.4kVA 平均消費電力 弊社評価運転時 0.7kW

22、供給源 0.55MPa 以上、300/min（ANR）（Max）、清浄乾燥状態 外形寸法 L1,350W1,408H1,850mm 本体質量 約 1,450kg 搭載追求、105,000CPH（0.034 秒chip 相当）実現。搭載精度 50（絶対精度：+350m）実現。贴片机 、画像認識、操作、一括交換台車互換性図、運用性追求。良好性、実行稼働率向上。操作性優採用。機 種 YG300L（最適条件）105,000 CPH 実装精度+3 対象基板 L330 W250mm L50 W50mm 基板厚及重量 厚：0.4 3.0mm、重量：0.65kg 以下 対象部品 0402 14mm（電極部品除）最大部品高 6.5mm 部品品種数 128 種（8mm 換算）：（24+8）4 標準装備 及 装備、24 連一括交換台車 電源仕様 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V 10 50/60Hz 供給源 0.55MPa 以上 清浄乾燥状態 外形寸法 2,6802,2381,448mm（上面）本体質量 約 4,000kg