进阶线弧参数.pdf

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1、 8 80 02 28 8P PP PS S/MMa ax xu umm 金金金金球球球球銲銲銲銲線線線線機機機機 進階製程線弧使用指南進階製程線弧使用指南線弧參數線弧參數Looping Parameters 線線線線頸頸頸頸高高高高度度度度K Ki in nk k HHe ei ig gh ht t /反反反反向向向向位位位位移移移移R Re ev ve er rs se e MMo ot ti io on n /反反反反向向向向位位位位移移移移角角角角度度度度R Rmmo ot t A An ng gl le e 定義定義 Definition 線頸高度線頸高度 Kink Height 設

2、定在第一銲黏點黏著完成後,在進入反向位移之前,整個銲線頭垂直向上進行金線釋放的高度距離.此一高度提供銲針在進行反向位移時的一個安全高度以避免損傷到第一銲黏點上方的金線.此一高度的設定值將參考整個線弧高度的要求以及金線本身的材料特性(HAZ,Heat Affect Zone)而定,在銲線頭上昇以進行Kink Height設定值的移動時,線夾是打開的以便利金線的釋放 反向位移反向位移 Reverse Motion 及反向位移角度反向位移角度 Rmot Angle(Reverse Motion Angle)定義在進行反向位移時的向量角度以及移動的距離.反向位移角度是以第二銲黏點的垂直方向為基準依據,

3、以逆時針方向來定義角度的大小.此一反向位移參數藉由整個線弧的支幹部分,提供了強化張力的作用以便支撐整個線弧不至塌陷.反向位移參數值的設定必須大於零才能對線弧的弧度成型有所幫助.應用應用 Application 整合以上參數(Kink-Height,Reverse Motion 以及 Rmot Angle)對整個線弧在成型移動時,在金球上方產生一個線折,此一線折即是對整個線弧的第一個支撐力.對整個線弧成型的結果而言,這些參數提供了在第一銲黏點上方,控制其弧型高度與角度.典型的線弧所使用的參數設定值,反向位移(Reverse Motion)參數約為所欲形成的弧高之 80%,以及等值的轉角高度(Ki

4、nk Height),如圖 Figure 1,Figure 2.反向位移角度一般設定在90 度,然而不同的參數組合可應於不同的弧型需求,如圖 Figure 3 是以反向位移角度設定在 110 度,而圖 4是以反向位移角度(Rmot Angle)設定在 60 度所呈現出不同的弧型外觀.注意：當反向位移角度設定高於 90度,且反向位移的距離(Reverse Motion)大於轉折角高度(Kink Height)的設定值時,可能對線弧的頸部造成傷害.側側側側向向向向位位位位移移移移L La at te er ra al l MMo ot ti io on n 定義定義 Definition Late

5、ral Motion 設定當銲線頭在進行反向位移時,銲針以相對於一般線弧成型所行進的金線轉折平面,所進行的一個側向位移距離.Figure 1 Figure 2 Figure 3 Figure 4 應用應用 Application 側向位移(Lateral Motion)參數只有當線弧型態選取 J Wire 才會出現在參數列中.其控制了側向偏移的距離長短.依據所需要的線弧彎曲應用的不同,此一參數的數值提供了正負兩種不同的選擇,正的數值為逆時鐘方向,而正的數值為順時鐘方向.當設定值為零時,其弧型即為一般正常的線弧.放放放放線線線線電電電電壓壓壓壓B Bl le ee ed d V Vo ol lt

6、 ta ag ge e 定義定義 Definition 放線電壓放線電壓 Bleed Voltage 控制在整個線弧成型過程當中,金線在進行釋放動作時的超音波輸出能量.放線電壓在銲線頭完成反向位移後開始進行線弧放線動作時被啟動,直到銲線頭到達弧型放線量的最高點,線夾關閉的時候,此時放線電壓才被關閉.應用應用 Application 放線電壓的應用是為了降低在線弧成型過程中,金線釋放時因銲針與金線之間的拖曳現象.典型的量線電壓設定值是在 1000 到 5000 mV,對於一般的線弧應用上是已經足夠的（除非有特別的線弧異常現象）.平平平平台台台台距距距距離離離離S Sp pa an n L Le

7、en ng gt th h /平平平平台台台台轉轉轉轉角角角角因因因因數數數數S Sh ha ap pe e F Fa ac ct to or r 定義定義 Definition 平台距離平台距離 Span Length 在當弧型選用 Work Loop 時,設定一個線長的百分比(%),而在此一距離點上,線弧將在此進行轉折以形成一個平台式的線弧.圖 Figure 5 顯示金線在整個線弧完成反向位移後所進行的平弧放線動作.平台轉角因數平台轉角因數Shape Factor 定義出在平台距離的放線動作完成後,銲線頭的轉折角度,角度的基準是以 Z 軸為參考依據.圖 Figure 6 顯示金線在完成平台

8、距離(Span Length)後,銲針帶動金線以進入轉角(ShapeFactor)的動作.應用應用 Application 一般在應用於低弧或長線弧時,用以提高金線的拉緊度以避免造成線飄的情形.當平台距離(Span Length)低於整個線弧長度的二分之一時,對線型將可提供較佳的弧型控制.當然,在選用 BGA 弧型控制時,若搭配平滑參數(Smoothness)的使用時,則可以略微提高平台距離(Span Length)參數數值.一般而言,轉折角設定在20 度時,整個線弧的最高點（弧高）可被保持在第一銲黏點的正上方.當轉折角設定在負值時,再搭配 Span Length 2 與 Shape Fact

9、or 2 時,可以成型一個 M 型線弧(負的 Shape Factor 1,正的 Shape Factor 2).當 Span Length 與 Shape Factor 均設定為零時,所形成的線弧即為標準線弧(Standard Loop).平平平平滑滑滑滑S Smmo oo ot th hn ne es ss s 定義定義 Definition Smoothness 提供對於轉折角度在進行折角時的區域化控制.藉由標示整個線弧弧長的百分比距離作為金線開始進行轉折的動作,Figure 7,介於 Smoothness 與Span Length 之間的金線將會被以圓弧化方式伸展成型.此一參數的應用,

10、將對整個線弧的轉折角處產生一個較柔和的弧度,如圖 Figure 8.當設定值為 100%時,平滑參數(Smoothness)將失去其作用.Figure 5 Figure 6 Figure 7 應用應用 Application 平滑 Smoothness 一般的應用在更精確的定義出工作角的轉角圓弧位置.當需要一個較為圓弧的轉角出現在線弧時,Smoothness 的設定值約為 20%.而設定值為100%時,其作用就如同一般標準的 Worked Loop,其轉折角度將較為明顯.S Sp pa an n L Le en ng gt th h 2 2 /S Sh ha ap pe e F Fa ac c

11、t to or r 2 2 定義定義 Definition Span Length 2 當弧型需要架構成 M 行的線弧時,Span Length 2 定義第二個轉折位置是位於整個線長的百分之多少的位置來進行轉折的動作.圖 Figure 9 顯示出金線被釋放到 Span Length 2 的距離以便準備進行第二轉折角 Shape Factor 2 的折角動作.Shape Factor 2 定義第二轉折角的轉角弧度以及折角.圖 Figure 10 顯示出第二轉折角所在金線被銲針的尖端帶動以形成折角的動作.應用應用 Application Span Length 2 和 Shape Factor 2

12、 適用於當弧型需要架構成 BGA3 Low“M”Loop時才有作用.在這個例子中,Span Length 2設定在75%而Shape factor設定在 35 度.在大多式的個例中是不建議使用第二轉折(Second Kink),因此其設定值應被設定在零.負的 Shape Factor 2 是用來將線弧向下壓的作用.L La as st t-K Ki in nk k L Le en ng gt th h /L La as st t-K Ki in nk k A An ng gl le e /L La as st t-K Ki in nk k F Fa ac ct to or r 定義定義 Def

13、inition Last-Kink Length 定義在距離第二銲黏點多遠的位置,線弧將進行最後的轉折角.Last-Kink Angle 控制最後轉折角的折角角度大小.Last-Kink Factor 修飾在最後轉角開始動作時的轉折彎曲弧度,以使其傾向較為自然的彎曲弧度.應用應用 Application Last-Kink 此一參數只有當選用 BGA Last Kink 線弧來進行向上銲線(Up-bonding),以用來避開靠近第二銲黏電源環(power rings)及錫罩(Solder masks).,Last-Kink Length,Last-Kink Angle 與 Last-Kink

14、Factor 一般的起始設定值在 10 mils,70 degrees,and 70%.可以藉由設定 LF4=1%以進行視覺觀察來進行 Last-Kink 參數的調整,以便當進行 Last Kink 折角動作進行中,產生最少的金線釋出量.Figure 8 Figure 9 Figure 10 L Lo oo op p F Fa ac ct to or r 定義定義 Definition Loop Factor 調整在線夾關閉之前,銲針在到達整個線弧最高點位置之前的金線釋放量.圖 Figure 11 顯示出 設定值在5,0 及-5 mils(從最高到最低)的情形.應用應用 Application

15、 在多數的應用上,可以藉由此一參數來將降低金線的釋放量以使線弧的最高點能再靠近第一銲黏點的上方出現,一般的設定值約在-4 mils.L Lo oo op p B Ba al la an nc ce e 定義定義 Definition Loop Balance 此一參數是被用來針對長短不一的線長之弧高,進行調整的因素之一.應用應用 Application Loop Balance 的數值 100%將對長線弧有提高其弧高的效果,對短線 弧 則 降 低其 弧 高,而 當 Loop Balance 的數值 100%將對長線弧有降低其弧高的效果且對短線弧則提高其弧高.X X B Ba al la an

16、nc ce e 定義定義 Definition X Balance 是針對產品在左右兩側的弧高進行相對的等化調整.數值設定在大於 100%對左側的線弧之弧高具有提高的效果,同時對右側的線弧之弧高具有壓低的效果.相對的,當數值設定在小於 100%對右側的線弧之弧高具有提高的效果,同時對左側的線弧之弧高具有壓低的效果.而當設定值為 100%時,則此一參數及失去對弧高的調整效果.應用應用 Application 此參數的調整方式為以每次 0.2%逐漸增加或降低參數設定值.當弧高的一致性完成調整後,適當的對 Loop Factor 進行最佳化的微調,將有助於弧高的穩定性.Y Y B Ba al la

17、an nc ce e 定義定義 Definition Y Balance 是針對產品在前後兩側的弧高進行相對的等化調整.數值設定在大於 100%對前側（靠近操作員）的線弧之弧高具有提高的效果,同時對後側（靠近 Y 馬達）的線弧之弧高具有壓低的效果.相對的,當數值設定在小於 100%對前側的線弧之弧高具有壓低的效果,同時對後側的線弧之弧高具有提高的效果.而當設定值為 100%時,則此一參數及失去對弧高的調整效果.Figure 11.Adjusting loop height with Loop Factor.Short wireLong wireShort wireLong wireLoop B

18、alance 95%Loop Balance 105%Figure 12.Adjusting loop height with balance.應用應用 Application Y Balance 一般應用在壓低左右兩側前方的弧高.此參數的調整方式為以每次 0.2%逐漸增加或降低參數設定值.當弧高的一致性完成調整後,適當的對 Loop Factor 進行最佳化的微調,將有助於弧高的穩定性.T TO OL L c co or rr re ec ct ti io on n 定義定義 Definition TOL Correction 當啟用此一參數”TOL Correction On”(1),Z

19、軸是以垂直上昇的方式到達放線的最高點;然後 X 軸與 Y 軸再以水平的方式移動到第一銲黏點的上方處後,才開始進入到 LF3 參數的作用或是開始下降到第二銲黏點.當關閉此一參數”TOL Correction Off”(0),XYZ 軸是以相對應的方式移動,在到達放線的最高點時,將銲針移動到第一銲黏點的上方處,才開始進入到 LF3 參數的作用或是開始下降到第二銲黏點.應用應用 Application TOL Correction 的使用,是在銲線頭於完成反向位移後,開始上昇到線弧放線的最高點時,藉由降低金線放時與銲針尖端的摩擦垂直向上的拉扯力量,來達到弧高的一致性.L LF F2 2 定義定義 D

20、efinition LF2 設定在進行第二銲黏點接觸之前,銲線頭相對於銲黏平面所做平移動作 應用應用 Application LF2 是用來放低靠近第二銲黏點的線弧高度.設定值為 0 時,利用銲線頭的行程路徑將金線鼓漲的物理現象,來對靠近第二銲點的線弧產生向上的反衝力,以使接地導角的線弧產生一個折角高度,如圖 Figure 13.設定值在 20 的情形,在對金線產生一個外拉的力量,以使靠近第二點的金線線弧更加平坦來達到較佳線弧強度.L LF F3 3 定義定義 Definition LF3 定義銲針從放線的最高點,在線夾關閉往第二點下降之前的一個平移距離.應用應用 Application LF

21、3 設定在銲針在放線的最高點開始往第二銲點位置下降前,X-Y Table 所移動的水平距離.對於應用於低弧高的標準線弧有提供較佳的弧高一致性.雖然此一參數的應用會降低整個銲線速度,但卻可以提高弧高的穩定性.Figure 13.Using LF2 to kick up belly of loop.L LF F4 4 定義定義 Definition LF4 控制弧度由放線的最高點開始往第二銲點位置下降的速度,其控制單位為全速下降的百分比.應用應用 Application LF4 是用來作為線弧問題的排除檢測.一般 LF4 是設定為 100%,以達到較高的 UPH 衝衝衝衝擊擊擊擊時時時時間間間間I

22、 Immp pa ac ct t T Ti imme e 定義定義 Definition Impact Time 設定在正常的搜尋高度之前的一個距離,開始以搜尋速度下降（也就是將 Tip 2 的位置提高,但卻未改變 Tip 2 的設定值）,其高度是以放線的最高點到第二銲點的距離之百分比為新的搜尋速度啟始位置,藉由 Z 軸以定速度的方式下降之動作較 X 與 Y 軸移動的動作為早的特性,使得銲針在接觸的銲黏表面時會有一個拖拉的力量隨之產生,而在此時的 X 與 Y 軸還是依然在移動的過程之中.應用應用 Application 衝擊時間的設定是用來修正第二銲點的衝擊特性.此一拖曳的動作可以用來對第二銲

23、點產生延展的效果並對於線飄的情形產生一個拉緊的力量,並且對於第二銲點造成較為薄弱的黏著特性.一般的設定值為零（無任何的作用）,當設定值小於 4%可對弧型產生影響.當 Contact Offset 被設定時,Impact Time 是不可以被設定使用的.C Co on nt ta ac ct t A An ng gl le e /C Co on nt ta ac ct t O Of ff fs se et t 定義定義 Definition Contact Angle 設定銲針在到達第二銲點的搜尋速度高度,開始向第二銲點進行接觸的行徑角度.Contact Offset 在銲針接觸到第二銲點後,X

24、-Y 工作平台以朝向第一銲點方向為參考依據（例如正的參數設定值為 X-Y 工作平台朝第一銲點方向移動）進行移動,此一工作平台的移動作用是將銲針在接觸第二銲點之後,在其接觸表面進行拖曳.應用應用 Application Contact Angle and Contact Offset 的設定是用來修正第二銲點的衝擊特性.此一拖曳的動作可以用來對第二銲點產生延展的效果並對於線飄的情形產生一個拉緊的力量,並且對於第二銲點造成較為薄弱的黏著特性.S Sp pi id de er r K Ki in nk k F Fa ac ct to or r 定義定義 Definition Spider Kink

25、Factor 對於在第一個平弧長度(Span Length 1)之後的轉角動作,對其標準轉角出現之處修飾其轉角所呈現出的弧度型態.設定值為 110%所代表的是較正常的平弧長度(Span Length 1)多出 10%的線長時呈現轉角的動作 應用應用 Application Spider Kink Factor 用來控制金線在進行折角時的放線量與張力.此一參數的設定是依據製程應用的不同來進行設定並觀察在銲線週期與最後產品的線型 B Bu ummp p 定義定義 Definition Bump 為降低金線因在銲針拖曳過程中，與銲針內徑碰觸而導致的弧高變異性；植球的距離是以整個銲線過程距離的百分比來

26、計算 應用應用 Application 一般較小的植球設定為 20%，這能夠減少金線黏在銲針上的機會 C CS SP P X XY Y I In nf fl le ec ct ti io on n 定義定義 Definition CSP XY Inflection 第二銲點轉折點的水平距離 應用應用 Application CSP XY Inflection 用來控制金線送線量與弧度彎曲外型，正值是控制較多的送線量，進而能提高金線彎曲的高度；負值是減少送線量使彎曲高度降低 C CS SP P Z Z I In nf fl le ec ct ti io on n 定義定義 Definition

27、CSP Z Inflection 第一銲點轉折點的垂直距離 應用應用 Application CSP Z Inflection 是與 CSP XY Inflection 來控制金線弧度外型來提供在 CSP 應用上最大晶片表面上的差異性 注意：1.CSP 參數與弧標準弧形參數是相關的，像線頸高度、反向移位、反向移位角度，在應用上弧形因素與平台長度提供所要的弧形外觀。2.其他使用這種弧形而影響弧形非機械的因素，包括晶片厚度與銲針尺寸，因為銲線目標盡可能靠近晶片，這些因素的結合是比較重要的；依據所應用的製程，建議去使用錐度 20 度，或是較深的特殊銲針，較小的晶片厚度也會提供較理想的結果，參看以下的

28、例子。DIESUBSTRATEExample:TA B=20CA=8 milsC=5 milsIf T=25 mils:B=(TAN 20)(30)=11 mils Wire Length=19 milsBut if T=12 mils:B=(TAN 20)(17)=6 mils Wire Length=14 mils=30If T=25 mils:B=(TAN 30)(30)=17 mils Wire Length=25 milsBut if T=12 mils:B=(TAN 30)(17)=10 mils Wire Length=18 mils S Smmo oo ot th h B Bu

29、 ummp p 定義定義 Definition Smooth Bump 決定植球方式的開關，設定是 0 時會產生有尾部的球，設定是 1 時會產生較平順的球。Separation Height 在平順作用開始前銲針上升的距離 Bump Height 當平順動作結束時銲針最後的高度 Smooth Distance 銲針從上升到植球高度到平順作用球上端所移動的 XY 距離 Smooth Speed 平順作用過程中的速度 Smooth USG 平順作用過程中所應用的超音波能量 應用應用 Application Smooth Bump 是使用再啟動 Bump Height,Smooth Distance

30、,Smooth Speed 及 Smooth USG 這三項參數的作用.除了 Bump 參數之外,在第二銲黏點的參數應用上,使用 Z-Tear 這項參數將可以幫助在完成植球動作的時候,在將線尾扯斷時,控制線尾的穩定.Separation Height 和 Bump Height 這兩個參數是控制在什麼定方來產生平滑(smooth)的動作.當設定值太低的時候,容易發生金球被推離鋁墊.當設定值太高的時候,則在進行金球上方線尾扯線的動作時產生較不穩定的情形.The amount of Smooth Distance 的設定值大小是依據金線的線徑粗係以及銲針的管徑(hole)大小.當設定值太大的時候容

31、易造成縮線的情況發生.當設定值太低的時候,則容易在進行金球上方線尾扯線的動作時產生較不穩定的情形.建議依據以下的公式來進行啟始值的設定,並依據所需來調整以達到穩定的扯線動作:2CD-Tip DistanceSmooth=Smooth Speed 及 Smooth USG 在應用上可以提供穩定的植球的形成,並對不同的應用來進行參數的微調.HHe ei ig gh ht t O Of ff fs se et t 應用應用 Application Height Offset 當完成第一銲黏點測高的動作之後,在進行移動往第二銲黏點來進行第二銲黏點的測高動作之前之前,設定金球在第一銲黏點上方之高度調整距

32、離（用來補償金球在進行第一銲黏點測高時因擠壓的動作所造成球扁的情形）.這一個設定值的大小影響金線在位於銲針的尖端處擠壓的情形,並可使用在維持穩定的”櫻桃核 cherry-pit”（像櫻桃核樣的金球）.內定的設定值為 0,這項設定值的變更只有在必要的情形下以及在降低移動速度時候,觀察製程有變化時才需要進行設定值的變更.注意:為避免損害的發生,銲針的移動是被限制在兩個參考系統的最上方（晶體與導線架）假如第二銲黏高度是高於第一銲黏高度時（上打）,則 Height Offset 的設定值為以第二銲黏點的高度做為基準,而不是一般（下打）以第一銲黏點做為基準高度.這個設定之所以需要的原因是在提供適當的線弧

33、移動動作.（此一參數設定可在 Configure Auto,Bond Height 的設定欄中看到）F Fl la at t L Le en ng gt th h/A Au ut to o-F Fl la at t 定義定義 Definition Flat Length 定義從第一銲黏點成型之後開始進行線弧的外觀形狀時,在線弧位於第一銲點上方的平移線到開始往第二銲黏點下降時進行轉折點的距離（以 mils 為距離單位）,這樣的弧型外觀是 Worked 型態,可參考 Span Length.Flat Length 1 與 Flat Length 類似,是使用在 BGA 型態的線弧,用以定義第一段行

34、線徑距弧長,參數設定是以 mils 為單位,而不是線長的百分比.Flat Smoothness 與 Smoothness 類似,不同的是參數的設定是以 mils 為單位,而不是線長的百分比.這一個參數以所設定的確切距離,提供在 Sharp Factor 1 所設定轉角產生時,轉角弧徑的整體控制,以達到轉角角度的一個圓滑現象.Auto Flat Length 依據線弧外觀的角度來調整 Flat Length 的距離.應用應用 Application Flat Lengths 設定值在低於整個線長的一半以下時,可以對整個線弧提供最佳的控制,然而,對於產生 BGA線弧時使用到 smoothness

35、這個參數控制時,Flat Lengths 的設定值則可以略微高出弧長一半的設定.Auto Flat Length 是自動調整平整線(Flat)的長度從 1 倍的長度（相度於 0/90/180/270 度的位置）到最大值 1.4 倍（相度於 45/135/225/315 度的位置）.Flat Smoothness 通常應用在對 Worked Loop 的轉角角度形成一個弧化的作用（使轉角不致於太銳利）.一般的設定值約在 20%,而設定值若為 100%,則是標準的 Worked Loop 線弧.C CS SP P K Ki in nk k (C CS SP PL LL L)定義定義 Definit

36、ion CSP Kink Angle 控制在靠近第二銲黏點位置進行線弧轉角的角度.CSP Kink Factor 利用進行轉角動作時,調整金線的釋放量來修飾線弧轉角角度的弧度.CSP Loop Factor 在完成轉角動作之後,用以調整從轉角到第二銲黏點之間金線的釋放量.CSP Bump 用來對銲針的內徑(Inner Chamfer,IC)與金線的拖引黏力而造成線弧的變異程度降到最低.CSP Kink Speed 用來調節轉角進行速度.設定值是以全速度的百分比為單位,最大設定值為 100%.Flat Length 2 定義 Shape Factor 2 轉角的位置是在線弧的那一個位置點發生.A

37、uto SF2 Control 對 Shape Factor 2 啟用自動調整的功能.Kink Bleed Voltage 對 CSP 線弧的轉角在進行金線釋放時控制超音波能量的輸出.應用應用 Application CSP Long Loop 基本上是以 BGA3 線弧為基礎,在 BGA3 參數中 Span Length 1,Smoothness 以及 Span Length 2 使以線弧長度的百分比來定義的,這三個參數在 CSP Long Loop 中的參數名稱則被變更為 Flat Length 1,Flat Smoothness 以及 Flat Length 2,且參數的單位設定是以 m

38、ils 來定義的.雖然在名稱與尺寸單位有不同,但是功能上基本上是一樣的,只是 CSP Long Loop 有增加了其他的功能.在 Flat Length 中以 mils單位來取代百分比,可以提供線弧在不同的角度位置上自動調整線弧的長度.這樣的功能對於在晶體的四個角落處,並且晶體的厚度是比較高的產品,特別有需要.這個參數啟用了自動調整應用在 Flat Length 2 的轉角角度的大小.這個特性在提高線弧弧高的一致性.在某些的應用上,線弧轉角角度的大小可能會比預期的還要大.這個參數的預設值是 0(OFF).The CSP Kink 這項參數只有在使用CSP Long Loop線弧時才會出現.轉角

39、的長度是依據第一銲黏點與第二銲黏點高度差為準來計算出轉角長度的設定數值.CSP Kink Angle 控制在線弧靠近第二銲黏點的轉角角度大小.典型的設定值是依據產品的類型與應用,一般在 50-70 的設定是比較常見的.CSP Loop Factor 與 CSP Kink Speed 是使用在當線弧進行的過程當中,在轉折角度完成動作之後,利用此一參數來進行調整金線的釋出量以補償線弧的傾斜方向.調整 CSP Kink Factor 是在觀察線弧在形成的過程中,降低線弧的速度以及在最後轉角的時候將金線的釋放量調整的最少.系統的內定值是 100%,而一般在應用上的設定值大約是在95%-100%之間.C

40、SP Bump 是利用一個敲擊銲針內的金線方式以達到將金線與銲針內徑之間的拖曳力降到最低.Bumping Distanc設定值的大小是依據全部的轉折移動距離的百分比為單位.CSP Bump的設定會隨著應用上的不同而有所差異,但是典型上的應用設定範圍是在 20-60%之間.S Se ec cu ur ri it ty y 定義定義 Definition Ball:FAB Feed Offset 是設定對金線的釋放量以燒成金球(Free Air Ball)的金線長度進行額外的長度.這是使用在對第二銲黏點完成後所釋放出的線尾長度進行補償.Loop:Sec Kink Height 對 Security

41、 Loop 設定轉折角度出現時的高度.Sec Rev Motion 對 Security Loop 設定轉向移動距離.Sec Loop Factor 設定 Security Loop 中的線弧因素.Sec Contact Angle 設定銲針對第二銲黏點的觸及角度.Sec Contact Offset 調整第二銲黏點在 Z 軸下降到接觸高度後,X 與 Y 方向對第一銲黏點的相對位置點,這樣的 XY 移動的效果就如同將銲針在接觸平面上進行滑動的效果.Smooth Bump 決定植球模式的切換開關參數.設定值為”0”的時候是產生一個”Tailed Bump”,當設定值為”1”的時候則是產生一個”S

42、moothed Bump”.Bump Height 設定在當 Smoothing（平滑）動作開始之前,銲針往上昇高的距離.Smooth Distance 當銲針在進行植球的第一點完成之後開始上昇到球高(Bump Height)的時候,設定 XY 移動的距離,這個動作在對金球的表面進行刮平的作用 Smooth Speed 設定平滑動作進行時的移動速度.Smooth USG 設定平滑動作進行時的的超音波輸出能量（以 mA 為單位）.Bond1:Sec Bond TIP 設定 Security Loop 的第一銲黏點的搜尋高度(Tip 1).Sec Bond C/V 設定 Security Loop

43、 的第一銲黏點的搜尋定速度(CV 1).Sec USG Factor 設定 Security Loop 的第一銲黏點的超音波輸出調整因數.Sec Bond Time 設定 Security Loop 的第一銲黏點的超音波輸出時間.Sec Bond Force 設定 Security Loop 的第一銲黏點的銲黏壓力.Sec Bond Offset 設定 Security Loop 在第一銲黏點位置定位後,相對於第二銲黏點的距離.Bond2:Sec Bond TIP 設定 Security Loop 的第二銲黏點的搜尋高(Tip 2).Sec Bond C/V 設定 Security Loop

44、的第二銲黏點的搜尋定速度(CV 2).Sec USG Factor 設定 Security Loop 的第二銲黏點的超音波輸出調整因數.Sec Bond Time 針對在 Security Loop 應用上,設定第二銲黏點的超音波輸出時間.Sec Bond Force 針對在 Security Loop 應用上,設定第二銲黏點的銲黏壓力輸出時間.Sec Initl Force 假如”Force Profiling”啟用時,設定在接觸訊號送出之後所應用的初始壓力.這是唯一的一個參數作用在 Security Loop 的第二銲黏點上,其他的線弧參數是與主要線弧的第二銲黏點參數共用.Sec Bond

45、 Offset 對於Security Loop所教讀的第二銲黏點位置,設定多少線內距離(In-Line)補償為新的第二銲黏點位置.Sec Lateral Offset 對於 Security Loop 所教讀的第二銲黏點位置,設定多少側轉距離(Lateral)補償為新的第二銲黏點位置.應用應用 Application Sec Bond Offset 與 Sec Lateral Offset 參數是使用在提供適當的 Security Loop 銲線位置.因為第二銲黏點的位置是在植球壓擠成型外觀的邊際處,這個位置點是需要與第一銲黏點的打點位置保持有一段補償的距離（對主要線）以確保 security

46、 bond 與 the wedge 的形狀.這個設定是依據產品型態的應用以及和針的型態種類.正的補償設定值是往第一銲黏點(Bond Offset)的位置靠近或是對於轉向補償(Lateral Offset)的話,則是往左或是+90(以相對的送線路徑).負的補償設定值是遠離第一銲黏點(Bond Offset)的位置或是對於轉向補償(Lateral Offset)的話,則是往右或是-90(以相對的送線路徑).Smooth Bump 是使用在啟動 Bump Height,Smooth Distance,Smooth Speed 以及 Smooth USG 這些參數的作用.除了植球的參數以外,在第二銲黏

47、點使用 Z-Tear 這項參數的作用將可控制植球完成後的扯線動作.Bump Height 植球高度的設定是用來控制平滑發生的位置點.當設定值太低的時候,可能發生和針進行平滑時將金球推離鋁墊,而當設定值太大的話可能容易造成在球型壓擠後尾端扯線的不穩定.Smooth Distance 平滑距離的設定值是依據金線的直徑大小以及銲針的孔徑(Hole)來做為參考,當設定值設定太大時容易造成縮線的情形發生.而當設定值太低的話可能容易造成在球型壓擠後尾端扯線的不穩定.建議使用銲針的孔徑大小作為設定的起始值,然後在依據扯線狀況進行設定值的調整.正的設定值可以將平滑動作往第一銲點移動,而負的設定值勢將平滑的動作

48、遠離第一銲黏點.Smooth Speed 以及 Smooth USG 可用來提高植球的穩定度以及對於其他項應用的需要均可使用這兩個參數.線線線線弧弧弧弧型型型型態態態態 這一個段落說明了 K&S 銲線機台所允許的線弧型態以及他們的特徵.S St ta an nd da ar rd d L Lo oo op p 這個線弧提供了通用的線弧外觀型態,其具有最低的線弧轉折動作的特性而引出最大的產能輸出能力.當線弧的長度是低於 170 mils 時,使用這款線弧型態將可獲得最高的效能.BHDWire LengthKinkReverse MotionTOL-OnLF3TIP2Contact AngleCo

49、ntact OffsetLF2LF2 Reverse Motion AngleLoop FactorTOL-Off WWo or rk ke ed d L Lo oo op p 對於距離較長的線弧以及具備較低的弧高要求之使用,使用這款線弧型態可以得到強度較佳的線弧.BHDWire LengthKinkReverse MotionFlat LengthShape FactorTOL-OnLF3TIP2Contact AngleContact OffsetLF2LF2Reverse Motion Angle Loop FactorTOL-Off B BG GA A2 2 WWo or rk ke

50、ed d L Lo oo op p 提供 BGA2 Worked Loop 以及 Standard Loop 的線弧控制 TIP2BHDWire LengthKinkSpan/Flat Length 1Shape FactorContact AngleContact Offset LF2LF2Reverse MotionReverse Motion Angle Loop Factor B BG GA A2 2 L Lo oo op p 與 BGA2 WORKED 的線弧相同特性,但是在線弧轉角的位置多了 Smoothness 控制的參數,藉以提供轉角更多圓弧效果的功能.BHDWire Leng