三维碳化硅结构增强铝基复合材料的制备.pdf
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1、第卷年第期月兵器材料科学与工程三维碳化硅结构增强铝基复合材料的制留赵敬忠,“,高积强,金志浩西安交通大学 材料强度国家重点实验室,陕西 西安西安理工大学材料科学与工程学院,陕西西安摘要采用有机泡沫体浸渍工艺制备了具有三维骨架结构且气孔相互连通的碳化硅多孔陶瓷预制体,使用无压浸渗工艺制备了三维碳化硅结构增强 的金属铝基复合材料,同时探讨了无压浸渗过程的反应机理及动力学过程,用、光学显维镜研究了预制体和复合材料的金相组成及显维组织结构。结果表明,在金属熔体中引人合金元素和等元素能破坏氧化铝膜,缩短无压浸渗过程的孕育期。浸渗温度越高,浸渗速度就越快。关键词铝基复合材料 无压浸渗碳化硅多孔 陶瓷中图分
2、类号文献标识码文章编号一一一一陶瓷颗粒、晶须、纤维增强 的金属基复合材料综合了金属 的塑韧性、成形性、导 电、导热性,以及陶瓷的强度、刚度、硬度、耐磨、耐热等性能,具有非常广阔的应用前景川。制备金属基复合材料的方法较多,主要有液态金属陶瓷颗粒搅拌铸造法“、熔体浸渗法、粉末冶金法等,其中熔体浸渗法包括压力浸渗和无压浸渗。无压浸渗法一“是美国的记公司发明的,是指在氮气气氛下不需施加任何压力就可以将合金熔体渗透 陶瓷 粉末堆积体,增强体可以是碳化硅和氧化铝。它具有工艺简单、不需要高压设备,成本较低,可仿形成型,并可制作大型复杂构件,增强的材料体积分数可调等一系列优点。如果要将合金熔体浸渍渗透到多孔的
3、陶瓷预制体中,则需要在保护气氛下加压渗透一丁。采用无压浸渗方法制备的金属基复合材料日益受到材料科学与工程界的关注,但迄今关于采用无压浸 渗方法将合金熔体浸渍渗透到多孔的陶瓷预制体的研究较少有专门文章探讨。碳化硅陶瓷具有高温强度高、抗氧化、耐磨、抗腐蚀、抗热冲击性能好、密度小等一系列优良性能,与铝合金熔体有良好的浸润性,是金属基复合材料增强相 的最佳候选材料。聚合物泡沫塑料浸渍泥浆后经高温处理可获得具有三维网络骨架结构且气 孔相互连通的多孔陶瓷,用这种多孔陶瓷作为增强相能够保证增强相三维网络结构 的连续性”。采用有机泡沫体浸渍工艺制备的碳化硅多孔陶瓷作预制体,在空气中进行无压浸渗,成功地将铝合金
4、熔体浸渍渗透到多孔 的陶瓷预制体中,制备出了三维碳化硅结构增强的金属铝基复合材料。试验过程多孔陶瓷预制体的制备选用颗粒度为林的绿碳化硅为主要原料,加人少量的氧化铝粉为烧结助剂,以竣甲基纤维素钠为料浆稳定剂,以硅溶胶为粘接剂,并加人少量粘土改善泥浆的流变性能。以上原料用去离子水为溶剂,混合料边加人边搅拌,搅拌时间,便可获得用于浸渍有机泡沫体的碳化硅泥浆。选取软质聚氨脂海绵为有机泡沫体骨架材料,将海绵试样尺 寸加工成,用溶液进行预处理,洗净凉干后分别放人碳化硅料浆中充分浸泡,反复挤压,直到海绵体内气体排除完全,使料浆分布均匀为止。经浸渍成型的坯体在室温下静置后 在烘箱 中干燥,将干燥坯体放入箱式电
5、阻炉 中保温进行烧结。为了防止聚氨脂海绵在氧化分解过程中产生 的大量气体对陶瓷体产生应力并造成一定破坏,在一范围严格控制升温速率。复合材料的制备采用无压浸渗技术对连通气孔率为土的碳化硅 多孔 陶瓷进行浸渗将放有一合金的石墨增涡和放置多孔 陶瓷试样的氧化铝柑涡同时加热,在时,将铝合金液浇注到氧化铝柑祸中将试样淹没,分别升温到和琳收稿日期一一修订日期一一作者介绍 赵敬忠一,男,博士生,副教授,主要从事陶瓷基复合材料和耐火材料的研究兵器材料科学与工程第卷保温,在浸渗过程中每隔取出一组样品,冷却后测定断面浸渗层的厚度。组织性能测试多孔 陶瓷预制体的开口气孔率采用 阿基米德法进行测定,并计算出相应的闭气
6、孔率复合材料样品的孔隙度采用英国定量图像分析仪测试。采用一型金相显微镜和一型扫描电子显微镜对多孔陶瓷的断面进行显微组织观察。复合材料试样需经常规磨制抛光后进行显微组织观察,其物相组成采用日本理学公司生产的一型一射线衍射仪进行分析。各试样试样尺寸的三点弯曲强度均在室温下进行了测定。试验结果与分析多孔陶瓷的结构和性能图为聚氨脂海绵浸渍泥浆后经烧结所得的多孔碳化硅陶瓷的射线衍射图谱。可以看出,其主要晶相为一和方石英,同时还存在一定的玻璃相。在制备多孔陶瓷的料浆中,为了提高素坯强度,防止聚氨脂海绵氧化分解过程中产生气体引起坯体塌陷,添加了一定量硅溶胶作为粘接剂。在烧结过程中硅溶胶中的部分与烧结助剂、粘
7、土形成了玻璃相,而大部分则以方石英的形式保存下来。方石英的存在将损害烧结体的强度和高温性能,同时还会在浸渗铝的过程中被铝还原引起体积收缩,形成空隙,对金属基复合材料的性能不利。因此有必要通过调整配方降低硅溶胶的用量或改变工艺尽量减少方石英的生成。图为多孔碳化硅陶瓷的金相显微镜照片,图中深色区域为大的孔洞,亮色区域和不清晰 的部分是高低不平的凹坑,相对清晰的部分为聚氨脂海绵在 氧化分解后所保留的网眼多孔碳化硅陶瓷 的网筋,由图可以看出烧结体中孔洞相互联通,网筋的体积远远低于空隙的体积,说明烧结体开口气孔率较高。本次实验所制得样品的开口气孔率为士,闭气孔率小于,抗弯强度大于。图为网眼陶瓷烧结体孔筋
8、的扫描电镜照片,从图中可以看出分布在原来聚氨脂海绵间隙的碳化硅泥浆干燥烧成以后,在灰色的片状碳化硅间分布着少量的白色的方石英相,这与多孔碳化硅陶瓷的分析结果是一致的,说明碳化硅是由方石英和玻璃相粘接在一起的。无压浸渗过程探讨图为在和时无压浸渗过程铝合金熔体的浸渗距离与浸渗时间的关系曲线。可以看出,当多孔陶瓷预制体被铝合金熔体淹没时,熔体并未立即进人到预制体的空隙之内,而是存在一段乡“多孔碳化硅陶瓷的图谱图多孔陶瓷烧结体孔筋的照片图洲口口洲、掩裂喇珊图多孔碳化硅陶瓷的光镜照片时间图无压浸渍过程曲线第期赵敬忠等三维碳化硅结构增强铝基复合材料的制备时间的孕育期。在和浸渗时其孕育期大致为和,浸渗温度高
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