PTH 半成品检验标准.pdf
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1、 制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-1-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 版 本 修 订 内 容 修订日期 修订者 A0 新發行 05/07/26 A1 增加相關標准 06/07/03 A2 版本變更 08/12/23 NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 单 位 總經理 工程部 品保部 SMT制造 DIP制造 資材部 業務部 財務部
2、管理部 資訊部 会 签 分发份数 文件发行章 批 准 审 核 制 订 制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-2-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-1 反向 (01)(Inspection Item:B-1 Component Reverse)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門
3、:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-3-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-2-1 空焊 (02)(Inspection Item:B-2-1 Void Soldering)允收標準(Accept Standard)1.零件吃錫飽滿,並延伸至銲墊邊.Solder well and Tin extend over side of pad.拒收標準(Reject Standa
4、rd)1.零件腳與 Pad 未形成電氣連接.Component lead fail to connect the pad.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-4-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-2-2 空焊 (02)(Inspection Item:B-2-2Void Soldering)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Re
5、ject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-5-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-3 短路或錫橋 (03)(Inspection Item:B-3 Short Circuit or Solder Bridge)允收標準(Accept Standard)同線路短路可允收 The short of the same line is
6、 accepted.拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-6-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-4 缺件 (05)(Inspection Item:B-4 Omitting Parts)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DI
7、P 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-7-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-5 錯件 (06)(Inspection Item:B-5 Wrong Parts)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編
8、號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-8-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-6 冷焊 (07)冷焊:Cold Soldering 焊接处的焊料未达到其熔点温度或焊接热量不充分,使其在润湿和回流之前被凝固,或根本未形成任何金属合金层,使焊料全部或部分地处于非结晶状态并只是单纯地堆积在被焊金属表面上(Inspection Item:B-6 Cold Soldering)允收標準(Accept Standard)1.銲錫帶呈灰白且不平整.There is gray white and not f
9、lat on soldering part of component.拒收標準(Reject Standard)1.銲錫帶呈灰白且不平整.There is gray white and not flat on soldering part of component.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-9-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-7 多件
10、 (08)(Inspection Item:B-7 Excess Parts)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-10-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-8 掉件 (09)(Inspection Item:B-8 Missing Parts)允收標準(Accept
11、 Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-11-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-9 吃錫不足 (12)(Inspection Item:B-9 Insufficient Solder)允收標準(Accept Standard)1.吃錫帶形狀如錐形.The contour of solder
12、ing look like conic shape.2.上板如因零件腳絕緣包覆造成吃錫不足為允收.Part pin lack solder for being raped tube on upper board,we accept it.1.可垂直目視者,零件面吃錫 以孔內填錫量達 PCB 板厚的 75%以上為允收。2.不可垂直目視者,零件面吃錫以目視可見孔內吃錫為允收 3.軸狀腳零件,焊錫延伸最大允許至彎腳。拒收標準(Reject Standard)1.錫墊外圈吃錫面積未達 75%以上.The solder area dont excess 75%of pad.2.錫未充滿錫洞高度 75%以
13、上.Tin dont fill in solder hole over 75%.1.可垂直目視者,零件面吃錫內填錫量未達PCB板厚的75%上(MI)。2.不可垂直目視者,零件面吃目視未見孔內吃錫(MI)。3.焊錫超越觸及零件本體(MA)4.不影響功能之其他焊錫性不現象(MI)。5.Whichever is rejected.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-12-X XXXXX
14、XXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-10 吃錫過多 (13)(Inspection Item:B-10 Excess Solder)允收標準(Accept Standard)1.吃錫帶形狀如錐形.The contour of soldering look like conic shape.拒收標準(Reject Standard)1.銲錫超過銲墊四周.Tin excess around of pad.2.錫過多結成球點.Tin too much look like ball shape.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期
15、:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-13-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-11 錫尖 (14)(Inspection Item:B-11 Solder Icicle)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:
16、08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-14-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-12 銅箔翹皮 (15)(Inspection Item:B-12 PCB Circuit Separate)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-15-X
17、XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-13 零件破損 (16)(Inspection Item:B-13 Component Breakage)允收標準(Accept Standard)拒收標準(Reject Standard)制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-16-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-14 金手指缺點
18、(18)(Inspection Item:B-14 Defect On Golden Finger)允收標準(Accept Standard)1.每面缺點不超過 3 根,單根不能超過兩點缺點單點不得大於金手指寬度 1/4。Every side of defect is less than 3 gold singers,the gold singers is more than 2 point,the point of defect is less than 1/4 wide of gold singer.拒收標準(Reject Standard)1.每面缺點超過 3 根,單根超過兩點 缺點單點
19、大於金手指寬度 1/4。Every side of defect is more than 3 gold singers,the gold singers is more than 2 point,the point of defect is more than 1/4 wide of gold singer.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-17-X XXXXXXXXXXXX
20、XXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-3浮件 (03)(立式零件)允收標準(Accept Standard)1.零件本體高度(H)小於 1.0mm.The height of component body isnt more than 1.0mm.2.零件本體偏離垂宜線的角度在 15以 下.Component body shift off the vertical line under 15.3.引線的應力解除.The stress of lead is canceled.4.需符合客戶要求及機構限高.It must be confirmed by customers and the lim
21、ited high of mechanics.拒收標準(Reject Standard)1.零件本體高度(H)高於銲墊高度大於 1.0mm.The height of component body is more than 1.0mm.2.零件本體偏離垂直線的角度大於 15.Component body shift off the vertical line more than 15.3.引線的應力解除不當.The stress of lead is canceled but not exactly.4.不符合客戶要求及機構限高.No confirmed by customers and th
22、e limited high of mechanics.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-18-X XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-15-2 浮件 (20)(Inspection Item:B-15-2 Floating)15.2 臥式零件(Lying Parts)允收標準(Accept Standard)1.零件本體與基板面的最近距離(H)在
23、0.5mm 以下.The nearest distance(H)between component and PCB is under 0.5mm.2.最遠距離(D)在 1.0mm 以下.The farthest distance(D)is under 1.0mm.3.3.需符合客戶要求及機構限高.It must be confirmed by customers and the limited high of mechanics.拒收標準(Reject Standard)1.零件本體與基板面的最近距離(H)大於 0.5mm.The nearest distance(H)between comp
24、onent and PCB is more than 0.5mm.2.最遠距離(D)大於 1.0mm.The farthest distance(D)is more than 1.0mm.3.不符合客戶要求及機構限高.No confirmed by customers and the limited high of mechanics.制訂部門:品保部制訂部門:品保部 DIP 半成品檢驗標准半成品檢驗標准 修訂日期:修訂日期:08 年年 12 月月 23 日日 文件編號:文件編號:QW-Q-025 發行日期:發行日期:08 年年 12 月月 23 日日 版本:版本:A2 頁號:頁號:-19-X
25、 XXXXXXXXXXXXXXX 有限公司有限公司 檢驗項目:B-15-3 浮件 (20)(Inspection Item:B-15-3 Floating)15.3 IC 零件(IC Parts)允收標準(Accept Standard)1.零件傾斜(D-d)小於 1.00mm.Component descent(D-d)is less than 1.00mm.2.銲錫面可看到零件腳.It can see leads on solder side.3.需符合客戶要求及機構限高.It must be confirmed by customers and the limited high of m
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