第七章 陶瓷基复合材料.ppt
《第七章 陶瓷基复合材料.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第七章 陶瓷基复合材料.ppt(58页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、2/28/20231第七章第七章 陶瓷基复合材料陶瓷基复合材料2/28/20232Outline陶瓷基复合材料的种类和性能陶瓷基复合材料的种类和性能陶瓷基复合材料的制备工艺陶瓷基复合材料的制备工艺陶瓷基复合材料的增韧机理陶瓷基复合材料的增韧机理氧化物陶瓷基复合材料氧化物陶瓷基复合材料非氧化物陶瓷基复合材料非氧化物陶瓷基复合材料2/28/20233 特种陶瓷具有优秀的力学性能、耐磨性好、特种陶瓷具有优秀的力学性能、耐磨性好、硬度高及耐腐蚀性好等特点,但其脆性大,耐热硬度高及耐腐蚀性好等特点,但其脆性大,耐热震性能差,而且陶瓷材料对裂纹、气孔和夹杂等震性能差,而且陶瓷材料对裂纹、气孔和夹杂等细微的
2、缺陷很敏感。细微的缺陷很敏感。陶瓷基复合材料使材料的韧性大大改善,同陶瓷基复合材料使材料的韧性大大改善,同时其强度、模量有了提高。时其强度、模量有了提高。为什么陶瓷材料的韧性比金属材料差?为什么陶瓷材料的韧性比金属材料差?2/28/20234陶瓷基复合材料的力陶瓷基复合材料的力 位移曲线位移曲线 2/28/20235不同金属、陶瓷基体和陶瓷基复合材料的断裂韧性比较不同金属、陶瓷基体和陶瓷基复合材料的断裂韧性比较 材料材料整体陶瓷整体陶瓷颗粒增韧颗粒增韧晶须增韧晶须增韧金金 属属Al203ZrO2/Al203SiC/Al203铝铝钢钢断裂韧性断裂韧性2.74.26.515810334444662
3、/28/202361.陶瓷基复合材料的种类及基本性能陶瓷基复合材料的种类及基本性能陶瓷基复合材料的种类陶瓷基复合材料的种类结构陶瓷复合材料结构陶瓷复合材料 用于制造各种受力构件用于制造各种受力构件功能陶瓷复合材料功能陶瓷复合材料 具有各种特殊性能具有各种特殊性能按按材料作用分材料作用分颗粒增强陶瓷复合材料颗粒增强陶瓷复合材料纤维(晶须)增强陶瓷复合材料纤维(晶须)增强陶瓷复合材料片材增强陶瓷复合材料片材增强陶瓷复合材料按按增强材料形态分增强材料形态分氧化物基陶瓷复合材料氧化物基陶瓷复合材料非氧化物基陶瓷复合材料非氧化物基陶瓷复合材料微晶玻璃基复合材料微晶玻璃基复合材料按按基体材料分类基体材料分
4、类2/28/202372/28/202382/28/20239陶瓷基复合材料的界面和界面设计陶瓷基复合材料的界面和界面设计界面的粘结形式界面的粘结形式 (1)机械结合)机械结合 (2)化学结合)化学结合 陶瓷基复合材料往往在高温下制备,由于增强陶瓷基复合材料往往在高温下制备,由于增强体与基体的原子扩散,在界面上更易形成固溶体和体与基体的原子扩散,在界面上更易形成固溶体和化合物。此时其界面是具有一定厚度的反应区,它化合物。此时其界面是具有一定厚度的反应区,它与基体和增强体都能较好的结合,但通常是脆性的。与基体和增强体都能较好的结合,但通常是脆性的。2/28/202310界面的作用界面的作用 陶瓷
5、基复合材料的界面一方面应强到足以传递陶瓷基复合材料的界面一方面应强到足以传递轴向载荷并具有高的横向强度;另一方面要弱到足轴向载荷并具有高的横向强度;另一方面要弱到足以沿界面发生横向裂纹及裂纹偏转直到纤维的拔出。以沿界面发生横向裂纹及裂纹偏转直到纤维的拔出。2/28/202311界面性能的改善界面性能的改善 增强体表面改性是改善陶瓷基复合材增强体表面改性是改善陶瓷基复合材料界面性能的有效途径。料界面性能的有效途径。方式?作用方式?作用?2/28/202312粉末冶金法粉末冶金法 工艺流程:工艺流程:原料(陶瓷粉末、增强剂、粘结剂和助烧剂)原料(陶瓷粉末、增强剂、粘结剂和助烧剂)均匀混合(球磨、超
6、声等)均匀混合(球磨、超声等)冷压成形冷压成形 (热压)烧结(热压)烧结 适用于颗粒、晶须和短纤维增韧陶瓷基复合材料。适用于颗粒、晶须和短纤维增韧陶瓷基复合材料。2.陶瓷基复合材料的制备工艺陶瓷基复合材料的制备工艺2/28/202313浆体法(湿态法)浆体法(湿态法)为了克服粉末冶金法中各组元混合不均的问题,为了克服粉末冶金法中各组元混合不均的问题,可采用浆体(湿态)法制备颗粒、晶须和短纤维增可采用浆体(湿态)法制备颗粒、晶须和短纤维增韧陶瓷基复合材料。韧陶瓷基复合材料。其混合体为浆体形式。混合体中各组元保持散其混合体为浆体形式。混合体中各组元保持散凝状。即在浆体中呈弥散分布。凝状。即在浆体中
7、呈弥散分布。采用浆体浸渍法也可制备连续纤维增韧陶瓷基采用浆体浸渍法也可制备连续纤维增韧陶瓷基复合材料。复合材料。2/28/202314浆体法制备陶瓷基复合材料示意图浆体法制备陶瓷基复合材料示意图 2/28/202315反应烧结法反应烧结法 用此方法制备陶瓷基复合材料,除基体材料几乎用此方法制备陶瓷基复合材料,除基体材料几乎无收缩外,还具有以下优点:无收缩外,还具有以下优点:(1)增强剂的体积比可以相当大;)增强剂的体积比可以相当大;(2)可用多种连续纤维预制体;)可用多种连续纤维预制体;(3)大多数陶瓷基复合材料的反应烧结温度低于陶)大多数陶瓷基复合材料的反应烧结温度低于陶瓷的烧结温度,因此可
8、避免纤维的损伤。瓷的烧结温度,因此可避免纤维的损伤。此方法最大的缺点是高气孔率难以避免。此方法最大的缺点是高气孔率难以避免。2/28/202316反应烧结法反应烧结法制备制备SiC/Si3N4基复合材料工基复合材料工艺流程图艺流程图2/28/202317液态浸渍法液态浸渍法 用此方法制备陶瓷基复合材料,化学反应、熔用此方法制备陶瓷基复合材料,化学反应、熔体粘度、熔体对增强材料的浸润性是首要考虑的问体粘度、熔体对增强材料的浸润性是首要考虑的问题,这些因素直接影响着材料的性能。陶瓷熔体可题,这些因素直接影响着材料的性能。陶瓷熔体可通过毛细作用渗入增强剂预制体的孔隙。施加压力通过毛细作用渗入增强剂预
9、制体的孔隙。施加压力或抽真空将有利于浸渍过程。或抽真空将有利于浸渍过程。2/28/202318液态浸渍法制备陶瓷基复合材料示意图液态浸渍法制备陶瓷基复合材料示意图 2/28/202319 溶胶溶胶 凝胶(凝胶(Sol Gel)法法 溶胶(溶胶(Sol)是由于化学反应沉积而产生的微是由于化学反应沉积而产生的微小颗粒(直径小颗粒(直径 100nm)的悬浮液;凝胶(的悬浮液;凝胶(Gel)是水分减少的溶胶,即比溶胶粘度大的胶体。是水分减少的溶胶,即比溶胶粘度大的胶体。Sol Gel法是指金属有机或无机化合物经溶法是指金属有机或无机化合物经溶液、溶胶、凝胶等过程而固化,再经热处理生成氧液、溶胶、凝胶等
10、过程而固化,再经热处理生成氧化物或其它化合物固体的方法。该方法可控制材料化物或其它化合物固体的方法。该方法可控制材料的微观结构,使均匀性达到微米、纳米甚至分子量的微观结构,使均匀性达到微米、纳米甚至分子量级水平。级水平。2/28/202320(1)Sol Gel法制备法制备SiO2陶瓷原理如下:陶瓷原理如下:Si(OR)4+4 H2O Si(OH)4+4 ROH Si(OH)4 SiO2+2 H2O 使用这种方法,可将各种增强剂加入基体溶胶使用这种方法,可将各种增强剂加入基体溶胶中搅拌均匀,当基体溶胶形成凝胶后,这些增强组中搅拌均匀,当基体溶胶形成凝胶后,这些增强组元稳定、均匀分布在基体中,经
11、过干燥或一定温度元稳定、均匀分布在基体中,经过干燥或一定温度热处理,然后压制烧结形成相应的复合材料。热处理,然后压制烧结形成相应的复合材料。2/28/202321(2)(2)溶胶溶胶凝胶法也可以采用浆体浸渍法制备增强相预制凝胶法也可以采用浆体浸渍法制备增强相预制体体2/28/202322化学气相沉积法(化学气相沉积法(CVD)是以气态物质为原料,在高温下发生热分解或是以气态物质为原料,在高温下发生热分解或化学反应合成材料的一种方法。化学反应合成材料的一种方法。A(g)B(s)+C(g)例如:例如:CH3SiCl3(g)SiO2(s)+3HCl(g)或:或:A(g)+B(g)C(s)D(g)例如
12、:例如:SiCl4(g)O2(g)SiO2(s)+Cl2(g)能够制备碳化物、氧化物、氮化物和硼化物等。能够制备碳化物、氧化物、氮化物和硼化物等。生产效率降低,需生产效率降低,需1421天。天。2/28/202323CVD法制备纤维陶瓷基复合材料示意图法制备纤维陶瓷基复合材料示意图2/28/202324化学气相浸渍(化学气相浸渍(CVI)法法 与与CVD法法类似,不同点是气源不仅热分解或类似,不同点是气源不仅热分解或化学反应,而且还与坯体表面的元素发生反应,化学反应,而且还与坯体表面的元素发生反应,并在孔隙中沉积反应产物。并在孔隙中沉积反应产物。2/28/202325其它方法其它方法 (1)聚
13、合物先驱体热解法)聚合物先驱体热解法 以高分子聚合物为先驱体成型后使高分子先以高分子聚合物为先驱体成型后使高分子先驱体发生热解反应转化为无机物质,然后再经高驱体发生热解反应转化为无机物质,然后再经高温烧结制备成陶瓷基复合材料。此方法可精确控温烧结制备成陶瓷基复合材料。此方法可精确控制产品的化学组成、纯度以及形状。最常用的高制产品的化学组成、纯度以及形状。最常用的高聚物是有机硅(聚碳硅烷、酚醛树酯、沥青等)。聚物是有机硅(聚碳硅烷、酚醛树酯、沥青等)。2/28/202326制备工艺流程:制备工艺流程:制备增强剂预制体制备增强剂预制体浸渍聚合物先驱体浸渍聚合物先驱体热解热解 再浸渍再浸渍再热解再热
14、解 b.陶瓷粉陶瓷粉+聚合物先驱体聚合物先驱体均匀混合均匀混合模压成型模压成型 热解热解2/28/202327颗粒增韧颗粒增韧(1)非相变第二相颗粒增韧)非相变第二相颗粒增韧 假设第二相颗粒与基体不存在化学反应,热假设第二相颗粒与基体不存在化学反应,热膨胀系数失配在第二相颗粒及周围基体内部产生膨胀系数失配在第二相颗粒及周围基体内部产生残余应力场是陶瓷得到增韧的主要根源之一。残余应力场是陶瓷得到增韧的主要根源之一。3.陶瓷基复合材料的增韧机理陶瓷基复合材料的增韧机理2/28/202328当当 p m时,当颗粒时,当颗粒处于拉应力状态,而处于拉应力状态,而基体径向处于拉伸状基体径向处于拉伸状态、切
15、向处于压缩状态、切向处于压缩状态时,可能产生具有态时,可能产生具有收敛性的环向微裂纹;收敛性的环向微裂纹;裂纹在基体中发展,裂纹在基体中发展,增加了裂纹扩展路径,增加了裂纹扩展路径,因而增加了裂纹扩展因而增加了裂纹扩展的阻力的阻力 2/28/202329当当 p m时,若颗粒在某一裂纹面内,则裂纹向颗时,若颗粒在某一裂纹面内,则裂纹向颗粒扩展时将首先直接达到颗粒与基体的界面。此时粒扩展时将首先直接达到颗粒与基体的界面。此时如果外力不再增加,则裂纹就在此钉扎,这就是裂如果外力不再增加,则裂纹就在此钉扎,这就是裂纹钉扎增韧机理的本质。纹钉扎增韧机理的本质。若外加应力进一步增大,裂纹继续扩展,或穿若
16、外加应力进一步增大,裂纹继续扩展,或穿颗粒发生穿晶断裂颗粒发生穿晶断裂,或绕过颗粒,沿颗粒与基体的或绕过颗粒,沿颗粒与基体的界面扩展,裂纹发生偏转界面扩展,裂纹发生偏转。即使发生偏转,因偏转即使发生偏转,因偏转程度较小,界面断裂能低于基体断裂能,增韧的幅程度较小,界面断裂能低于基体断裂能,增韧的幅度也较小。度也较小。2/28/2023302/28/202331(2)延性颗粒增韧)延性颗粒增韧 在脆性陶瓷基体中加入第二相延性颗粒能明显在脆性陶瓷基体中加入第二相延性颗粒能明显提高材料的断裂韧性。其增韧机理包括由于裂纹尖提高材料的断裂韧性。其增韧机理包括由于裂纹尖端形成的塑性变形区导致裂纹尖端屏蔽以
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 第七章 陶瓷基复合材料 第七 陶瓷 复合材料
限制150内