陕西科技大学材料学院《陶瓷工艺学》课件第九章 粘结、.ppt
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1、第九章第九章 粘结、修坯与施釉粘结、修坯与施釉1 9.1 粘接与修坯粘接与修坯9.1.1粘接粘接9.1.1.1 粘接方法粘接方法1)干法粘接:坯体含水率在)干法粘接:坯体含水率在3以下进行的粘接。以下进行的粘接。特点:对操作工人技术要求较高,粘接件不易变形。特点:对操作工人技术要求较高,粘接件不易变形。2)湿法粘接:坯体含水率在)湿法粘接:坯体含水率在1519,进行的粘接。,进行的粘接。特点:粘接牢固不易开裂,粘接效率高,容易变形。特点:粘接牢固不易开裂,粘接效率高,容易变形。3)光面粘接与麻面粘接)光面粘接与麻面粘接 一般采用光面粘接,对于较难粘接的部件采用麻面粘接。一般采用光面粘接,对于较
2、难粘接的部件采用麻面粘接。4)粘接过程)粘接过程 切割附件切割附件粘接部位刷水粘接部位刷水涂粘接剂粘接涂粘接剂粘接刷刷余浆余浆29.1.1.2 粘接泥粘接泥 1)与坯体组成接近的泥浆)与坯体组成接近的泥浆 含水率在含水率在30左右,相对密度左右,相对密度2.0以上。以上。2)坯料中加入糊精、甲基纤维素等调制而成;)坯料中加入糊精、甲基纤维素等调制而成;3)坯料中加入)坯料中加入30的釉料调制而成;的釉料调制而成;4)专门配制粘接泥(配方中熔剂性原料较坯料中多)。)专门配制粘接泥(配方中熔剂性原料较坯料中多)。9.1.1.3 粘接技术要点粘接技术要点 1)粘接件之间含水率应当基本一致,)粘接件之
3、间含水率应当基本一致,2)粘接面吻合度好,无缝隙。)粘接面吻合度好,无缝隙。3)粘接操作稳、准、正,用力适当。)粘接操作稳、准、正,用力适当。4)粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致。)粘接泥的含水率适当而且要保持均匀一致。9.1.2.修坯修坯9.1.2.1 修坯的任务修坯的任务:1)光洁坯体表面、边口毛边、模型缝迹;)光洁坯体表面、边口毛边、模型缝迹;2)挖底、打孔、小气孔修补等挖底、打孔、小气孔修补等9.1.2.2 修坯方法:修坯方法:干修、湿修干修、湿修1)干修:坯体含水率为)干修:坯体含水率为610或者更低时修坯。或者更低时修坯。工具:各种形状的修坯刀、工具:各种形状的修坯刀、0#、1
4、#、刚玉砂布或刚玉砂布或6080目目 的铜筛网和泡沫塑料、抹布、帚子等蘸水。的铜筛网和泡沫塑料、抹布、帚子等蘸水。特点:坯体强度高,坯体不易变形,操作难度大,粉尘大。特点:坯体强度高,坯体不易变形,操作难度大,粉尘大。2)湿修:坯体含水率为)湿修:坯体含水率为1619。工具:修坯刀、泡沫塑料等。工具:修坯刀、泡沫塑料等。特点:坯体强度低,操作容易,无粉尘,刀具磨损小,特点:坯体强度低,操作容易,无粉尘,刀具磨损小,坯体容易变形。坯体容易变形。3)修坯设备:手工、半机械化、全机械化。)修坯设备:手工、半机械化、全机械化。9.1.3 干坯检验:干坯检验:裂纹检验裂纹检验 人工肉眼检验、刷煤油、刷有
5、色(有机颜料)水。人工肉眼检验、刷煤油、刷有色(有机颜料)水。9.1.2.3 修坯操作过程:修坯操作过程:1)刮平模缝;)刮平模缝;2)修补气孔和小裂纹并刮平;)修补气孔和小裂纹并刮平;3)混水抹坯;(抹光)混水抹坯;(抹光)如果需要粘接,中间还要加入粘接工序和干燥工序。如果需要粘接,中间还要加入粘接工序和干燥工序。9.2 施釉施釉釉浆施釉、静电施釉和干法施釉。釉浆施釉、静电施釉和干法施釉。9.2.1.釉浆施釉釉浆施釉 根据坯体的吸水率、釉浆的性质(透明釉、乳浊釉)、坯体根据坯体的吸水率、釉浆的性质(透明釉、乳浊釉)、坯体形状、施釉时间等控制釉浆的相对密度(形状、施釉时间等控制釉浆的相对密度(
6、1.31.7)。)。9.2.1.1 浸釉法(蘸釉)浸釉法(蘸釉)清洁坯体清洁坯体9.2.1.2 浇釉(淋釉)浇釉(淋釉)1)手工浇釉)手工浇釉 (大件坯体)(大件坯体)2)机轮浇釉)机轮浇釉 (日用陶瓷)(日用陶瓷)3)钟罩式浇釉)钟罩式浇釉 弧形釉幕弧形釉幕 (墙地砖)(墙地砖)4)鸭嘴式浇釉)鸭嘴式浇釉 直线釉幕直线釉幕 (墙地砖)(墙地砖)9.2.1.3 荡釉荡釉 适应中空制品施内釉适应中空制品施内釉9.2.1.4 涂刷釉涂刷釉 毛刷、毛笔;施复色釉、补缺釉、样板涂刷。毛刷、毛笔;施复色釉、补缺釉、样板涂刷。9.2.1.5 喷釉喷釉1)喷枪喷釉(雾化)喷枪喷釉(雾化)适应大件、薄壁、形状
7、复杂的制品。适应大件、薄壁、形状复杂的制品。主要用于卫生陶瓷施釉,污染严重,先进设备应用机械手。主要用于卫生陶瓷施釉,污染严重,先进设备应用机械手。2)简易喷釉)简易喷釉 适应深腔制品施内釉。适应深腔制品施内釉。9.2.1.6 甩釉甩釉 离心力作用离心力作用 用于釉面砖装饰,制造斑点、疙瘩等效果。用于釉面砖装饰,制造斑点、疙瘩等效果。9.2.1.7 其它施釉方法其它施釉方法 旋转圆盘法、滚压法、溅射法等。旋转圆盘法、滚压法、溅射法等。9.2.2静电施釉静电施釉 基本原理:基本原理:将釉浆雾化并使其带负电荷,使坯体带正电荷,将釉浆雾化并使其带负电荷,使坯体带正电荷,釉料随着压缩空气向坯体移动,达
8、到施釉的目的。釉料随着压缩空气向坯体移动,达到施釉的目的。特点:特点:釉层分布均匀,生产效率高产量大,釉浆浪费少。釉层分布均匀,生产效率高产量大,釉浆浪费少。设备复杂,维持困难,劳动安全保护要求严格。设备复杂,维持困难,劳动安全保护要求严格。9.2.3 干法施釉干法施釉 近年来在墙地砖生产中采用的一种新工艺。随着近年来在墙地砖生产中采用的一种新工艺。随着干法制釉干法制釉工艺的发展这种施釉方法有着广阔的前景。工艺的发展这种施釉方法有着广阔的前景。(1)流化床施釉)流化床施釉(2)釉纸施釉)釉纸施釉(3)干法静电施釉)干法静电施釉(4)撒干釉)撒干釉(5)干压施釉)干压施釉(6)热喷施釉)热喷施釉
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