昆明汽车芯片项目申请报告模板范本.docx

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1、泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告目录目录第一章第一章 市场预测市场预测.7一、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇.7二、汽车“三化”推动汽车电子规模不断扩张.12三、汽车“三化”驱动成长，国产替代前景可期.15第二章第二章 项目总论项目总论.17一、项目名称及项目单位.17二、项目建设地点.17三、可行性研究范围.17四、编制依据和技术原则.18五、建设背景、规模.18六、项目建设进度.20七、环境影响.20八、建设投资估算.20九、项目主要技术经济指标.21主要经济指标一览表.21十、主要结论及建议.23第三章第三章 项目背景及必要性项目背景及

2、必要性.24一、CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS 兼具成本、性能优势，份额占比不断提高.24二、我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高.28泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告三、MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长.31四、夯实工业高质量发展基础.33第四章第四章 建筑工程说明建筑工程说明.35一、项目工程设计总体要求.35二、建设方案.35三、建筑工程建设指标.37建筑工程投资一览表.37第五章第五章 项目选址分析项目选址分析.39一、项目选址原则.39二、建设区基本情况.39三、持续扩大有效投资.42四、狠抓招商引资工作.42五

3、、项目选址综合评价.43第六章第六章 法人治理法人治理.44一、股东权利及义务.44二、董事.51三、高级管理人员.56四、监事.59第七章第七章 SWOT 分析分析.61一、优势分析（S）.61二、劣势分析（W）.63泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告三、机会分析（O）.63四、威胁分析（T）.65第八章第八章 环境保护方案环境保护方案.69一、编制依据.69二、环境影响合理性分析.69三、建设期大气环境影响分析.70四、建设期水环境影响分析.74五、建设期固体废弃物环境影响分析.74六、建设期声环境影响分析.74七、建设期生态环境影响分析.76八、清洁生产.77九、环境管理分析.78十、环

4、境影响结论.79十一、环境影响建议.79第九章第九章 节能方案说明节能方案说明.81一、项目节能概述.81二、能源消费种类和数量分析.82能耗分析一览表.82三、项目节能措施.83四、节能综合评价.84第十章第十章 建设进度分析建设进度分析.86一、项目进度安排.86泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告项目实施进度计划一览表.86二、项目实施保障措施.87第十一章第十一章 技术方案分析技术方案分析.88一、企业技术研发分析.88二、项目技术工艺分析.90三、质量管理.92四、设备选型方案.93主要设备购置一览表.93第十二章第十二章 投资方案分析投资方案分析.95一、投资估算的依据和说明.95二

5、、建设投资估算.96建设投资估算表.98三、建设期利息.98建设期利息估算表.98四、流动资金.100流动资金估算表.100五、总投资.101总投资及构成一览表.101六、资金筹措与投资计划.102项目投资计划与资金筹措一览表.103第十三章第十三章 项目经济效益分析项目经济效益分析.104一、经济评价财务测算.104泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告营业收入、税金及附加和增值税估算表.104综合总成本费用估算表.105固定资产折旧费估算表.106无形资产和其他资产摊销估算表.107利润及利润分配表.109二、项目盈利能力分析.109项目投资现金流量表.111三、偿债能力分析.112借款还本付

6、息计划表.113第十四章第十四章 风险分析风险分析.115一、项目风险分析.115二、项目风险对策.117第十五章第十五章 项目总结分析项目总结分析.120第十六章第十六章 附表附表.122主要经济指标一览表.122建设投资估算表.123建设期利息估算表.124固定资产投资估算表.125流动资金估算表.126总投资及构成一览表.127项目投资计划与资金筹措一览表.128营业收入、税金及附加和增值税估算表.129泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告综合总成本费用估算表.129固定资产折旧费估算表.130无形资产和其他资产摊销估算表.131利润及利润分配表.132项目投资现金流量表.133借款还本付

7、息计划表.134建筑工程投资一览表.135项目实施进度计划一览表.136主要设备购置一览表.137能耗分析一览表.137本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告第一章第一章 市场预测市场预测一、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电

8、压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC 两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为 IGBT、MOSFET 和双极型晶体管等；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。

9、为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET 等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用

10、领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019 年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为 27%、23%、19%、15%和 16%。功率半导体市场结构：电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 位列前三。从市场结构来看，电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据 IHS 数据，截至 2018 年，我国电源管理 IC市场规模为 84.3 亿美元，份额占比达 61%，MOSFET 和 IGBT 份额分别为 2

11、0%和 14%，三者占比合计达 95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理 IC 市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT 和 MOSFET 有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和 IGBT 是功率器件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据 Yole 数据，2017 年泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告全球 MOSFET 规模占功率器件市场的 35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT 市场份额分别为 31.3%和 25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游

12、应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 1

13、97 亿美元，占全球场比重为 36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由 BJT 和 MOSFET 组合而成，兼具 MOSFET 输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和 BJT 通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGBT 是一个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国

14、内企业合计市场份额较低。根据Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中，2019 年全球前五大IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份额接近 37%；在中国 IGBT 市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动 IGBT 需求。IGBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的

15、 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出，2018 至 2025年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复合增长率为 23.33%。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告IGBT 模块方面，从 2020 年全球 IGBT 模块应用占比来看，工业控制占比 33.5%，是目前 IGBT 最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia

16、 指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级 IGBT 成为增长最快的细分领域，新能源汽车在 2024 年将超过工业控制成为 IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到 29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC 为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC

17、器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC 在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致 SiC 器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良率较泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC 器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC 器件的整体成本有望逐步下降。目

18、前少量新能源汽车已采用 SiC 方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC 的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC 器件的制备成本相比之前有所降低，目前 SiC 方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分 IGBT 器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的 IDM 企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用 SiC 器件，并率先实现了 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC 市场仍处于发展的初期

19、阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年 SiC 市场复合增速有望超过 20%。根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。二、汽车汽车“三化三化”推动汽车电子规模不断扩张推动汽车电子规模不断扩张泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告在 5G、人工智能等技术引领下，汽车电动化、智能化、网联化发展趋势成为必然。国家能源局在电动汽车安全指南（2019 版）中指

20、出，世界汽车产业正面临百年未有之大变局，正进入重大转型期。而 2020 年 11 月 2 日国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划（20212035 年）则指出，智能化、网联化和电动化成为汽车产业的发展潮流和趋势，引领汽车电子产业的蓬勃发展。从内生动力看，新一轮科技革命，特别是电驱动相关技术、人工智能技术和互联网技术的迅猛发展正在为汽车产业的转型升级提供强大的技术支撑。从需求端来看，随着消费者对安全舒适、经济稳定、娱乐交互等方面的需求提高，消费者对汽车产品智能化的需求显著增加，驱动汽车不断朝电动化、智能化和网联化方向发展，汽车电子在汽车整车中的占比将越来越高。自动驾驶：感知层、决策层和执行层

21、等领域技术快速发展，为产业发展奠定技术基础。首先，随着车载传感器生产技术的进步，车载摄像头、毫米波雷达、激光雷达等传感器价格逐渐下探，加快扩散其在自动驾驶汽车中的应用，使得感知层能够更加敏锐、精准地对车辆所处环境进行实时感知，获取周围物体的精确距离及轮廓信息，从而实现避障、自主导航等功能。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告5G 网络、高精度地图、车路协同等“新基建”技术日趋成熟，使自动驾驶更为安全、顺畅和高效。以 5G 为基础的无线通信网络，在大带宽和低延时赋能的背景下，将实现车辆编队、半自动驾驶、远程驾驶等丰富的车联网应用功能，为自动驾驶的广泛应用提供坚实的技术支撑。乘用车前视系统装配率、装

22、配率显著提高。根据佐思汽研的统计数据，2020 年，中国乘用车新车前视系统装配量为 498.6 万辆，同比增长 62.1%，前视系统装配量装配率为 26.4%，较 2019 年全年上升10.9 百分点。随着前视系统算力提高以及功能的不断增加，预计到2025 年，我国乘用车前视系统装配量将达到 1,630.5 万辆，装配率将达到 65.0%。汽车智能化成为全球发展战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。汽车电动化、智能化是全球汽车产业发展的战略方向，自动驾驶渗透率有望快速提高。根据华为在智能世界 2030种的预测，预计到 2030 年，电动汽车占所销售汽车的总量达到 50%，智能汽车网联化（C-V

23、2X）达到 60%，其中中国自动驾驶新车渗透率将达到 20%。而根据 StrategyAnalytic 指出，2020 年全球 L2 及以上的智能汽车渗透率，预计到 2025 年将达到 73%，其中 L4 在 2030 年实现规模应用。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告汽车电子前景广阔，占整车成本比重逐渐提高。在汽车电动化、智能化和网联化的趋势推动下，单车汽车电子元件价值量得到提升，汽车电子领域也有所拓宽，从一开始的发动机燃油电子控制和电子点火技术发展到高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）。随着新能源汽车渗透率逐步提高，预计汽车电子占整车

24、成本比重也将不断提升。根据中国产业信息网数据显示，2020 年汽车电子占整车成本比例为 34.32%，至2030 年有望达到 49.55%；而根据赛迪智库口径，乘用车汽车电子成本在整车成本中占比从上世纪 80 年代的 3%已增至 2015 年的 40%左右，预计 2025 年有望达到 60%。随着汽车电子化水平的日益提高，单车汽车电子成本的提升，汽车电子市场规模迅速攀升。中汽协预计到 2022 年，全球汽车电子市场规模达到 21,399 亿元，我国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元。三、汽车汽车“三化三化”驱动成长，国产替代前景可期驱动成长，国产替代前景可期新能源汽车渗透率快速提高，推动

25、汽车电子市场规模扩张。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向，渗透率不断提高。与燃油车相比，新能源汽车中汽车电子成本占比更高，推动汽车电子市场规模快速扩张。中汽协泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告预计到 2022 年，全球汽车电子市场规模达到 21,399 亿元，我国汽车电子市场规模将达到 9,783 亿元。汽车电动化、智能化带汽车半导体需求，功率半导体、车规 MCU和 CMOS 等领域受益。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。根据

26、Omdia 统计，2019 年全球车规级半导体市场规模约 412 亿美元，预计 2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112 亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元，市场规模不断扩张。2022 年下半年以来，受疫情影响，车企芯片库存不足叠加下游需求旺盛，全球车企缺“芯”危机凸显，加速车规级半导体的国产化进程，功率半导体（IGBT、SiC 器件）、车规级 MCU 和 CMOS 图像传感器等细分半导体领域迎来增量机遇。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告第二章第二章 项目总论项目总论一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位

27、项目名称：昆明汽车芯片项目项目单位：xxx（集团）有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xxx（以最终选址方案为准），占地面积约66.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；

28、7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则（一）编制依据（一）编制依据1、国家建设方针，政策和长远规划；2、项目建议书或项目建设单位规划方案；3、可靠的自然，地理，气候，社会，经济等基础资料；4、其他必要资料。（二）技术原则（二）技术原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业

29、卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。五、建设背景、规模建设背景、规模（一）项目背景（一）项目背景功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC 两大类，其中功率器件

30、主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为 IGBT、MOSFET 和双极型晶体管等；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET 等器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。（二）建设规模及产品方案（二）建设规模及产品方案该项目总

31、占地面积 44000.00（折合约 66.00 亩），预计场区规划总建筑面积 83012.75。其中：生产工程 50225.21，仓储工程22669.68，行政办公及生活服务设施 7501.71，公共工程2616.15。项目建成后，形成年产 xx 颗汽车芯片的生产能力。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为 24 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、环境影响环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的

32、污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。八、建设投资估算建设投资估算（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 28470.82 万元，其中：建设投资 22225.75万元，占项目总投资的 78.07%；建设期利息 585.77 万元，占项目总投资的 2.06%；流动资金 5659.30 万元，占项目总投资的 19.88%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告本期项目建

33、设投资 22225.75 万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 18698.52 万元，工程建设其他费用2848.14 万元，预备费 679.09 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标（一）财务效益分析（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 49100.00 万元，综合总成本费用 38865.12 万元，纳税总额 4931.61 万元，净利润7480.23 万元，财务内部收益率 19.19%，财务净现值 9492.61 万元，全部投资回收期 6.18 年。（二）主要数据及技术指标表（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标

34、一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积44000.00约 66.00 亩1.1总建筑面积83012.751.2基底面积27280.001.3投资强度万元/亩318.322总投资万元28470.822.1建设投资万元22225.75泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告2.1.1工程费用万元18698.522.1.2其他费用万元2848.142.1.3预备费万元679.092.2建设期利息万元585.772.3流动资金万元5659.303资金筹措万元28470.823.1自筹资金万元16516.153.2银行贷款万元11954.674营业收入万元49100.00正常运营年份5总成本

35、费用万元38865.126利润总额万元9973.647净利润万元7480.238所得税万元2493.419增值税万元2176.9610税金及附加万元261.2411纳税总额万元4931.6112工业增加值万元16584.5113盈亏平衡点万元19831.43产值14回收期年6.18泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告15内部收益率19.19%所得税后16财务净现值万元9492.61所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察

36、适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告第三章第三章 项目背景及必要性项目背景及必要性一、CMOS：汽车智能化程度与传感器数量成正比，：汽车智能化程度与传感器数量成正比，CMOS 兼具成兼具成本、性能优势，份额占比不断提高本、性能优势，份额占比不断提高图像传感器主要用于实现光学信息的感知与处理。图像传感器是利用感光单元阵列和辅助控制电路将光学信号转变为电学信号的一种常见传感器。图像传感器的主要工作原理为利用感光二极管实现光电信号的转换，再对感光单元输出的电学信号进行加工处理，从而实现对色彩、亮度等光学信息的感知

37、与处理。其中，每个感光单元对应图像传感器的一个像素，像素的数量与质量直接决定了图像传感器的最终成像效果。汽车智能化程度与搭载传感器数量成正比。一般来说，新能源汽车的智能化程度与汽车所搭载的传感器数量成正比，赛迪智库指出，L5 级无人驾驶车辆中的传感器数目可达 32 个。短期来看，传感器市场的需求主要为摄像头和毫米波雷达，未来单一种类传感器无法胜任 L4及 L5 完全自动驾驶的复杂情况与安全冗余，以激光雷达、毫米波雷达等为核心的多传感器融合成为必然趋势。智能网联车渗透率提高驱动单车摄像头配置数量提升，进而拉动图像传感器需求。智能网联汽车技术路线图 2.0指出，市场应用方面，2020-2025 年

38、 L2-L3 级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告例将超过 50%，L4 级智能网联汽车开始进入市场；2026-2030 年，L2-L3 级的智能网联汽车销量占当年汽车总销量的比例将超过 70%，L4 级车辆在高速公路广泛应用，在部分城市道路规模化应用；到 2031-2035年，各类网联汽车、高速自动驾驶车辆广泛运行。而汽车产业中长期规划指出，2025 年高度和完全自动驾驶将完全进入市场。报告显示，L1/2 级别主要安装倒车或环视摄像头，L3 级还会安装前视摄像头；L4/5 级基本会囊括各种类型的摄像头。随着智能网联车渗透率迅速提高和自动驾驶技术路径的不断

39、推进，车载镜头作为自动驾驶的重要组成部分，有望迎来快速发展的黄金时期。根据 Yole 数据显示，2018 年全球平均每辆汽车搭载摄像头数量为 1.7 颗，到 2023 年将增加至约 3 颗。图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看，图像传感器是车载摄像头的核心技术，成本占比高达 50%，常见的图像传感器包括 CMOS（互补金属氧化物半导体）和 CCD（电荷耦合器件），目前 CMOS 是主流的车载传感器；模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为 25%、14%、6%和 5%。CMOS 传感器是最重要的图像传感器类型，成本及性能优势凸显。图像传感器主要分为CCD

40、图像传感器（ChargedCoupledDeviceImageSensor，电荷耦合器件图像传感器）和泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告CMOS图像传感器（ComplementaryMetal-Oxide-SemiconductorImageSensor，互补金属氧化物半导体图像传感器）两大类，二者区别主要在于在于二者感光二极管的周边信号处理电路和对感光元件模拟信号的处理方式不同。与 CCD 相比，CMOS 图像传感器中每个感光元件均能够直接集成放大电路和数模转换电路，无需进行依次传递和统一输出，再由图像处理电路对信号进行进一步处理，CMOS 图像传感器具有成本低、功耗小等特点，且其整体性能随

41、着产品技术的不断演进而持续提升。目前手机仍是 CMOS 图像传感器最主要的应用领域，汽车电子份额有望快速增长。目前，手机是 CMOS 图像传感器的主要应用领域，其他主要下游应用还包括平板电脑、笔记本电脑等其他电子消费终端，以及汽车电子、安防监控设备、医疗影像等领域。根据 Frost&Sullivan统计，2019 年，全球智能手机及功能手机 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 73.0%的市场份额，平板电脑、笔记本电脑等消费终端 CMOS 图像传感器销售额占据了全球 8.7%的市场份额。至 2024 年，以汽车为代表的新兴领域应用将推动 CMOS 图像传感器持续增长，份额占比有望提升。CMO

42、S 成本&性能优势明显，预计市场规模将快速扩张。CMOS 图像传感器具有集成度高、标准化程度高、功耗低、成本低、体积小、图泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告像信息可随机读取等一系列优点，从 90 年代开始获得重视并获得大量研发资源，其下游应用场景较广，包括智能手机、汽车、安防、工业和医疗等，市场需求稳步扩张。根据 Omdia 统计，2019 年全球 CMOS 图像传感器市场规模为 157 亿美元，预计 2024 年全球 CMOS 图像传感器市场规模将达到 215 亿美元；2019 年中国 CMOS 图像传感器市场规模为98 亿美元，占全球市场规模比重为 62.8%，预计 2024 年中国 CM

43、OS 图像传感器市场规模将达到 125 亿美元。CMOS 图像传感器市场份额稳步提升。根据 Frost&Sullivan 统计，2012 年，全球图像传感器市场规模为 99.6 亿美元，其中 CMOS 图像传感器和 CCD 图像传感器占比分别为 4%和 44.6%。随着 CMOS 图像传感器设计水平及生产工艺的不断成熟，其性能及成本上的综合优势凸显，逐渐取代了部分 CCD 图像传感器的市场份额。至 2019 年，全球图像传感器市场规模增长至 198.7 亿美元，而 CMOS 图像传感器占比增长至83.2%。预计到 2024 年，全球图像传感器市场规模将达到 267.1 亿美元，实现 6.1%的

44、年均复合增长率，而 CMOS 图像传感器的市场份额也将进一步提升至 89.3%。从全球竞争格局来看，CMOS 图像传感器主要由索尼、三星、韦尔股份占据绝对主导地位，2019 年合计市场份额约 80%，其中，索尼、三星均采用 IDM 经营模式，在芯片设计和制造工艺方面均有一定积泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告累，韦尔股份采用 Fabless 经营模式，通过与代工厂深层次合作，缩小与 IDM 厂商在工艺方面的差距。目前，国内厂商加速布局，有望在高像素技术、车载应用、产能扩张等方面实现新突破。二、我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽

45、车销量历经快速增长过程后，目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展，叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费，2004 年至 2017 年中国汽车产业经历了持续快速增长过程，汽车销量从 2005 年的 507 万辆增长至 2017 年的 2888 万辆，复合增长率为 14.32%。2018 年后，受全球经济下行影响，市场规模有所收缩，2020 年，受全球疫情影响，我国汽车全年销量同比下降 1.8%，但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响，降幅相对 2019年的 8.2%大幅缩小；2021 年我国汽车总销量达到 2628 万辆，同比增长 3.8%，汽车总销量趋于平稳。缺芯

46、问题逐步缓解，国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020 年国内汽车市场销量连续三年下降后，从 2021 年开始，国内汽车产业调整周期进入上升阶段，新能源汽车成为拉动汽车销量增长的重要推手。分季度来看，2021 年一季度由于上年同期基数较低，汽车市场呈现同比快速增长；二季度行业增速有所回落，三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大，国内汽车销量同比呈较大幅度泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告下滑；2021 年四季度以来，我国汽车缺芯问题明显缓和，8 月-12 月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，

47、以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017 年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020 年我国新能源车总销量为132.29 万辆，同比增长 9.68%，而 2021 年我国新能源汽车销售总量达到 350.72 万辆，同比增速高达 165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021 年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020 年全年，我国新能源车渗透率为 5%左右，而到 2021 年 5 月，我国新能源车渗透率首次突破 10%，至 2021

48、 年 12 月，这一数字更是达到 19.06%。2021 年全年我国新能源汽车总销量达到 350.72 万辆，渗透率达到13.3%，相比 2020 年的 5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是未来确定的发展趋势。全球方面，根据 celantechnica 公布的全球新能源乘用车销量数据，2021 年 11 月，全球新能源乘用车销量达 72.15 万辆，同比增长泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告74.1%，市场份额为 11.5%，创历史新高。按种类来看，纯电动车 1-11月销量为 51.8 万辆，占整个新能源乘用车市的 72，占整

49、个汽车市场的 83。2021 年 111 月，全球新能源乘用车累计销量达 55760万辆。分品牌来看，2021 年 1-11 月，特斯拉累计销量以 76.50 万辆高居榜首；比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名，两者累计销量分别为 50.06 万辆和 3948 万辆；其次，大众累销已超过 30 万辆，而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了 20 万辆；沃尔沃、奥迪、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已超过 10 万辆。综合来看，1-11 月全球新能源乘用车销量前 20 的企业中，有 8 家来自中国大陆，由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望

50、超预期提升，至 2030 年销量有望达到4,000 万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下，全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据 EVTank 预测，到 2025 年全球新能源汽车销量有望达到 1800 万辆，到 2030 年将达到 4,000 万辆，渗透率达到 50%左右。国内方面，对于 2022 年新能源乘用车的渗透率，中国乘联会从原来预期的 2022 年新能源乘用车销售量 480 万辆上调至 550 万辆以上，将渗透率从 20%上调至 25%左右。乘联会预测称，随着新能源产业链规泓域咨询/昆明汽车芯片项目申请报告模翻倍提升，行业降成本能力提升，