梧州CMOS芯片项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案目录目录第一章第一章 项目总论项目总论.7一、项目名称及项目单位.7二、项目建设地点.7三、可行性研究范围.7四、编制依据和技术原则.8五、建设背景、规模.9六、项目建设进度.9七、环境影响.9八、建设投资估算.10九、项目主要技术经济指标.10主要经济指标一览表.11十、主要结论及建议.12第二章第二章 项目投资背景分析项目投资背景分析.14一、CMOS 图像传感器芯片行业概况.14二、未来面临的机遇与挑战.24三、提升产业链供应链现代化水平.29第三章第三章 建设单位基本情况建设单位基本情况.31一、公司基本信息.31二、公司简介.31三、公司
2、竞争优势.32四、公司主要财务数据.33泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案公司合并资产负债表主要数据.33公司合并利润表主要数据.34五、核心人员介绍.34六、经营宗旨.36七、公司发展规划.36第四章第四章 建筑技术方案说明建筑技术方案说明.39一、项目工程设计总体要求.39二、建设方案.40三、建筑工程建设指标.41建筑工程投资一览表.42第五章第五章 项目选址项目选址.44一、项目选址原则.44二、建设区基本情况.44三、推进全方位宽领域多层次开放合作.46四、项目选址综合评价.46第六章第六章 运营模式运营模式.48一、公司经营宗旨.48二、公司的目标、主要职责.48三、各
3、部门职责及权限.49四、财务会计制度.52第七章第七章 发展规划发展规划.59一、公司发展规划.59泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案二、保障措施.60第八章第八章 SWOT 分析说明分析说明.63一、优势分析(S).63二、劣势分析(W).64三、机会分析(O).65四、威胁分析(T).65第九章第九章 原材料及成品管理原材料及成品管理.73一、项目建设期原辅材料供应情况.73二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.73第十章第十章 项目实施进度计划项目实施进度计划.74一、项目进度安排.74项目实施进度计划一览表.74二、项目实施保障措施.75第十一章第十一章 组织机构管理组织机
4、构管理.76一、人力资源配置.76劳动定员一览表.76二、员工技能培训.76第十二章第十二章 工艺技术分析工艺技术分析.78一、企业技术研发分析.78二、项目技术工艺分析.80三、质量管理.81泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案四、设备选型方案.82主要设备购置一览表.83第十三章第十三章 劳动安全评价劳动安全评价.84一、编制依据.84二、防范措施.85三、预期效果评价.89第十四章第十四章 投资计划投资计划.91一、投资估算的依据和说明.91二、建设投资估算.92建设投资估算表.94三、建设期利息.94建设期利息估算表.94四、流动资金.96流动资金估算表.96五、总投资.97
5、总投资及构成一览表.97六、资金筹措与投资计划.98项目投资计划与资金筹措一览表.99第十五章第十五章 经济收益分析经济收益分析.100一、经济评价财务测算.100营业收入、税金及附加和增值税估算表.100综合总成本费用估算表.101泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案固定资产折旧费估算表.102无形资产和其他资产摊销估算表.103利润及利润分配表.105二、项目盈利能力分析.105项目投资现金流量表.107三、偿债能力分析.108借款还本付息计划表.109第十六章第十六章 项目风险防范分析项目风险防范分析.111一、项目风险分析.111二、项目风险对策.113第十七章第十七章 总结
6、总结.116第十八章第十八章 附表附表.118主要经济指标一览表.118建设投资估算表.119建设期利息估算表.120固定资产投资估算表.121流动资金估算表.122总投资及构成一览表.123项目投资计划与资金筹措一览表.124营业收入、税金及附加和增值税估算表.125综合总成本费用估算表.125固定资产折旧费估算表.126泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案无形资产和其他资产摊销估算表.127利润及利润分配表.128项目投资现金流量表.129借款还本付息计划表.130建筑工程投资一览表.131项目实施进度计划一览表.132主要设备购置一览表.133能耗分析一览表.133泓域咨询/梧
7、州 CMOS 芯片项目招商引资方案第一章第一章 项目总论项目总论一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称:梧州 CMOS 芯片项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xx(以选址意见书为准),占地面积约 26.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况,按照项目的建设要求,对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内
8、外市场供需情况与建设规模,并提出主要技术经济指标,对项目能否实施做出一个比较科学的评价,其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案4、分析技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则(一)编制依据(一)编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)技术原则(二)技术原则
9、为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案五、建设背景、规模建设背景、规模(一)项目背景(一)项目背景从地理区域来看,集成电路产业正在迎来第三次国际转移,重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年,我国的产业政策支持、本土集成电路厂商
10、的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。(二)建设规模及产品方案(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积 17333.00(折合约 26.00 亩),预计场区规划总建筑面积 31530.13。其中:生产工程 22525.97,仓储工程3472.50,行政办公及生活服务设施 3665.94,公共工程 1865.72。项目建成后,形成年产 xx 颗 CMOS 芯片的生产能力。六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备
11、安装调试、试车投产等。七、环境影响环境影响泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案项目建设拟定的环境保护方案、生产建设中采用的环保设施、设备等,符合项目建设内容要求和国家、省、市有关环境保护的要求,项目建成后不会造成环境污染。本项目没有采用国家明令禁止的设备、工艺,生产过程中产生的污染物通过合理的污染防治措施处理后,均能达标排放,符合清洁生产理念。八、建设投资估算建设投资估算(一)项目总投资构成分析(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 11841.26 万元,其中:建设投资 9356.89 万元,占项目总投资的 79.02
12、%;建设期利息 116.71 万元,占项目总投资的 0.99%;流动资金 2367.66 万元,占项目总投资的 20.00%。(二)建设投资构成(二)建设投资构成本期项目建设投资 9356.89 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 7961.66 万元,工程建设其他费用1152.96 万元,预备费 242.27 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标(一)财务效益分析(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入 20500.00 万元,综合总成本费用 15662.05 万元,纳税总额 2227.05 万元,净利润泓域咨询/梧州 CMOS 芯片
13、项目招商引资方案3544.44 万元,财务内部收益率 23.58%,财务净现值 4733.40 万元,全部投资回收期 5.32 年。(二)主要数据及技术指标表(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积17333.00约 26.00 亩1.1总建筑面积31530.131.2基底面积10399.801.3投资强度万元/亩341.632总投资万元11841.262.1建设投资万元9356.892.1.1工程费用万元7961.662.1.2其他费用万元1152.962.1.3预备费万元242.272.2建设期利息万元116.712.
14、3流动资金万元2367.663资金筹措万元11841.263.1自筹资金万元7077.52泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案3.2银行贷款万元4763.744营业收入万元20500.00正常运营年份5总成本费用万元15662.056利润总额万元4725.927净利润万元3544.448所得税万元1181.489增值税万元933.5410税金及附加万元112.0311纳税总额万元2227.0512工业增加值万元7459.8813盈亏平衡点万元7157.97产值14回收期年5.3215内部收益率23.58%所得税后16财务净现值万元4733.40所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议
15、该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案第二章第二章 项目投资背景分析项目投资背景分析一、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中,图像传感器是灵魂部件,决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格,CMOS(ComplementaryMetalO
16、xideSemiconductor)图 像 传 感 器 和 CCD(Charge-CoupledDevice)图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上,像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大,而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上,每个像素点均带有信号放大器,像素信号可以直接扫描导出,即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的,而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始,CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源,CMOS 图像传感器开始逐渐取代 CCD 图像传感器。如今,CMOS 图像传
17、感器已占据了市场的绝对主导地位,基本实现对 CCD 图像传感器的取代,而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面:1)成本层面上,CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺,在批量生产时单位成本远低于 CCD;2)尺寸层面上,CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案块基板上,体积得到大幅缩减,使之非常适用于移动设备和各类小型化设备;3)功耗层面上,CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像传感器行业的经营模式国内本土 C
18、MOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式,包括思特威、韦尔股份(豪威科技)、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务,而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后,将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工,加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度,可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段,Fabless 厂商能否获得上游晶圆代工厂的稳定供货至关重要
19、。而其中,晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程,并延伸至下游市泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大,在产品的技术研发及积累需要较为深厚,运营费用及管理成本都相对较高,对企业的综合实力要求较高,但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感器行业的整体发展趋势得益于多
20、摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展,CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计,自 2016 年至 2020 年,全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗,期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年,全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率,2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计,与出货量增长趋势类似,全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.1 亿美元快速增长至 202
21、0 年的179.1 亿美元,期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率,2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置,主要可分为前照式结构(FSI)、背照式结构(BSI);在背照式结构的基础上,还可以进一步改良成堆栈式结构(Stacked)。堆栈式结构系在背照式结构将感光泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良,在上层仅保留感光元件而将所有线路层移至感光元件的下
22、层,再将两层芯片叠在一起,芯片的整体面积被极大地缩减。此外,感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层,可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%,图像质量大大优化。同理,为达到同样图像质量,堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦(AF)和光学防抖(OIS)等功能。除此之外,混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽然采用堆栈式结构的 CM
23、OS 图像传感器具备性能上的提升,但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠加工序的工艺难度较高,其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺,因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域,堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计,堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案(1)智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场,近年来基于双摄手机向多摄手机过渡发展
24、的趋势,单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时,智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求,使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计,2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元,占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年,智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和 204.0 亿美元,
25、保持持续增长的趋势,但是受限于手机消费市场销量增长放缓,以及安防监控、智能车载摄像头、机器视觉等新兴应用领域的快速发展,占比分别降至 73.0%和 61.8%。(2)安防监控安防监控离不开视觉信息的获取,对图像传感器依赖较深,也是CMOS 图像传感器市场增长较快的新兴行业领域之一。近五年来,安防视频监控在全球范围内的应用也逐步由发达国家向发展中国家延伸,整体规模保持着高速发展。国内市场,各级政府近年来对安防建设的泓域咨询/梧州 CMOS 芯片项目招商引资方案重视已经让我国成为全球最大的安防视频监控产品制造地和全球最重要的安防监控市场之一,国内安防市场对包括 CMOS 图像传感器在内的安防监控产
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