通化CMOS芯片项目申请报告.docx

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1、泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告通化通化 CMOSCMOS 芯片项目芯片项目申请报告申请报告xxxxxx 集团有限公司集团有限公司泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告报告说明报告说明2019 年随着中美经贸摩擦进一步加剧，核心技术自主可控成为共识，各下游领域也随之加速了国产化替代的进程，从半导体材料和设备到芯片设计、制造及封测领域都成为政策和资本培养与扶持的对象。2020 年国务院印发的新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策指出，中国芯片自给率要在 2025 年达到 70%。CMOS 图像传感器设计作为图像传感器产业链上附加值最高的环节，虽然拥有极高的技术壁垒，需

2、要大量的人才资源投入，但目前国内部分设计厂商已经拥有了实现国产化替代、与索尼等行业龙头同台竞争的能力，并积极的布局新的产品技术，在新兴应用市场迭起的背景下，与国外行业龙头站在同一起跑线上抢占优质赛道内的市场份额，有望继续带动 CMOS 图像传感器整体市场规模国产化替代率的提升。根据谨慎财务估算，项目总投资 17027.06 万元，其中：建设投资14005.63 万元，占项目总投资的 82.26%；建设期利息 186.34 万元，占项目总投资的 1.09%；流动资金 2835.09 万元，占项目总投资的16.65%。项目正常运营每年营业收入 30800.00 万元，综合总成本费用24727.18

3、 万元，净利润 4436.50 万元，财务内部收益率 19.07%，财务泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告净现值 2817.28 万元，全部投资回收期 5.81 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据

4、参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录第一章第一章 项目基本情况项目基本情况.10一、项目概述.10二、项目提出的理由.11三、项目总投资及资金构成.12四、资金筹措方案.12五、项目预期经济效益规划目标.12六、项目建设进度规划.13七、环境影响.13八、报告编制依据和原则.13泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告九、研究范围.14十、研究结论.15十一、主要经济指标一览表.15主要经济指标一览表.15第二章第二章 公司基本情况公司基本情况.18一、公司基本信息.18二、公司简介.18三、公司竞争优势.19四、公司主要财务数据.21公司合并资产负债表

5、主要数据.21公司合并利润表主要数据.21五、核心人员介绍.22六、经营宗旨.23七、公司发展规划.24第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析.26一、进入本行业的壁垒.26二、半导体及集成电路行业概况.28三、CMOS 图像传感器芯片行业概况.30第四章第四章 建设内容与产品方案建设内容与产品方案.41一、建设规模及主要建设内容.41二、产品规划方案及生产纲领.41产品规划方案一览表.41泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告第五章第五章 建筑工程技术方案建筑工程技术方案.43一、项目工程设计总体要求.43二、建设方案.43三、建筑工程建设指标.44建筑工程投资一览表.45第六章第六

6、章 发展规划分析发展规划分析.47一、公司发展规划.47二、保障措施.48第七章第七章 SWOT 分析说明分析说明.51一、优势分析（S）.51二、劣势分析（W）.53三、机会分析（O）.54四、威胁分析（T）.55第八章第八章 运营模式运营模式.63一、公司经营宗旨.63二、公司的目标、主要职责.63三、各部门职责及权限.64四、财务会计制度.68第九章第九章 原辅材料分析原辅材料分析.75一、项目建设期原辅材料供应情况.75二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.75泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告第十章第十章 工艺技术及设备选型工艺技术及设备选型.77一、企业技术研发分析.77二

7、、项目技术工艺分析.79三、质量管理.80四、设备选型方案.81主要设备购置一览表.82第十一章第十一章 劳动安全生产分析劳动安全生产分析.83一、编制依据.83二、防范措施.86三、预期效果评价.90第十二章第十二章 环境影响分析环境影响分析.91一、编制依据.91二、建设期大气环境影响分析.92三、建设期水环境影响分析.95四、建设期固体废弃物环境影响分析.95五、建设期声环境影响分析.96六、环境管理分析.96七、结论.99八、建议.99第十三章第十三章 投资方案投资方案.100一、投资估算的编制说明.100二、建设投资估算.100泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告建设投资估算表

8、.102三、建设期利息.102建设期利息估算表.103四、流动资金.104流动资金估算表.104五、项目总投资.105总投资及构成一览表.105六、资金筹措与投资计划.106项目投资计划与资金筹措一览表.107第十四章第十四章 项目经济效益评价项目经济效益评价.109一、基本假设及基础参数选取.109二、经济评价财务测算.109营业收入、税金及附加和增值税估算表.109综合总成本费用估算表.111利润及利润分配表.113三、项目盈利能力分析.114项目投资现金流量表.115四、财务生存能力分析.117五、偿债能力分析.117借款还本付息计划表.118六、经济评价结论.119第十五章第十五章 招

9、标方案招标方案.120一、项目招标依据.120泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告二、项目招标范围.120三、招标要求.120四、招标组织方式.123五、招标信息发布.126第十六章第十六章 项目风险防范分析项目风险防范分析.127一、项目风险分析.127二、项目风险对策.129第十七章第十七章 总结总结.131第十八章第十八章 附表附录附表附录.133主要经济指标一览表.133建设投资估算表.134建设期利息估算表.135固定资产投资估算表.136流动资金估算表.137总投资及构成一览表.138项目投资计划与资金筹措一览表.139营业收入、税金及附加和增值税估算表.140综合总成本费用

10、估算表.140固定资产折旧费估算表.141无形资产和其他资产摊销估算表.142利润及利润分配表.143项目投资现金流量表.144泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告借款还本付息计划表.145建筑工程投资一览表.146项目实施进度计划一览表.147主要设备购置一览表.148能耗分析一览表.148泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告第一章第一章 项目基本情况项目基本情况一、项目概述项目概述（一）项目基本情况（一）项目基本情况1、项目名称：通化 CMOS 芯片项目2、承办单位名称：xxx 集团有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xxx5、项目联系人：刘 xx（二）主办单位基本情况

11、（二）主办单位基本情况公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时

12、，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。（三）项目建设选址及用地规模（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于 xxx，占地面积约 49.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）产品规划方案（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：

13、xx 颗 CMOS 芯片/年。二、项目提出的理由项目提出的理由根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路设计行业销售额也在2016 年首次超过封测行业，成为集成电路产业链中比重最大的环节。泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告其市场规模从 2016 年的 1,644.3 亿元增加到 2020 年的 3,493.0 亿元，过去五年间复合增长率高达 20.7%，占比也从 37.9%提升到39.6%。而预计到 2025 年，设计行业规模将高达 7845.6 亿元，届时销售额占比将达 40.8%。三、项目总投资及资金构成项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资

14、金。根据谨慎财务估算，项目总投资 17027.06 万元，其中：建设投资 14005.63万元，占项目总投资的 82.26%；建设期利息 186.34 万元，占项目总投资的 1.09%；流动资金 2835.09 万元，占项目总投资的 16.65%。四、资金筹措方案资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资 17027.06 万元，根据资金筹措方案，xxx 集团有限公司计划自筹资金（资本金）9421.35 万元。（二）申请银行借款方案（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额 7605.71 万元。五、项目预期经济效益规划目标项目预期经济效益

15、规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：30800.00 万元。泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告2、年综合总成本费用（TC）：24727.18 万元。3、项目达产年净利润（NP）：4436.50 万元。4、财务内部收益率（FIRR）：19.07%。5、全部投资回收期（Pt）：5.81 年（含建设期 12 个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13288.23 万元（产值）。六、项目建设进度规划项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣工验收、投产运营共需 12 个月的时间。七、环境影响环境影响本项目污染物主要为废水、废气、噪声和固废等，通过污染防治措施后，各污染物均

16、可达标排放，并且保持相应功能区要求。本项目符合各项政策和规划，本项目各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小。从环境保护角度，本项目建设是可行的。八、报告编制依据和原则报告编制依据和原则（一）编制依据（一）编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可

17、行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）编制原则（二）编制原则按照“保证生产，简化辅助”的原则进行设计，尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下，综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度，采取有效的环境保护措施，使生产中的排放物符合国家排放标准和规定，重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。九、研究范围研究范围根据项目的特点，报告的研究范围主要包括：1、项目单位及项目概况；2、产业规划及产业政策；泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告3、资源综合利用条件；4、建设用地与厂址方案；5、环境和生态影

18、响分析；6、投资方案分析；7、经济效益和社会效益分析。通过对以上内容的研究，力求提供较准确的资料和数据，对该项目是否可行做出客观、科学的结论，作为投资决策的依据。十、研究结论研究结论本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。十一、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表

19、主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告1占地面积32667.00约 49.00 亩1.1总建筑面积54030.271.2基底面积20253.541.3投资强度万元/亩272.322总投资万元17027.062.1建设投资万元14005.632.1.1工程费用万元12043.042.1.2其他费用万元1601.762.1.3预备费万元360.832.2建设期利息万元186.342.3流动资金万元2835.093资金筹措万元17027.063.1自筹资金万元9421.353.2银行贷款万元7605.714营业收入万元30800.00正常

20、运营年份5总成本费用万元24727.186利润总额万元5915.347净利润万元4436.508所得税万元1478.84泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告9增值税万元1312.2710税金及附加万元157.4811纳税总额万元2948.5912工业增加值万元10004.2913盈亏平衡点万元13288.23产值14回收期年5.8115内部收益率19.07%所得税后16财务净现值万元2817.28所得税后泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告第二章第二章 公司基本情况公司基本情况一、公司基本信息公司基本信息1、公司名称：xxx 集团有限公司2、法定代表人：刘 xx3、注册资本：140

21、0 万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx 市场监督管理局6、成立日期：2015-7-277、营业期限：2015-7-27 至无固定期限8、注册地址：xx 市 xx 区 xx9、经营范围：从事 CMOS 芯片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、公司简介公司简介未来，在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时，公司以“和谐发展”为目标，践行社会责任，秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任，服务全国。泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请

22、报告公司全面推行“政府、市场、投资、消费、经营、企业”六位一体合作共赢的市场战略，以高度的社会责任积极响应政府城市发展号召，融入各级城市的建设与发展，在商业模式思路上领先业界，对服务区域经济与社会发展做出了突出贡献。三、公司竞争优势公司竞争优势（一）自主研发优势公司在各个细分领域深入研究的同时，通过整合各平台优势，构建全产品系列，并不断进行产品结构升级，顺应行业一体化、集成创新的发展趋势。通过多年积累，公司产品性能处于国内领先水平。公司多年来坚持技术创新，不断改进和优化产品性能，实现产品结构升级。公司结合国内市场客户的个性化需求，不断升级技术，充分体现了公司的持续创新能力。在不断开发新产品的过

23、程中，公司已有多项产品均为国内领先水平。在注重新产品、新技术研发的同时，公司还十分重视自主知识产权的保护。（二）工艺和质量控制优势公司进口大量设备和检测设备，有效提高了精度、生产效率，为产品研发与确保产品质量奠定了坚实的基础。此外，公司是行业内较早通过 ISO9001 质量体系认证的企业之一，公司产品根据市场及客户泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告需要通过了产品认证，表明公司产品不仅满足国内高端客户的要求，而且部分产品能够与国际标准接轨，能够跻身于国际市场竞争中。在日常生产中，公司严格按照质量体系管理要求，不断完善产品的研发、生产、检验、客户服务等流程，保证公司产品质量的稳定性。（三）

24、产品种类齐全优势公司不仅能满足客户对标准化产品的需求，而且能根据客户的个性化要求，定制生产规格、型号不同的产品。公司齐全的产品系列，完备的产品结构，能够为客户提供一站式服务。对公司来说，实现了对具有多种产品需求客户的资源共享，拓展了销售渠道，增加了客户粘性。公司产品价格与国外同类产品相比有较强性价比优势，在国内市场起到了逐步替代进口产品的作用。（四）营销网络及服务优势根据公司产品服务的特点、客户分布的地域特点，公司营销覆盖了华南、华东、华北及东北等下游客户较为集中的区域，并在欧美、日本、东南亚等国家和地区初步建立经销商网络，及时了解客户需求，为客户提供贴身服务，达到快速响应的效果。公司拥有一支

25、行业经验丰富的销售团队，在各区域配备销售人员，建立从市场调研、产品推广、客户管理、销售管理到客户服务的泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告多维度销售网络体系。公司的服务覆盖产品服务整个生命周期，公司多名销售人员具有研发背景，可引导客户的技术需求并为其提供解决方案，为客户提供及时、深入的专业技术服务与支持。公司与经销商互利共赢，结成了长期战略合作伙伴关系，公司经销网络较为稳定，有利于深耕行业和区域市场，带动经销商共同成长。四、公司主要财务数据公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据公司合并资产负债表主要数据项目项目20202020 年年 1212 月月20192019 年年 1212 月

26、月20182018 年年 1212 月月资产总额6164.754931.804623.56负债总额3204.712563.772403.53股东权益合计2960.042368.032220.03公司合并利润表主要数据公司合并利润表主要数据项目项目20202020 年度年度20192019 年度年度20182018 年度年度营业收入19557.7615646.2114668.32营业利润3918.053134.442938.54利润总额3605.462884.372704.10泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告净利润2704.102109.201946.95归属于母公司所有者的净利润27

27、04.102109.201946.95五、核心人员介绍核心人员介绍1、刘 xx，中国国籍，1977 年出生，本科学历。2018 年 9 月至今历任公司办公室主任，2017 年 8 月至今任公司监事。2、罗 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959 年出生，大专学历，高级工程师职称。2003 年 2 月至 2004 年 7 月在 xxx 股份有限公司兼任技术顾问；2004 年 8 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司总工程师。2018 年 3 月至今任公司董事、副总经理、总工程师。3、李 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961 年出生，本科学历，高级工程师。2002 年 11

28、 月至今任 xxx 总经理。2017 年 8 月至今任公司独立董事。4、毛 xx，1957 年出生，大专学历。1994 年 5 月至 2002 年 6 月就职于 xxx 有限公司；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2018 年 3 月至今任公司董事。5、杜 xx，1974 年出生，研究生学历。2002 年 6 月至 2006 年 8 月就职于 xxx 有限责任公司；2006 年 8 月至 2011 年 3 月，任 xxx 有限责泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告任公司销售部副经理。2011 年 3 月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019

29、 年 8 月至今任公司监事会主席。6、贺 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958 年出生，本科学历，高级经济师职称。1994 年 6 月至 2002 年 6 月任 xxx 有限公司董事长；2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事长；2016 年11 月至今任 xxx 有限公司董事、经理；2019 年 3 月至今任公司董事。7、石 xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971 年出生，本科学历，中级会计师职称。2002 年 6 月至 2011 年 4 月任 xxx 有限责任公司董事。2003 年 11 月至 2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司财务经理。

30、2017 年 3 月至今任公司董事、副总经理、财务总监。8、邱 xx，中国国籍，1976 年出生，本科学历。2003 年 5 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2003 年 11 月至2011 年 3 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理；2004 年 4 月至2011 年 9 月任 xxx 有限责任公司执行董事、总经理。2018 年 3 月起至今任公司董事长、总经理。六、经营宗旨经营宗旨依据有关法律、法规，自主开展各项业务，务实创新，开拓进取，不断提高产品质量和服务质量，改善经营管理，促进企业持续、泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告稳定、健康发展

31、，努力实现股东利益的最大化，促进行业的快速发展。七、公司发展规划公司发展规划根据公司的发展规划，未来几年内公司的资产规模、业务规模、人员规模、资金运用规模都将有较大幅度的增长。随着业务和规模的快速发展，公司的管理水平将面临较大的考验，尤其在公司迅速扩大经营规模后，公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化，在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略、资金管理和内部控制等问题上都将面对新的挑战。另外，公司未来的迅速扩张将对高级管理人才、营销人才、服务人才的引进和培养提出更高要求，公司需进一步提高管理应对能力，才能保持持续发展，实现业务发展目标。公司将采取多元化的融资方式，来满足各项发展规划的资金需求。

32、在未来融资方面，公司将根据资金、市场的具体情况，择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排制定融资方案，进一步优化资本结构，筹集推动公司发展所需资金。公司将加快对各方面优秀人才的引进和培养，同时加大对人才的资金投入并建立有效的激励机制，确保公司发展规划和目标的实现。一方面，公司将继续加强员工培训，加快培育一批素质高、业务强的营销人才、服务人才、管理人才；对营销人员进行沟通与营销技巧方泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告面的培训，对管理人员进行现代企业管理方法的教育。另一方面，不断引进外部人才。对于行业管理经验杰出的高端人才，要加大引进力度，保持核心人才的竞争力。其三，逐步

33、建立、完善包括直接物质奖励、职业生涯规划、长期股权激励等多层次的激励机制，充分调动员工的积极性、创造性，提升员工对企业的忠诚度。公司将严格按照公司法等法律法规对公司的要求规范运作，持续完善公司的法人治理结构，建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制，充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。公司将进一步完善内部决策程序和内部控制制度，强化各项决策的科学性和透明度，保证财务运作合理、合法、有效。公司将根据客观条件和自身业务的变化，及时调整组织结构和促进公司的机制创新。泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告第三章第三章 行业、市场分析行业、市场分析一、进入本行业的壁垒进入本行业的壁垒

34、1、技术壁垒集成电路设计属于技术密集型行业，CMOS 图像传感器更是横跨光学和电学设计两大领域，包括半导体特色工艺、光路设计、像素设计、模拟电路、数字电路、数模混合、图像处理算法、高速接口电路的设计集成，技术门槛相对更高。同时，由于半导体相关技术及产品的持续更新迭代，要求企业和研发人员具备较强的持续创新能力，跟进技术发展趋势，满足终端客户需求。IDM 厂商索尼、三星等深耕该领域多年，长期以来积累了丰富的技术储备，形成了多条行业特色技术路线，在自己专长的固有领域形成独有的竞争优势，并且 CMOS 图像传感器需经历严格的工艺流片与产品验证过程，才能被终端客户采用。因此，对于新进入该行业的企业，一般

35、需要经历一段较长时间的技术摸索才能形成有竞争力的核心技术，并需要相当长的客户认证时间、投入大量的成本才能使自己的技术和产品获得客户的认可，才可能实现产品线的搭建并和业内已经占据固有优势的企业竞争。2、人才壁垒泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告在以技术水平和创新性为主要驱动力的半导体及集成电路设计行业，富有丰富经验的优秀技术人才和管理人才将有利于企业在业内保持技术领先性，提升运营管理效率，是行业内公司不断突破技术壁垒的前提。目前，在 CMOS 图像传感器的技术和管理人才尚属于稀缺资源，强大的人才团队将成为企业持续发展的有力保障。同时，随着行业需求的不断迭代、技术趋势的快速发展，从业者需要

36、在实践过程中不断学习积累，才能保持其在业内的技术地位，否则无法及时跟进行业的最新发展趋势则很容易被市场淘汰。因此，对于新进入该行业的企业，需要一定的时间才能积累足够多的优秀人才，并经过长期的磨合才能形成一支优质的团队。3、资金实力壁垒集成电路设计行业具有资金密集型特征，在核心技术积累和新产品开发过程中需要大量的资源投入，包括大量且长期的人力资本投入，还要承担若干次高昂的工艺流片费用。因此，对于新进入该行业的企业，如果没有足够的资金支持，很难在产品线搭建完成前维持持续性的高额研发支出。4、产业链资源壁垒采用 Fabless 经营模式的集成电路设计企业，需要通过与产业链上下游各环节进行充分协调与密

37、切配合，实现产业链资源的有效整泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告合。在新产品研发环节，Fabless 设计企业需要借助上游晶圆制造和封装测试代工厂的力量进行产品工艺流片，需要与终端客户充分沟通以确保实现客户需求；在产品生产环节，Fabless 设计企业需要有能力获取代工厂的可靠产能，以保证向客户按时足量交付产品；在产品销售环节，Fabless 设计企业需要依靠持续可靠的产品质量维系重要品牌客户资源，从而实现可持续的盈利。因此，对于尚未积累产业链相关资源的新进入企业，在目前供应链产能持续紧张、客户要求持续提高的现状下，很难保证上下游的顺利衔接，企业经营容易面临较高的产业链风险。二、半导体

38、及集成电路行业概况半导体及集成电路行业概况半导体是指一种导电性可控，性能可介于导体与绝缘体之间的材料。半导体材料因广泛应用于电子产品中的核心单元，在科技层面和经济层面上具有重要性。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体产业受益于资本及研发投入的加大、存储器市场回暖及全球晶圆技术升级和产能扩张，市场规模从 2016 年的 3,389.3 亿美元快速增长到 2018年的 4,687.8 亿美元，两年间复合增长率达 17.6%。但在 2019 年受到固态存储和 3C 产品的需求放缓以及全球贸易摩擦等负面因素的影响，全球半导体市场规模出现了负增长。2020 新冠疫情导致下游出现很多短单、

39、急单，产业链上各环节普遍上调安全库存水平，部分销售增量泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告来自于库存抬升，该年市场规模达 4,331.5 亿美元。整体来看，中国半导体及集成电路行业营收规模在 2016 年至 2020 年五年间的年均复合增长率达 6.3%。未来，随着各下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素都有望不断刺激半导体产品的需求增长。全球半导体产业市场预计将继续保持增长趋势，市场规模将在 2025 年达到 5,683.9 亿美元，2021 年至 2025 年间的年复合增长率预计达到 4.9%。根据 Frost&Sullivan 统计，集成电路市场

40、作为半导体产业最大的细分市场，一直占据着半导体产业近 80%的市场份额。集成电路指的是一种微型电子器件或部件，其采用一定工艺在半导体晶片或介质基片上，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，随后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。集成电路如今已广泛应用到计算机、家用电器、数码电子等诸多重要领域。其市场规模也实现了从 2016 年的 2,767.0 亿美元至 2020年的 3,477.2 亿美元的快速增长，期间年复合增长率为 5.9%。未来安防、手机、无人驾驶汽车、云计算等为首的四大领域的产品应用将有望为集成电路行业带来新机遇，而 2021 至 2025 年

41、的市场规模预计也泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告有望从 3,751.8 亿美元增长至 4,364.9 亿美元，五年间年均复合增长率达 3.9%。从地理区域来看，集成电路产业正在迎来第三次国际转移，重心不断从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区偏移。近几年，我国的产业政策支持、本土集成电路厂商的技术进步和相关企业的发展战略规划促使我国成为全球最具影响力的市场之一。三、CMOS 图像传感器芯片行业概况图像传感器芯片行业概况1、CMOS 图像传感器的发展概要和市场规模在摄像头模组中，图像传感器是灵魂部件，决定着摄像头的成像品质以及其他组件的结构和规格，CMOS（C

42、omplementaryMetalOxideSemiconductor）图 像 传 感 器 和 CCD（Charge-CoupledDevice）图像传感器是当前主流的两种图像传感器。其中 CCD 电荷耦合器件集成在单晶硅材料上，像素信号逐行逐列依次移动并在边缘出口位置依次放大，而 CMOS 图像传感器则被集成在金属氧化物半导体材料上，每个像素点均带有信号放大器，像素信号可以直接扫描导出，即电信号是从 CMOS 晶体管开关阵列中直接读取的，而不需要像 CCD 那样逐行读取。从上世纪 90 年代开始，CMOS 图像传感技术在业内得到重视并获得大量研发资源，CMOS 图像传感器开始泓域咨询/通化

43、CMOS 芯片项目申请报告逐渐取代 CCD 图像传感器。如今，CMOS 图像传感器已占据了市场的绝对主导地位，基本实现对 CCD 图像传感器的取代，而 CCD 仅在卫星、医疗等专业领域继续使用。CMOS 图像传感器芯片主要优势可归纳为以下三个层面：1）成本层面上，CMOS 图像传感器芯片一般采用适合大规模生产的标准流程工艺，在批量生产时单位成本远低于 CCD；2）尺寸层面上，CMOS 传感器能够将图像采集单元和信号处理单元集成到同一块基板上，体积得到大幅缩减，使之非常适用于移动设备和各类小型化设备；3）功耗层面上，CMOS 传感器相比于 CCD 还保持着低功耗和低发热的优势。2、CMOS 图像

44、传感器行业的经营模式国内本土 CMOS 图像传感器设计厂商目前一般采取 Fabless 模式，包括思特威、韦尔股份（豪威科技）、格科微等。Fabless 模式指的是集成电路设计企业主营芯片的设计业务，而将芯片的生产加工环节放在代工厂完成。CMOS 图像传感器行业的 Fabless 厂商会在根据行业客户的需求完成 CMOS 图像传感器设计工作之后，将设计方案提供给晶圆代工厂以委托其进行制造加工，加工完成的产品交由封装测试厂商进行芯片封装和性能测试。Fabless 模式的优点集中在其轻资产、低运行费用和高灵活度，可以专注于芯片的设计和创研工作。在晶圆产能供应紧张的阶段，Fabless 厂商能否获得

45、上游晶圆代工厂的稳定供货至关泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告重要。而其中，晶圆代工厂选择合作伙伴的标准也不仅仅停留在短期价格的层面。国内外的晶圆代工厂商都会更倾向于与有自主技术、有产品能力、并与下游行业客户绑定较深的优质 Fabless 厂商保持稳定的供应关系。索尼、三星等资金实力强大的企业则采用 IDM 模式。IDM 模式指的是企业业务需涵盖芯片设计、制造、封测整个流程，并延伸至下游市场销售。IDM 模式下的公司规模一般较为庞大，在产品的技术研发及积累需要较为深厚，运营费用及管理成本都相对较高，对企业的综合实力要求较高，但此模式下企业也具有明显的资源整合优势。3、CMOS 图像传感

46、器行业的整体发展趋势得益于多摄手机的广泛普及和安防监控、智能车载摄像头和机器视觉的快速发展，CMOS 图像传感器的整体出货量及销售额随之不断扩大。根据 Frost&Sullivan 统计，自 2016 年至 2020 年，全球 CMOS 图像传感器出货量从 41.4 亿颗快速增长至 77.2 亿颗，期间年复合增长率达到 16.9%。预计 2021 年至 2025 年，全球 CMOS 图像传感器的出货量将继续保持 8.5%的年复合增长率，2025 年预计可达 116.4 亿颗。根据 Frost&Sullivan 统计，与出货量增长趋势类似，全球 CMOS图像传感器销售额从 2016 年的 94.

47、1 亿美元快速增长至 2020 年的179.1 亿美元，期间年复合增长率为 17.5%。预计全球 CMOS 图像传感泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告器销售额在 2021 年至 2025 年间将保持 11.9%的年复合增长率，2025年全球销售额预计可达 330.0 亿美元。4、CMOS 图像传感器设计结构发展趋势CMOS 图像传感器根据感光元件安装位置，主要可分为前照式结构（FSI）、背照式结构（BSI）；在背照式结构的基础上，还可以进一步改良成堆栈式结构（Stacked）。堆栈式结构系在背照式结构将感光层仅保留感光元件的部分逻辑电路的基础上进行进一步改良，在上层仅保留感光元件而将所

48、有线路层移至感光元件的下层，再将两层芯片叠在一起，芯片的整体面积被极大地缩减。此外，感光元件周围的逻辑电路也相应移至底层，可有效抑制电路噪声从而获取更优质的感光效果。采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器可在同尺寸规格下将像素层在感知单元中的面积占比从传统方案中的近 60%提升到近 90%，图像质量大大优化。同理，为达到同样图像质量，堆栈式 CMOS 图像传感器相较于其他类别 CMOS 图像传感器所需要的芯片物理尺寸则可大幅下降。同时采用该种结构的图像传感器还能集成如自动对焦（AF）和光学防抖（OIS）等功能。除此之外，混合堆栈和三重堆栈技术正在推动着如 3D感知和超慢动作影像等功能的发展。虽

49、然采用堆栈式结构的 CMOS 图像传感器具备性能上的提升，但由于其生产过程中使用了多张晶圆且叠泓域咨询/通化 CMOS 芯片项目申请报告加工序的工艺难度较高，其生产成本远高于采用单层晶圆的生产工艺，因此主要应用于特定的领域。在 CMOS 图像传感器领域，堆栈式结构技术目前主要应用在高端手机主摄像头、高端数码相机、新兴机器视觉等领域。根据第三方市场调研机构 TSR 的统计，堆栈式结构 CMOS图像传感器产品的主要供应商为索尼、三星、豪威科技和思特威。5、CMOS 图像传感器细分领域的概况和增长趋势（1）智能手机智能手机一直以来都是 CMOS 图像传感器在全球及国内的最大应用市场，近年来基于双摄手

50、机向多摄手机过渡发展的趋势，单台手机上摄像头数量的增长抵消了智能手机自身出货量放缓的影响。同时，智能手机的多摄趋势也同步催生了“广角”、“长焦”、“微距”和“人像模式”虚实焦融合等一机多类型摄像头的需求，使智能手机领域 CMOS 图 像 传 感 器 市 场 规 模 依 然 维 持 着 增 长 态 势。根 据Frost&Sullivan 统计，2020 年智能手机领域 CMOS 图像传感器全球出货量和销售额分别为 60.6 亿颗和 124.1 亿美元，占比分别达到 78.5%和 69.3%。预计至 2025 年，智能手机领域的 CMOS 图像传感器出货量和销售额预计将分别达到 85.0 亿颗和