半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制(参考).docx
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1、泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制半导体分立器件项目半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制工程施工阶段的投资控制目录目录一、产业环境分析.3二、必要性分析.7三、项目基本情况.7四、合同价款调整.13五、合同价款支付.28六、设计概算的编制与审查.32七、施工图预算的编制与审查.46八、工程量清单编制.60九、招标控制价的编制.78十、建筑安装工程费用项目的组成与计算.82十一、工程项目总投资组成.95十二、进度计划方案.97项目实施进度计划一览表.97十三、经济收益分析.99营业收入、税金及附加和增值税估算表.100综合总成本费用估算表.101利润及利润分配表.103项目投资现
2、金流量表.105借款还本付息计划表.107泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制一、产业环境分析产业环境分析当前和今后一个时期,我们仍处于可以大有作为的重要战略机遇期。经济全球化的趋势不会改变,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发,为我市对接国际高端产业、推动创新驱动发展提供了难得机遇;“一带一路”、长江经济带等一系列国家战略实施,长三角区域发展一体化进程加速,为我们融入全方位开放格局、更大范围参与地区协调发展打开了新的窗口;经历“十二五”发展,常州站在了新的历史起点,发展基础更为扎实、发展优势更为彰显,新的增长动力正在加速形成,苏南国家自主创
3、新示范区建设、产城融合综合改革试点机遇叠加,这些都为“十三五”发展提供了有利环境和条件。在看到机遇的同时必须清醒认识到,我们还处于全面深化改革的攻坚期、经济转型升级的决战期,常州总体发展环境、发展条件和发展动力已经并将继续发生深刻变化,诸多矛盾的叠加要求我们统筹化解,风险隐患的增多需要我们未雨绸缪。当前世界经济仍在深度调整,市场需求复苏乏力,新兴经济体增长普遍放缓,发展的国际环境更具复杂性和不确定性。“三期叠加”的经济新常态下,常州自身存在的发展不平衡、不协调、不可持续的问题较为突出。传统产业大而不强,新兴产业尚在培育,稳增长、调结构、增效益的压力并存。我们必须准确把握战略机遇期内涵的深刻变化
4、,准确把握国际国内发展泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制的基本趋势,准确把握常州发展的阶段性特征,增强机遇意识、忧患意识,坚持问题导向、民意导向,以改革的办法解决前进中的新问题,以创新的思路探索发展的新路径。半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如:二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节,在半导体行业的产业链中占据重要位置。根据中国半导体行业协
5、会对半导体分立器件的界定,包括功率半导体分立器件、小信号半导体分立器件、光电子器件和传感器。半导体分立器件制造产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中,半导体材料处于上游供应环节,分立器件原料供应主要有硅和铜,而硅是组成分立器件主要的材料。随着相关理论和技术的不断完善,分立器件从过去到现在已经形成了三代半导体材料,目前市场主流的分立器件仍由 Si 器件占据。半导体设备,即在分立器件制造和封测流程中应用到的设备,包括单晶炉、光刻机、检测设备等。泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制半导体分立器件制造产业中游为产品制造,包括分立器件设计、制造和封测三个环
6、节,重点分立器件产品包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT 和整流桥等。半导体分立器件制造产业下游覆盖传统 4C 产业(通信、计算机、消费电子、汽车电子)以及光伏、物联网等新兴应用领域。受益于国家经济刺激政策的实施以及新能源、新技术的应用,下游最终产品的市场需求保持着良好的增长态势,从而为半导体分立器件行业的发展提供了广阔的市场空间。根据中国半导体行业协会副理事长于燮康的中国半导体分立器件的全球话语权在提升主旨报告,中国半导体分立器件经过六十余年的发展,在全球半导体分立器件产业中的话语权逐步提升,已成为全球半导体分立器件产业重要的制造基地。从半导体分立器件产品发展进程来看,以碳化硅(SiC
7、)、氮化镓(GaN)半导体功率器件为代表的第三代半导体是当前半导体产业的发展主流。相较于第一、二代而言,第三代的宽禁带半导体器件的产品性能存在显著优势,“十四五”期间,国家及各省市的政策及规划均在强调半导体分立器件在第三代半导体领域的发展。半导体是当前支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性新兴先导产业,而半导体分立器件是半导体的一个重要分支,受到国家政策泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制的支持和鼓励。2006 年以来,我国各部委积极出台相关政策,从全产业链各环节促进半导体分立器件制造行业的发展。在中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要中强调了碳
8、化硅、氮化镓等宽禁带半导体的发展,揭示了“十四五”期间第三代半导体的发展重点。从需求端来看,半导体分立器件的应用领域广泛,需求场景不断拓展,需求量随之增长。根据中国半导体行业协会封装分会的统计数据,2019-2020 年,中国半导体分立器件需求量分别为 7841 亿个和7547 亿个,需求量略有下降。与此同时,受国内外疫情影响,2020 年中国半导体分立器件销售收入较 2019 年略微下降。半导体分立器件是半导体产业中的重要组成部分,其需求状况主要取决于产业链下游终端市场的拉动,供给主要受行业市场需求和生产能力的影响。从 2020 年中国半导体分立器件产销比数据来看,产量与表现消费量的比例约为
9、 0.97,考虑到表现消费量可能较实际消费量数据更大,实际的产销比数值会更接近于 1。结合代表企业华为电子的半导体分立器件产销数据来看,产销比为 0.99。综合分析,中国半导体分立器件制造行业的整体供需数量较为平衡。然而,结合我国半导体分立器件企业的现有产品技术状况来看,行业存在供需错配的情况,即由低端供给过剩、高端供给不足导致的泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制结构性供需失衡,我国本土企业在扩大产能的同时,更需注意产品性能、技术水平的提升,努力向国际龙头厂商靠拢。二、必要性分析必要性分析1、提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公
10、司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。三、项目基本情况项目基本情况(一)项目承办单位名称xxx 有限责任公司(二)项目联系人林 xx(三)项目建设单位概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提
11、供产品的过程中,综合考虑其对消费者的影响,确保产品安全。积极与消费者沟通,向消费者公开产品安全风险评估结果,努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度,持续推进产品升级,为行业提供先进适用的解决方案,为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司按照“布局合理、产业协同、
12、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。(四)项目实施的可行性泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制1、不断提升技术研发实力是巩固行业地位的必要措施公司长期积累已取得了较丰富的研发成果。随着研究领域的不断扩大,公司产品不断往精密化、智能化方向发展,投资项目的建设,将支持公司在相关领域投入更多的人力、物力和财力,进一步提升公司研发实力,加快产品开发速度,持续优
13、化产品结构,满足行业发展和市场竞争的需求,巩固并增强公司在行业内的优势竞争地位,为建设国际一流的研发平台提供充实保障。2、公司行业地位突出,项目具备实施基础公司自成立之日起就专注于行业领域,已形成了包括自主研发、品牌、质量、管理等在内的一系列核心竞争优势,行业地位突出,为项目的实施提供了良好的条件。在生产方面,公司拥有良好生产管理基础,并且拥有国际先进的生产、检测设备;在技术研发方面,公司系国家高新技术企业,拥有省级企业技术中心,并与科研院所、高校保持着长期的合作关系,已形成了完善的研发体系和创新机制,具备进一步升级改造的条件;在营销网络建设方面,公司通过多年发展已建立了良好的营销服务体系,营
14、销网络拓展具备可复制性。半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如:二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造,指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节,在半导体行业的产业链中占据重要位置。(五)项目建设选址及建设规模项目选址位于 xx 园区,占地面积约 62.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适
15、宜本期项目建设。项目建筑面积 64574.62,其中:主体工程 43755.77,仓储工程 8227.59,行政办公及生活服务设施 6876.07,公共工程5715.19。(六)项目总投资及资金构成1、项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资 20083.30 万元,其中:建设投资 16798.41万元,占项目总投资的 83.64%;建设期利息 181.63 万元,占项目总投资的 0.90%;流动资金 3103.26 万元,占项目总投资的 15.45%。2、建设投资构成泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制本期项目建设投资 167
16、98.41 万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用 14003.67 万元,工程建设其他费用2377.52 万元,预备费 417.22 万元。(七)资金筹措方案本期项目总投资 20083.30 万元,其中申请银行长期贷款 7413.37万元,其余部分由企业自筹。(八)项目预期经济效益规划目标1、营业收入(SP):34700.00 万元。2、综合总成本费用(TC):29572.12 万元。3、净利润(NP):3737.90 万元。4、全部投资回收期(Pt):6.73 年。5、财务内部收益率:12.38%。6、财务净现值:315.18 万元。(九)项目建设进度规划本期项目按照
17、国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划 12 个月。(十)项目综合评价主要经济指标一览表主要经济指标一览表泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积41333.00约 62.00 亩1.1总建筑面积64574.62容积率 1.561.2基底面积23973.14建筑系数 58.00%1.3投资强度万元/亩251.692总投资万元20083.302.1建设投资万元16798.412.1.1工程费用万元14003.672.1.2工程建设其他费用万元2377.522.1.3预备费万元417.222.2建设期利息万元1
18、81.632.3流动资金万元3103.263资金筹措万元20083.303.1自筹资金万元12669.933.2银行贷款万元7413.374营业收入万元34700.00正常运营年份5总成本费用万元29572.126利润总额万元4983.867净利润万元3737.908所得税万元1245.969增值税万元1200.2010税金及附加万元144.0211纳税总额万元2590.1812工业增加值万元9307.0513盈亏平衡点万元16149.08产值14回收期年6.73含建设期 12 个月15财务内部收益率12.38%所得税后16财务净现值万元315.18所得税后泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段
19、的投资控制四、合同价款调整合同价款调整建设工程工程量清单计价规范GB505002013 中规定了建设工程合同价款的调整因素与调整原则,本文以此为例进行介绍。(一)合同价款应当调整的事项以下事项发生,发承包双方应当按照合同约定调整合同价款:(1)法律法规变化;(2)工程变更;(3)项目特征不符;(4)工程量清单缺项;(5)工程量偏差;(6)计日工;(7)市场价格波动;(8)暂估价;(9)不可抗力;(10)提前竣工(赶工补偿);(11)误期赔偿;(12)索赔;(13)现场签证;泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制(14)暂列金额;(15)发承包双方约定的其他调整事项。(二)法律法规变化施
20、工合同履行过程中经常出现法律法规变化引起的合同价款调整问题。招标工程以投标截止日前 28 天,非招标工程以合同签订前 28 天为基准日。基准日期后,法律变化导致承包人在合同履行过程中所需要的费用发生“市场价格波动引起的调整”条款约定以外的增加时,由发包人承担由此增加的费用;减少时,应从合同价格中予以扣减。基准日期后,因法律变化造成工期延误时,工期应予以顺延。因法律变化引起的合同价格和工期调整,合同当事人无法达成一致的,由总监理工程师按“商定或确定”条款的约定处理。因承包人原因造成工期延误,在工期延误期间出现法律变化的,由此增加的费用和(或)延误的工期由承包人承担。但因承包人原因导致工期延误的,
21、且上述规定的调整时间在合同工程原定竣工时间之后,合同价款调增的不予调整,合同价款调减的予以调整。(三)项目特征不符建设工程工程量清单计价规范GB505002013 中规定:泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制(1)发包人在招标工程量清单中对项目特征的描述,应被认为是准确的和全面的,并且与实际施工要求相符合。承包人应按照发包人提供的招标工程量清单,根据其项目特征描述的内容及有关要求实施合同工程,直到项目被改变为止。(2)承包人应按照发包人提供的设计图纸实施工程合同,若在合同履行期间出现设计图纸(含设计变更)与招标工程量清单任一项目的特征描述不符,且该变化引起该项目工程造价增减变化的,应
22、按照实际施工的项目特征,按规范中工程变更相关条款的规定重新确定相应工程量清单项目的综合单价,并调整合同价款。其中第一条规定了项目特征描述的要求。项目特征是构成清单项目价值的本质特征,单价的高低与其具有必然联系。因此,发包人在招标工程量清单中对项目特征的描述应被认为是准确的和全面的,并且与实际施工要求相符合,否则,承包人无法报价。而当项目特征变化后,发承包双方应按实际施工的项目特征重新确定综合单价。例如:招标时,某现浇混凝土构件项目特征描述中描述混凝土强度等级为 C25,但施工图纸本来就表明(或在施工过程中发包人变更)混凝土强度等级为 C30,很显然,这时应该重新确定综合单价,因为 C25 与
23、C30 的混凝土,其价格是不一样的。(四)工程量清单缺项泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制施工过程中,工程量清单项目的增减变化必然带来合同价款的增减变化。而导致工程量清单缺项的原因,一是设计变更,二是施工条件改变,三是工程量清单编制错误。建设工程工程量清单计价规范GB505002013 对这部分的规定如下:(1)合同履行期间,由于招标工程量清单中缺项,新增分部分项工程量清单项目的,应按照规范中工程变更相关条款确定单价,并调整合同价款。(2)新增分部分项工程量清单项目后,引起措施项目发生变化的,应按照规范中工程变更相关规定,在承包人提交的实施方案被发包人批准后调整合同价款。(3)由于
24、招标工程量清单中措施项目缺项,承包人应将新增措施项目实施方案提交发包人批准后,按照规范相关规定调整合同价款。(五)工程量偏差施工合同履行期间,若应予计算的实际工程量与招标工程量清单列出的工程量出现偏差,或者因工程变更等非承包人原因导致工程量偏差,该偏差对工程量清单项目的综合单价将产生影响,是否调整综合单价以及如何调整,发承包双方应当在施工合同中约定。如果合同中没有约定或约定不明的,可以按以下原则办理:泓域/半导体分立器件项目工程施工阶段的投资控制(1)综合单价的调整原则。当应予计算的实际工程量与招标工程量清单出现偏差(包括因工程变更等原因导致的工程量偏差)超过 15%时,对综合单价的调整原则为
25、:当工程量增加 15%以上时,其增加部分的工程量的综合单价应予调低;当工程量减少 15%以上时,减少后剩余部分的工程量的综合单价应予调高。(2)如果工程量出现超过 15%的变化,且该变化引起相关措施项目相应发生变化时,按系数或单一总价方式计价的,工程量增加的措施项目费调增,工程量减少的措施项目费调减。(六)计日工计日工是指在施工过程中,承包人完成发包人提出的工程合同范围以外的零星项目或工作,按合同中约定的综合单价计价。发包人通知承包人以计日工方式实施的零星工作,承包人应予执行。需要采用计日工方式的,经发包人同意后,由监理人通知承包人以计日工计价方式实施相应的工作,其价款按列入已标价工程量清单或
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