智能交互显示设备公司风险管理制度.docx
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1、泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度智能交互显示设备公司智能交互显示设备公司风险管理制度风险管理制度xxxxxx 有限公司有限公司泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度目录目录第一章第一章 项目背景分析项目背景分析.4一、产业环境分析.4二、半导体封测行业市场情况.4三、必要性分析.11第二章第二章 风险管理制度风险管理制度.13一、纯粹风险概念.13二、财产损失风险.13三、责任风险.16四、责任损失度量.22五、财产损失度量.26六、决策树分析法.29七、效用期望值分析法.31第三章第三章 项目简介项目简介.36一、项目单位.36二、项目建设地点.36三、建设规模.36四、项目建设进度.
2、36五、项目提出的理由.36六、建设投资估算.38七、项目主要技术经济指标.38泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度第四章第四章 SWOT 分析说明分析说明.41一、优势分析(S).41二、劣势分析(W).43三、机会分析(O).43四、威胁分析(T).45第五章第五章 发展规划分析发展规划分析.49一、公司发展规划.49二、保障措施.50第六章第六章 组织机构、人力资源分析组织机构、人力资源分析.53一、人力资源配置.53二、员工技能培训.53泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度第一章第一章 项目背景分析项目背景分析一、产业环境分析产业环境分析保持经济社会平稳较快发展,提高发展质量和效益
3、,发展平衡性、包容性和可持续性不断增强,确保如期全面建成小康社会。到2017 年,全区地区生产总值和城乡居民人均收入比 2010 年同口径翻一番;到 2020 年,全区地区生产总值迈上新台阶,城乡居民人均收入同步提升。产业支撑更加有力。“三大新兴产业”实现快速发展,传统产业进一步提质增效,初步构建起支撑区域发展的产业新体系。城市品质更加优良。进一步突出以人为本,城市综合功能进一步完善,环境质量不断提升,社会民生持续改善。人民生活更加美好。就业、教育、文化、卫生、体育、社保、住房等公共服务体系更加健全,初步实现城乡基本公共服务均等化,人民群众生活质量、健康水平和文明素质不断提高,参与感、获得感、
4、幸福感显著增强。二、半导体封测行业市场情况半导体封测行业市场情况1、封装测试行业发展情况泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面:首要功能是电学互联,通过金属 Pin 赋予芯片电学互联特性,便于后续连接到 PCB 板上实现系统电路功能;另一功能是芯片保护,主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。(1)分立器件封测发展情况自二十世纪七十年代以来,分立器件封装形式由通孔插装型封装逐步向表面贴装型封装方向发展,主要封装系列包括:TO 系列、SOT/SOD 系列、QFN/DFN 系列等,封装产品类型呈现多样化,封装技术朝着小
5、型化、高功率密度方向发展。从封测技术看,分立器件逐步向尺寸更小、功率密度更高的方向发展,呈现成熟封装占主流,新型封装快速增长的局面。分立器件封装测试从通孔插装技术开始适用于封装普通二极管和三极管,由于其封装技术成熟和产品质量稳定性特征,至今较多分立器件产品仍采用该技术进行封装。随着封装技术进步和下游市场对于小型化产品需求增长,表面贴片封装成为分立器件封装主流技术,该技术在减少封装尺寸的同时,也能够有效解决散热等难题。以 SOT、SOP 等系列为代表的贴片式封装及其互连技术仍是当前最广泛使用的微电子封装技术。同时 TO、SOT、SOP 等封装形式也在不断与新的封装工艺技术相结合,泓域/智能交互显
6、示设备公司风险管理制度在封装技术含量及工艺要求等方面持续提升,具备一定先进性。随着大电流、高电压等应用场景需求增长,功率器件产品需求持续旺盛,应用了 Clipbond 等技术的 TO 封装系列能够更好的满足市场对大电流、高电压等功率器件的要求,在工业控制、新能源汽车等领域广泛得到应用;应用高密度框架等封装技术的 SOT 封装系列能够更好地满足市场对于高密度、小型化产品需求,广泛应用于智能家居、消费类电子等领域;利用系统级封装技术的 SOP 封装可以实现多芯片合封,将不同芯片集成在一起,实现一颗芯片多种不同功能,能够大幅提升半导体器件的性能和有效降低产品尺寸。新型芯片级贴片封装目前已成为分立器件
7、领域的先进封装形式。新型芯片级贴片封装(如 QFN/DFN、PDFN 系列),因其具有更小的封装尺寸,芯片面积与封装面积达到理想的 1:1.14,甚至更小,具备更好的电气性能及更低的封装成本,大多数消费类电子产品已开始使用这类封装类型,其市场份额快速增长。(2)集成电路封测发展情况自二十世纪九十年代以来,集成电路封装技术发展迅速。随着电子产品朝向小型化与多功能的发展,根据芯片结构需求发展出了不同的单项或者混合应用技术,后又在传统技术的基础上衍生出更高级的先进封装技术来满足下游领域的发展需求。泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度按照封装结构分类,集成电路封装经历了从金属圆形封装(TO)、双列直
8、插封装(DIP)、塑料有引线片式载体(PLCC)、四边引线扁平封装(QFP)、针栅阵列(PGA)、球栅阵列(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、多芯片组件(MCM)到系统级封装(SIP)的发展历程。其中,DIP 是最通用型的插装型封装,引脚从封装两侧引出,常用于传统集成电路;PQFP(塑料方块平面封装)封装工艺则因其实现了芯片引脚之间距离小,管脚细,常用于大规模或超大规模集成电路(引脚数超过 100)的封装;TQFP(薄塑封四角扁平封装)封装工艺则有效利用空间,大大缩小了高度和体积,适用于对散热有较高要求的集成电路产品。不同的封装结构满足了现代多样化电子产品的需求。另外,按照连接方式分类,集成电
9、路封装经历了从引线键合(WB)、载带自动键合(TAB)、倒装芯片键合(FlipChip)到硅通孔(TSV)的技术迭代;按照装配方式分类则经历了从通孔插装(THT)、表面组装(SMT)到直接安装(DCA)的技术发展。集成电路封装测试行业代表了半导体封装测试行业发展的技术方向,目前封测行业正在经历从传统封装(DIP、SOT、SOP 等)向先进封装的转型。先进封装技术主要有两种技术路径:一种是减小封装体积,使其接近芯片本身的大小,这一技术路径统称为晶圆级芯片封装(WLCSP),包括扇入型封装(Fan-In)、扇出型封装(Fan-Out)、泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度倒装(FlipChip)
10、等;另一种封装技术是将多个裸片封装在一起,提高整个模组的集成度,这一技术路径叫做系统级封装(SIP),SIP 工艺是将不同功能的芯片集成在一个封装模块里,大大提高了芯片的集成度。先进封装相比传统封装,能够保证更高性能的芯片连接以及更低的功耗。国内一流封测厂商均将重点放在集成电路封测技术研发上,目前已掌握多项先进封装技术;国内具有一定规模的封测厂商也已积极参与,在传统封装技术积累的基础上,不断加大研发投入力度,积极探索先进封装技术。2、半导体封测行业市场发展情况全球半导体封装测试行业在经历 2015 年和 2016 年短暂回落后,2017 年首次超过 530 亿美元,2018 年、2019 年实
11、现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段,智能家居、5G 通讯网络以及数码产品等需求不断增长,叠加疫情导致的全球半导体供应链失衡,国内集成电路产业迎来快速发展阶段,国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看,半导体封测行业主要以集成电路封测为主,封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计,2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元,较去年同期增长 17%,其中集成电路设计业销售额为 3,778.4 亿元,较去年同期增长 23.3%;制造业销售额为 2,560.1 亿元,较去年同期增长泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度19.1%;封装测
12、试业销售额 2,509.5 亿元,较去年同期增长 6.8%。2021年 1-6 月中国集成电路产业销售额为 4,102.9 亿元,同比增长 15.9%,其中,集成电路设计业同比增长 18.5%,销售额为 1,766.4 亿元;集成电路制造业同比增长 21.3%,销售额 1,171.8 亿元;集成电路封装测试业同比增长 7.6%,销售额为 1,164.7 亿元。国内封测市场不断扩容,未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长,我国封测市场规模不断增长。据新材料在线数据显示,预计 2021-2025 年中国半导体封测市场规模从 2,900 亿元增长至 4,
13、900 亿元,年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步,中国半导体封装测试行业未来市场广阔。国内封测行业市场蓬勃发展,多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示,2021 年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十,以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。3、半导体封测技术未来发展趋势(1)分立器件封测技术未来发展趋势泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度材料变革驱动封装技术发展。分立器件的发展离不开新材料、新工艺的不断研究与创新。随着第三代半导体材料
14、碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等在半导体行业应用,对封装技术带来新的挑战。为了提高分立器件的成品率和可靠性,分立器件封测企业正在为新产品研发更先进的封装工艺及封装技术。功率器件封装技术不断进步。功率器件技术含量较高,在一定程度上能代表分立器件封测行业的技术发展趋势。为提高功率密度和优化电源转化,分立器件封测需在器件和模块两个层面实现技术突破,进而提高产品的性能和使用寿命。传统引线键合技术带来的虚焊、导通内阻高等问题逐步被球键合和楔键合等键合方式所解决。以烧结银焊接技术为代表的功率器件封装技术是行业追逐的热点,该技术是目前最适合宽禁带半导体模块封装的界面连接技术之一,是碳化硅等宽禁带半导体模
15、块封装中的关键技术,市场需求巨大,能够更好地实现高功率密度封装。此外,以Clipbond 为代表的分立器件封装工艺能够提高电流承载能力、提升器件板级可靠性、有效降低器件热阻、提高封装效率,已成为华润微等国内主要厂商在功率器件封装领域掌握的主要技术。小型化、模块化封装是当前分立器件封装技术发展的主要方向。随着 5G 网络、物联网等新兴领域的发展,分立器件呈现小型化、组装泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度模块化和功能系统化的发展趋势,这对封测技术提出了更高要求,如尺寸和成本的限制、大批量生产和自动装配能力。此外,下游市场可穿戴设备等电子产品小型化需求的增长,也对分立器件封装技术提出了新要求。(
16、2)集成电路封测技术未来发展趋势传统封装技术仍然占据集成电路封测领域主要市场。根据中国半导体封装测试产业调研报告(2020 年版)数据显示,国内封装测试企业在先进封装产品市场己占有一定比例,约占总销售额的 35%;现阶段我国集成电路封装市场中,DIP、SOP、QFP、SOT 等传统封装仍占据我国市场的主体,约占 70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、3D 堆叠等高附加值封装技术占比较小,占总产量约 20%5。同时,传统封装技术正在根据市场需求和新技术的应用,不断开展革新,逐步形成具备先进性的封装技术。先进封装是集成电路封装技术的重要发展方向。随着智能移动终端、5G 网络、物联网
17、、新能源汽车、大数据、人工智能、可穿戴设备等新兴行业的发展,为适应市场对小型化、低功耗、高集成产品的需求,全球先进封装市场不断扩容,FlipChip、IP、Bumping、MEMS、Fan-out 等先进封装技术持续革新。三、必要性分析必要性分析泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难
18、以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保持公司在领域的国内领先地位。泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度第二章第二章 风险管理制度风险管理制度一、纯粹风险概念纯粹风险概念纯粹风险是指只有损失机会而无获利可能的风险。一般而言,
19、危害性风险,如房屋所有者面临的火灾风险、汽车发生碰撞,几乎都是纯粹风险。纯粹风险通常是静态风险,即在社会、经济、政治、技术以及组织等方面正常的情况下,自然力的不规则变化或人们的过失行为所致的损失或损害的风险,如地震、暴风雨与意外伤害事故等造成的损失或损害。纯粹风险通常也是非系统性风险,即风险效应能被抵消的风险。如在保险公司的运行中,保险人通过汇集被保险人或投保人转移的风险,利用大数法则和风险自发机制的作用,可以分散或互相抵消一些风险效应。企业所面临的纯粹风险主要包括财产损失风险、责任风险和人力资本风险。二、财产损失风险财产损失风险财产损失风险是指造成实物财产的贬值、损毁或者灭失的风险。财产风险
20、除了会导致财产的直接损失之外,还可能引起与财产相关利益的间接损失。一个人拥有的财产越多,相对来说其面临的财产损失风险越大。泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度财产的含义要比实物资产或有形资产的范围大很多,它是指一组源自某项有形实物资产的权利或者是关于该有形实物资产某一部分的一组权利,只要这项实物资产具有独立的经济价值。这里企业财产(资产)的含义主要是指对有形资产的权利;财务会计制度上界定的资产是指企业过去的交易或事项形成的、由企业拥有的或者控制的、预期会给企业带来经济利益的资源。该资源的成本或者价值能够被可靠地计量。财产损失的原因主要包括以下三种类型:(1)自然原因,指的是由自然力造成的财产
21、损失,如水灾、干旱、地震、风灾、虫灾、塌方、雷击、温度过高等。(2)社会原因,包括违反个人行为准则的社会事件,如纵火、爆炸、盗窃、恐怖活动、污染、放射性污染、疏忽大意等,以及群体的越轨行为,如暴乱等。(3)经济原因,指的是经济衰退、宏观经济政策变化等方面的原因,这些原因不像自然原因和社会原因那样有着明显的影响,它对财产的损坏作用更加隐蔽和复杂,如股价下跌导致股票贬值,技术进步导致设备贬值等。企业财产风险可能导致的损失类型,根据不同的标准分类如下:(1)按财产形态可分为动产损失和不动产损失。泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度(2)根据损失原因可分为火灾损失、爆炸损失、恩风损失、盗窃损失、地震
22、损失和洪水损失等。(3)根据财产损失是否可通过保险得到补偿分为可保损失和不可保损失,因为保险是企业风险管理者处理风险的重要手段,分清哪些损失可以通过事先购买来得到补偿,是风险管理者决定是否运用保险手段的基础。(4)根据财产权益的性质可分为所有权权益损失、抵押权权益损失、质押权权益损失、留置权权益损失、租赁合同权益损失、委任合同权益损失等。(5)根据损失是直接的还是间接的可分为直接损失和间接损失。直接损失往往是财产实物形态的损毁,造成其经济价值直接减少。如机器设备的损毁,间接损失指因其他财产的直接损失而造成的财产损失、收入损失、费用损失、责任损失。其中间接财产损失如雷电击坏企业供电设备、企业冷冻
23、保存的货物因停电而受损。还有一种间接财产损失情况是由于财产的一部分受损,破坏了此财产之完整性,影响到其余部分价值的实现。收入损失指由于财产受损,生产经营受其影响而导致的收益减少。费用损失指财产受损而额外发生的费用支出。企业财产面临着多种多样的风险,这些风险暴露的后果即财产的损失。泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度三、责任风险责任风险责任风险是指因个人或单位的行为造成他人的财产损失或人身伤害,依法律或合同应承担赔偿责任的风险。法律责任一般可分为刑事责任、民事责任和行政责任。企业经常面临的责任风险主要是民事责任风险,民事责任又分为侵权责任和违约责任两大类。责任风险中的“责任”,少数属于合同责任
24、,绝大部分是指法定责任,包括刑事责任,民事责任和行政责任,在保险中,保险人所承保的责任风险仅限于法律责任中对民事损害的经济赔偿责任,它是由于人们的过失或侵权行为导致他人的财产毁灭或人身伤亡。在合同、道义、法律上负有经济赔偿责任的风险,又可细分为对人的赔偿风险和对物的赔偿风险。如对由于产品设计或制造上的缺陷所致消费者的财产或人身伤害,产品的设计者、制造者、销售者依法要承担经济赔偿责任。责任风险从其分摊原则来看,包括免责、过失责任、严格责任、绝对责任和连带责任五种。1、免责法院在很多情况下对慈善机构和政府的行为实行免责。慈善事业的财产不能被用于支付判决,因此,很长时间以来慈善机构在进行自己的活动时
25、不必因自己的过失行为承担法律责任而担忧。但现代的普泓域/智能交互显示设备公司风险管理制度通法已经规定,慈善机构对以下两种情况要负责任:第一,因该机构挑选员工的过失,使得本应从机构活动中受益却受到伤害的人:第二,其他因该机构员工的行为或者过失而受到伤害的人。对政府的一些行为实行免责,是为了维护与保持公众利益,如果政府总是因其过失与错误行为而被诉讼纠缠的话,这种经济负担就会使其不能提供有利于大众的服务。自 20 世纪 60 年代以来,政府所享有的相当广泛的豁免权开始不同程度地减弱,但大多数情况下,立法性的或纯粹的政府管理行为还是会受到法律的豁免。2、过失责任过失责任是指被保险人因任何疏忽或过失违反
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