合肥汽车芯片项目申请报告_参考模板.docx

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1、泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告合肥汽车芯片项目合肥汽车芯片项目申请报告申请报告xxxxxx 有限责任公司有限责任公司泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告报告说明报告说明新能源汽车电池管理系统/整车控制应用驱动 MCU 市场需求增长。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动 MCU 市场需求的增长。动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个 BMS 的主控制器中需要增加一颗 MCU 芯片，BMS中的 MCU 芯片起到处理模拟前端芯片（B

2、MSAFE 芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC 是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以 SOC 为基础计算得来，因此电池管理系统对 MCU 芯片的性能要求较高。行业格局：中高端市场由美日欧企业主导，中国企业渗透进度较慢。从全球市场竞争格局来看，中高端 MCU 市场中瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌等国外大厂占据较高市场份额，国产化率较低。根据 Omdia 统计，在 2019 年全球前十大 MCU厂商中，暂无境内企业，主要原因为：（1）美日欧整车品牌全球市占率较高，供应链基本固化，海外一线厂商仅采购恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等成熟半导体厂商生产的 MCU，中

3、国半导体企业起步较晚，切入现有生态圈需要一定时间；（2）高性能 MCU 对芯片设计能力及晶圆制造工艺要求较高，特殊 MCU（如 BMSMCU 芯片）需要大量专有技术泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告（Know-how）经验积累，目前大量成熟解决方案被恩智浦等厂商掌握，中国企业渗透进度相对较慢。根据谨慎财务估算，项目总投资 47832.45 万元，其中：建设投资36086.78 万元，占项目总投资的 75.44%；建设期利息 985.20 万元，占项目总投资的 2.06%；流动资金 10760.47 万元，占项目总投资的22.50%。项目正常运营每年营业收入 94400.00 万元，综合总成本费

4、用81036.24 万元，净利润 9734.82 万元，财务内部收益率 12.63%，财务净现值-624.42 万元，全部投资回收期 7.12 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录目录泓域咨询/合肥汽车芯片项目

5、申请报告第一章第一章 行业发展分析行业发展分析.10一、MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用拉动需求增长.10二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇.12第二章第二章 绪论绪论.18一、项目名称及项目单位.18二、项目建设地点.18三、可行性研究范围.18四、编制依据和技术原则.19五、建设背景、规模.19六、项目建设进度.20七、环境影响.20八、建设投资估算.21九、项目主要技术经济指标.21主要经济指标一览表.21十、主要结论及建议.23第三章第三章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析.24一、汽车电动化、智

6、能化拉动汽车半导体需求.24二、我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高.27三、提升产业链供应链稳定性和现代化水平.30第四章第四章 建筑工程方案建筑工程方案.31泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告一、项目工程设计总体要求.31二、建设方案.31三、建筑工程建设指标.32建筑工程投资一览表.33第五章第五章 建设内容与产品方案建设内容与产品方案.35一、建设规模及主要建设内容.35二、产品规划方案及生产纲领.35产品规划方案一览表.35第六章第六章 发展规划发展规划.38一、公司发展规划.38二、保障措施.42第七章第七章 法人治理结构法人治理结构.45一、股东权利及义务.45二、董

7、事.47三、高级管理人员.51四、监事.53第八章第八章 SWOT 分析说明分析说明.55一、优势分析（S）.55二、劣势分析（W）.57三、机会分析（O）.57四、威胁分析（T）.58泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告第九章第九章 原材料及成品管理原材料及成品管理.64一、项目建设期原辅材料供应情况.64二、项目运营期原辅材料供应及质量管理.64第十章第十章 项目节能分析项目节能分析.66一、项目节能概述.66二、能源消费种类和数量分析.67能耗分析一览表.67三、项目节能措施.68四、节能综合评价.69第十一章第十一章 项目环境影响分析项目环境影响分析.70一、环境保护综述.70二、建设期

8、大气环境影响分析.71三、建设期水环境影响分析.72四、建设期固体废弃物环境影响分析.73五、建设期声环境影响分析.73六、环境影响综合评价.74第十二章第十二章 进度计划进度计划.75一、项目进度安排.75项目实施进度计划一览表.75二、项目实施保障措施.76第十三章第十三章 投资估算投资估算.77泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告一、投资估算的编制说明.77二、建设投资估算.77建设投资估算表.79三、建设期利息.79建设期利息估算表.80四、流动资金.81流动资金估算表.81五、项目总投资.82总投资及构成一览表.82六、资金筹措与投资计划.83项目投资计划与资金筹措一览表.84第十四章

9、第十四章 项目经济效益分析项目经济效益分析.86一、经济评价财务测算.86营业收入、税金及附加和增值税估算表.86综合总成本费用估算表.87固定资产折旧费估算表.88无形资产和其他资产摊销估算表.89利润及利润分配表.91二、项目盈利能力分析.91项目投资现金流量表.93三、偿债能力分析.94借款还本付息计划表.95第十五章第十五章 项目风险评估项目风险评估.97泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告一、项目风险分析.97二、项目风险对策.99第十六章第十六章 招标、投标招标、投标.102一、项目招标依据.102二、项目招标范围.102三、招标要求.102四、招标组织方式.104五、招标信息发布.

10、108第十七章第十七章 项目综合评价说明项目综合评价说明.109第十八章第十八章 附表附录附表附录.110建设投资估算表.110建设期利息估算表.110固定资产投资估算表.111流动资金估算表.112总投资及构成一览表.113项目投资计划与资金筹措一览表.114营业收入、税金及附加和增值税估算表.115综合总成本费用估算表.116固定资产折旧费估算表.117无形资产和其他资产摊销估算表.118利润及利润分配表.118项目投资现金流量表.119泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告第一章第一章 行业发展分析行业发展分析一、MCU：集成度提高是发展趋势，电池管理系统：

11、集成度提高是发展趋势，电池管理系统/整车控制应用整车控制应用拉动需求增长拉动需求增长MCU 的定义。MCU（MicrocontrollerUnit）全称为微控制器，是将CPU、程序存储器、数据存储器、I/O 端口、串行口、定时器/计数器、中断系统、特殊功能寄存器等部件集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控制，是智能控制的核心。MCU的主要功能是信号处理和控制，因其高性能、低功耗、可编程、灵活性的特征在消费电子、汽车电子、工业控制、通信等领域得到广泛应用。MCU 集成度提高是发展趋势，未来 32 位产品占比将不断上升。在产品应用占比方面，未来 32 位 MCU 占比将

12、呈不断上升趋势。未来下游应用场景趋于复杂，要求 MCU 具备更高的集成度和更丰富的功能，32位 MCU 工作频率大多在 100-350MHz 之间，执行效能更佳，应用类型也更加多元。新能源汽车电池管理系统/整车控制应用驱动 MCU 市场需求增长。与燃油车相比，新能源汽车以电机替代了汽油发动机并增加了动力电池，电池管理系统和整车控制器应用的增加将驱动 MCU 市场需求的增长。动力电池是整车的核心部件之一，其充放电情况、温度状态、单泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告体电池间的均衡均需要进行控制，因此电动车需额外配备一个电池管理系统（BMS），每个 BMS 的主控制器中需要增加一颗 MCU 芯片，B

13、MS中的 MCU 芯片起到处理模拟前端芯片（BMSAFE 芯片）采集的信息并计算荷电状态（SOC）的作用。SOC 是电池管理系统中较为重要的参数，其余参数均以 SOC 为基础计算得来，因此电池管理系统对 MCU 芯片的性能要求较高。行业格局：中高端市场由美日欧企业主导，中国企业渗透进度较慢。从全球市场竞争格局来看，中高端 MCU 市场中瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、意法半导体、英飞凌等国外大厂占据较高市场份额，国产化率较低。根据 Omdia 统计，在 2019 年全球前十大 MCU 厂商中，暂无境内企业，主要原因为：（1）美日欧整车品牌全球市占率较高，供应链基本固化，海外一线厂商仅采购恩智浦、英

14、飞凌、瑞萨电子等成熟半导体厂商生产的 MCU，中国半导体企业起步较晚，切入现有生态圈需要一定时间；（2）高性能 MCU 对芯片设计能力及晶圆制造工艺要求较高，特殊 MCU（如 BMSMCU 芯片）需要大量专有技术（Know-how）经验积累，目前大量成熟解决方案被恩智浦等厂商掌握，中国企业渗透进度相对较慢。目前国内厂商正积极布局中高端 MCU 市场，长期自主可控可期。目前国内厂商积极布局中高端 MCU 市场，长期来看，自建生态系统、泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告深入应用场景、打磨解决方案是国内 MCU 企业参与国际竞争的必经之路，以最终实现 MCU 在汽车电子、工业控制、物联网等中高端应用

15、领域的自主可控。二、功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注功率半导体：电能转换与电路控制的核心器件，关注 IGBT、SiC 器件的增量机遇器件的增量机遇功率半导体是电能转换与电路控制的核心器件。主要功能为改变电路中的电压、电流、频率、导通状态等物理特性，以实现对电能的管理。功率半导体在电子电路中起到功率转换、功率放大、功率开关、线路保护和整流等作用，广泛应用于汽车、工业控制、轨道交通、消费电子、发电与配电、移动通讯等电力电子领域，其实现电力转换的核心目标是提高能量转换率、减少功率损耗。功率半导体从早起简单的二极管向高性能、集成化方向发展。按类别划分，功率半导体可分为功率器件和功率 IC

16、 两大类，其中功率器件主要包括二极管、晶体管和晶闸管，晶体管根据应用领域和制程不同又可分为 IGBT、MOSFET 和双极型晶体管等；功率 IC 属于模拟 IC，包含电源管理 IC、驱动 IC、AC/DC 和 DC/DC 等。为满足更广泛的应用需求和复杂的应用环境，器件设计及制造难度逐渐提高。功率半导体器件根据不同的器件特性分别应用于不同应用领域，二极管、晶闸管等器件生产工艺相对简单，在中低端领域大量使用；IGBT、MOSFET 等泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告器件更多应用于高压、高可靠性领域，器件结构相对复杂并且生产工艺门槛较高，成本较高，在新能源汽车、轨道交通、工业变频等领域广泛使用。

17、功率半导体下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。功率半导体的主要作用是电力转换和功率控制，核心目标为提高能量转换效率并减少功耗，其下游应用广泛，几乎涵盖所有电子制造业。从下游应用领域的占比来看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019年全球功率半导体细分市场规模占比从高到低依次为：汽车（35%）、工业（27%）、消费电子（13%）和其他（25%）领域；国内市场方面，2019 年汽车、消费电子、工业电源、电力、通信等其他领域占功率半导体下游应用比重分别为 27%、23%、19%、15%和 16%。功率半导体市场结构：电源管理 IC、MOSFET 和 IGBT 位列前三。从市场结构来看，电源

18、管理 IC、MOSFET 和 IGBT 为我国功率半导体占比最高的三个分支。根据 IHS 数据，截至 2018 年，我国电源管理 IC市场规模为 84.3 亿美元，份额占比达 61%，MOSFET 和 IGBT 份额分别为 20%和 14%，三者占比合计达 95%。近几年，受益下游消费电子、通讯行业和新能源汽车的快速发展，电源管理 IC 市场维持稳健增长态势，而未来随着新能源汽车行业快速发展，IGBT 和 MOSFET 有望步入快速发展期。而在功率器件方面，MOSFET、功率二极管和 IGBT 是功率器泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告件中最重要的三个细分领域。从市场份额看，根据 Yole 数

19、据，2017 年全球 MOSFET 规模占功率器件市场的 35.4%，位列第一，功率二极管和IGBT 市场份额分别为 31.3%和 25.0%，分列第二、三位。汽车是功率最主要的下游应用领域，新能源汽车驱动功率市场发展。从下游应用领域看，汽车是功率半导体最主要的下游应用领域，2019 年细分市场规模占比达 35%。随着社会经济的快速发展及技术工艺的不断进步，新能源汽车及充电桩、智能装备制造、物联网、新能源发电、轨道交通等新兴应用领域逐渐成为功率半导体的重要应用市场，带动功率半导体需求快速增长。以新能源汽车为例，电驱系统是新能源汽车的动力源，相当于传统汽车的发动机和变速箱，是新能源汽车的核心部件

20、。随着新能源汽车逐步渗透，对应功率半导体市场规模也有望迎来快速增长。根据 Omdia 统计，预计 2024 年功率半导体全球市场规模将达到 538 亿美元，中国作为全球最大的功率半导体消费国，预计 2024 年市场规模达到 197 亿美元，占全球场比重为 36.6%。IGBT是工控领域的核心。IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor）全称为绝缘栅双极晶体管，结构上由 BJT 和 MOSFET 组合而成，兼具 MOSFET 输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关速度快和 BJT 通态电流大、导通压降低、损耗小等优点，是未来功率半导体应用的主要发展方向之一。IGB

21、T 是一泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告个非通即断的开关器件，通过栅源极电压的变化控制其关断状态，能够根据信号指令来调节电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，是能量变换与传输的核心器件。行业格局：英飞凌保持领先，国内企业合计市场份额较低。根据Omdia 统计，全球 IGBT 市场竞争格局较为集中，2019 年全球前五大IGBT 标准模块厂商分别为英飞凌、三菱电机、富士电机、赛米控和日立功率半导体，合计市场份额约 70%，其中英飞凌市场份额接近 37%；在中国 IGBT 市场中，英飞凌仍保持领先的市场份额，国内企业合计市场份额较低，有巨大的发展空间。新能源汽车拉动 IGBT 需求。I

22、GBT 模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的 5 倍以上。其中，IGBT 约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一，因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以 IGBT 为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动 IGBT 市场的发展。EVTank 指出，2018 至 2025年我国新能源汽车 IGBT 市场规模将从 38 亿元增长至 165 亿元，2018-2025 年复

23、合增长率为 23.33%。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告IGBT 模块方面，从 2020 年全球 IGBT 模块应用占比来看，工业控制占比 33.5%，是目前 IGBT 最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。Omdia 指出，未来，汽车电动化、智能化推动车规级 IGBT 成为增长最快的细分领域，新能源汽车在 2024 年将超过工业控制成为 IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到 29.4%，远超行业平均增速。SiC：SiC 为代表的第三代半导体具有较高功率密度，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。目前车规级半导体主要采用硅基材料，但受自身性能极限限制，硅基器件的功率密度难

24、以进一步提高，硅基材料在高开关频率及高压下损耗大幅提升。与硅基半导体材料相比，以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有高击穿电场、高饱和电子漂移速度、高热导率、高抗辐射能力等特点，适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。SiC 器件整体成本仍处于较高水平，未来有望逐步下降。与传统硅基材料相比，SiC 在能量损耗、封装尺寸和工作频率等方面优势明显，但由于在生产成本但由于生产设备、制造工艺、良率与成本的劣势，碳化硅基器件过去仅在小范围内应用。目前国际主流 SiC 衬底尺寸为 4英寸和 6 英寸，晶圆面积较小、芯片裁切效率较低、单晶衬底及外延良率较低导致 SiC 器件成本高昂，叠加后续晶圆制造、封装良

25、率较泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告低，且载流能力和栅氧稳定性仍待提高，SiC 器件整体成本仍处于较高水平。未来随着全球半导体厂商加速研发及扩产，产线良率将逐步提高，从而提高晶圆利用率，SiC 器件的整体成本有望逐步下降。目前少量新能源汽车已采用 SiC 方案，未来行业整体格局仍存在不确定性。受益于新能源汽车市场的快速发展，SiC 的性能优势使得相关产品的研发和应用加速，随着技术进步和产能的逐步释放，SiC 器件的制备成本相比之前有所降低，目前 SiC 方案已被少量新能源汽车高端车型采用，在新能源汽车市场开始替代部分 IGBT 器件；而从全球市场竞争格局来看，产业链中以美国、欧洲和日本企业居

26、多，以科锐、英飞凌和罗姆半导体微店的 IDM 企业占据了较高市场份额，国内方面，比亚迪集团在整车中率先使用 SiC 器件，并率先实现了 SiC 三相全桥模块在电机驱动控制器中的大批量装车。整体而言，SiC 市场仍处于发展的初期阶段，未来几年竞争格局仍存在一定不确定性。受益新能源及光伏领域需求量的高速增长，未来五年 SiC 市场复合增速有望超过 20%。根据 Omdia 统计，2019 年全球 SiC 功率半导体市场规模为 8.9 亿美元，受益于新能源汽车及光伏领域需求量的高速增长，预计 2024 年全球 SiC 功率半导体市场规模预计将达 26.6 亿美元，年均复合增长率达到 24.5%。泓域

27、咨询/合肥汽车芯片项目申请报告第二章第二章 绪论绪论一、项目名称及项目单位项目名称及项目单位项目名称：合肥汽车芯片项目项目单位：xxx 有限责任公司二、项目建设地点项目建设地点本期项目选址位于 xx（以最终选址方案为准），占地面积约98.00 亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、可行性研究范围可行性研究范围1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析；2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述，确定建设规模；3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价；4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究；5、

28、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价；6、对项目实施进度和劳动定员的确定；7、投资估算和资金筹措和经济效益评价；8、提出本项目的研究工作结论。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告四、编制依据和技术原则编制依据和技术原则（一）编制依据（一）编制依据1、一般工业项目可行性研究报告编制大纲;2、建设项目经济评价方法与参数(第三版);3、建设项目用地预审管理办法;4、投资项目可行性研究指南;5、产业结构调整指导目录。（二）技术原则（二）技术原则为实现产业高质量发展的目标，报告确定按如下原则编制：1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路：资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严

29、格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术，在保证产品质量的同时，力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。五、建设背景、规模建设背景、规模（一）项目背景（一）项目背景泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告图像传感器是车载摄像头的最大成本构成。从车载摄像头的成本构成看，图像传感器是车载摄像头的核心技术，成本占比高达 50%，常见的图像传感器包括 CMOS（互补金属氧化物半导体）和 CCD（电荷耦合器件），目前 CMOS 是主流的车载传感器；模组封装、光学镜头、红外滤光片和音圈马达成本占比分别为 25%、14%、6%和 5%。（二）建设

30、规模及产品方案（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积 65333.00（折合约 98.00 亩），预计场区规划总建筑面积 107101.23。其中：生产工程 66419.10，仓储工程21436.02，行政办公及生活服务设施 10026.32，公共工程9219.79。项目建成后，形成年产 xx 颗汽车芯片的生产能力。六、项目建设进度项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx 有限责任公司将项目工程的建设周期确定为 24 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、环境影响环境影响本项目所选生产工艺及规模符合国家产业政策，在严

31、格采取环评报告规定的环境保护对策后，各污染源所排放污染物可以达标排放，对环境影响较小，仅从环保角度来看本项目建设是可行的。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告八、建设投资估算建设投资估算（一）项目总投资构成分析（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资 47832.45 万元，其中：建设投资 36086.78万元，占项目总投资的 75.44%；建设期利息 985.20 万元，占项目总投资的 2.06%；流动资金 10760.47 万元，占项目总投资的 22.50%。（二）建设投资构成（二）建设投资构成本期项目建设投资 36086.78

32、万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用 31751.70 万元，工程建设其他费用3217.06 万元，预备费 1118.02 万元。九、项目主要技术经济指标项目主要技术经济指标（一）财务效益分析（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入 94400.00 万元，综合总成本费用 81036.24 万元，纳税总额 6828.91 万元，净利润9734.82 万元，财务内部收益率 12.63%，财务净现值-624.42 万元，全部投资回收期 7.12 年。（二）主要数据及技术指标表（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表主要经济指标一览表泓域咨询/合肥汽车芯

33、片项目申请报告序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积65333.00约 98.00 亩1.1总建筑面积107101.231.2基底面积36586.481.3投资强度万元/亩362.222总投资万元47832.452.1建设投资万元36086.782.1.1工程费用万元31751.702.1.2其他费用万元3217.062.1.3预备费万元1118.022.2建设期利息万元985.202.3流动资金万元10760.473资金筹措万元47832.453.1自筹资金万元27726.233.2银行贷款万元20106.224营业收入万元94400.00正常运营年份5总成本费用万元81036.

34、246利润总额万元12979.767净利润万元9734.82泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告8所得税万元3244.949增值税万元3199.9710税金及附加万元384.0011纳税总额万元6828.9112工业增加值万元23703.0913盈亏平衡点万元45453.78产值14回收期年7.1215内部收益率12.63%所得税后16财务净现值万元-624.42所得税后十、主要结论及建议主要结论及建议本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水电供应均有充分保证，

35、有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告第三章第三章 项目建设背景及必要性分析项目建设背景及必要性分析一、汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求汽车电动化、智能化拉动汽车半导体需求车规半导体的定义和分类。车规级半导体是应用于车体控制装置、车载监测装置和车载电子控制装置的半导体，主要分布于车身控制模块、车载信息娱乐系统、动力传动综合控制系统、主动安全系统、高级辅助驾驶系统等，半导体在新能源汽车上的应用相较于传统燃油车更为广泛，新增了电动机控制系

36、统、电池管理系统等应用场景。按功能种类划分，车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类芯片、车用存储器等。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU 等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增泓域咨询/合肥汽车芯

37、片项目申请报告速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。车规级半导体对可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，因此具有较高的行业门槛。与消费级和工业级半导体相比，车规级半导体对产品可靠性、一致性、安全性、稳定性和长效性要求较高，主要体现在环境要求、可靠性要求和供货周期要求等方面：环境方面，汽车行驶的外部温差较大，因此对芯片的宽温性能有较高要求，此外，车规半导体在对抗对抗湿度、粉尘、盐碱自然环境、有害气体侵蚀等方面要求也更高；可靠性方面：车规级半导体在产品寿命和失效率方面要求更高，具有极高的高功能安全标准；供货周期方面，车规级

38、半导体的供应需要覆盖整车的全生命周期，供应需要可靠、一致且稳定，对企业供应链配置和管理方面提出了较高要求。车规级半导体对产品性能的严苛要求也使得行业具有较高的准入门槛。车规级半导体企业在进入整车厂的供应链体系前，一般需符合一系列车规标准和规范，包括质量管理体系 IATF16949 和可靠性标准AEC-Q 系列等。车规级半导体企业通常需要较长时间完成相关测试并向整车厂提交测试文件，在完成相关车规级标准规范的认证和审核后，还需经历严苛的应用测试验证和长周期的上车验证，才能进入汽车前装供应链。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告2020 年全球车规半导体市场规模约为 350 亿美元，同比增长约6%。分

39、地区来看，欧洲、中国和北美为汽车半导体最大的三个消费市场，占全球比重分别为 34%、20%和 18%；分产品结构看，处理器、功率、传感器和存储芯片为汽车半导体占比最大的四个领域，占比分别为 23%、22%、13%和 9%。行业格局：国际芯片占据主要份额，国产替代空间广阔。从全球行业的市场格局来看，目前国际厂商在车规级半导体领域中占据主导地位，车规级半导体国产化率较低。根据 Omdia 统计，2020 年全球前十车规级半导体厂商市场份额合计达到 60%，且均为海外企业，市场集中度较高。其中，排名前五的企业分别为英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、意法半导体和德州仪器，市场份额分别为 12.0%、9.7%、

40、8.1%、6.6%和 6.6%。与海外领军企业相比，我国大陆半导体企业在车规领域起步较晚，在技术和规模上均有较大差距，具备广阔的国产替代空间。缺芯加速半导体国产化进程。2020 年下半年以来，车企芯片库存不足叠加芯片供给紧张，全球车企缺“芯”危机凸显，多家车企因汽车芯片短缺宣布了暂时停产或减产计划。在全球车规级半导体供给紧缺的背景下，加速推进车规级半导体的国产化，对提高我国汽车工业泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告核心元器件的供应安全和响应车规级半导体快速增长的内生需求，具有重要的战略意义和经济效益。汽车电动化、智能化拉动车规级半导体市场规模不断增长。根据Omdia 统计，2019 年全球车规

41、级半导体市场规模约 412 亿美元，预计2025 年将达到 804 亿美元；2019 年中国车规级半导体市场规模约 112亿美元，占全球市场比重约 27.2%，预计 2025 年将达到 216 亿美元。二、我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽车总销量趋于平稳，但新能源车渗透率快速提高我国汽车销量历经快速增长过程后，目前总销量已趋于平稳。随着国民经济快速发展，叠加国家多措施并举促进汽车产业发展、鼓励汽车消费，2004 年至 2017 年中国汽车产业经历了持续快速增长过程，汽车销量从 2005 年的 507 万辆增长至 2017 年的 2888 万辆，复合增长率为 14.32%。

42、2018 年后，受全球经济下行影响，市场规模有所收缩，2020 年，受全球疫情影响，我国汽车全年销量同比下降 1.8%，但由于政府出台扩大内需战略以及各项促进消费政策等影响，降幅相对 2019年的 8.2%大幅缩小；2021 年我国汽车总销量达到 2628 万辆，同比增长 3.8%，汽车总销量趋于平稳。缺芯问题逐步缓解，国内汽车销量连续五个月环比回升。在经历2018-2020 年国内汽车市场销量连续三年下降后，从 2021 年开始，国内汽车产业调整周期进入上升阶段，新能源汽车成为拉动汽车销量增泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告长的重要推手。分季度来看，2021 年一季度由于上年同期基数较低，汽

43、车市场呈现同比快速增长；二季度行业增速有所回落，三季度受疫情背景下汽车芯片供给不足影响较大，国内汽车销量同比呈较大幅度下滑；2021 年四季度以来，我国汽车缺芯问题明显缓和，8 月-12 月连续五个月汽车销售总量环比提升。虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017 年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020 年我国新能源车总销量为132.29 万辆，同比增长 9.68%，而 2021 年我国新能源汽车销售总量达到 350.7

44、2 万辆，同比增速高达 165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021 年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020 年全年，我国新能源车渗透率为 5%左右，而到 2021 年 5 月，我国新能源车渗透率首次突破 10%，至 2021 年 12 月，这一数字更是达到 19.06%。2021 年全年我国新能源汽车总销量达到 350.72 万辆，渗透率达到13.3%，相比 2020 年的 5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明显，是

45、未来确定的发展趋势。全球方面，根据 celantechnica 公布的全球新能源乘用车销量数据，2021 年 11 月，全球新能源乘用车销量达 72.15 万辆，同比增长74.1%，市场份额为 11.5%，创历史新高。按种类来看，纯电动车 1-11月销量为 51.8 万辆，占整个新能源乘用车市的 72，占整个汽车市场的 83。2021 年 111 月，全球新能源乘用车累计销量达 55760万辆。分品牌来看，2021 年 1-11 月，特斯拉累计销量以 76.50 万辆高居榜首；比亚迪大幅超过上汽通用五菱位居第二名，两者累计销量分别为 50.06 万辆和 3948 万辆；其次，大众累销已超过 3

46、0 万辆，而宝马、上汽和奔驰累计销量都已超过了 20 万辆；沃尔沃、奥迪、起亚、现代、雷诺、长城、标致、广汽、丰田和福特累销均已超过 10 万辆。综合来看，1-11 月全球新能源乘用车销量前 20 的企业中，有 8 家来自中国大陆，由此可见大陆企业在新能源汽车领域具有举足轻重的地位。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升，至 2030 年销量有望达到4,000 万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下，全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告根据 EVTank 预测，到 2025 年全球新能源汽车销量有望达到 1800 万辆，到

47、2030 年将达到 4,000 万辆，渗透率达到 50%左右。国内方面，对于 2022 年新能源乘用车的渗透率，中国乘联会从原来预期的 2022 年新能源乘用车销售量 480 万辆上调至 550 万辆以上，将渗透率从 20%上调至 25%左右。乘联会预测称，随着新能源产业链规模翻倍提升，行业降成本能力提升，2022 年新能源汽车有望突破 600万辆，新能源汽车渗透率达 22%左右。三、提升产业链供应链稳定性和现代化水平提升产业链供应链稳定性和现代化水平坚持自主可控、安全高效，开展产业链补链固链强链行动，推行产业发展链长制、群长制，分领域绘制发展路线图。锻造产业链供应链长板，促进产业链与创新链、

48、人才链、资金链、政策链深度融合，促进相关产业链有机耦合，提升产业链的完整性、成熟度和竞争力。加大电子信息、家电、汽车、装备制造等产业技术改造升级力度，加快建筑业绿色化、智能化、产业化发展。补齐产业链供应链短板，实施产业基础能力提升攻坚行动，增强产业链稳定性和抗风险能力，争创国家产业创新中心、制造业创新中心、技术创新中心。大力扶持首台套装备、首批次新材料、首版次软件产品应用。深入实施质量提升行动，加强全面质量监管。泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告第四章第四章 建筑工程方案建筑工程方案一、项目工程设计总体要求项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要

49、，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。二、建设方案建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用 C30 混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用 C25 混凝土，设备基础混凝土强度等级

50、采用 C30级，基础混凝土垫层为 C15 级，基础垫层混凝土为 C15 级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求泓域咨询/合肥汽车芯片项目申请报告1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用 HRB400，箍筋及其它次要构件为 HPB300。2、HPB300 级钢筋选用 E43 系列焊条，HRB400 级钢筋选用 E50 系列焊条。3、埋件钢板采用 Q235 钢、Q345 钢，吊钩用 HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合 GB50003 规范要求：多