半导体硅片项目立项申请【参考范文】.docx

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1、泓域咨询/半导体硅片项目立项申请报告说明报告说明半导体硅片行业属于电子材料领域，其上游环节为电子级多晶硅制造，下游环节为半导体器件制造，主要应用领域包括汽车、消费电子、医疗、通信等。根据谨慎财务估算，项目总投资 21580.63 万元，其中：建设投资17714.97 万元，占项目总投资的 82.09%；建设期利息 250.28 万元，占项目总投资的 1.16%；流动资金 3615.38 万元，占项目总投资的16.75%。项目正常运营每年营业收入 37100.00 万元，综合总成本费用32221.89 万元，净利润 3542.36 万元，财务内部收益率 9.58%，财务净现值-2953.71 万

2、元，全部投资回收期 7.32 年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。目录目录一、项目概述.4二、项目提出的理由.4泓域咨询/半导体硅片项目立项申请三、研究结论.4四、主要经济指标一览表.5主要经济指标一览表.5五、项目工程设计总体要求.6六、股东权利及义务.7七、项目进度安排.14项目实施进度计划一览表.15八、项目建设期原辅材料供应情况.16九、防范措施.16十、建设投资估

3、算.20建设投资估算表.21十一、建设期利息.21建设期利息估算表.22十二、流动资金.23流动资金估算表.23十三、项目总投资.24总投资及构成一览表.24十四、资金筹措与投资计划.25项目投资计划与资金筹措一览表.26十五、经济评价财务测算.26十六、项目盈利能力分析.28十七、偿债能力分析.29十八、招标要求.30十九、项目风险分析风险分析.32泓域咨询/半导体硅片项目立项申请二十、项目总结.32泓域咨询/半导体硅片项目立项申请一、项目概述项目概述1、项目名称：半导体硅片项目2、承办单位名称：xx（集团）有限公司3、项目性质：新建4、项目建设地点：xx5、项目联系人：姚 xx二、项目提出

4、的理由项目提出的理由总体来看，“十三五”时期我省将向中高收入发展时期和工业化中后期阶段迈进，我省仍然处于大有作为的重要战略机遇期，但也面临诸多矛盾和严峻挑战，经济社会发展突出表现为“六期融合”的阶段性特征，即迈向全面小康的决胜期、经济转型升级的关键期、区域开放融合的深化期、生态文明建设的提升期、全面深化改革的攻坚期、法治江西建设的推进期。全省上下务必适应新常态、把握新常态、引领新常态，保持战略定力，抓住用好机遇，应对风险挑战，不断开创发展新局面。三、研究结论研究结论本项目符合国家产业发展政策和行业技术进步要求，符合市场要求，受到国家技术经济政策的保护和扶持，适应本地区及临近地区的相关产品日益发

5、展的要求。项目的各项外部条件齐备，交通运输及水泓域咨询/半导体硅片项目立项申请电供应均有充分保证，有优越的建设条件。，企业经济和社会效益较好，能实现技术进步，产业结构调整，提高经济效益的目的。项目建设所采用的技术装备先进，成熟可靠，可以确保最终产品的质量要求。四、主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号序号项目项目单位单位指标指标备注备注1占地面积34667.00约 52.00 亩1.1总建筑面积57129.911.2基底面积21146.871.3投资强度万元/亩330.132总投资万元21580.632.1建设投资万元17714.972.1.1工程费用万元

6、15585.422.1.2其他费用万元1618.152.1.3预备费万元511.402.2建设期利息万元250.282.3流动资金万元3615.383资金筹措万元21580.63泓域咨询/半导体硅片项目立项申请3.1自筹资金万元11365.123.2银行贷款万元10215.514营业收入万元37100.00正常运营年份5总成本费用万元32221.896利润总额万元4723.157净利润万元3542.368所得税万元1180.799增值税万元1291.2610税金及附加万元154.9611纳税总额万元2627.0112工业增加值万元9507.3913盈亏平衡点万元19522.74产值14回收期年

7、7.3215内部收益率9.58%所得税后16财务净现值万元-2953.71所得税后五、项目工程设计总体要求项目工程设计总体要求1、建筑结构设计力求贯彻“经济、实用和兼顾美观”的原则，根据工艺需要，结合当地地质条件及地需条件综合考虑。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请2、为满足工艺生产的需要，方便操作、检修和管理，尽量采取厂房一体化，充分考虑竖向组合，立求缩短管线，降低能耗，节约用地，减少投资。3、为加快建设速度并为今后的技术改造留下发展空间，主厂房设计成轻钢结构，各层主要设备的悬挂、支撑均采用钢结构，实现轻型化，并满足防腐防爆规范及有关规定。六、股东权利及义务股东权利及义务1、公司股东为依法持有

8、公司股份的人。股东按其所持有股份的种类享有权利，承担义务；持有同一种类股份的股东，享有同等权利，承担同种义务。2、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。3、公司股东享有下列权利：（1）依照其持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权，股东可向其他股东公开征集其合法享有的股东大会召集权、提案权、提名权、投票权等股东权利。（3）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；泓域咨询/半导体硅片项目立项

9、申请（4）依照法律、行政法规及公司章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（5）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、定期财务会计报告；（6）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（7）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（8）对法律、行政法规和公司章程规定的公司重大事项，享有知情权和参与权；（9）法律、行政法规、部门规章或本章程规定的其他权利。关于本条第一款第二项中股东的召集权，公司和控股股东应特别注意保护中小投资者享有的股东大会召集请求权。对于投资者提议要求召开股东大会的书面提案，公

10、司董事会应依据法律、法规和公司章程决定是否召开股东大会，不得无故拖延或阻挠。4、股东提出查阅前条所述有关信息或者索取资料的，应当向公司提供证明其持有公司股份的种类以及持股数量的书面文件，公司经核实股东身份后按照股东的要求予以提供。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请5、股东有权按照法律、行政法规的规定，通过民事诉讼或其他法律手段保护其合法权利。公司股东大会、董事会决议内容违反法律、行政法规的，股东有权请求人民法院认定无效。股东大会、董事会的会议召集程序、表决方式违反法律、行政法规或者本章程，或者决议内容违反本章程的，股东有权自决议作出之日起 60 日内，请求人民法院撤销。董事、高级管理人员执行公司

11、职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，连续 180 日以上单独或合并持有公司 1%以上股份的股东有权书面请求监事会向人民法院提起诉讼；监事会执行公司职务时违反法律、行政法规或者本章程的规定，给公司造成损失的，股东可以书面请求董事会向人民法院提起诉讼。监事会、董事会收到前款规定的股东书面请求后拒绝提起诉讼，或者自收到请求之日起 30 日内未提起诉讼，或者情况紧急、不立即提起诉讼将会使公司利益受到难以弥补的损害的，前款规定的股东有权为了公司的利益以自己的名义直接向人民法院提起诉讼。他人侵犯公司合法权益，给公司造成损失的，本条第三款规定的股东可以依照前两款的规定向人民法院提起诉

12、讼。董事、高级管理人员违反法律、行政法规或者本章程的规定，损害股东利益的，股东可以向人民法院提起诉讼。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请6、公司股东承担下列义务：（1）遵守法律、行政法规和本章程；（2）依其所认购的股份和入股方式缴纳股金；（3）除法律、法规规定的情形外，不得退股；（4）在股东权征集过程中，不得出售或变相出售股东权利；（5）不得滥用股东权利损害公司或者其他股东的利益；不得滥用公司法人独立地位和股东有限责任损害公司债权人的利益；（6）法律、行政法规及本章程规定应当承担的其他义务。7、持有公司 5%以上有表决权股份的股东，将其持有的股份进行质押的，应当自该事实发生当日，向公司作出书面报

13、告。8、公司的控股股东、实际控制人员不得利用其关联关系损害公司利益。违反规定的，给公司造成损失的，应当承担赔偿责任。公司控股股东及实际控制人对公司和公司其他股东负有诚信义务。控股股东应严格依法行使出资人的权利，控股股东及实际控制人不得利用关联交易、利润分配、资产重组、对外投资、资金占用、借款担保等方式损害公司和公司其他股东的合法权益，不得利用其控制地位损害公司和公司其他股东的利益。公司的控股股东在行使表决权时，不得作出有损于公司和其他股东合法权益的决定。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请控股股东对公司董事、监事候选人的提名，应严格遵循法律、法规和公司章程规定的条件和程序。控股股东提名的董事、监事

14、候选人应当具备相关专业知识和决策、监督能力。控股股东不得对股东大会有关人事选举决议和董事会有关人事聘任决议履行任何批准手续；不得越过股东大会、董事会任免公司的高级管理人员。控股股东与公司应实行人员、资产、财务分开，机构、业务独立，各自独立核算、独立承担责任和风险。公司的总裁人员、财务负责人、营销负责人和董事会秘书在控股股东单位不得担任除董事以外的其他职务。控股股东的高级管理人员兼任公司董事的，应保证有足够的时间和精力承担公司的工作。控股股东应尊重公司财务的独立性，不得干预公司的财务、会计活动。控股股东及其职能部门与公司及其职能部门之间不应有上下级关系。控股股东及其下属机构不得向公司及其下属机构

15、下达任何有关公司经营的计划和指令，也不得以其他任何形式影响公司经营管理的独立性。控股股东及其下属其他单位不应从事与公司相同或相近似的业务，并应采取有效措施避免同业竞争。9、控股股东、实际控制人及其他关联方与公司发生的经营性资金往来中，应当严格限制占用公司资金。控股股东、实际控制人及其他泓域咨询/半导体硅片项目立项申请关联方不得要求公司为其垫支工资、福利、保险、广告等费用、成本和其他支出。公司也不得以下列方式将资金直接或间接地提供给控股股东、实际控制人及其他关联方使用：（1）有偿或无偿地拆借公司的资金给控股股东、实际控制人及其他关联方使用；（2）通过银行或非银行金融机构向控股股东、实际控制人及其

16、他关联方提供委托贷款；（3）委托控股股东、实际控制人及其他关联方进行投资活动；（4）为控股股东、实际控制人及其他关联方开具没有真实交易背景的商业承兑汇票；（5）代控股股东、实际控制人及其他关联方偿还债务；（6）在没有商品和劳务对价情况下以其他方式向控股股东、实际控制人及其他关联方提供资金；（7）控股股东、实际控制人及其他关联方不及时偿还公司承担对其的担保责任而形成的债务；公司董事、监事和高级管理人员有义务维护公司资金不被控股股东及其附属企业占用。公司董事、高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产时，公司董事会应当视情节轻重对负有直泓域咨询/半导体硅片项目立项申请接责任的高级管理人

17、员给予警告、解聘处分，情节严重的依法移交司法机关追究刑事责任；对负有直接责任的董事给予警告处分，对于负有严重责任的董事应当提请公司股东大会启动罢免直至依法移交司法机关追究刑事责任的程序。公司董事会建立对大股东所持股份“占用即冻结”的机制，即发现控股股东侵占公司资产应立即申请司法冻结，凡不能以现金清偿的，通过变现股权偿还侵占资金。公司董事长作为“占用即冻结”机制的第一责任人，董事会秘书、财务负责人协助其做好“占用即冻结”工作。具体按照以下程序执行：（1）公司董事会秘书定期或不定期检查公司与控股股东及其附属企业的资金往来情况，核查是否有控股股东及其附属企业占用公司资金的情况。（2）公司财务负责人在

18、发现控股股东及其附属企业占用公司资产的当日，应当立即以书面形式报告董事长。报告内容包括但不限于占用股东名称、占用资产名称、占用资产位置、占用时间、涉及金额、拟要求清偿期限等；如发现存在公司董事、监事及其他高级管理人员协助、纵容控股股东及其附属企业侵占公司资产情况的，财务负责人泓域咨询/半导体硅片项目立项申请还应当在书面报告中写明涉及董事、监事及其他高级管理人员姓名，协助或纵容签署侵占行为的情节。（3）董事长在收到书面报告后，应敦促董事会秘书发出召开董事会会议通知，召开董事会审议要求控股股东、实际控制人及其关联方清偿的期限，涉及董事、监事及其他高级管理人员的处分决定、向相关司法部门申请办理控股股

19、东股份冻结等相关事宜，关联董事应当对上述事项回避表决。对于负有严重责任的董事、监事或高级管理人员，董事会在审议相关处分决定后应提交公司股东大会审议。（4）董事会秘书根据董事会决议向控股股东及其他关联方发送限期清偿通知，执行对相关董事、监事或高级管理人员的处分决定，并做好相关信息披露工作；对于负有严重责任的董事、监事或高级管理人员，董事会秘书应在公司股东大会审议通过相关事项后及时告知当事董事、监事或高级管理人员，并办理相应手续。（5）除不可抗力，如控股股东及其他关联方无法在规定期限内清偿，公司董事会应在规定期限届满后 30 日内向相关司法部门申请将该股东已被冻结股份变现以偿还被侵占资产，董事会秘

20、书做好相关信息披露工作。七、项目进度安排项目进度安排泓域咨询/半导体硅片项目立项申请结合该项目建设的实际工作情况，xx（集团）有限公司将项目工程的建设周期确定为 12 个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。项目实施进度计划一览表项目实施进度计划一览表单位：月单位：月序号序号工作内容工作内容1 12 23 34 45 56 67 78 89 91010 1111 12121可行性研究及环评 2项目立项 3工程勘察建筑设计 4施工图设计 5项目招标及采购 6土建施工 7设备订购及运输 8设备安装和调试 9新增职工培训 10项目竣工验收

21、 11项目试运行 12正式投入运营泓域咨询/半导体硅片项目立项申请八、项目建设期原辅材料供应情况项目建设期原辅材料供应情况本期项目在施工期间所需的原辅材料主要是：混凝土、水泥、砂石等建筑材料，建设地周边市场均有供货厂家（商户），完全能够满足项目建设的需求。九、防范措施防范措施1、防自然灾害措施（1）建筑物室内地坪高于室外地坪，防止暴雨积水浸入室内，雨水排水管网按当地暴雨公式设计。（2）厂区场址标高设计考虑不低于该地区历年最高洪水水位。（3）防雷击、接地保护：本工程高于 15 米以上的建筑物（构筑物）均设有避雷针或避雷带，其接地冲击电阻小于 10；建筑防雷设计符合国标 GB50087建筑物防雷设

22、计等规程要求。（4）正常非带电设备金属外壳、构架等均可靠接地。接地电阻不大于 4，管道防静电接地电阻不大于 10；插座选用带保护接地的安全插座。（5）防地震：本工程所在地的地震基本烈度为 6 度，新建房屋按地震基本烈度 6 度设防。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请（6）防暑、防冻措施：控制室、操作室、计算机室内设置空调机组降温，在冬季，地面以上的各种管道、水池等处设计防冻保温层。地下管道埋藏深度应大于当地冻土深度（65 厘米）。2、电气安全保障措施（1）生产过程中大量动力设备需要使用电力作为能源，一旦漏电，就有可能造成员工触电，发生伤亡事故。为减少停电带来的不安全因素，本项目采用两路电源供电，

23、同时，还设有保安电源。（2）各种电气设备的非带电金属外壳，如控制屏、高、低压开关柜、变压器等，设置可靠的接地、接零，防止发生人员触电事故；有爆炸危险的气体管道等，其防静电接地电阻小于 4。（3）重要场所如主控室、变压器室等，除正常设置 220V 照明灯外，同时还装备事故照明灯。携带式照明灯具的电压不得超过 36V，在金属容器内或潮湿外的灯具电压不得超过 12V；爆炸危险的工作场所，使用防爆型电气设备。（4）除对所有的电气设备设置防触电接地外，还在高处的建筑物和设备上安装避雷装置。3、机械设备安全（1）所有运转设备的裸露部分，或设备在运转中操作者需要接近的可动零部件，应在适当位置设置防护罩或防护

24、栏。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请（2）生产装置有较多的操作平台，如防护措施不当，有可能造成跌落，导致员工伤亡。因此，对所有的走廊、平台应设置防护栏，防止操作人员跌落。（3）各种坑、井、池均设防护栏杆，沟设置盖板。所有交叉动作的机械设备均设有安全连锁装置。4、安全供水（1）该项目厂外供水由 C 镇 D 村工业区自来水站提供。（2）厂内供水泵房采用两路独立电源供电，并设有备用泵，备用率为 100%。（3）循环冷却水系统设有水压、水温、水位监控和报警装置。5、通风、防尘、防毒（1）生产过程中有许多加热设备，使用蒸汽对物料进行加热，如对加热设备和热管道保温不好，有可能造成员工的烫伤。所以，对加热设

25、备及其热管道进行保温处理，在防止烫伤的同时，节能降耗。还应对高温室采用机械通风，从室外吸进新鲜空气经过滤后由风机送入室内，吸收室内热量后，自然排放。（2）生产过程中有粉尘产生，这些粉尘一旦被吸入人体，有可能造成员工的结膜、呼吸系统受损。为此，所有可能产生粉尘等有害物质的场所，都要安装吸尘装置，同时，做到增湿降尘，而且要对容易泓域咨询/半导体硅片项目立项申请产生粉尘的燃煤进行洒水减尘。锅炉采用微负压操作，防止粉尘泄漏，同时为操作人员配备口罩等劳保用品，确保其粉尘浓度符合TJ3679工业企业设计卫生标准的规定。（3）在容易发生有害气体泄漏的区域应加强通风，并设置有害气体自动报警装置和便携式报警仪，

26、工人操作时应配戴防护面具和氧气呼吸器。对中毒者应迅速离开现场，呼吸新鲜空气，取半卧位休息，严重者送医院治疗。6、噪声控制生产过程中使用了较多的运转设备，如输送物料的机械设备、制造真空的真空泵、空气压缩机、风机等，均有较强的噪声产生，这些设备产生的噪声在 5585dBA 之间。如对噪声的防范措施不当，有可能造成接触噪声员工的听力下降、神经衰弱。在优先选用噪声低的优质机械产品的同时，对于产生噪音较大的设备尽量配置消声器。在管道配置中避免管道共振长度，使由于震动产生的噪音降到最低。同时，为保障工人的身体健康，避免操作人员长期置身于噪声环境中，该区域的值班室、休息室采取双层门窗等独立设置的隔音效果良好

27、的房间，必要时配置降噪耳塞防护措施。7、厂区绿化泓域咨询/半导体硅片项目立项申请为给生产及生活创造良好的环境，设计考虑了绿化投资，在主、辅厂房的四周、道路两侧及成块空地上植树种草，绿化不仅可美化环境，而且可以吸有害气体、净化环境、降低噪声、改善小气候、有利于工人的身心健康。十、建设投资估算建设投资估算本期项目建设投资 17714.97 万元，包括：工程费用、工程建设其他费用和预备费三个部分。（一）工程费用（一）工程费用工程费用包括建筑工程费、设备购置费、安装工程费等；工程建设其他费用包括：建设管理费、勘察设计费、生产准备费、其他前期工作费用，合计 15585.42 万元。1、建筑工程费估算根据

28、估算，本期项目建筑工程费为 7152.94 万元。2、设备购置费估算设备购置费的估算是根据国内外制造厂家（商）报价和类似工程设备价格，同时参照机电产品报价手册和建设项目概算编制办法及各项概算指标规定的相应要求进行，并考虑必要的运杂费进行估算。本期项目设备购置费为 7981.24 万元。3、安装工程费估算泓域咨询/半导体硅片项目立项申请本期项目安装工程费为 451.24 万元。（二）工程建设其他费用（二）工程建设其他费用本期项目工程建设其他费用为 1618.15 万元。（三）预备费（三）预备费本期项目预备费为 511.40 万元。建设投资估算表建设投资估算表单位：万元序号序号项目项目建筑工程建筑

29、工程设备购置设备购置安装工程安装工程其他费用其他费用合计合计1工程费用7152.947981.24451.2415585.421.1建筑工程费7152.947152.941.2设备购置费7981.247981.241.3安装工程费451.24451.242其他费用1618.151618.152.1土地出让金798.71798.713预备费511.40511.403.1基本预备费236.74236.743.2涨价预备费274.66274.664投资合计17714.97十一、建设期利息建设期利息泓域咨询/半导体硅片项目立项申请按照建设规划，本期项目建设期为 12 个月，其中申请银行贷款10215.

30、51 万元，贷款利率按 4.9%进行测算,建设期利息 250.28 万元。建设期利息估算表建设期利息估算表单位：万元序号序号项目项目合计合计第第 1 1 年年第第 2 2 年年1借款1.1建设期利息250.28250.280.001.1.1期初借款余额10215.511.1.2当期借款10215.5110215.510.001.1.3当期应计利息250.28250.280.001.1.4期末借款余额10215.5110215.511.2其他融资费用1.3小计250.28250.280.002债券2.1建设期利息2.1.1期初债务余额2.1.2当期债务金额2.1.3当期应计利息2.1.4期末债务

31、余额泓域咨询/半导体硅片项目立项申请2.2其他融资费用2.3小计3合计250.28250.280.00十二、流动资金流动资金流动资金是指项目建成投产后，为进行正常运营，用于购买辅助材料、燃料、支付工资或者其他经营费用等所需的周转资金。流动资金测算一般采用分项详细测算法或扩大指标法，根据企业流动资金周转情况及本项目产品生产特点和项目运营特点，该项目流动资金测算参照同行业流动资产和流动负债的合理周转天数，采用分项详细测算法进行测算。根据测算，本期项目流动资金为 3615.38 万元。流动资金估算表流动资金估算表单位：万元序号序号项目项目第第 1 1 年年第第 2 2 年年第第 3 3 年年第第 4

32、 4 年年第第 5 5 年年1流动资产16413.7519149.3821885.0027356.251.1应收账款7386.198617.229848.2512310.311.2存货5744.816702.287659.759574.691.2.1原辅材料1723.452010.692297.932872.41泓域咨询/半导体硅片项目立项申请1.2.2燃料动力86.17100.53114.90143.621.2.3在产品2642.623083.053523.494404.361.2.4产成品1292.591508.021723.452154.311.3现金1313.101531.951750

33、.802188.501.4预付账款1969.652297.922626.203282.752流动负债14244.5216618.6118992.7023740.872.1应付账款5128.035982.706837.378546.712.2预收账款9116.5010635.9112155.3315194.163流动资金2169.232530.772892.303615.384流动资金增加2169.23361.54361.54723.085铺底流动资金4924.135744.826565.508206.88十三、项目总投资项目总投资本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估

34、算，项目总投资 21580.63 万元，其中：建设投资 17714.97万元，占项目总投资的 82.09%；建设期利息 250.28 万元，占项目总投资的 1.16%；流动资金 3615.38 万元，占项目总投资的 16.75%。总投资及构成一览表总投资及构成一览表泓域咨询/半导体硅片项目立项申请单位：万元序号序号项目项目指标指标占总投资比例占总投资比例1总投资21580.63100.00%1.1建设投资17714.9782.09%1.1.1工程费用15585.4272.22%1.1.1.1建筑工程费7152.9433.15%1.1.1.2设备购置费7981.2436.98%1.1.1.3安装

35、工程费451.242.09%1.1.2工程建设其他费用1618.157.50%1.1.2.1土地出让金798.713.70%1.1.2.2其他前期费用819.443.80%1.2.3预备费511.402.37%1.2.3.1基本预备费236.741.10%1.2.3.2涨价预备费274.661.27%1.2建设期利息250.281.16%1.3流动资金3615.3816.75%十四、资金筹措与投资计划资金筹措与投资计划本期项目总投资 21580.63 万元，其中申请银行长期贷款 10215.51万元，其余部分由企业自筹。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请项目投资计划与资金筹措一览表项目投资计划与

36、资金筹措一览表单位：万元序号序号项目项目数据指标数据指标占总投资比例占总投资比例1总投资21580.63100.00%1.1建设投资17714.9782.09%1.2建设期利息250.281.16%1.3流动资金3615.3816.75%2资金筹措21580.63100.00%2.1项目资本金11365.1252.66%2.1.1用于建设投资7499.4634.75%2.1.2用于建设期利息250.281.16%2.1.3用于流动资金3615.3816.75%2.2债务资金10215.5147.34%2.2.1用于建设投资10215.5147.34%2.2.2用于建设期利息2.2.3用于流动资

37、金2.3其他资金十五、经济评价财务测算经济评价财务测算（一）营业收入估算（一）营业收入估算本期项目正常经营年份预计每年可实现营业收入 37100.00 万元。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请根据中华人民共和国增值税暂行条例的规定和关于全国实施增值税转型改革若干问题的通知及相关规定，本期项目正常经营年份应缴纳增值税计算如下：正常经营年份应缴增值税=销项税额-进项税额=1291.26 万元。（二）综合总成本费用估算（二）综合总成本费用估算本期项目总成本费用主要包括外购原材料费、外购燃料动力费、工资及福利费、修理费、其他费用（其他制造费用、其他管理费用、其他营业费用）、折旧费、摊销费和利息支出等。本

38、期项目年综合总成本费用的估算是以产品的综合总成本费用为基点进行，根据谨慎财务测算，当项目达到正常生产年份时，按正常经营年份经营能力计算，本期项目综合总成本费用 32221.89 万元，其中：可变成本 26803.86 万元，固定成本 5418.03 万元。正常经营年份项目经营成本 30756.43 万元。具体测算数据详见综合总成本费用估算表所示。（三）税金及附加（三）税金及附加本期项目税金及附加主要包括城市维护建设税、教育费附加和地方教育附加。根据谨慎财务测算，本期项目正常经营年份应纳税金及附加 154.96 万元。（四）利润总额及企业所得税（四）利润总额及企业所得税泓域咨询/半导体硅片项目立

39、项申请根据国家有关税收政策规定，本期项目正常经营年份利润总额（PFO）：利润总额=营业收入-综合总成本费用-税金及附加=4723.15（万元）。企业所得税税率按 25.00%计征，根据规定本期项目应缴纳企业所得税，正常经营年份应纳企业所得税：企业所得税=应纳税所得额税率=4723.1525.00%=1180.79（万元）。（五）利润及利润分配（五）利润及利润分配该项目正常经营年份可实现利润总额 4723.15 万元，缴纳企业所得税 1180.79 万元，其正常经营年份净利润：净利润=正常经营年份利润总额-企业所得税=4723.15-1180.79=3542.36（万元）。十六、项目盈利能力分析

40、项目盈利能力分析（一）财务内部收益率（所得税后）（一）财务内部收益率（所得税后）项目财务内部收益率（FIRR），系指项目在整个计算期内各年净现金流量现值累计为零时的折现率，本期项目财务内部收益率为：财务内部收益率（FIRR）=9.58%。本期项目投资财务内部收益率 9.58%，高于行业基准内部收益率，表明本期项目对所占用资金的回收能力要大于同行业占用资金的平均水平，投资使用效率较高。（二）财务净现值（所得税后）（二）财务净现值（所得税后）泓域咨询/半导体硅片项目立项申请所得税后财务净现值（FNPV）系指项目按设定的折现率（采用基准收益率 ic=12.00%），计算项目经营期内各年现金流量的现值

41、之和：财务净现值（FNPV）=-2953.71（万元）。以上计算结果表明，财务净现值-2953.71 万元（大于 0），说明本期项目具有较强的盈利能力，在财务上是可以接受的。（三）投资回收期（所得税后）（三）投资回收期（所得税后）投资回收期是指以项目的净收益抵偿全部投资所需要的时间，是财务上投资回收能力的主要静态指标；全部投资回收期（Pt）=（累计现金流量开始出现正值年份数）-1+上年累计现金净流量的绝对值/当年净现金流量，本期项目投资回收期：投资回收期（Pt）=7.32 年。本期项目全部投资回收期 7.32 年，要小于行业基准投资回收期，说明项目投资回收能力高于同行业的平均水平，这表明项目的

42、投资能够及时回收，盈利能力较强，故投资风险性相对较小。十七、偿债能力分析偿债能力分析（一）债务资金偿还计划（一）债务资金偿还计划本期项目按照“按月还息，到期还本”的模式偿还建设投资借款计算，还款期为 10 年。借款偿还资金来源主要是项目运营期税后利润。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请（二）利息备付率测算（二）利息备付率测算按照建设项目经济评价方法与参数（第三版）的规定，利息备付率系指在借款偿还期内的息税前利润（EBIT）与应付利息（PI）的比值，它从付息资金来源的充裕性角度反映出项目偿还债务利息的保障程度，本期项目正常经营年份利息备付率（ICR）为 12.79。本期项目实施后各年的利息备付率均

43、高于利息备付率的最低可接受值，说明本期项目建成正常运营后利息偿付的保障程度较高。（三）偿债备付率测算（三）偿债备付率测算按照建设项目经济评价方法与参数（第三版）的规定，偿债备付率系指在借款偿还期内，可用于还本付息的资金（EBITDA-TAX）与应还本付息金额（PD）的比值，它表示可用于还本付息的资金偿还借款本金和利息的保障程度，本期项目正常经营年份偿债备付率（DSCR）为 12.36。根据约定的还款方式对本期项目的计算表明，在项目实施后各年的偿债率均高于偿债备付率的最低可接受值，说明项目建成后可用于还本付息的资金保障程度较高。十八、招标要求招标要求1、工程建设相关单位资质要求：勘察单位资质乙级

44、泓域咨询/半导体硅片项目立项申请设计单位资质甲级施工单位资质二级以上监理单位资质乙级以上2、本项目生产线上所有国产设备均为普通设备，可采用自行招标或直接到市场采购。泓域咨询/半导体硅片项目立项申请十九、项目风险分析风险分析项目风险分析风险分析二十、项目总结项目总结1、拟建项目选址符合当地土地利用总体规划，而且项目建设区域交通运输便利，可利用现有公用工程设施，水、电等能源供应有保障。2、本项目采用国内先进的生产工艺，工艺技术成熟，生产成本低，产品质量高，为国内成熟工艺。3、本项目“三废”均经处理后达标排放，对环境污染较小。4、近年来项目产品市场发展迅速，本项目建成后，产品进入市场的前景良好。5、本项目产品方案符合国家产业政策和行业发展规划。6、本项目工艺技术成熟，产品质量稳定可靠，符合国家产品质量标准。7、本项目主要原料供应有可靠的保证。8、本项目产品市场潜力较大，市场前景广阔。9、本项目建成后，可取得较好的经济效益和社会效益。