原物料基础知识培训资料.ppt

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2、和导电；重要尺寸：重要尺寸：总长、总高、杯深、脚高、杯深、脚间距、定位孔中心距、厚度、距、定位孔中心距、厚度、PINPIN宽、银厚厚 LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求保存条件和作保存条件和作业环境：温度境：温度2525以下，相以下，相对湿度湿度65%RH65%RH以下以防止氧化；以下以防止氧化；尽量避免支架尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫

3、的容器包装；裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装；支架在烤箱内，在支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭；未使用的支架未使用的支架对方不得超方不得超过四四层；做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差；做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差；满足温度足温度2525以下，相以下，相对湿度小于湿度小于65%RH65%RH以下保以下保质期期为9090天；天；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项 SMD SMD 支架基础知识介绍支架基础知识介绍 LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍原物

4、料基础知识介绍说明明材材质组成：成：Cu+Ag+PPACu+Ag+PPA；种种类：35283528、50505050、30143014、21212121.作用：支撑晶片和作用：支撑晶片和导电；重要尺寸：重要尺寸：总长、总宽、杯深、定位孔中心距、厚度、杯深、定位孔中心距、厚度、PINPIN宽、银厚厚 SMDSMD支架基支架基础介介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料

5、基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍保存条件和作保存条件和作业环境：温度境：温度2525以下，相以下，相对湿度湿度65%RH65%RH以下以防止氧化；以下以防止氧化；尽量避免支架尽量避免支架长时间裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装；裸露在外，拆包后不使用的支架要使用不含硫的容器包装；支架在烤箱内，在支架在烤箱内，在维持烤箱正常运行下，其排气口尽量关持烤箱正常运行下，其排气口尽量关闭；未使用的支架未使用的支架对方不得超方不得超过四四层；做好支架的分批次管理，减少不同批次的偏差；做好支架的分批次

6、管理，减少不同批次的偏差；满足温度足温度25252525以下，相以下，相对湿度小于湿度小于65%RH65%RH以下保以下保质期期为9090天；天；作作业时轻拿拿轻放，避免重叠；放，避免重叠；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项材料工程材料工程原物料品质状况报告原物料品质状况报告 晶片基础知识介绍晶片基础知识介绍LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍晶片基晶片基础介介绍Sapphire蓝宝石衬底蓝宝石衬底P-PadN-PadInGaN InGaN EpiEpiITO TCLITO TCLLED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍晶片基晶片基础介介绍LED原物料基础

7、知识介绍原物料基础知识介绍说明明材材质组成：成：GaGa、N N、AsAs、AlAl、In In、P P；种种类：1 1、按按颜色分色分:红，橙，黄，黄绿，纯绿，蓝绿，红，橙，黄，黄绿，纯绿，蓝绿，蓝，紫蓝，紫;22、按尺寸分、按尺寸分:8mil 9mil 10mil 12mil(红，橙，黄，黄绿）红，橙，黄，黄绿）12mil 14mil（蓝，绿，紫光）（蓝，绿，紫光）;3 3、按成分：、按成分：二元：如二元：如GaAs，GaP，GaN等等 三元：三元：InGaN(氮化镓铟氮化镓铟)，GaAlAs(砷化镓铝砷化镓铝)，GaAsP(磷砷化镓磷砷化镓)等等 四元：四元：AlInGaP,AlInGa

8、As 4、按发光类型分：表面发光型、按发光类型分：表面发光型:光线大部分从晶片表面发出光线大部分从晶片表面发出 五面发光型：五面发光型：表面，侧面都有较多的光线射出表面，侧面都有较多的光线射出 5、按极性分：、按极性分：P/N极晶片（正极性）极晶片（正极性）N/P极晶片（反极性）极晶片（反极性）双电极（蓝，绿，紫光）双电极（蓝，绿，紫光）作用：作用：发光体；光体；重要参数：尺寸、光通量、重要参数：尺寸、光通量、电压、波、波长、IRIR品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要

9、求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍品品质要求要求 接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、破损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；破损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度 22 2222，湿度，湿度55%55%15%15%，密封避光保

10、存；，密封避光保存；生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度 应不超过应不超过6cm；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项正确操作方式未佩戴手套手压离型纸芯片受压I芯片受压II 接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；接收到芯片，首先检查标贴芯片规格参数；查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、查看蓝膜表面完整度情况，检查芯片蓝膜表面是否有压痕、破损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；破

11、损，如果存在异常，请将问题蓝膜挑出并反馈；芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度芯片保存条件：一般存放于电子干燥箱内，环境温度 22 2222，湿度，湿度55%55%15%15%，密封避光保存；，密封避光保存；生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；生产或来料检验需剥离蓝膜，必须佩戴塑胶手套或指套；芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度芯片蓝膜应竖直摆放，如因生产需要水平堆放蓝膜，堆放高度 应不超过应不超过6cm；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项正确操作方式未佩戴手套手压离型纸芯片受压I芯片受压II将蓝膜剥离离型纸时，必须佩戴塑

12、胶手套。禁止操作人员用将蓝膜剥离离型纸时，必须佩戴塑胶手套。禁止操作人员用 手触碰芯片表面，否则导致芯片被污染从而导致产品性能隐患手触碰芯片表面，否则导致芯片被污染从而导致产品性能隐患；扩晶必须在恒温条件下进行，扩晶机的扩晶必须在恒温条件下进行，扩晶机的CHUCK盘应保持清洁光盘应保持清洁光 滑，以避免扩破膜滑，以避免扩破膜；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项涉及蓝膜剥离，尽量佩戴塑胶手套徒手触碰芯片，芯片受污染后放大图扩好晶的蓝膜需按图示垂直放置，最顶端一张空蓝膜起保护下层蓝膜芯片的作用固晶设备应定期（一般固晶设备应定期（一般7天为一周期）清理，避免设备表面灰尘

13、天为一周期）清理，避免设备表面灰尘 堆积。使用离子风扇时更要注意设备的清洁，否则反而更容易堆积。使用离子风扇时更要注意设备的清洁，否则反而更容易 引起芯片脏污引起芯片脏污；焊线前必须检查焊线机的机械限位，保证焊线安全；焊线钢嘴焊线前必须检查焊线机的机械限位，保证焊线安全；焊线钢嘴 的安装过程必须使用高度规，钢嘴完全垂直于工作面；钢嘴按的安装过程必须使用高度规，钢嘴完全垂直于工作面；钢嘴按 照要求定期或者定量更换；照要求定期或者定量更换；焊线过程中避免触碰芯片及焊盘，否则容易引起芯粒污染从焊线过程中避免触碰芯片及焊盘，否则容易引起芯粒污染从 而导致焊线困难；而导致焊线困难；焊线设备定期进行清洁处

14、理，焊线环境保持洁净，避免灰尘脏焊线设备定期进行清洁处理，焊线环境保持洁净，避免灰尘脏 污污根据不同芯片尺寸，应相应调整尾线长度，尾线以不超出芯片发光根据不同芯片尺寸，应相应调整尾线长度，尾线以不超出芯片发光 区为限；区为限；根据芯片尺寸大小，应该选择合理尺寸的吸嘴，否则极易造成固晶根据芯片尺寸大小，应该选择合理尺寸的吸嘴，否则极易造成固晶 过程中的碎晶现象；过程中的碎晶现象；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项测试过程中发现芯片表面有脏污、颗粒，操作人员切勿直接对产品测试过程中发现芯片表面有脏污、颗粒，操作人员切勿直接对产品 吹气，应采用离子风扇，或者丙酮、酒精清洗吹气，应采用离子风扇，或者丙酮、酒精清洗；灌胶时胶水温度尽量保持恒定；灌胶时胶水温度尽量保持恒定；灌胶过程中应保持环境洁净度，避免灰尘脏污；灌胶过程中应保持环境洁净度，避免灰尘脏污；LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍使用注意事使用注意事项Thank YouTHE END合作、沟通、简明、系统、协调、进步LED原物料基础知识介绍原物料基础知识介绍